JP2018523305A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018523305A5
JP2018523305A5 JP2017567324A JP2017567324A JP2018523305A5 JP 2018523305 A5 JP2018523305 A5 JP 2018523305A5 JP 2017567324 A JP2017567324 A JP 2017567324A JP 2017567324 A JP2017567324 A JP 2017567324A JP 2018523305 A5 JP2018523305 A5 JP 2018523305A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leds
led substrate
recess
heater according
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017567324A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6886928B2 (ja
JP2018523305A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/753,991 external-priority patent/US20160379854A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2018523305A publication Critical patent/JP2018523305A/ja
Publication of JP2018523305A5 publication Critical patent/JP2018523305A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6886928B2 publication Critical patent/JP6886928B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (15)

  1. 複数のLEDを有する電気回路を収容する密封筐体を具えるヒータにおいて、前記密封筐体の頂面が前記複数のLEDにより放出される波長に対し透過性である窓を有しているヒータ
  2. 請求項1に記載のヒータにおいて、前記密封筐体には空気を排除するためにカプセル封止体が充填されているヒータ
  3. 請求項1に記載のヒータにおいて、前記複数のLEDは約0.4〜1.0μmの波長で発光するようになっているヒータ
  4. 請求項1に記載のヒータにおいて、前記複数のLEDは同心円のパターンとして配置され、該パターンの中心から、より遠くに配置された同心円は、前記パターンの中心に、より近くに配置された同心円よりも多くのLEDを有するようになっているヒータ
  5. 請求項1に記載のヒータにおいて、更に、前記窓上に、赤外線放射を基板の方向に反射させる光学塗膜を有しているヒータ
  6. 側壁により囲まれている凹部を有する基部と、
    複数のLEDを有するとともに前記凹部内に配置されている電気回路と、
    前記側壁の頂部上に配置され、前記凹部を被覆して、前記電気回路が配置された密封筐体を形成する窓であって、前記複数のLEDにより放出される波長に対し透過性である窓と、
    を具えるLED基板ヒータ。
  7. 請求項6に記載のLED基板ヒータにおいて、前記電気回路が印刷回路板を有し、該印刷回路板が前記凹部の上面に対して熱的に連通しているようにしたLED基板ヒータ。
  8. 請求項7に記載のLED基板ヒータにおいて、前記印刷回路板がメタルコア印刷回路板を有しているLED基板ヒータ。
  9. 請求項6に記載のLED基板ヒータにおいて、前記電気回路が絶縁トレース及び導電性トレースを有し、前記絶縁トレースは前記凹部の上面に直接被着されており、前記導電性トレースは前記絶縁トレースの頂部上に被着されているとともに前記複数のLEDと電気的に連通しているLED基板ヒータ。
  10. 請求項6に記載のLED基板ヒータにおいて、更に、前記凹部の残存容積を充填するカプセル封止体を有しており、該カプセル封止体は前記複数のLEDにより放出される前記波長に対し透過性となっているLED基板ヒータ。
  11. 請求項6に記載のLED基板ヒータにおいて、前記複数のLEDは同心円のパターンとして配置され、該パターンの中心から、より遠くに配置された同心円は、前記パターンの中心に、より近くに配置された同心円よりも多くのLEDを有するようになっているLED基板ヒータ。
  12. 請求項11に記載のLED基板ヒータにおいて、前記パターンは複数のバンドを有し、特定のバンド内に配置された各同心円が同じ個数のLEDを有しているLED基板ヒータ。
  13. 請求項6に記載のLED基板ヒータにおいて、更に、前記窓上に、赤外線放射を基板の方向に反射させる光学塗膜を有しているLED基板ヒータ。
  14. 側壁により囲まれている凹部を有する基部と、
    同心円のパターンとして配置された複数のLEDを有するとともに前記凹部内に配置されている電気回路と、
    前記凹部内に配置されたカプセル封止体と、
    前記側壁の頂部上に配置され、前記凹部を被覆し、前記カプセル封止体と接触して、前記電気回路が配置された密封筐体を形成する窓と、
    を具えるLED基板ヒータであって、前記窓及び前記カプセル封止体は前記複数のLEDにより放出される波長に対し透過性とした
    LED基板ヒータ。
  15. 請求項14に記載のLED基板ヒータにおいて、前記パターンが複数のバンドを有し、特定のバンド内に配置された全ての同心円が同じ個数のLEDを有しているLED基板ヒータ。
JP2017567324A 2015-06-29 2016-06-24 真空対応式led基板ヒータ Active JP6886928B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/753,991 2015-06-29
US14/753,991 US20160379854A1 (en) 2015-06-29 2015-06-29 Vacuum Compatible LED Substrate Heater
PCT/US2016/039262 WO2017003866A1 (en) 2015-06-29 2016-06-24 Vacuum compatible led substrate heater

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018523305A JP2018523305A (ja) 2018-08-16
JP2018523305A5 true JP2018523305A5 (ja) 2019-07-25
JP6886928B2 JP6886928B2 (ja) 2021-06-16

