JP2019007047A - 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - Google Patents
無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019007047A JP2019007047A JP2017123414A JP2017123414A JP2019007047A JP 2019007047 A JP2019007047 A JP 2019007047A JP 2017123414 A JP2017123414 A JP 2017123414A JP 2017123414 A JP2017123414 A JP 2017123414A JP 2019007047 A JP2019007047 A JP 2019007047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating film
- electroless nickel
- plating
- nickel
- thallium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 175
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 12
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 19
- 150000003475 thallium Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 39
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 abstract 1
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 15
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 9
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- DASUJKKKKGHFBF-UHFFFAOYSA-L thallium(i) carbonate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]C([O-])=O DASUJKKKKGHFBF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 4
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-carboxyethyldisulfanyl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSSCCC(O)=O YCLSOMLVSHPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QMMFVYPAHWMCMS-UHFFFAOYSA-N Dimethyl sulfide Chemical compound CSC QMMFVYPAHWMCMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L thallium sulfate Chemical compound [Tl+].[Tl+].[O-]S([O-])(=O)=O YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229940119523 thallium sulfate Drugs 0.000 description 3
- 229910000374 thallium(I) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 2-thiobarbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=S)N1 RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N Ethylenethiourea Chemical compound S=C1NCCN1 PDQAZBWRQCGBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N N-acetylthiourea Chemical compound CC(=O)NC(N)=S IPCRBOOJBPETMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N dimethyl disulfide Chemical compound CSSC WQOXQRCZOLPYPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSXRVCMGQZWBV-WDSKDSINSA-N glutathione Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(=O)N[C@@H](CS)C(=O)NCC(O)=O RWSXRVCMGQZWBV-WDSKDSINSA-N 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- HNKJADCVZUBCPG-UHFFFAOYSA-N thioanisole Chemical compound CSC1=CC=CC=C1 HNKJADCVZUBCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N thiodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CSCC(O)=O UVZICZIVKIMRNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 2
- GQGHFSJGSKEKJZ-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethanethioamide Chemical compound CN(C)CC(N)=S GQGHFSJGSKEKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 36026-88-7 Chemical compound [Ni+2].[O-]P=O.[O-]P=O XXSPKSHUSWQAIZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UYRFJJJSEKLZRY-UHFFFAOYSA-N 4-pyridin-3-ylbutanimidamide Chemical compound NC(=N)CCCC1=CC=CN=C1 UYRFJJJSEKLZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010024636 Glutathione Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P L-argininium(2+) Chemical compound NC(=[NH2+])NCCC[C@H]([NH3+])C(O)=O ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 235000013878 L-cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 239000004201 L-cysteine Substances 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009697 arginine Nutrition 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- OOTFVKOQINZBBF-UHFFFAOYSA-N cystamine Chemical compound CCSSCCN OOTFVKOQINZBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099500 cystamine Drugs 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- XYWDPYKBIRQXQS-UHFFFAOYSA-N di-isopropyl sulphide Natural products CC(C)SC(C)C XYWDPYKBIRQXQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGRVOLIFQGXPCT-UHFFFAOYSA-L dipotassium;dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=S FGRVOLIFQGXPCT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethyl mercaptane Natural products CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 229960003180 glutathione Drugs 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940049920 malate Drugs 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 description 1
- WXEHBUMAEPOYKP-UHFFFAOYSA-N methylsulfanylethane Chemical compound CCSC WXEHBUMAEPOYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N nitrooxythallium Chemical compound [Tl+].[O-][N+]([O-])=O FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001380 potassium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M potassium phosphinate Chemical compound [K+].[O-]P=O CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M potassium thiocyanate Chemical compound [K+].[S-]C#N ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940116357 potassium thiocyanate Drugs 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,5-dicarboxylic acid;hydrate Chemical compound O.OC(=O)C1=CN=C(C(O)=O)C=N1 KOUKXHPPRFNWPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Chemical compound CC(N)=S YUKQRDCYNOVPGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N thioacetamide Natural products CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001391 thioamide group Chemical group 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M thiocyanate group Chemical group [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005323 thioketone group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
本実施形態の無電解ニッケル−リンめっき皮膜(以下、単に「めっき皮膜」という場合がある。)は、被めっき物上に形成された無電解ニッケル−リンめっき皮膜である。本実施形態のめっき皮膜が形成される被めっき物としては、特に限定されないが、例えば、鉄やアルミニウム、亜鉛等の金属または金属の合金が挙げられ、特に、めっき処理後にプレス加工(特に、絞り加工や曲げ加工)により所望の形状に成型される板材、管材、棒材等料が挙げられる。
本実施形態の無電解ニッケル−リンめっき皮膜は、水溶性ニッケル塩と、還元剤である次亜リン酸塩と、硫黄含有化合物と、タリウム塩と、錯化剤とを含有する無電解ニッケル−リンめっき浴(以下、単に「めっき浴」という場合がある。)を用いてめっき処理を行うことにより、被めっき物上に形成することができる。
水溶性ニッケル塩としては、めっき浴に可溶性で、所定の濃度の水溶液が得られるものであれば、特に限定されない。例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、次亜リン酸ニッケル等の無機の水溶性ニッケル塩、及び酢酸ニッケル、リンゴ酸ニッケル等の有機の水溶性ニッケル塩等を用いることができる。なお、これらの水溶性ニッケル塩は単独で、あるいは2種以上を混合して用いることができる。
還元剤としての次亜リン酸塩としては、例えば、次亜リン酸ナトリウム(次亜リン酸ソーダ)や次亜リン酸カリウム等が挙げられる。
