JP2018174084A5 - 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 - Google Patents

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Claims (13)

  1. 基板と、
    前記基板に接する領域を有する第1の樹脂層と、
    前記第1の樹脂層に接する領域を有する第2の樹脂層と、
    前記第2の樹脂層に接する領域を有する第1の層とを有し、
    前記第2の樹脂層はポリイミド樹脂を主成分として構成され、
    前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との界面から液体クロマトグラフィー質量分析測定における質量電荷比が1000以上1200以下の物質が検出され、前記質量電荷比が1000以上1200以下の物質は記界面と反対側から第1の樹脂層を液体クロマトグラフィー質量分析測定した際に検出される物質と異な半導体装置
  2. 請求項1において、
    前記界から液体クロマトグラフィー質量分析測定における質量電荷比が1000より小さい物質の検出が5より少ない半導体装置
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記基板が可とう性を有する半導体装置
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の層トランジスタを有する半導体装置。
  5. 請求項4において、
    前記トランジスタチャネル形成領域に金属酸化物を有する半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれかにおいて、
    前記第1の層は前記トランジスタと電気的に接続された表示素子を有する半導体装置
  7. 作製基板上に、酸化チタン層を形成し、
    前記酸化チタン層上に、ポリイミドを主成分とする第1の樹脂層を形成し、
    前記第1の樹脂層上に被剥離層を形成し、
    前記第1の樹脂層にレーザ光を照射することによって、前記第1の樹脂層の前記酸化チタン層に接する部分に、前記ポリイミドを主成分とする第1の樹脂層材料を液体クロマトグラフィー質量分析測定した際に検出される物質とは異なり、かつ液体クロマトグラフィー質量分析測定における質量電荷比で1000以上の物質を含む分離領域を形成し、
    前記作製基板と前記被剥離層とを前記分離領域で分離する半導体装置の作製方法。
  8. 作製基板上に、
    ポリイミドを主成分とする第1の樹脂層を形成し、
    前記第1の樹脂層上にトランジスタを含む被剥離層を形成し、
    前記第1の樹脂層にレーザ光を照射することによって、前記第1の樹脂層の前記酸化チタン層に接する部分に、前記ポリイミドを主成分とする第1の樹脂層材料を液体クロマトグラフィー質量分析測定した際に検出される物質とは異なり、かつ液体クロマトグラフィー質量分析測定における質量電荷比で1000以上の物質を含む分離領域を形成し、
    前記作製基板と前記被剥離層とを前記分離領域で分離する半導体装置の作製方法。
  9. 請求項において、
    前記トランジスタチャネル形成領域に金属酸化物を含む半導体装置の作製方法。
  10. 請求項7乃至請求項9のいずれかにおいて、
    前記酸化チタン層に面する前記第1の樹脂層の表面おいて、液体クロマトグラフィー質量分析測定における質量電荷比で1000より小さい物質の検出が5より少ない半導体装置の作製方法。
  11. 請求項7乃至請求項10のいずれかにおいて、
    前記分離領域と前記酸化チタン層との間に空洞が形成される半導体装置の作製方法。
  12. 請求項7乃至請求項11のいずれかにおいて、
    前記被剥離層表示素子を有する半導体装置の作製方法。
  13. 請求項7乃至請求項11のいずれかにおいて、
    前記被剥離層が発光素子を有する半導体装置の作製方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4619462B2 (ja) * 1996-08-27 2011-01-26 セイコーエプソン株式会社 薄膜素子の転写方法
JP2010258037A (ja) * 2009-04-21 2010-11-11 Fujifilm Corp 電子デバイスの製造方法
KR101149433B1 (ko) * 2009-08-28 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5581037B2 (ja) * 2009-11-04 2014-08-27 株式会社ジャパンディスプレイ 画像表示装置およびその製造方法
US20150076472A1 (en) * 2013-09-13 2015-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device, and display device
WO2016204121A1 (ja) * 2015-06-18 2016-12-22 シャープ株式会社 フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法

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