JP2018163825A - 試料保持具、部材装着用器具、および荷電粒子ビーム装置 - Google Patents
試料保持具、部材装着用器具、および荷電粒子ビーム装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018163825A JP2018163825A JP2017060906A JP2017060906A JP2018163825A JP 2018163825 A JP2018163825 A JP 2018163825A JP 2017060906 A JP2017060906 A JP 2017060906A JP 2017060906 A JP2017060906 A JP 2017060906A JP 2018163825 A JP2018163825 A JP 2018163825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- support base
- holder
- support
- charged particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 201
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 29
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 29
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 24
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 23
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001887 electron backscatter diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2007—Holding mechanisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/201—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated for mounting multiple objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3174—Etching microareas
- H01J2237/31745—Etching microareas for preparing specimen to be viewed in microscopes or analyzed in microanalysers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31749—Focused ion beam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム装置10の概略構成を示す斜視図である。
試料Sは、例えば、試料片摘出用試料から摘出された微小な試料片などである。なお、電子ビーム鏡筒15および集束イオンビーム鏡筒16の照射対象は、試料Sに限らず、試料片摘出用試料、および照射領域内に存在するニードル20などであってもよい。
以下において、X軸、Y軸、およびZ軸は3次元直交座標系を成し、X軸およびY軸は、荷電粒子ビーム装置10の上下方向に直交する基準面(例えば、水平面など)に平行であり、Z軸は上下方向(例えば、水平面に直交する鉛直方向など)に平行である。
試料保持具12およびホルダ13については後述する。
試料台14は、ホルダ13が固定される試料ステージ31と、試料ステージ31をZ軸に平行な回転軸の軸周りに回転駆動する第1回転機構32と、試料ステージ31および第1回転機構32を支持する第1支持部33と、を備えている。試料台14は、第1支持部33をX軸、Y軸、およびZ軸の各々に沿って平行に移動させるステージ移動機構34と、第1支持部33およびステージ移動機構34を支持する第2支持部35と、を備えている。試料台14は、第2支持部35をX軸に平行な傾斜軸Tの軸周りに回転駆動する第2回転機構36を備えている。第2回転機構36は、試料室11に固定されている。第2回転機構36は、試料ステージ31をY軸に対して任意の角度に傾斜させる。第1回転機構32、ステージ移動機構34、および第2回転機構36の各々は、荷電粒子ビーム装置10の動作モードなどに応じて制御装置21から出力される制御信号によって制御される。
なお、電子ビーム鏡筒15および集束イオンビーム鏡筒16は相互の配置を入れ替えるように、電子ビーム鏡筒15を傾斜方向に配置し、集束イオンビーム鏡筒16をZ軸方向に配置してもよい。
荷電粒子ビーム装置10は、二次荷電粒子検出器17およびEDS検出器18に限らず、他の検出器を備えてもよい。他の検出器は、例えば、反射電子検出器、およびEBSD検出器などである。反射電子検出器は、電子ビームの照射によって照射対象から反射される反射電子を検出する。EBSD検出器は、電子ビームの照射によって照射対象から発生する電子線後方散乱回折パターンを検出する。なお、二次荷電粒子検出器17のうち二次電子を検出する二次電子検出器と、反射電子検出器とは、電子ビーム鏡筒15の筐体内に収容されてもよい。
