JP2018181974A - 電子装置及び電磁波吸収体 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は第1の実施の形態に係る電子装置の説明図である。
図1に示す電子装置1は、電磁波11を放射する電磁波放射体10、及び電磁波放射体10を包囲するように設けられた層20を含む。
図2は第1の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。図2(A)〜図2(C)にはそれぞれ、電子装置の要部断面図を模式的に示している。
電磁波放射体10を包囲するように層20が設けられた電子装置1では、電磁波放射体10から放射された電磁波が、包囲層21に入射し、更に金属膜22に入射する。金属膜22に入射した電磁波は、電流となって金属膜22を流れる。金属膜22を流れる電流は、その金属膜22の抵抗によって熱エネルギー(ジュール熱)に変換される。このようにして、金属膜22に入射した電磁波に損失が生じる。即ち、金属膜22によって電磁波が吸収される。このような金属膜22による電磁波の吸収により、電磁波放射体10からの電磁波が電子装置1の外部へ放射されることが抑えられ、また、電磁波が金属膜22で反射して電磁波放射体10の動作に影響を及ぼすことが抑えられる。
上記のような電子装置1において、電磁波放射体10を包囲する層20は、必ずしも密閉構造であることを要しない。
また、ここでは上記図2(A)に示したような構成を有する層20に開口部を設ける例を示したが、上記図2(B)及び図2(C)に示したような構成を有する層20についても同様に、それらに開口部を設けることができる。
電子装置1の、電磁波放射体10を包囲する層20に含まれる金属膜22は、接地されてもよい。
例えば、図6(A)に示すように、金属膜22は、縦横に並んだ開口部22aa群を有するメッシュパターン22aとされる。このように金属膜22をメッシュパターン22aとすると、包囲層21の表面に金属膜22を平面状(いわゆるベタ膜状)に設けた場合に比べ、金属膜22の抵抗が増大する。金属膜22の抵抗を増大させることで、電磁波が入射することによって金属膜22に流れる電流の熱エネルギーへの変換効率が高められる。これにより、金属膜22による電磁波の吸収効率が高められ、電子装置1の外部への電磁波の放射とそれによる周辺の電子機器等の誤動作、及び層20で包囲された電磁波放射体10の誤動作が効果的に抑えられる。
図7は第1の実施の形態に係る電子装置の第5の例を示す図である。図7(A)〜図7(C)にはそれぞれ、電子装置に用いられる層の要部断面図を模式的に示している。
図7(A)に示すように、包囲層21の表面の金属膜22が表面粗さを有していると、平坦な場合(図7(A)に点線で図示)に比べ、金属膜22の抵抗が増大する。金属膜22の表面粗さが調整され、その抵抗が増大されることで、入射した電磁波の熱エネルギーへの変換効率が高められる。これにより、金属膜22による電磁波の吸収効率が高められ、電子装置1の外部への電磁波の放射とそれによる周辺の電子機器等の誤動作、及び層20で包囲された電磁波放射体10の誤動作が効果的に抑えられる。
図8(A)に示すように、電子装置1の、電磁波放射体10を包囲する層20の、その包囲層21の表面に設けられる金属膜22には、開口部としてスリット22cを設けてもよい。図8(A)には一例として、箱型の層20の、その辺部にスリット22cを設けたものを示している。金属膜22にこのようなスリット22cを設けることによっても、その金属膜22の抵抗が増大し、入射した電磁波の熱エネルギーへの変換効率が高められる。これにより、電子装置1の外部への電磁波の放射とそれによる周辺の電子機器等の誤動作、及び電磁波放射体10の誤動作が効果的に抑えられる。
図9は第2の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。図9(A)及び図9(B)にはそれぞれ、電子装置の要部断面図を模式的に示している。
従って、設定される包囲層21Aの厚みd1は、次式(2)で表される。
d1=(2m−1)λs/4=(2m−1)λo/4√εr・・・(2)
包囲層21Aの厚みd1を、この式(2)のような値に設定すると、層20Aを、いわゆるλ/4型電磁波吸収体として機能させることができる。
次に、第3の実施の形態について説明する。
図10に示す電子装置1Cは、電磁波放射体10、及びそれを包囲するように設けられた層20Cを有する。層20Cは、電磁波吸収体の一例であって、電磁波放射体10を包囲する包囲層21A、及びその包囲層21Aの表面に設けられた金属膜22A、並びに、包囲層21C、及びその包囲層21Cの表面に設けられた金属膜22Cを含む。
次に、第4の実施の形態について説明する。
図11に示す電子装置1Dは、電磁波放射体10、及びそれを包囲するように設けられた層20A、並びに、その層20Aから離間して設けられその層20Aを更に包囲するように設けられた層20Dを有する。層20A及び層20Dは、電磁波吸収体の一例である。内側の層20Aは、電磁波放射体10を包囲する包囲層21A、及びその包囲層21Aの表面に設けられた金属膜22Aを含む。外側の層20Dは、電磁波放射体10及び内側の層20Aを包囲する包囲層21D、及びその包囲層21Dの表面に設けられた金属膜22Dを含む。
次に、第5の実施の形態について説明する。
図12(A)に示す電子装置1Eは、電磁波放射体10、及びそれを包囲するように設けられた層20E、並びに、電磁波放射体10と層20Eとの間に充填された充填層40を有する。層20Eは、電磁波吸収体の一例であって、包囲層21E、及びその包囲層21Eの表面に設けられた金属膜22Eを含む。
ここで、電子装置1Eでは、層20E、又は充填層40及び層20E(その包囲層21E及び金属膜22E)が、電磁波放射体10を包囲する包囲層となる。尚、電子装置1Eにおいて、その層20E、又は充填層40及び層20Eは、電磁波放射体10を収容する筺体として利用されてもよい。
図13は第6の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。図13には、電子装置の要部斜視図を模式的に示している。
図14は第7の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。図14(A)には、電子装置の要部斜視図を模式的に示している。図14(B)〜図14(D)にはそれぞれ、図14(A)のY部の構成例を模式的に示している。
また、電磁波放射体10から放射される電磁波の、複数の周波数成分の吸収に対応するため、層20Hを更に、各面がプリント板で形成された別の層、或いは包囲層及びその表面に設けられた金属膜を含む別の層で包囲してもよい。更にまた、電磁波放射体10が包囲層及びその表面に設けられた金属膜を含む別の層で包囲された構造体を、層20Hで包囲してもよい。
図15は第8の実施の形態に係る電子装置の構成例を示す図である。図15(A)及び図15(B)にはそれぞれ、電子装置の要部断面図を模式的に示している。
また、図15(B)に示す電子装置1Jは、金属膜22Iが設けられた包囲層21Iの内側に、更に金属膜22J及び包囲層21Jが設けられた層20Jを有している点で、上記電子装置1Iと相違する。層20Jは、電磁波吸収体の一例である。
次に、第9の実施の形態について説明する。