硫黄含有化合物としては、無電解ニッケルめっき浴に使用する一般的なものであれば、特に限定されない。例えば、−SH(メルカプト基)、−COSH(チオカルボキシル基)、>C=S(チオケトン基)、−S−(スルフィド)、−S−S−(ジスルフィド)、−SCN(チオシアネート基)、−CSNH2(チオアミド基)やこれら誘導体からなる1種または2種以上の硫黄化合物が挙げられる。具体的には、チオ尿素、グルタチオン、チオ酢酸、チオリンゴ酸、3,3-ジチオジプロピオン酸、システイン、チオアセトアミド、ジメチルアミノチオアセトアミド、チオバルビツール酸、メチオニン、チオサリチル酸、2-メルカプト-1-イミダゾール、チオジグリコール酸、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、エチレンチオ尿素、1-アセチル-2-チオ尿素、メチルエチルスルフィド、メチルフェニルスルフィド、ジメチルスルフィド、ジメチルジスルフィド、ジフェニルジスルフィド、メルカプトエタノール、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カリウム及びシスタミン等を用いることができる。
タリウム塩としては、例えば、硫酸タリウムや硝酸タリウム等が挙げられを用いることができる。
錯化剤としては、公知の無電解ニッケルめっき浴において用いられている各種の錯化剤を用いることができる。錯化剤の具体例としては、グリシン、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸、乳酸、プロピオン酸、グリコール酸、グルコン酸等のモノカルボン酸、酒石酸、シュウ酸、コハク酸、リンゴ酸等のジカルボン酸、クエン酸等のトリカルボン酸などが挙げられる。また、これらの塩、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩等も錯化剤として使用可能である。なお、これらの錯化剤は、単独で、または2種以上混合して用いることができる。
また、十分な耐折性を有する良好なめっき皮膜を得るとの観点から、本実施形態のめっき浴のpHは5.0〜8.0であることが好ましい。なお、pHは、アンモニア水、水酸化ナトリウム(苛性ソーダ)等のアルカリ、硫酸、塩酸、硝酸等の酸で調整可能である。
また、使用するめっき浴の温度は、70〜95℃が好ましく、80〜90℃が、特に好ましい。めっき浴の温度が高すぎると、めっき液自体が熱分解する場合があり、また、めっき浴の温度が低すぎると、めっき反応が低下する場合があるため、好ましくない。なお、めっき処理時間は、形成するめっき皮膜の膜厚によって適宜、変更可能であるが、10〜60分が一般的である。
(めっき浴の調製)
水溶性ニッケル塩である硫酸ニッケルと、還元剤である次亜リン酸ナトリウム、硫黄化合物であるチオ尿素、タリウム塩である炭酸タリウムと、錯化剤であるグリシン及び乳酸と、pH調製剤である苛性ソーダとを、表1に示す濃度となるように混合して攪拌することにより、本実施例のめっき浴を調製した。なお、めっき浴の温度を80℃、pHを7.0に設定した。
次に、調製しためっき浴に、被めっき物であるSPCC−SB板(サイズ:50mm×50mm、厚み:0.4mm)を25分間、浸漬し、被めっき物上に5μmの厚みを有する無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成した。
次に、形成しためっき皮膜の組成を分析した。より具体的には、めっき析出した無電解ニッケルーリンめっき皮膜を硝酸に溶解させ、この溶解液をICP(HORIBA製、商品名:Ultima Expert)にてリン、硫黄、及びタリウムの定量分析を行い、溶解しためっき皮膜の重量から、皮膜中の各成分の重量%を算出した。以上の結果を表3に示す。
次に、JIS Z2247:2006に準拠して、エリクセン試験機を用いて、SPCC−SB板のめっき皮膜側の面から、試験速度60mm/分、押し込み深さ5mmの条件下で押し込み加工を行った後、SPCC−SB板のめっき皮膜側の面を光学顕微鏡(Lasertec製、商品名:OPTELICS C130)にて観察し、以下の基準で、めっき皮膜の耐折性を評価した。以上の結果を表3に示す。
○:めっき皮膜にヒビや割れが僅かに認められる(クラックが殆ど発生していない)
△:めっき皮膜にヒビや割れが少し認められる(クラックが少し発生している)
×:めっき皮膜にヒビや割れが多数認められる(クラックが、多数、発生している)
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりに3,3-ジチオジプロピオン酸を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、タリウム塩として、炭酸タリウムの代わりに硫酸タリウムを使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりに3,3-ジチオジプロピオン酸を使用するとともに、タリウム塩として、炭酸タリウムの代わりに硫酸タリウムを使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにL-システインを使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。なお、実施例5のめっき皮膜における折り曲げ部分の光学顕微鏡写真を図2に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりに2−チオバルビツール酸を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにチオサリチル酸を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにチオジグリコール酸を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにチオシアン酸ナトリウムを使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりに1−アセチル−2−チオ尿素を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにシスタミン硫酸塩を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表1に示すように、硫黄化合物として、チオ尿素の代わりにエチレンチオ尿素を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表3に示す。
表2に示すように、硫黄化合物であるチオ尿素、及びタリウム塩である炭酸タリウムを使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表4に示す。
表2に示すように、硫黄化合物であるチオ尿素を使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表4に示す。
表2に示すように、タリウム塩である炭酸タリウムを使用しなかったこと以外は、実施例1と同様にしてめっき浴の調製を行った。その後、実施例1と同様にして、めっき処理、めっき皮膜の組成分析、及び耐折性評価を行った。以上の結果を表4に示す。
水溶性ニッケル塩である硫酸ニッケルと、還元剤である次亜リン酸ナトリウム、硫黄化合物であるチオ尿素、タリウム塩である炭酸タリウムと、錯化剤であるリンゴ酸及び乳酸とを、表2に示す濃度となるように混合して攪拌することにより、本比較例のめっき浴を調製した。なお、めっき浴の温度を80℃、pHを5.3に設定した。
Claims (6)
- 被めっき物上に形成された無電解ニッケル−リンめっき皮膜であって、
リンの含有量が0.1〜4.0質量%であり、
タリウムと硫黄とを含有する
ことを特徴とする無電解ニッケル−リンめっき皮膜。 - 前記タリウムの含有量が0.1〜5.0質量%であり、
