JP2018501757A - 高温rf用途のための静電チャック - Google Patents
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Abstract
Description
ρ=バルク抵抗(オーム−メートル)
f=周波数(ヘルツ)
μ0=透磁率定数(ヘンリー/メートル)=4π×10-7
μr=比透磁率(通常約1)
Claims (15)
- 基板が上に配設されたとき前記基板を支持する支持表面と、反対の第2の表面とを有するパックであり、1つまたは複数のチャック電極が前記パックに埋め込まれる、パックと、
前記パックを支持するために前記パックの前記第2の表面に結合される支持表面を有する本体と、
前記パックの支持表面に配設されたDC電圧感知回路と、
前記本体に配設され、前記本体の前記支持表面に隣接するインダクタであり、前記インダクタがDC電圧感知回路に電気的に結合され、前記インダクタが、前記基板のDC電位を正確に測定するために高周波電流流れをフィルタ処理するように構成される、インダクタと
を含む静電チャック。 - 前記パックが誘電体円板である、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記DC電圧感知回路には、前記パックの中心部に隣接し、前記パックの中心部のまわりに部分的に配設された導電性金属トレースが含まれる、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記導電性金属トレースが、前記パックの前記中心部から半径方向外側に約0.5インチから約2.5インチまで延びる直線トレース部分を含み、前記直線トレース部分が電気端子に電気的に結合され、前記電気端子が前記インダクタに電気的に結合される、請求項3に記載の静電チャック。
- 前記インダクタが、前記パックの前記支持表面から約0.5インチ〜約2.5インチに配設される、請求項1に記載の静電チャック。
- 前記インダクタがセラミックインダクタである、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記1つまたは複数のチャック電極が、前記パックに埋め込まれた2つの独立に制御される電極を含む、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記1つまたは複数のチャック電極の各々の厚さが、前記1つまたは複数のチャック電極の計算された表皮深さの約3倍〜約5倍である、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記1つまたは複数のチャック電極が、約13.56MHz電力〜約40MHz電力を搬送するように構成される、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記1つまたは複数のチャック電極の各々が、タングステンから製作され、約50μm〜約90μmの厚さを有する、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記1つまたは複数のチャック電極が、第1の組の1つまたは複数の高温同軸ケーブルを介してチャック電力供給部に結合される、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 前記第1の組の1つまたは複数の高温同軸ケーブルが、摂氏約200°〜摂氏約500°の温度に耐えることができる高温ジャケットと、固体金属RFシールドと、誘電体コアと、中心導体とを含む、請求項1から5のいずれかに記載の静電チャック。
- 基板が上に配設されたとき前記基板を支持する支持表面と、反対の第2の表面とを有するパックであり、1つまたは複数のチャック電極が前記パックに埋め込まれ、前記1つまたは複数のチャック電極の各々の厚さが、前記1つまたは複数のチャック電極の計算された表皮深さの約3倍〜約5倍である、パックと、
前記パックを支持するために前記パックの前記第2の表面に結合される支持表面を有する本体と、
を含む静電チャック。 - 前記1つまたは複数のチャック電極の各々が、タングステンから製作され、約50μm〜約90μmの厚さを有する、請求項13に記載の静電チャック。
- 基板が上に配設されたとき前記基板を支持する支持表面と、反対の第2の表面とを有するパックであり、1つまたは複数のチャック電極が前記パックに埋め込まれ、前記1つまたは複数のチャック電極の各々の厚さが、前記1つまたは複数のチャック電極の計算された表皮深さの約3倍〜約5倍であり、前記1つまたは複数のチャック電極が、一組の1つまたは複数の高温同軸ケーブルを介してチャック電力供給部に結合される、パックと、
前記パックを支持するために前記パックの前記第2の表面に結合される支持表面を有する本体と、
前記パックの支持表面に配設されたDC電圧感知回路と、
前記本体に配設され、前記本体の前記支持表面に隣接するインダクタであり、前記インダクタがDC電圧感知回路に電気的に結合され、前記インダクタが、前記基板のDC電位を正確に測定するために高周波電流流れをフィルタ処理するように構成される、インダクタと
を含む静電チャック。
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