TWI440557B - 接合板以及利用接合板的接合方法 - Google Patents

Description

接合板以及利用接合板的接合方法

本發明是有關於一種接合治具與接合方法，且特別是有關於一種接合板以及利用接合板的接合方法。

在晶片封裝製程中，為了提高製程良率及工作效率，一般會先將多個良品基板藉由黏著層黏貼於承載板上，再將此黏貼後的基板與承載板進行晶片的封裝處理。之後，再將具有經封裝晶片的基板自承載板上移除。因此，黏著層的黏著特性將影響基板與承載板之間的黏合程度。

為了避免基板在處理過程中自承載板脫離，一般會使用黏著力較大的黏著層以使基板與承載板緊密地接合在一起。然而，在將基板與承載板分離時，由於黏著層的黏著力過大，使得基板與承載板分離時，往往在基板背面殘留部分黏著材料。另一方面，若為了防止黏著材料殘留在基板背面上或使基板與承載板易於分離而使用黏著力較小的黏著層，往往又導致基板在處理過程中自承載板脫離的問題。

因此，需要一種可使基板與承載板在與晶片的封裝處理過程中緊密地接合，且在分離基板與承載板時不會有黏著材料殘留在基板背面以及易於使基板與承載板分離的黏著層。

本發明提供一種接合板，用以與待接合物接合。

本發明另提供一種利用接合板的接合方法，用以接合承載板與待接合物。

本發明提出一種接合板，其適於與待接合物接合。此接合板包括承載板、第一黏著層以及第二黏著層。第一黏著層配置於承載板上。第二黏著層配置於第一黏著層上，用以與待接合物接合。承載板與第一黏著層之間的黏著力大於第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力，且第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力大於第二黏著層與待接合物之間的黏著力。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第二黏著層與待接合物之間的黏著力例如介於50 g/cm至150 g/cm之間。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第一黏著層的材料例如為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第二黏著層的材料例如為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第一黏著層的材料與第二黏著層的材料例如皆為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第一黏著層的厚度例如大於第二黏著層的厚度。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之第一黏著層的厚度例如介於35 μm至65 μm之間。

依照本發明實施例所述之接合板，上述之待接合物例如為封裝基板。

本發明另提出一種利用接合板的接合方法，此方法是先於承載板上形成第一黏著層。然後，於第一黏著層上形成第二黏著層。之後，將待接合物與第二黏著層接合。承載板與第一黏著層之間的黏著力大於第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力，且第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力大於第二黏著層與待接合物之間的黏著力。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第二黏著層與待接合物之間的黏著力例如介於50 g/cm至150 g/cm之間。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第一黏著層的材料例如為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第二黏著層的材料例如為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第一黏著層的材料與第二黏著層的材料例如皆為矽膠系材料或壓克力系材料。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第一黏著層的厚度例如大於第二黏著層的厚度。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之第一黏著層的厚度例如介於35 μm至65 μm之間。

依照本發明實施例所述之利用接合板的接合方法，上述之待接合物例如為封裝基板。

基於上述，在本發明的接合板中，由於承載板與第一黏著層之間的黏著力大於第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力，且第一黏著層與第二黏著層之間的黏著力大於第二黏著層與待接合物之間的黏著力，因此當待接合物在進行後續處理時，待接合物可以與承載板僅密地結合，且當待接合物欲與承載板分離時，可以輕易地將待接合物自接合板剝離，且黏著材料不會殘留在待接合物上。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1C為依照本發明實施例所繪示的承載板與待接合物的接合方法之剖面示意圖。首先，請參照圖1A，於承載板100上形成第一黏著層102。承載板100例如為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)板或是其他可用以承載的基板(base film)，例如環氧玻璃纖維布層壓板(FR5)。第一黏著層102可以是矽膠系材料(道康寧7659)或壓克力系材料(SOMAR E125)，並以塗佈、壓合或黏貼的方式形成於承載板100上。或者，第一黏著層102也可以是具有矽膠系材料或壓克力系材料的單面膠帶或雙面膠帶而貼附於承載板100上。

然後，請參照圖1B，於第一黏著層102上形成第二黏著層104。第二黏著層104用以與待接合物接合。第二黏著層104的材料可以是矽膠系材料或壓克力系材料，並以塗佈、壓合或黏貼的方式形成於第一黏著層102上，或者，第二黏著層104也可以是具有矽膠系材料或壓克力系材料的單面膠帶或雙面膠帶而貼附於第一黏著層102上。進一步說，當第一黏著層102為雙面膠帶時，第二黏著層104可以是單面膠帶且以不具有黏著力的表面與第一黏著層102接合，或者第二黏著層104也可以是雙面膠帶。在第一黏著層102上形成第二黏著層104之後，即形成接合板106，其用以與待接合物接合。

重要的是，在本實施例中，經由選擇適當的第一黏著層102與第二黏著層104，使得承載板100與第一黏著層102之間的黏著力大於第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力，且第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力大於第二黏著層104與待接合物之間的黏著力。第二黏著層104與待接合物之間的黏著力例如介於50 g/cm至150 g/cm之間。此外，在第一黏著層102與第二黏著層104的選擇上，較佳是第一黏著層102與第二黏著層104皆為同系列的材料，以避免第一黏著層102與第二黏著層104之間產生不必要的化學反應。