ニードル20は、例えば、試料台14とは独立して設けられるニードル駆動機構20aによって試料室11内を変位させられる。ニードル20は、例えば、試料台14に固定された試料片摘出用試料から微小な試料片を取り出し、試料片を保持して、後述する試料片ホルダに移設する。
ガス供給部19およびニードル駆動機構20aの各々は、荷電粒子ビーム装置10の動作モードなどに応じて制御装置21から出力される制御信号によって制御される。
制御装置21は、自動的なシーケンス制御におけるモード選択および加工設定などの各種の設定を行なうための画面を、表示装置23に表示させる。制御装置21は、二次荷電粒子検出器17およびEDS検出器18などの各種の検出器によって検出される状態量に基づいて生成する画像データを、画像データの操作画面とともに表示装置23に表示させる。制御装置21は、例えば、電子ビームまたは集束イオンビームの照射位置を走査しながら二次荷電粒子検出器17によって検出される二次荷電粒子の検出量を、照射位置に対応付けた輝度信号に変換して、二次荷電粒子の検出量の2次元位置分布によって照射対象の形状を示す画像データを生成する。制御装置21は、生成した画像データとともに、各画像データの拡大、縮小、移動、および回転などの操作を実行するための画面を、表示装置23に表示させる。
図2は、本発明の実施形態に係る試料保持具12を第1表面51側から見た平面図である。図3は、本発明の実施形態に係る試料保持具12の断面図であり、図2に示すA−A線断面図である。図4は、本発明の実施形態に係る試料保持具12を第1表面51側から見た斜視図である。図5は、本発明の実施形態に係る試料保持具12の分解斜視図である。
支持台42において幅方向Wの両端部59a,59bの外形は、例えば第1表面51側における面取り形状などのように、先端に向かうことに伴い、厚さが減少傾向に変化する形状に形成されている。
クリップ43は、2つの第1挟持部61と第2挟持部62とによって支持台42を厚さ方向Hの両側から挟み込むようにして支持台42の第1凹部53および第2凹部54に装着されている。各々の第1挟持部61は、支持台42の第1表面51側の第1凹部53において、試料保持部材41を支持部位55に押し付けるようにして固定するとともに、各々の貫通部位57の貫通孔58の少なくとも一部を塞ぐように配置されている。第2挟持部62は、支持台42の第2表面52側の第2凹部54において、貫通孔58に干渉しない位置に配置されている。
クリップ43は、支持台42に試料保持部材41が配置されていない状態であっても、支持台42に対する装着を維持するように形成されている。クリップ43は、例えば、第1挟持部61および第2挟持部62が弾性力によって支持台42を挟み込むことによって、または、第2挟持部62が、接着、ろう付け、および溶接などによって支持台42に固定されることによって、支持台42に対する装着を維持する。
図6は、本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム装置10のホルダ13の概略構成を示す斜視図である。図7は、本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム装置10のホルダ13の一部を拡大して示す斜視図である。図8は、本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム装置10のホルダ13の一部を分解して示す斜視図である。
固定具74の外形は、例えば矩形板状などに形成されている。固定具74には、ねじ75の頭部を収容するための深座ぐり加工が施されたねじ穴74aが形成されている。固定具74は、支持台42の両端部59a,59bの各々に接触する突出部74bを備えている。突出部74bの外形は、支持台42の両端部59a,59bの各々の形状に対応して、先端に向かうことに伴い、厚さが減少傾向に変化する形状に形成されている。突出部74bは、例えば、固定具74が保持具支持部材71に固定された状態で固定具74の表面と支持台42の第1表面51とがほぼ同一面となるように形成されている。
ねじ75は、固定具74のねじ穴74aに挿入されるとともに、保持具支持部材71に形成されたねじ装着穴71aに装着されることによって、固定具74を介して試料保持具12を保持具支持部材71に押し付けるようにして、試料保持具12を固定する。ねじ75は、軸部に装着されるばね部材75aを備えている。ばね部材75aは、ねじ75の締め付けに抗する反発力を発生させる。
図9は、本発明の実施形態に係る部材装着用器具80の平面図であり、表面を透過して内部の概略構成の一部を示す図である。図10は、本発明の実施形態に係る部材装着用器具80の斜視図であり、表面を透過して内部の概略構成の一部を示す図である。図11は、本発明の実施形態に係る部材装着用器具80の斜視図であり、試料保持具12が装着された状態において、表面を透過して内部の概略構成の一部を示す図である。