例えば、上記第1の実施の形態で述べたような電子装置1(図3)が、ACアダプターのような電源装置として、各種電子機器80に接続される。電子装置1は、外部から入力される交流(AC)電力を、内部の電磁波放射体10に含まれる回路によって変換し、直流(DC)電力を電子機器80に出力する。
10 電磁波放射体
11 電磁波
12 GNDライン
20,20A,20B,20C,20D,20E,20F,20G,20H,20I,20J 層
20a,20b,22aa,22ba 開口部
21,21A,21C,21D,21E,21F,21G,21I,21J,23 包囲層
21a 樹脂材料
21aa フィラー
22,22A,22B,22C,22D,22E,22F,22G,22I,22J,62 金属膜
22a メッシュパターン
22b アンテナパターン
22c スリット
22d 凹部
22e 凸部
24a,25a,50a,50b 端子
24b,25b 電極
30 抵抗素子
40 充填層
60 プリント板
61 絶縁層
70 電子部品
80 電子機器
Claims (10)
- 電磁波を放射する電磁波放射体と、
前記電磁波放射体を包囲する第1包囲層、及び前記第1包囲層の表面に設けられた第1金属膜を有する第1層と
を含むことを特徴とする電子装置。 - 前記第1金属膜は、開口部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1金属膜上に実装された電子素子を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。
- 前記第1金属膜は、前記電磁波放射体と電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子装置。
- 前記第1金属膜は、前記電磁波放射体の周りに巻回されたコイル状パターンを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子装置。
- 前記第1包囲層は、樹脂を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子装置。
- 前記第1包囲層は、カーボン材料を含むことを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記第1包囲層の厚みが、前記第1包囲層の内部を伝播する前記電磁波の波長の(2m−1)/4倍(mは自然数)であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の電子装置。
- 前記第1層を包囲する第2包囲層と、前記第2包囲層の表面に設けられた第2金属膜とを有する第2層を含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電子装置。
- 電磁波を放射する電磁波放射体を包囲するための電磁波吸収体であって、
前記電磁波放射体を包囲する第1包囲層、及び前記第1包囲層の表面に設けられた第1金属膜を有する第1層を含むことを特徴とする電磁波吸収体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088126A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
KR102157469B1 (ko) * | 2020-07-16 | 2020-09-17 | 김창호 | 전자파 흡수율 저감 시스템 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10462944B1 (en) * | 2018-09-25 | 2019-10-29 | Getac Technology Corporation | Wave absorbing heat dissipation structure |
EP4250890A1 (en) * | 2020-11-18 | 2023-09-27 | Toppan Inc. | Electromagnetic wave attenuating film |
GB202100469D0 (en) * | 2021-01-14 | 2021-03-03 | Quiescent Ltd | Absorption modules |
US20240038431A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | Delta Electronics (Shanghai) Co.,Ltd. | Shielded insulating shell and electronic device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340299A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-26 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | ミリ波電波吸収体の製造方法 |
JPH09172287A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体及びそれを有する電子機器 |
JPH11261280A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Fujiki Hanji | 電磁波吸収体 |
JP2000049487A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 電磁波吸収方法および電磁波吸収装置ならびに電子部品および電子機器 |
JP2003133784A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収材料及び電磁波吸収体 |
JP2004027064A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Nippon Steel Corp | 放熱性と電磁波吸収性に優れた塗料及び塗装金属板 |
JP2007129179A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-05-24 | Toda Kogyo Corp | 導電・磁性フィラー、電磁波干渉抑制用シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板及び電磁波干渉抑制シートの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5160807A (en) * | 1991-08-08 | 1992-11-03 | Elsag International B.V. | Method for RFI/EMI protection of electronic circuitry |
US6054647A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-25 | National-Standard Company | Grid material for electromagnetic shielding |
US6180436B1 (en) * | 1998-05-04 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method for removing heat from a flip chip semiconductor device |