Family

ID=57602729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017567324A Active JP6886928B2 (ja) 2015-06-29 2016-06-24 真空対応式led基板ヒータ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20160379854A1 (ja)
JP (1) JP6886928B2 (ja)
KR (1) KR102553101B1 (ja)
CN (1) CN107710395A (ja)
TW (1) TW201701428A (ja)
WO (1) WO2017003866A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US10276411B2 (en) 2017-08-18 2019-04-30 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
JP6947914B2 (ja) 2017-08-18 2021-10-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高圧高温下のアニールチャンバ
CN111095524B (zh) 2017-09-12 2023-10-03 应用材料公司 用于使用保护阻挡物层制造半导体结构的设备和方法
KR102396319B1 (ko) 2017-11-11 2022-05-09 마이크로머티어리얼즈 엘엘씨 고압 프로세싱 챔버를 위한 가스 전달 시스템
CN111373519B (zh) 2017-11-16 2021-11-23 应用材料公司 高压蒸气退火处理设备
KR20200075892A (ko) 2017-11-17 2020-06-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고압 처리 시스템을 위한 컨덴서 시스템
FR3076431A1 (fr) * 2017-12-28 2019-07-05 Aeroform France Dispositif de chauffage sans contact
JP7239598B2 (ja) 2018-03-09 2023-03-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 金属含有材料の高圧アニーリングプロセス
KR102078157B1 (ko) * 2018-04-16 2020-02-17 세메스 주식회사 기판 가열 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치
US10950429B2 (en) 2018-05-08 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10675581B2 (en) 2018-08-06 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
KR101961864B1 (ko) 2018-08-17 2019-03-26 남윤종 폐엘이디 칩 분리 장치
WO2020117462A1 (en) 2018-12-07 2020-06-11 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
JP7077989B2 (ja) 2019-02-20 2022-05-31 株式会社デンソー 車両用空調ユニット
JP7198434B2 (ja) * 2019-03-27 2023-01-04 ウシオ電機株式会社 加熱処理方法及び光加熱装置
JP2022539027A (ja) * 2019-06-24 2022-09-07 ラム リサーチ コーポレーション 基板表面の蒸気洗浄
JP7398935B2 (ja) 2019-11-25 2023-12-15 東京エレクトロン株式会社 載置台、及び、検査装置
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5937142A (en) * 1996-07-11 1999-08-10 Cvc Products, Inc. Multi-zone illuminator for rapid thermal processing
US6067931A (en) * 1996-11-04 2000-05-30 General Electric Company Thermal processor for semiconductor wafers
US6818864B2 (en) * 2002-08-09 2004-11-16 Asm America, Inc. LED heat lamp arrays for CVD heating
JP3776092B2 (ja) * 2003-03-25 2006-05-17 株式会社ルネサステクノロジ エッチング装置、エッチング方法および半導体装置の製造方法
US20070013057A1 (en) * 2003-05-05 2007-01-18 Joseph Mazzochette Multicolor LED assembly with improved color mixing
JP4442171B2 (ja) * 2003-09-24 2010-03-31 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US8071882B2 (en) * 2005-04-19 2011-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, LED, and LED light source unit
JP5055756B2 (ja) * 2005-09-21 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び記憶媒体
WO2007072919A1 (ja) * 2005-12-22 2007-06-28 Matsushita Electric Works, Ltd. Ledを用いた照明器具
KR100855065B1 (ko) * 2007-04-24 2008-08-29 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지
TWI429731B (zh) * 2007-07-16 2014-03-11 Lumination Llc 由4價錳離子活化之發紅光錯合氟化磷光體
JP5084420B2 (ja) * 2007-09-21 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置および真空処理システム
JP2009099925A (ja) * 2007-09-27 2009-05-07 Tokyo Electron Ltd アニール装置
JP2010129861A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
KR20110039080A (ko) * 2009-10-09 2011-04-15 알티반도체 주식회사 백라이트 유닛 및 그 제조 방법
US20110217848A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Bergman Eric J Photoresist removing processor and methods
JP5526876B2 (ja) * 2010-03-09 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及びアニール装置
CN102214766A (zh) * 2010-04-02 2011-10-12 游森溢 发光二极管封装结构
JP2012023330A (ja) * 2010-06-14 2012-02-02 Tokyo Electron Ltd 加熱源装置及びアニール装置
US10211380B2 (en) * 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
US9842753B2 (en) * 2013-04-26 2017-12-12 Applied Materials, Inc. Absorbing lamphead face
US20150085466A1 (en) * 2013-09-24 2015-03-26 Intematix Corporation Low profile led-based lighting arrangements
WO2015076943A1 (en) * 2013-11-22 2015-05-28 Applied Materials, Inc. Easy access lamphead
KR101458963B1 (ko) * 2014-02-18 2014-11-12 민정은 급속 열처리장치용 히터장치
US9728430B2 (en) * 2015-06-29 2017-08-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Electrostatic chuck with LED heating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018523305A5 (ja)
US9362472B2 (en) LED carrier and manufacturing method thereof
CN107178712A (zh) 光源模块和包括其的照明装置
JP2013016816A5 (ja)
JP2012094865A (ja) 定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ
JP2015056666A5 (ja)
JP2012094866A (ja) 交流電源に直接電気的に接続されるマルチチップパッケージ
JP2015026798A (ja) 光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法
JP2014146783A5 (ja)
JP2018518059A (ja) 発光ダイオード装置および該発光ダイオード装置を製造するための方法
US20120235193A1 (en) Led package
EP3480510B1 (en) Led lighting apparatus
JP2013168626A (ja) Cob型混光led電光盤
JP2013235887A (ja) 光源一体型光センサの製造方法
US20160116141A1 (en) Light-emitting device
US20140016324A1 (en) Illuminant device
JP2017527122A (ja) オプトエレクトロニクスモジュール
WO2016004341A4 (en) Lighting device and led luminaire incorporating the same.
JP2014241456A5 (ja)
CN104810456A (zh) 发光二极管封装模组
TW201419496A (zh) 具有感應裝置的載板封裝結構及具有感應裝置的載板封裝結構製作方法
TWI514051B (zh) 背光結構及其製造方法
TW201407830A (zh) 發光二極體封裝結構
CN206194790U (zh) Led封装结构
CN202674897U (zh) 白光led光源模块