板状部材83は、載置部位82に載置された支持台42の両端部59a,59bに接触して両端部59a,59bを載置部位82に押し付けるようにして、支持台42を固定する接触部83aを備えている。板状部材83には、固定ねじ84が挿入されるねじ穴83bおよび溝部83cが形成されている。板状部材83は、2つの固定ねじ84が本体81に形成されたねじ穴に締結された状態では、接触部83aが支持台42の両端部59a,59bに接触することによって、支持台42を載置部位82に押し付けるようにして固定する。板状部材83は、2つの固定ねじ84の締結が緩められた状態では、ねじ穴83bに挿入されている固定ねじ84を中心として、溝部83cから固定ねじ84を離脱させるように、本体81の表面上で回転可能である。板状部材83は、溝部83cから固定ねじ84を離脱させた状態では、支持台42の厚さ方向Hにおいて支持台42の両端部59a,59bと接触部83aとが干渉しないように配置され、載置部位82に対する支持台42の着脱を可能とする。
2つのガイドレール87aは、例えば、試料保持部材41の幅方向Wの長さよりも小さな間隔を置いて、ガイド部87における試料保持部材41のスライド方向Dに平行に伸びるように設けられている。スライド台87bの表面に対する法線方向における2つのガイドレール87aの高さは、例えば、載置部位82に載置された支持台42における支持部位55の表面の高さよりもやや高くなるように形成されている。各ガイドレール87aのスライド方向Dの先端部は、例えば、試料保持部材41をスムースに支持台42に受け渡すために、先端に向かうことに伴い、高さが徐々に低くなるような下り傾斜形状に形成されている。
2つのガイド壁87cは、試料保持部材41を挟み込むように、試料保持部材41の幅方向Wの長さよりもやや大きな所定間隔を置いて、スライド方向Dに平行に伸びるように設けられている。
クリップ43は、支持台42の第1表面51側において貫通孔58を塞ぐ第1挟持部61と、支持台42の第2表面52側において貫通孔58に干渉しない第2挟持部62とを備えるので、貫通孔58に挿入されるピン部材85によって第1挟持部61を押すことができる。これにより、第1挟持部61と支持部位55との間に試料保持部材41を挿入するための空間を容易に形成することができ、支持台42に試料保持部材41を容易に装着することができる。
クリップ43は、支持台42の第1表面51上に形成された第1凹部53と、第2表面52上に形成された第2凹部54とに装着されるので、試料保持具12の厚さが増大することを防ぐことができる。
支持台42の両端部59a,59bは、先端に向かうことに伴い、厚さが減少傾向に変化するので、両端部59a,59bを固定具74によってホルダ13の保持具支持部材71に押さえ付ける際に、厚さが増大することを防ぐことができる。
本実施形態の荷電粒子ビーム装置10によれば、試料保持具12を取り外し可能に固定するホルダ13を備えるので、試料Sを移設するための汎用性を確保しながら装置構成に要する費用が嵩むことを防止することができる。
ホルダ13は、試料保持具12の支持台42の両端部59a,59bを保持具支持部材71に固定する固定部材72を備えるので、支持台42の両端部59a,59b以外に接触する部材を備える場合に比べて、厚さが増大することを防ぐことができる。
図12は、本発明の実施形態の第1変形例に係る荷電粒子ビーム装置10のホルダ90の一部を示す斜視図である。図13は、本発明の実施形態の第1変形例に係る荷電粒子ビーム装置10のホルダ90の一部を分解して示す斜視図である。
上述した実施形態において、ホルダ13は台座型ホルダであるとしたが、これに限定されない。ホルダ13は、例えばロッド型ホルダなどのように、台座型以外の形状のホルダであってもよい。なお、以下において、上述した実施形態と同一部分については、同一の符号を配して説明を省略または簡略する。
ホルダ90は、棒状支持部91と、棒状支持部91の先端に接続される板状支持部92と、板状支持部92に試料保持具12を取り外し可能に固定する板ばね固定具93と、を備えている。板状支持部92には、厚さ方向で対向する2つの表面の各々に凹部92aが形成されているとともに、凹部92aにおいて試料保持具12を配置可能な切り欠き部92bが形成されている。
板ばね固定具93は、2つの第1挟持板93aと第2挟持板93bとによって支持台42および板状支持部92を厚さ方向Hの両側から挟み込むようにして板状支持部92の2つの凹部92aに装着されている。2つの第1挟持板93aは、支持台42の第1表面51側において、クリップ43に干渉しない位置で第1表面51に接触している。第2挟持板93bは、支持台42の第2表面52側において、クリップ43に干渉しない位置で第2表面52に接触している。第2挟持板93bは、凹部92aにおいて、例えば、接着、ろう付け、および溶接などによって板状支持部92に固定されている。
図14は、本発明の実施形態の第2変形例に係る試料保持具12を第1表面51側から見た平面図である。図15は、本発明の実施形態の第2変形例に係る試料保持具12の断面図であり、図14に示すB−B線断面図である。図16は、本発明の実施形態の第2変形例に係る試料保持具12を第1表面51側から見た斜視図である。図17は、本発明の実施形態の第2変形例に係る試料保持具12の分解斜視図である。
