JP2018189968A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の基板110と、第2の基板120と、ラック150と、ピニオン160と、蝶番と、を有し、第2の基板120を動かすことにより、ピニオン160の回転力を第1の基板110のラック150に伝達させ、第1の基板110を蝶番の一方の蝶番片132と重なる状態で水平方向に移動させることで、可撓性部品190を第1の基板110および第2の基板120に固定しつつ、蝶番部近傍において許容される曲率半径を維持しながら可撓性部品190を曲げることができる。
【選択図】図1
Description
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、照明装
置、蓄電装置、記憶装置、撮像装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を
一例として挙げることができる。
全般を指す。トランジスタ、半導体回路は半導体装置の一態様である。また、記憶装置、
表示装置、撮像装置、電子機器は、半導体装置を有する場合がある。
利用した発光素子の研究開発が盛んに行われている。これら発光素子の基本的な構成は、
一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加するこ
とにより、発光性の物質からの発光が得られる。
ライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製でき
、応答速度が高いなどの利点も有する。
する基板の採用が検討されている。
基板上に剥離層を形成し、当該剥離層上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した
後、他の基板(例えば可撓性を有する基板)へと半導体素子を転置する技術が開発されて
いる(特許文献1参照)。
帯性を向上させることができる。一方で、薄型であることによって機械的強度が十分に確
保できないことが問題となっている。そのため、当該可撓性の部品の携帯時にかかる外力
や予期せぬ衝撃から保護するには機械的強度を有する支持具を設けることが好ましい。
さくなるように折ってしまうと、内部構造が物理的に破壊されてしまう。したがって、保
護のために支持具を使用したとしても当該可撓性の部品が曲げられる領域は、許容される
曲率半径を維持しなければならない。
いた状態で一つの可撓性の部品(例えば発光装置等)が二枚の板に渡って設置されている
とする。ここで、可撓性の部品を破壊することなく安全に支持具を折りたたむには、蝶番
部近傍において可撓性の部品に許容される曲率半径を維持する工夫が必要となる。
定し、他方の板とは水平方向に滑るように固定する構成にすれば蝶番の工夫なしに容易に
達成し得るが、デザイン性や信頼性を低下させてしまう。
的の一つとする。または、可撓性部品の信頼性を損なうことなく曲げ動作を行うための支
持具を提供することを目的の一つとする。または、可撓性部品に許容される曲率半径を維
持するための支持具を提供することを目的の一つとする。または、可撓性部品の信頼性を
向上させる支持具を提供することを目的の一つとする。または、可撓性部品の電気特性の
低下を抑える支持具を提供することを目的の一つとする。または、可撓性部品の新規な支
持具を提供することを目的の一つとする。または、新規な発光装置を提供することを目的
の一つとする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
動作を行うための可撓性部品の支持具、および当該可撓性部品を有する発光装置に関する
。なお、当該可撓性部品の支持具は用途または状況によっては可撓性部品の保護具として
も作用する。
し、ラックは第1の基板上における角部に固定され、ピニオンは蝶番の軸に中心が固定さ
れ、蝶番の一方の蝶番片にはスライド機構が設けられ、蝶番の軸は蝶番の他方の蝶番片に
固定され、第2の基板を、第1の基板のラックが固定された角部側に隣接させた状態にお
いて、ラックの歯とピニオンの歯が噛み合うように、第1の基板および第2の基板上に蝶
番が配置され、スライド機構によって第1の基板と蝶番の一方の蝶番片とが重なる状態で
水平方向に移動する機能を有した状態で固定され、第2の基板と蝶番の他方の蝶番片とが
固定され、第2の基板を動かすことにより、ピニオンの回転力をラックに伝達させ、第1
の基板を蝶番の一方の蝶番片と重なる状態で水平方向に移動させることを特徴とする可撓
性部品の支持具である。
ために付すものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
固定することができ、可撓性部品を破壊することなく曲げ動作を行うことができる。
)を二組用いて接続された構成とすることができる。
第2のラックと、第1のピニオンと、第2のピニオンと、第3のピニオンと、中間歯車と
、第1の蝶番と、第2の蝶番と、を有し、第1のラックは第2の基板上における角部に固
定され、第1のピニオンは第1の蝶番の軸に中心が固定され、第1の蝶番の軸は第1の蝶
番の一方の蝶番片に固定され、第1の蝶番の他方の蝶番片には第1のスライド機構が設け
られ、第1の基板を、第2の基板の第1のラックが固定された角部側に隣接させた状態に
おいて、第1のラックの歯と第2のピニオンの歯が噛み合うように、第1の基板および第
2の基板上に第1の蝶番が配置され、第1のスライド機構によって第2の基板と第1の蝶
番の他方の蝶番片とが重なる状態で水平方向に移動する機能を有した状態で固定され、第
1の基板と第1の蝶番の一方の蝶番片とが固定され、第2のラックは第3の基板上におけ
る角部に固定され、第2のピニオンは第2の蝶番の一方の蝶番片に固定された軸に中心が
固定され、第3のピニオンは第2の蝶番の他方の蝶番片に固定された軸に中心が固定され
、第2のピニオンおよび第3のピニオンは中間歯車を介して歯が噛み合っており、中間歯
車は第2の蝶番の一方の蝶番片に固定された軸に中心が固定され、第2の蝶番の一方の蝶
番片には第2のスライド機構が設けられ、第2の基板の第1の蝶番を固定した側とは逆側
を、第3の基板の第2のラックが固定された角部側に隣接させた状態において、第2のラ
ックの歯と第2のピニオンの歯が噛み合うように、第2の基板および第3の基板上に第2
の蝶番が配置され、第2のスライド機構によって第3の基板と第2の蝶番の一方の蝶番片
とが重なる状態で水平方向に移動する機能を有した状態で固定され、第2の基板と第2の
蝶番の他方の蝶番片とが固定され、第1の基板を動かすことにより、第1のピニオンの回
転力を第1のラックに伝達させ、第2の基板を第1の蝶番の他方の蝶番片と重なる状態で
水平方向に移動させ、第2の基板を動かすことにより、第3のピニオンの回転力を中間歯
車および第2のピニオンを介して第2のラックに伝達させ、第3の基板を第2の蝶番の一
方の蝶番片と重なる状態で水平方向に移動させることを特徴とする可撓性部品の支持具で
ある。
の基板に渡って固定することができ、可撓性部品を破壊することなく曲げ動作を行うこと
ができる。
、第1のピニオン等)を二組用いて接続され、上記第2の基板および第3の基板とは、第
2の蝶番および周辺要素(第2のラック、第2のピニオン、第3のピニオン等)を二組用
いて接続された構成とすることができる。
番と、可撓性発光装置と、を有し、ラックは第1の基板上における角部に固定され、ピニ
オンは蝶番の軸に中心が固定され、蝶番の一方の蝶番片にはスライド機構が設けられ、蝶
番の軸は蝶番の他方の蝶番片に固定され、第2の基板を、第1の基板のラックが固定され
た角部側に隣接させた状態において、ラックの歯とピニオンの歯が噛み合うように、第1
の基板および第2の基板上に蝶番が配置され、スライド機構によって第1の基板と蝶番の
一方の蝶番片とが重なる状態で水平方向に移動する機能を有した状態で固定され、第2の
基板と蝶番の他方の蝶番片とが固定され、可撓性発光装置は第1の基板および第2の基板
に渡って固定され、第2の基板を動かすことにより、ピニオンの回転力をラックに伝達さ
せ、第1の基板を蝶番の一方の蝶番片と重なる状態で水平方向に移動させることにより、
可撓性発光装置の曲げ部の曲率半径を維持することを特徴とする発光装置である。
クと、第2のラックと、第1のピニオンと、第2のピニオンと、第3のピニオンと、中間
歯車と、第1の蝶番と、第2の蝶番と、可撓性発光装置と、を有し、第1のラックは第2
の基板上における角部に固定され、第1のピニオンは第1の蝶番の軸に中心が固定され、
第1の蝶番の軸は第1の蝶番の一方の蝶番片に固定され、第1の蝶番の他方の蝶番片には
第1のスライド機構が設けられ、第1の基板を、第2の基板の第1のラックが固定された
角部側に隣接させた状態において、第1のラックの歯と第2のピニオンの歯が噛み合うよ
うに、第1の基板および第2の基板上に第1の蝶番が配置され、第1のスライド機構によ
って第2の基板と第1の蝶番の他方の蝶番片とが重なる状態で水平方向に移動する機能を
有した状態で固定され、第1の基板と第1の蝶番の一方の蝶番片とが固定され、第2のラ
ックは第3の基板上における角部に固定され、第2のピニオンは第2の蝶番の一方の蝶番
片に固定された軸に中心が固定され、第3のピニオンは第2の蝶番の他方の蝶番片に固定
された軸に中心が固定され、第2のピニオンおよび第3のピニオンは中間歯車を介して歯
が噛み合っており、中間歯車は第2の蝶番の一方の蝶番片に固定された軸に中心が固定さ
れ、第2の蝶番の一方の蝶番片には第2のスライド機構が設けられ、第2の基板の第1の
蝶番を固定した側とは逆側を、第3の基板の第2のラックが固定された角部側に隣接させ
た状態において、第2のラックの歯と第2のピニオンの歯が噛み合うように、第2の基板
および第3の基板上に第2の蝶番が配置され、第2のスライド機構によって第3の基板と
第2の蝶番の一方の蝶番片とが重なる状態で水平方向に移動する機能を有した状態で固定
され、第2の基板と第2の蝶番の他方の蝶番片とが固定され、可撓性発光装置は第1の基
板、第2の基板、および第3の基板に渡って固定され、第1の基板を動かすことにより、
第1のピニオンの回転力を第1のラックに伝達させ、第2の基板を第1の蝶番の他方の蝶
番片と重なる状態で水平方向に移動させ、第2の基板を動かすことにより、第3のピニオ
ンの回転力を中間歯車および第2のピニオンを介して第2のラックに伝達させ、第3の基
板を第2の蝶番の一方の蝶番片と重なる状態で水平方向に移動させることを特徴とする発
光装置である。
ができる。
ができる。または、可撓性部品の信頼性を損なうことなく曲げ動作を行うための支持具を
提供することができる。または、可撓性部品に許容される曲率半径を維持するための支持
具を提供することができる。または、可撓性部品の信頼性を向上させる支持具を提供する
ことができる。または、可撓性部品の電気特性の低下を抑える支持具を提供することがで
きる。または、可撓性部品の新規な支持具を提供することができる。または、新規な発光
装置を提供することができる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変
更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施
の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成
において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通
して用い、その繰り返しの説明は省略することがある。
本実施の形態では、本発明の一態様の可撓性部品の支持具について説明する。なお、本発
明の一態様の支持具は、曲げに対して敏感な部品全般に対して適用可能であり、当該部品
は電気部品に限定されない。
すように開いたときの斜視図である。また、図2(A)、(B)、(C)、(D)は、可
撓性部品が平坦となるように支持具を開いた状態を図示したものである。図2(A)は上
面図(可撓性部品を設置する側)であり、図2(A)に示すA1−A2の断面図を図2(
B)、A3−A4の断面図を図2(C)、A5−A6の断面図を図2(D)にそれぞれ示
す。
30、ラック150、ピニオン160を有している。なお、図2(A)においては、第1
の基板110と第2の基板120とをA1−A2(図の上下方向を分割する中心線)を対
称軸として線対称の位置に置かれた二つの蝶番で接続する構成を示している。当該二つの
蝶番は互いに鏡像の関係の構成とすること以外の構成は同じである。したがって、以下に
おいて、蝶番等の詳細な説明は一方に対して行うこととする。
0の軸140に中心が固定される。また、軸140は蝶番130の蝶番片132に固定さ
れる。すなわち、ピニオン160には、蝶番片132の動作が軸140を介して伝達され
る。
状態とし、ラック150の歯とピニオン160の歯が噛み合うように(図2(D)参照)
、第1の基板110および第2の基板120上に蝶番130が配置される。
の基板110と蝶番130の蝶番片131とが重なる状態で水平方向に移動可能な状態で
固定される(図2(C)参照)。そして、第2の基板120と蝶番130の蝶番片132
とが固定される。
うに蝶番130の蝶番片131に形成された長穴170と、当該長穴に挿入され、第1の
基板と固定される治具180(ねじ等)によって構成することができる。また、上記長穴
は第1の基板側に形成されていてもよい。さらに上記スライド機構としては、上下のテー
ブルがベアリングや低摩擦材料などを介して重なる機構などを用いることもできる。
長穴170は一つであってもよい。
110および第2の基板120に固定することができる。領域F1は、可撓性部品190
の曲げられる領域に相当し、領域F1において、第1の基板110と可撓性部品190は
固定されていない必要がある。
である。図3(A)は上面図であり、図3(A)に示すB1−B2の断面図を図3(B)
、B3−B4の断面図を図3(C)、B5−B6の断面図を図3(D)にそれぞれ示す。
回転力をラック150に伝達させ、第1の基板110を蝶番130の蝶番片131と重な
る状態で水平方向に移動させることができる。また、第1の基板110を動かす、または
両方の基板を動かすことによっても、上記と同様の動作をさせることができる。