US6703707B1 (en) * | 1999-11-24 | 2004-03-09 | Denso Corporation | Semiconductor device having radiation structure |
EP1231588B1 (de) * | 2001-02-12 | 2003-08-13 | Innowert Service-Center IN Gesellschaft für Innovation und Kommunikationstechnik mbH | Vorrichtung zur Halterung und Kühlung von Flachbildschirmen |
JP3922039B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2007-05-30 | 株式会社日立製作所 | 電磁波吸収材料及びそれを用いた各種製品 |
US7129422B2 (en) * | 2003-06-19 | 2006-10-31 | Wavezero, Inc. | EMI absorbing shielding for a printed circuit board |
CN1813333A (zh) * | 2003-11-25 | 2006-08-02 | 松下电器产业株式会社 | 能量转换装置以及其制造方法 |
GB0610131D0 (en) * | 2006-05-20 | 2006-06-28 | Penny & Giles Aerospace Ltd | Fireproof enclosure |
US20090145581A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Paul Hoffman | Non-linear fin heat sink |
JP4543089B2 (ja) * | 2008-01-11 | 2010-09-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
FR2926399B1 (fr) * | 2008-01-16 | 2010-02-05 | Intelligent Electronic Systems | Boitier en profiles extrudes metalliques multi-positions pour la fabrication d'un dispositif electronique de puissance etanche |
JP5941787B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-06-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワーモジュールおよびパワーモジュールの製造方法 |
JP2014229727A (ja) | 2013-05-22 | 2014-12-08 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
JP6402421B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-10-10 | 北川工業株式会社 | 電磁波シールド部材、及び電磁波シールド構造 |
US10062964B2 (en) * | 2016-12-08 | 2018-08-28 | Innowireless Co., Ltd. | Shield box for wireless terminal test |
-
2017
- 2017-04-07 JP JP2017076606A patent/JP6985588B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-29 US US15/939,558 patent/US10631446B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340299A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-26 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | ミリ波電波吸収体の製造方法 |
JPH09172287A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体及びそれを有する電子機器 |
JPH11261280A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Fujiki Hanji | 電磁波吸収体 |
JP2000049487A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Hitachi Ltd | 電磁波吸収方法および電磁波吸収装置ならびに電子部品および電子機器 |
JP2003133784A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Nitto Denko Corp | 電磁波吸収材料及び電磁波吸収体 |
JP2004027064A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Nippon Steel Corp | 放熱性と電磁波吸収性に優れた塗料及び塗装金属板 |
JP2007129179A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-05-24 | Toda Kogyo Corp | 導電・磁性フィラー、電磁波干渉抑制用シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板及び電磁波干渉抑制シートの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088126A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
JP7239870B2 (ja) | 2018-11-22 | 2023-03-15 | トヨタ自動車株式会社 | 電磁波遮蔽装置 |
KR102157469B1 (ko) * | 2020-07-16 | 2020-09-17 | 김창호 | 전자파 흡수율 저감 시스템 |
WO2022014920A1 (ko) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 유앤아이텍(주) | 전자파 흡수율 저감 시스템 |
US11903178B2 (en) | 2020-07-16 | 2024-02-13 | Unitech Co., Ltd. | System for reducing specific absorption rate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180295756A1 (en) | 2018-10-11 |
US10631446B2 (en) | 2020-04-21 |
JP6985588B2 (ja) | 2021-12-22 |
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