再者，當第一黏著層102與第二黏著層104為同系列的材料時，較佳是第一黏著層102的厚度大於第二黏著層的厚度104，以確保承載板100與第一黏著層102之間的黏著力以及第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力大於第二黏著層104與待接合物之間的黏著力。第一黏著層102的厚度例如介於35 μm至65 μm之間。

之後，請參照圖1C，將待接合物108黏合至第二黏著層104上，以使待接合物108與接合板106接合。在本實施例中，待接合物108例如為待封裝的基板，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，待接合物108亦可為其他待經處理的元件，例如晶片、印刷電路板(printed circuit board，PCB)等。

在本實施例中，由於承載板100與第一黏著層102之間的黏著力大於第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力，且第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力大於第二黏著層104與待接合物108之間的黏著力，因此當待接合物108在進行後續處理的過程中，待接合物108可以與承載板100僅密地結合，且當待接合物108欲與承載板100分離時，由於第二黏著層104與待接合物108之間的黏著力較小，因此待接合物108可以輕易地自接合板106被剝離，且不會在待接合物108上殘留黏著材料。

以下將以待封裝的基板與接合板106為例來對本發明作說明。

圖2A至圖2C為依照本發明實施例所繪示的基板與接合板接合之立體示意圖。在本實施例中，為了使圖式清楚，僅繪示6個基板，但其並非用以限定本發明。首先，請參照圖2A，於承載板100上依序形成第一黏著層102與第二黏著層104，以構成接合板106。然後，將待提供晶片封裝的封裝基板200接合至接合板106的第二黏著層104上。

然後，請參照圖2B，將承載有封裝基板200的接合板106運送至封裝處理室進行晶片201與封裝基板200電性與機械的接合，以完成晶片構裝20。由於承載板100與第一黏著層102之間的黏著力大於第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力，且第一黏著層102與第二黏著層104之間的黏著力大於第二黏著層104與封裝基板200之間的黏著力，因此封裝基板200在封裝的過程中可以與承載板100緊密地結合而不會自承載板100脫離。

之後，請參照圖2C，將晶片構裝20移出封裝處理室之後，再將晶片構裝20自接合板106剝離。由於第二黏著層104與晶片構裝20之間的黏著力較低，因此可以輕易地將晶片構裝20與第二黏著層104分離，且不會有黏著材料殘留於晶片構裝20的背面20a。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

20．．．晶片構裝

20a．．．背面

100．．．承載板

102．．．第一黏著層

104．．．第二黏著層

106．．．接合板

108．．．待接合物

200．．．封裝基板

201．．．晶片

圖1A至圖1C為依照本發明實施例所繪示的承載板與待接合物的接合方法之剖面示意圖。

圖2A至圖2C為依照本發明實施例所繪示的基板與接合板接合之立體示意圖。

100．．．承載板

102．．．第一黏著層

104．．．第二黏著層

106．．．接合板

Claims (12)

1. 一種接合板，適於與一待接合物接合，該接合板包括：一承載板；一第一黏著層，配置於該承載板上；以及一第二黏著層，配置於該第一黏著層上，用以與該待接合物接合，其中該第二黏著層完全覆蓋該第一黏著層，而該待接合物僅與該第二黏著層接合，該承載板與該第一黏著層之間的黏著力大於該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著力，且該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著力大於該第二黏著層與該待接合物之間的黏著力，該待接合物是透過剝離的方式與該第二黏著層分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接合板，其中該第二黏著層與該待接合物之間的黏著力介於50g/cm至150g/cm之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之接合板，其中該第一黏著層的材料為矽膠系材料或壓克力系材料。
4. 如申請專利範圍第1項所述之接合板，其中該第二黏著層的材料為矽膠系材料或壓克力系材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之接合板，其中該第一黏著層的厚度大於該第二黏著層的厚度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之接合板，其中該待接合物為封裝基板。
7. 一種利用接合板的接合方法，包括： 於一承載板上形成一第一黏著層；於該第一黏著層上形成一第二黏著層；以及將一待接合物與該第二黏著層接合，其中該第二黏著層完全覆蓋該第一黏著層，而該待接合物僅與該第二黏著層接合，該承載板與該第一黏著層之間的黏著力大於該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著力，且該第一黏著層與該第二黏著層之間的黏著力大於該第二黏著層與該待接合物之間的黏著力，該待接合物是透過剝離的方式與該第二黏著層分離。
8. 如申請專利範圍第7項所述之利用接合板的接合方法，其中該第二黏著層與該待接合物之間的黏著力介於50g/cm至150g/cm之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之利用接合板的接合方法，其中該第一黏著層的材料為矽膠系材料或壓克力系材料。
10. 如申請專利範圍第7項所述之利用接合板的接合方法，其中該第二黏著層的材料為矽膠系材料或壓克力系材料。
11. 如申請專利範圍第7項所述之利用接合板的接合方法，其中該第一黏著層的厚度大於該第二黏著層的厚度。
12. 如申請專利範圍第7項所述之利用接合板的接合方法，其中該待接合物為封裝基板。