の基板120に固定された状態であっても、図3(B)に示すように曲げ部の曲率半径を
一定に維持したまま支持具を曲げることができる。なお、可撓性部品190に許容される
曲げ部の曲率半径は、蝶番130の軸140を覆う管の径およびピニオン160の径を選
択することにより調整することができる。
状態にするまでの過程を示す側面図である。ここで、可撓性部品190の第1の基板11
0側の端部をE1、第2の基板120側の端部をE2としたとき、開閉によって端部E1
および端部E2の位置が変化しないことがわかる。
の基板120に曲げ部を除いて固定できる状態である。したがって、可撓性部品190に
強い機械的強度を付与することができ、信頼性を向上させることができる。また、第1の
基板110および第2の基板120の面形状を可撓性部品190に反映させることができ
、機能性やデザイン性を向上させることができる。例えば、可撓性部品190が表示装置
である場合、第1の基板110および第2の基板120の面形状を平坦とすることで視認
性を向上させることができる。
A)、(B)、(C)は支持具を閉じた状態から開いた状態にするまでの過程を示す側面
図である。図5に示す支持具はラック、ピニオン、およびスライド機構を有さず、本発明
の一態様とは第1の基板110が水平方向に移動できない点が異なる。
120には固定しない状態とする。ここで、開閉の動作において、可撓性部品190の端
部E1の位置は変化しないが、端部E2の位置は開閉の度合いによって逐次変化する。
れるためである。図5(B)の形態から図5(A)の形態に変化させると、第2の基板1
20上で可撓性部品190が蝶番の方向に引っ張られるように移動し、端部E2の位置が
変化する。また、図5(B)の形態から図5(C)の形態に変化させると、第2の基板1
20上で可撓性部品190は蝶番とは逆方向に移動し、端部E2の位置が変化する。
ため、機械的強度を向上させることが困難である。また、第2の基板120と可撓性部品
との間で摩擦が発生するため、機械的または電気的な信頼性を損なうことがある。また、
第2の基板120の面形状を可撓性部品190に反映させることができないため、機能性
やデザイン性を十分に向上させることが困難である。
びデザイン性を付与することができる。
形状や数等は限定されない。また、本明細書で説明する歯車や蝶番が有する作用と同様の
作用を有する他の部品を当該歯車および当該蝶番の替わりに用いることもできる。
である。
本実施の形態では、実施の形態1とは異なる本発明の一態様の可撓性部品の支持具につい
て説明する。実施の形態1では二つ折りの支持具を説明したが、本実施の形態では三つ折
りの支持具について説明する。
蝶番が鈍角をなすように開いたときの斜視図である。図6(A)は可撓性部品が設置され
る側であり、図6(B)は図6(A)の逆側である。また、図7(A)、(B)、(C)
、(D)は、本発明の一態様である開閉可能な可撓性部品の支持具の開いた状態を図示し
たものである。図7(A)は上面図(可撓性部品を設置する側)であり、図7(A)に示
すC1−C2の断面図を図7(B)、C3−C4の断面図を図7(C)、C5−C6の断
面図を図7(D)にそれぞれ示す。
基板213、第1の蝶番220、第1のラック251、第2のラック252、第1のピニ
オン261、第2のピニオン262、第3のピニオン263、および中間歯車264を有
している。なお、図7(A)においては、第1の基板211、第2の基板212、および
第3の基板213をC1−C2(図の上下方向を分割する中心線)を対称軸として線対称
の位置に置かれた二組(計四個)の蝶番で接続する構成を示している。第1の基板211
と第2の基板212とを接続する二つ蝶番は互いに鏡像の関係の構成とすること以外の構
成は同じである。また、第2の基板212と第3の基板213とを接続する二つ蝶番は互
いに鏡像の関係の構成とすること以外の構成は同じである。したがって、以下において、
種類が同じ蝶番等の詳細な説明は一方に対して行うこととする。
1は第1の蝶番220の軸241に中心が固定される。また、軸241は第1の蝶番22
0の蝶番片221に固定される。すなわち、第1のピニオン261には、蝶番片221の
動作が軸241を介して伝達される。
させた状態とし、第1のラック251の歯と第1のピニオン261の歯が噛み合うように
(図7(D)参照)、第1の基板211および第2の基板212上に第1の蝶番220が
配置される。
ド機構によって第2の基板212と第1の蝶番220の蝶番片222とが重なる状態で水
平方向に移動可能な状態で固定される(図7(C)参照)。そして、第1の基板211と
第1の蝶番220の蝶番片221とが固定される。
するように、第1の蝶番220の蝶番片222には長穴271が形成され、当該長穴に挿
入された治具280(ねじ等)によって構成することができる。なお、第1のスライド機
構に関しては、実施の形態1のスライド機構の説明を参酌できる。
たが、長穴271は一つであってもよい。
211、第2の基板212、および第3の基板213に固定することができる。領域F2
は、可撓性部品290の曲げられる領域に相当し、領域F2において、第2の基板212
と可撓性部品290は固定されていない必要がある。
2は第2の蝶番230の蝶番片232に固定された軸242に中心が固定される。また、
第3のピニオン263は第2の蝶番230の蝶番片231に固定された軸243に中心が
固定される。そして、第2のピニオン262および第3のピニオン263は中間歯車26
4を介して歯が噛み合っている。また、中間歯車は第2の蝶番230の蝶番片232に固
定された軸に中心が固定される。この構成により、第3のピニオン263には蝶番片23
1の動作が軸243を介して伝達され、第3のピニオン263の動作は中間歯車244を
介して第2のピニオン262に伝達される。
のラック252が固定された角部側に隣接させた状態とし、第2のラック252の歯と第
2のピニオン262の歯が噛み合うように(図7(D)参照)、第2の基板212および
第3の基板213上に第2の蝶番230が配置される。
ド機構によって第3の基板213と第2の蝶番230の蝶番片232とが重なる状態で水
平方向に移動可能な状態で固定される(図7(C)参照)。そして、第2の基板212と
第2の蝶番230の蝶番片231とが固定される。
するように、第2の蝶番230の蝶番片232には長穴272が形成され、当該長穴に挿
入された治具280(ねじ等)によって構成することができる。なお、第2のスライド機
構に関しては、実施の形態1のスライド機構の説明を参酌できる。
たが、長穴272は二つであってもよい。
90は第4の基板214に固定される。ただし、第3の基板213と第4の基板214は
同一物とすれば、可撓性部品290は第3の基板213に固定されるものとして説明する
ことができる。
オン263、および中間歯車264が干渉しないように切欠きが設けてある。
た構成を図示しているが、前述の説明のように、蝶番片231を第2の基板212に固定
する構成であってもよい。
示す構成であってもよい。図16(A)は上面図、図16(B)は側面図である。
2および歯車263bは中間歯車264を介して互いに噛み合っている。また、第2のラ