前記硫黄の含有量が0.01〜0.3質量%である
ことを特徴とする請求項1に記載の無電解ニッケル−リンめっき皮膜。 - 前記被めっき物が、金属または金属の合金であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無電解ニッケル−リンめっき皮膜。
- 前記被めっき物が、前記無電解ニッケル−リンめっき皮膜が形成された状態でプレス加工される部品であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無電解ニッケル−リンめっき皮膜。
- 無電解ニッケル−リンめっき皮膜を形成するための無電解ニッケル−リンめっき浴であって、
水溶性ニッケル塩と、次亜リン酸塩と、タリウム塩と、硫黄含有化合物とを含有することを特徴とする無電解ニッケル−リンめっき浴。 - 前記次亜リン酸塩の濃度が10〜30g/Lであり、前記タリウム塩の濃度が1〜10000mg/Lであり、前記硫黄含有化合物の濃度が0.1〜1000mg/Lであることを特徴とする請求項5に記載の無電解ニッケル−リンめっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017123414A JP6909072B2 (ja) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017123414A JP6909072B2 (ja) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019007047A true JP2019007047A (ja) | 2019-01-17 |
JP6909072B2 JP6909072B2 (ja) | 2021-07-28 |
Family
ID=65029374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017123414A Active JP6909072B2 (ja) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6909072B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH083753A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | AlN基板用無電解Ni系メッキ液 |
-
2017
- 2017-06-23 JP JP2017123414A patent/JP6909072B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH083753A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | AlN基板用無電解Ni系メッキ液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6909072B2 (ja) | 2021-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100476025C (zh) | 碱性锌酸盐水溶液及将锌酸盐涂料沉积到铝或铝合金基底上的方法 | |
TWI572742B (zh) | Reduction Electroless Silver Plating Solution and Reduced Electroless Silver Plating Method | |
CN1839220A (zh) | 用于在铝和铝合金上镀覆的含水酸性浸镀溶液和方法 | |
TWI417427B (zh) | 含銀合金鍍敷浴、使用其之電解鍍敷方法 | |
JP4171604B2 (ja) | 無電解めっき浴及び該めっき浴を用いて得られた金属被覆物 | |
US8801844B2 (en) | Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys | |
WO2016098789A1 (ja) | ノーシアン電解金めっき液および金めっき方法 | |
JP6664400B2 (ja) | パラジウム無電解めっき用のめっき浴組成物およびパラジウムの無電解めっき方法 | |
CN106011802B (zh) | 化学镀镍浴以及用该化学镀镍浴进行的化学镀法 | |
EP3149223B1 (en) | Aqueous electroless nickel plating bath and method of using the same | |
JP6930966B2 (ja) | 金を無電解めっきするためのめっき浴組成物、および金層を析出させる方法 | |
JPH0341549B2 (ja) | ||
JP3972158B2 (ja) | 無電解パラジウムメッキ液 | |
JP3479639B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき液 | |
JP6909072B2 (ja) | 無電解ニッケル−リンめっき皮膜及び無電解ニッケル−リンめっき浴 | |
JP3673445B2 (ja) | 亜鉛置換処理液 | |
JP4705776B2 (ja) | リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜 | |
CN105378151B (zh) | 通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置 | |
JP6453321B2 (ja) | スズをゲルマニウムでドープすることによりスズ表面及びスズめっき表面上でのスズウィスカの成長を軽減するための方法及び装置 | |
JP4401550B2 (ja) | パラジウム又はパラジウム化合物の溶解処理方法 | |
JPH03107493A (ja) | 銀めっきの前処理液 | |
JP4524483B2 (ja) | スズ又はスズ合金メッキ方法 | |
RU2813159C1 (ru) | Применение бис(4-R-2-аминофенил)дисульфида в качестве выравнивателя в растворе для химического осаждения никель-фосфорных покрытий | |
JP2004169058A (ja) | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | |
JP2015030885A (ja) | 無電解Ni−Bめっき皮膜及び機械部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20170713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20170713 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210615 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6909072 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |