JP2018206861A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 積層体が設けられている第１基体を含む発光素子と、
   前記発光素子が設けられている第２基体と、
   を含み、
   前記積層体は、
   第１半導体層と、
   前記第１半導体層とは導電型の異なる第２半導体層と、
   前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、
   前記第１基体と前記第２基体との間に設けられている第１部材と、
   を有し、
   前記積層体は、複数の柱状部を含み、
   隣り合う前記柱状部の間には、隣り合う前記柱状部のそれぞれに接続されている接続部材が設けられ、
   前記積層体は、前記第１基体と反対側において、前記第２基体に接続され、
   前記第１部材は、一端が前記第１基体に接続され、他端が前記第２基体に接続され、
   前記第１部材と前記第１基体との間に、前記接続部材が設けられている、発光装置。
2. 前記請求項１において、
   前記第２基体の熱伝導率は、前記第１基体の熱伝導率より大きい、発光装置。
3. 前記請求項１または２において、
   前記第１基体側から光を出射する、発光装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記第１部材と前記第１基体との間に、前記柱状部が設けられている、発光装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   前記第１部材は導電性を有し、前記第１半導体層に電気的に接続されている、発光装置。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、
   前記第１部材は、前記積層体の周囲を囲って設けられている、発光装置。
7. 請求項６において、
   前記積層体は、前記第１部材、前記第１基体、および前記第２基体によって気密に封止されている、発光装置。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項において、
   前記第１基体と前記第２基体との間に設けられている第２部材を含み、
   前記第２部材は、一端が前記第１基体に接続され、他端が前記第２基体に接続されている、発光装置。
9. 請求項８において、
   前記第２部材は、前記第１部材および前記積層体の周囲を囲って設けられている、発光装置。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項において、
    前記第１部材は、接合部材を介して前記第２基体に接続されている、発光装置。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１項において、
    前記第２基体には、前記第２基体を貫通する貫通電極が設けられている、発光装置。
12. 請求項１１において、
    前記第２半導体層は、前記貫通電極に電気的に接続されている、発光装置。
13. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の発光装置を含む、プロジェクター。
14. 第１基体に複数の柱状部を含む積層体を形成し、隣り合う前記柱状部の間に隣り合う前記柱状部のそれぞれ接続される接続部材を形成する工程と、
    前記第１基体に、第１部材を形成する工程と、
    前記第１基体に設けられた前記積層体を、第２基体に接続する工程と、
    を含み、
    前記積層体は、
    第１半導体層と、
    前記第１半導体層とは導電型の異なる第２半導体層と、
    前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられ、電流が注入されることで光を発することが可能な発光層と、
    を有し、
    前記第１部材は、一端が前記第１基体に接続され、他端が前記第２基体に接続され、
    前記第１部材と前記第１基体との間に、前記接続部材が設けられている、発光装置の製造方法。