ック252には歯車263aのみが噛み合う構成となっている。
である。図8(A)は上面図であり、図8(A)に示すD1−D2の断面図を図8(B)
、D3−D4の断面図を図8(C)、D5−D6の断面図を図8(D)にそれぞれ示す。
61の回転力を第1のラック251に伝達させ、第2の基板212を第1の蝶番220の
蝶番片222と重なる状態で水平方向に移動させることができる。
264および第2のピニオン262を介して第2のラック252に伝達させ、第3の基板
213を第2の蝶番230の蝶番片232と重なる状態で水平方向に移動させることがで
きる。なお、基板を動かす動作は支持具の開閉動作であり、当該開閉動作はいずれの基板
を動かすことによっても可能である。
板212、および第3の基板213(第4の基板214)に固定された状態であっても、
図8(B)に示すように曲げ部の曲率半径を一定に維持したまま支持具を曲げることがで
きる。なお、可撓性部品290に許容される曲げ部の曲率半径は、第1の蝶番220の軸
241を覆う管の径、第1のピニオン261の径、第2の蝶番230の軸243を覆う管
の径、および第3のピニオン263の径を選択することにより調整することができる。
ら開いた状態にするまでの過程を示す側面図である。なお、第3の基板213の一部を透
過させて図示している。ここで、可撓性部品290の第1の基板211側の端部をE1、
第3の基板213側の端部をE2としたとき、開閉によって端部E1および端部E2の位
置が変化しないことがわかる。
板212、および第3の基板213(第4の基板214)に固定された状態であるため、
可撓性部品290に強い機械的強度を付与することができ、信頼性を向上させることがで
きる。また、第1の基板211、第2の基板212、および第3の基板213(第4の基
板214)の面形状を可撓性部品290に反映させることができ、機能性やデザイン性を
向上させることができる。例えば、可撓性部品290が表示装置である場合、第1の基板
211、第2の基板212、および第3の基板213(第4の基板214)の面形状を平
坦とすることで視認性を向上させることができる。
びデザイン性を付与することができる。また、本発明の一態様を用いることで、可撓性部
品を小さく折り畳むことができ、可撓性部品に優れた携帯性を付与することができる。
である。
本実施の形態では、実施の形態1および2で説明した可撓性部品として用いることができ
る発光装置(発光パネル)の例について説明する。
図10(A)に可撓性部品の一例として用いることができる発光パネルの平面図を示し、
図10(A)における一点鎖線G1−G2間の断面図の一例を図10(B)に示す。
素子層301は、基板401、接着層403、絶縁層405、トランジスタ440、導電
層357、絶縁層407、絶縁層409、発光素子430、絶縁層411、封止層413
、絶縁層461、着色層459、遮光層457、および絶縁層455を有する。
部電極431は、トランジスタ440のソース電極またはドレイン電極と電気的に接続す
る。下部電極431の端部は、絶縁層411で覆われている。発光素子430はトップエ
ミッション構造である。上部電極435は透光性を有し、EL層433が発する光を透過
する。
遮光層457が設けられている。着色層459および遮光層457は絶縁層461で覆わ
れている。発光素子430と絶縁層461の間は封止層413で充填されている。
する。トランジスタ440は、絶縁層405上に設けられている。絶縁層405と基板4
01は接着層403によって貼り合わされている。また、絶縁層455と基板303は接
着層305によって貼り合わされている。絶縁層405や絶縁層455に透水性の低い膜
を用いると、発光素子430やトランジスタ440に水等の不純物が侵入することを抑制
でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着層403は、接着層305と同
様の材料を用いることができる。
430を作製し、該作製基板を剥離し、接着層403を用いて基板401上に絶縁層40
5やトランジスタ440、発光素子430を転置することで作製できる発光パネルを示し
ている。また、具体例1では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層455、着色層459お
よび遮光層457を作製し、該作製基板を剥離し、接着層305を用いて基板303上に
絶縁層455、着色層459および遮光層457を転置することで作製できる発光パネル
を示している。
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板303や基板401へと転置することで、信頼性の高い発
光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、且つ
信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板303
を有機樹脂基板とし、基板401を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板とするこ
とで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光パネルを
実現できる。
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下である
ことがより好ましい。
とを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板401を金
属基板と熱放射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる
)の積層構造としてもよい。
図11(A)に発光パネルにおける光取り出し部304の別の例を示す。図11(A)の
発光パネルは、タッチ操作が可能な発光パネルである。なお、以下の各具体例では、具体
例1と同様の構成については説明を省略する。
素子層301は、基板401、接着層403、絶縁層405、トランジスタ440、絶縁
層407、絶縁層409、発光素子430、絶縁層411、絶縁層417、封止層413
、絶縁層461、着色層459、遮光層457、受光素子、導電層481、導電層483
、絶縁層491、絶縁層493、絶縁層495、および絶縁層455を有する。
基板303と基板401の間隔を調整することができる。
基板401側の非発光領域(例えばトランジスタ440や配線が設けられた領域)に重ね
て受光素子を配置することができるため、画素(発光素子)の開口率を低下させることな
く発光パネルにタッチセンサを設けることができる。
用いることができる。本実施の形態では、受光素子として、p型半導体層471、i型半
導体層473、およびn型半導体層475を有するpin型のフォトダイオードを用いる
。
物がそれぞれ1×1020cm−3以下の濃度であり、暗伝導度に対して光伝導度が10
0倍以上である。i型半導体層473には、周期表第13族もしくは第15族の不純物元
素を有するものもその範疇に含む。すなわち、i型の半導体は、価電子制御を目的とした
