JP2019003179A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- 光学フィルム（１）と、重合性液晶化合物の重合体から構成される重合体層（２）とを備え、前記重合体層（２）が前記光学フィルム（１）と粘着剤または接着剤層（３）を介して積層されてなる光学積層体（４）を製造する方法であって、
長尺の基材フィルム（５）と、前記基材フィルム（５）上に積層された前記重合体層（２）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き重合体層（６）を、除電しながら長手方向に搬送する基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）、
前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）により搬送される前記基材フィルム付き重合体層（６）に対して、前記重合体層（２）側に粘着剤または接着剤層（３）を介して長尺の光学フィルム（１）を貼合して、長尺の基材フィルム（５）と、前記重合体層（２）と、該重合体層（２）上に前記粘着剤または接着剤層（３）を介して貼合された長尺の光学フィルム（１）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き光学積層体（７）を得る貼合工程（Ｂ）、および
前記貼合工程（Ｂ）で得られる基材フィルム付き光学積層体（７）から前記基材フィルム（５）を剥離して前記光学積層体（４）を得る剥離工程（Ｃ）と共に、
前記剥離工程（Ｃ）で剥離された後の前記基材フィルム（５）を除電しながら長手方向に搬送する基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）を含み、
以下の（ｉ）および（ｉｉ）：
（ｉ）前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）における除電後の前記基材フィルム付き重合体層（６）の帯電量の絶対値が０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下であり、前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）において、搬送中の前記基材フィルム付き重合体層（６）の全長にわたってその帯電量を絶対値０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下に維持する；
（ｉｉ）前記基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）における除電後の前記基材フィルム（５）の帯電量の絶対値が０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下であり、前記基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）において、剥離後の前記基材フィルム（５）の帯電量を絶対値０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下に維持する、
の少なくとも一方を満たす、光学積層体の製造方法。 - 前記基材フィルム付き重合体層（６）において、前記重合体層（２）が該重合体層（２）の幅方向の全体に亙って前記基材フィルム（５）上に備えられ、前記基材フィルム（５）の幅が前記重合体層（２）の幅よりも広い、請求項１に記載の製造方法。
- 前記基材フィルム付き重合体層（６）において、前記基材フィルム（５）上に前記重合体層（２）が配向層（８）を介して積層されており、前記配向層（８）が幅方向の全体に亙って前記基材フィルム（５）上に積層されており、前記基材フィルム（５）の幅が前記配向層（８）の幅よりも広い、請求項１または２に記載の製造方法。
- 前記基材フィルム付き光学積層体（７）において、前記重合体層（２）の幅が前記粘着剤または接着剤層（３）の幅よりも広い、請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
- 前記基材フィルム付き光学積層体（７）において、前記基材フィルム（５）上に前記重合体層（２）が配向層（８）を介して積層されており、前記配向層（８）の幅が前記粘着剤または接着剤層（３）の幅よりも広い、請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
- 長尺の基材フィルム（５）と、重合性液晶化合物の重合体から構成される重合体層（２）と、該重合体層（２）上に粘着剤または接着剤層（３）を介して貼合された長尺の光学フィルム（１）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き光学積層体（７）を製造する方法であって、
前記長尺の基材フィルム（５）と、該基材フィルム（５）上に積層された前記重合体層（２）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き重合体層（６）を、除電しながら長手方向に搬送する基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）、および
前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）により搬送される前記基材フィルム付き重合体層（６）に対して、前記重合体層（２）側に粘着剤または接着剤層（３）を介して長尺の光学フィルム（１）を貼合して、長尺の基材フィルム（５）と、前記重合体層（２）と、該重合体層（２）上に前記粘着剤または接着剤層（３）を介して貼合された長尺の光学フィルム（１）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き光学積層体（７）を得る工程（Ｂ）
を含み、前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）における除電後の前記基材フィルム付き重合体層（６）の帯電量の絶対値が０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下であり、前記基材フィルム付き重合体層除電搬送工程（Ａ）において、搬送中の前記基材フィルム付き重合体層（６）の全長にわたってその帯電量を絶対値０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下に維持する、基材フィルム付き光学積層体の製造方法。 - 長尺の光学フィルム（１）と、重合性液晶化合物の重合体から構成される重合体層（２）とを備え、前記重合体層（２）が前記光学フィルム（１）と粘着剤または接着剤層（３）を介して積層されている光学積層体（４）を製造する方法であって、
長尺の基材フィルム（５）と、前記重合体層（２）と、該重合体層（２）上に前記粘着剤または接着剤層（３）を介して貼合された長尺の光学フィルム（１）とを備え、前記基材フィルム（５）が前記重合体層（２）から剥離可能である長尺の基材フィルム付き光学積層体（７）から前記基材フィルム（５）を剥離して前記光学積層体（４）を得る剥離工程（Ｃ）と共に、
前記剥離工程（Ｃ）で剥離された後の前記基材フィルム（５）を除電しながら長手方向に搬送する基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）を備え、
前記基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）における除電後の前記基材フィルム（５）の帯電量の絶対値が０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下であり、前記基材フィルム除電搬送工程（Ｄ）において、剥離後の前記基材フィルム（５）の帯電量を絶対値０．０１ｋＶ以上６ｋＶ以下に維持する、光学積層体の製造方法。
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