不純物元素を意図的に添加しないときに弱いn型の電気伝導性を示すので、i型半導体層
473は、p型を付与する不純物元素を、成膜時或いは成膜後に、意図的もしくは非意図
的に添加されたものをその範疇に含む。
素子と封止層413との間に位置する遮光層457によって、発光素子430の発する光
が受光素子に照射されることを抑制できる。
1は、受光素子に入射する光を透過する導電層を用いることが好ましい。導電層483は
、受光素子に入射する光を遮光する導電層を用いることが好ましい。
の影響を受けにくく、S/N比を向上させることができるため、好ましい。
図11(B)に発光パネルにおける光取り出し部304の別の例を示す。図11(B)の
発光パネルは、タッチ操作が可能な発光パネルである。
素子層301は、基板401、接着層403、絶縁層405、トランジスタ440、絶縁
層407、絶縁層409a、絶縁層409b、発光素子430、絶縁層411、絶縁層4
17、封止層413、着色層459、遮光層457、受光素子、導電層480、導電層4
81、および絶縁層455を有する。
受光素子を絶縁層405および封止層413の間に設けることで、トランジスタ440を
構成する導電層や半導体層と同一の材料、同一の工程で、受光素子と電気的に接続する導
電層や受光素子を構成する光電変換層を作製できる。したがって、作製工程を大きく増加
させることなく、タッチ操作が可能な発光パネルを作製できる。
図12(A)に発光パネルの別の例を示す。図12(A)の発光パネルは、タッチ操作が
可能な発光パネルである。
素子層301は、基板401、接着層403、絶縁層405、トランジスタ440、導電
層356、導電層357、絶縁層407、絶縁層409、発光素子430、絶縁層411
、絶縁層417、封止層413、着色層459、遮光層457、絶縁層455、導電層4
72、導電層474、絶縁層476、絶縁層478、導電層494および導電層496を
有する。
有する例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層472および導電層474を有す
る。
する。導電層494および導電層496は、導電性粒子492を介して導電層474と電
気的に接続する。したがって、FPC308を介して静電容量式のタッチセンサを駆動す
ることができる。
図12(B)に発光パネルの別の例を示す。図12(B)の発光パネルは、タッチ操作が
可能な発光パネルである。
素子層301は、基板401、接着層403、絶縁層405、トランジスタ440、導電
層356、導電層357、絶縁層407、絶縁層409、発光素子430、絶縁層411
、絶縁層417、封止層413、着色層459、遮光層457、絶縁層455、導電層4
70、導電層472、導電層474、絶縁層476、および絶縁層478を有する。
有する例を示す。静電容量式のタッチセンサは、導電層472および導電層474を有す
る。
接続する。導電層470は、接続体415bを介してFPC308bと電気的に接続する
。したがって、FPC308aを介して発光素子430やトランジスタ440を駆動し、
FPC308bを介して静電容量式のタッチセンサを駆動することができる。
図13(A)に発光パネルにおける光取り出し部304の別の例を示す。
縁層405、トランジスタ440、絶縁層407、導電層408、絶縁層409a、絶縁
層409b、発光素子430、絶縁層411、封止層413、および着色層459を有す
る。
部電極431は、導電層408を介してトランジスタ440のソース電極またはドレイン
電極と電気的に接続する。下部電極431の端部は、絶縁層411で覆われている。発光
素子430はボトムエミッション構造である。下部電極431は透光性を有し、EL層4
33が発する光を透過する。
、着色層459を介して基板303側に取り出される。発光素子430と基板402の間
は封止層413で充填されている。基板402は、前述の基板401と同様の材料を用い
て作製できる。
図13(B)に発光パネルの別の例を示す。
素子層301は、基板402、絶縁層405、導電層510a、導電層510b、複数の
発光素子、絶縁層411、導電層412、および封止層413を有する。
電気的に接続させることができる。
部電極431の端部は、絶縁層411で覆われている。発光素子430はボトムエミッシ
ョン構造である。下部電極431は透光性を有し、EL層433が発する光を透過する。
導電層412は、下部電極431と電気的に接続する。
施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記レ
ンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接
着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極435と電気
的に接続する導電層を絶縁層411上に設けてもよい。
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とする
合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層412の膜厚は
、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0.5μm
以下である。
と、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗く
隙間の多い構成となり、EL層433が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極と
該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に
説明した構成については説明を省略する。
を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んで
いる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機EL素子、無機EL素子等を用いること
ができる。
していてもよい。
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、In−Ga−Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領
域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
、該一対の電極間に設けられたEL層433とを有する。該一対の電極の一方は陽極とし
て機能し、他方は陰極として機能する。
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物(例
えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、また
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムと
チタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアル
ミニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金
、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含
む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜また
は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。
該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、
上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とI
TOの積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
ると、EL層433に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入さ
れた電子と正孔はEL層433において再結合し、EL層433に含まれる発光物質が発
光する。
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質(電子輸送性および正孔輸送性が高
い物質)等を含む層をさらに有していてもよい。
機化合物を含んでいてもよい。EL層433を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸
着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することがで
きる。
とが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装
置の信頼性の低下を抑制できる。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
、好ましくは1×10−6[g/m2・day]以下、より好ましくは1×10−7[g
/m2・day]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/m2・day]以下とする
。
する。基板303は可撓性を有する。また、基板303の屈折率は、大気の屈折率よりも
高い。
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート
(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PE
S)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
ドコート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、ア
ラミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素子
の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
透過する。また、接着層305の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂
、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低
い材料が好ましい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
305には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもできる
。該粒子は光の散乱部材として機能する。
0.3以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。
水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。
る。絶縁層407としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜
などの無機絶縁膜を用いることができる。
タ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適であ
る。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いるこ
とができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用いるこ
とができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させてもよ
い。
形成されるEL層433や上部電極435の被覆性を良好なものとするため、絶縁層41
1の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
ては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポ
キシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層411の作製が
容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ま
しい。
蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷
等)等を用いればよい。
ができる。例えば、有機絶縁材料としては、ネガ型やポジ型の感光性樹脂、非感光性樹脂
などを用いることができる。また、金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用い
ることができる。絶縁層417に導電材料を用い、絶縁層417と上部電極435とを電
気的に接続させる構成とすることで、上部電極435の抵抗に起因した電位降下を抑制で
きる。また、絶縁層417は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
、無機絶縁材料または有機絶縁材料を用いて形成できる。特に絶縁層478や絶縁層49
5は、センサ素子起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁層を用いるこ
とが好ましい。
熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、PVC(ポリビニルクロライ
ド)樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポ
リビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を用いることがで
きる。封止層413に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層413を通過して発光
素子430の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層413に屈折率の高いフ
ィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱部材につ
いては、接着層305に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。
ジスタまたは発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。また、
導電層480は、トランジスタを構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる
。
ン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらの元素を含む
合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。また、上記導電層は、
それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸
化インジウム(In2O3等)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、インジ
ウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(In2O3−ZnO等)またはこれ
らの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
を有する導電層である。例えば、酸化インジウム、ITO、インジウム亜鉛酸化物、酸化
亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛等を用いることができる。また、導電層470は導電
層472と同一の材料、同一の工程で形成できる。
を用いる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。
またニッケルをさらに金で被覆するなど、2種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子
を用いることが好ましい。
ト状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金
属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状
となった粒子を用いることが好ましい。
光を透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)の
カラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用い
ることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォト
リソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、
着色層459の端部を、遮光層457と重なるように設けることにより、光漏れを抑制す
ることができる。遮光層457は、発光素子の発光を遮光する材料を用いることができ、
金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。なお、図10
(B)に示すように、遮光層457を駆動回路部306などの光取り出し部304以外の
領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。
層457に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制できるため好ま
しい。絶縁層461は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を用いることが
できる。絶縁層461に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。
次に、発光パネルの作製方法を図14および図15を用いて例示する。ここでは、具体例
1(図10(B))の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
する。次に、絶縁層405上にトランジスタ440、導電層357、絶縁層407、絶縁
層409、発光素子430、および絶縁層411を形成する。なお、導電層357が露出
するように、絶縁層411、絶縁層409、および絶縁層407は開口する(図14(A
)参照)。
する。次に、絶縁層455上に遮光層457、着色層459、および絶縁層461を形成
する(図14(B)参照)。
ァイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。
、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温度
が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。なお、酸化バリウム(B
aO)を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラス
基板からの汚染を防止でき、好ましい。
ン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウ
ム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む
合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である。シ
リコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングス
テンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお
、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に
相当する。
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能であ
る。
ことが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
子430等が設けられた面に封止層413となる材料を塗布し、封止層413を介して該
面同士を貼り合わせる(図14(C)参照)。
を用いて貼り合わせる。また、作製基板505を剥離し、露出した絶縁層455と基板3
03を、接着層305を用いて貼り合わせる。図15(A)では、基板303が導電層3
57と重ならない構成としたが、導電層357と基板303が重なっていてもよい。
離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により
脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基
板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の
照射またはエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板か
ら剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む
層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やNF
3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された
金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等
を含む膜(例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など)を
用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放
出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成さ
れた作製基板を機械的に削除または溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスに
よるエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくと
もよい。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力(機械等による)によって剥離を行うこともできる。
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。
(図15(B)参照)。なお、基板303が導電層357と重なる構成の場合は、基板3
03および接着層305も開口する(図15(C)参照)。開口の手段は特に限定されず
、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法などを
用いればよい。また、導電層357上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、物理
的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
板402と、の2枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、2
枚の基板で構成することができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や
表示の鮮明さの向上が容易となる。
テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタル
カメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯
電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの
大型ゲーム機などが挙げられる。
である。
120 第2の基板
130 蝶番
131 蝶番片
132 蝶番片
140 軸
150 ラック
160 ピニオン
170 長穴
180 治具
190 可撓性部品
191 領域
211 第1の基板
212 第2の基板
213 第3の基板
214 第4の基板
220 第1の蝶番
221 蝶番片
222 蝶番片
230 第2の蝶番
231 蝶番片
232 蝶番片
241 軸
242 軸
243 軸
244 中間歯車
251 第1のラック
252 第2のラック
261 第1のピニオン
262 第2のピニオン
263 第3のピニオン
264 中間歯車
271 長穴
272 長穴
280 治具
290 可撓性部品
301 素子層
303 基板
304 光取り出し部
305 接着層
306 駆動回路部
308 FPC
308a FPC
308b FPC
356 導電層
357 導電層
401 基板
402 基板
403 接着層
405 絶縁層
407 絶縁層
408 導電層
409 絶縁層
409a 絶縁層
409b 絶縁層
411 絶縁層
412 導電層
413 封止層
415 接続体
415a 接続体
415b 接続体
417 絶縁層
430 発光素子
431 下部電極
433 EL層
435 上部電極
440 トランジスタ
455 絶縁層
457 遮光層
459 着色層
461 絶縁層
470 導電層
471 p型半導体層
472 導電層
473 i型半導体層
474 導電層
475 n型半導体層
476 絶縁層
478 絶縁層
480 導電層
481 導電層
483 導電層
491 絶縁層
492 導電性粒子
493 絶縁層
494 導電層
495 絶縁層
496 導電層
501 作製基板
503 剥離層
505 作製基板
507 剥離層
510a 導電層
510b 導電層
Claims (3)
- 第1の基板と、第2の基板と、可撓性部品と、を有し、
前記可撓性部品は、前記第1の基板および前記第2の基板に渡って固定され、
前記可撓性部品は、発光装置を有し、
前記発光装置は、第3の基板と、前記第3の基板上の接着層と、前記接着層上の絶縁層と、前記絶縁層上のトランジスタと、前記トランジスタ上の発光素子と、前記発光素子上の封止層と、を有し、
前記発光素子は、前記トランジスタと電気的に接続され、
前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねるように折り曲げたとき、前記可撓性部品の折り曲げ部の曲率半径は、一定に維持されることを特徴とする電子機器。 - 第1の基板と、第2の基板と、可撓性部品と、を有し、
前記可撓性部品は、前記第1の基板および前記第2の基板に渡って固定され、
前記可撓性部品は、発光装置を有し、
前記発光装置は、第3の基板と、前記第3の基板上の接着層と、前記接着層上の絶縁層と、前記絶縁層上のトランジスタと、前記トランジスタ上の発光素子と、前記発光素子上の封止層と、を有し、
前記発光素子は、前記トランジスタと電気的に接続され、
前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねるように折り曲げたとき、前記可撓性部品の折り曲げ部の曲率半径は、支持具により一定に維持されることを特徴とする電子機器。 - 第1の基板と、第2の基板と、可撓性部品と、を有し、
前記可撓性部品は、前記第1の基板および前記第2の基板に渡って固定され、
前記可撓性部品は、発光装置を有し、
前記発光装置は、第3の基板と、前記第3の基板上の接着層と、前記接着層上の絶縁層と、前記絶縁層上のトランジスタと、前記トランジスタ上の発光素子と、前記発光素子上の封止層と、を有し、
前記発光素子は、前記トランジスタと電気的に接続され、
前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねるように折り曲げたとき、支持具により前記第1の基板をスライドさせることで、前記可撓性部品の折り曲げ部の曲率半径を一定に維持することを特徴とする電子機器。
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