上述した実施形態において、クリップ43は板状部材であるとしたが、これに限定されない。クリップ43は、例えば線状部材などの板状部材以外の形状の部材によって形成されてもよい。なお、以下において、上述した実施形態と同一部分については、同一の符号を配して説明を省略または簡略する。
クリップ143は、2つの第1挟持部161と第2挟持部162とによって支持台42を厚さ方向Hの両側から挟み込むようにして支持台42の第1凹部53および第2凹部54に装着されている。各々の第1挟持部161は、支持台42の第1表面51側の第1凹部53において、試料保持部材41を支持部位55に押し付けるようにして固定するとともに、各々の貫通部位57の貫通孔58の少なくとも一部を塞ぐように配置されている。第2挟持部162は、支持台42の第2表面52側の第2凹部54において、貫通孔58に干渉しない位置に配置されている。
クリップ143は、支持台42に試料保持部材41が配置されていない状態であっても、支持台42に対する装着を維持するように形成されている。クリップ143は、例えば、第1挟持部161および第2挟持部162が弾性力によって支持台42を挟み込むことによって、または、第2挟持部162が、接着、ろう付け、および溶接などによって支持台42に固定されることによって、支持台42に対する装着を維持する。
図18は、本発明の実施形態の第3変形例に係る試料保持具12を第1表面51側から見た平面図である。図19は、本発明の実施形態の第3変形例に係る試料保持具12の断面図であり、図18に示すC−C線断面図である。図20は、本発明の実施形態の第3変形例に係る試料保持具12を第1表面51側から見た斜視図である。図21は、本発明の実施形態の第3変形例に係る試料保持具12の分解斜視図である。
上述した実施形態において、試料保持部材41は板状部材であるとしたが、これに限定されない。試料保持部材41は、例えば針状部材などの板状部材以外の形状の部材によって形成されてもよい。なお、以下において、上述した実施形態と同一部分については、同一の符号を配して説明を省略または簡略する。
支持台42の第1凹部53において、支持部位55には、上述した実施形態の支持突出部56の代わりに、試料保持部材241を装着するための凹溝256が形成されている。
クリップ243は、1つの第3挟持部261と、第3挟持部261に向かい合うように配置される第2挟持部62と、第3挟持部261と第2挟持部62とを接続する2つの接続部63と、を備えている。クリップ243は、第3挟持部261と第2挟持部62とによって支持台42を厚さ方向Hの両側から挟み込むようにして支持台42の第1凹部53および第2凹部54に装着されている。
第3挟持部261は、支持台42の第1表面51側の第1凹部53において、試料保持部材241を支持部位55の凹溝256に押し付けるようにして固定するとともに、2つの貫通部位57の各々の貫通孔58の少なくとも一部を塞ぐように配置されている。
上述した実施形態において、試料台14の貫通部位57には、貫通孔58が形成されるとしたが、これに限定されず、貫通孔58の代わりに貫通溝が形成されてもよい。
Claims (7)
- 荷電粒子ビーム装置のホルダに取り外し可能に固定される試料保持具であって、
荷電粒子ビームが照射される試料を保持する試料保持部材と、
前記試料保持部材を支持する支持台と、
前記支持台において前記試料保持部材が配置される支持部位に装着されるクリップと、
を備えることを特徴とする試料保持具。 - 前記支持台は、前記支持部位以外において厚さ方向に貫通する孔または溝が形成された貫通部位を備え、
前記クリップは、前記支持台を前記厚さ方向の両側から挟み込むように対を成す第1挟持部および第2挟持部を備え、
前記第1挟持部は、前記支持台の第1表面側において前記試料保持部材を前記支持部位に押し付けるとともに前記孔または前記溝の少なくとも一部を塞ぎ、
前記第2挟持部は、前記支持台の第2表面側において前記孔または前記溝に干渉しない位置に設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載の試料保持具。 - 前記支持部位および前記貫通部位は、前記支持台の前記第1表面上に形成された第1凹部に設けられ、
前記第1挟持部は、前記第1凹部において前記試料保持部材を前記支持部位に押し付け、
前記第2挟持部は、前記支持台の前記第2表面上に形成された第2凹部に配置されている、
ことを特徴とする請求項2に記載の試料保持具。 - 前記支持台において前記厚さ方向および前記クリップの装着方向に直交する方向の両端部の外形は、先端に向かうことに伴い、厚さが減少傾向に変化する形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の試料保持具。 - 請求項2から請求項4の何れか1項に記載の試料保持具において前記支持台に前記試料保持部材を装着するための部材装着用器具であって、
前記クリップが装着された前記支持台を固定する支持台固定部と、
前記支持台の前記厚さ方向に変位し、前記支持台の前記第2表面側から前記第1表面側に向かって前記孔または前記溝に挿入されて前記第1挟持部を前記厚さ方向に押すことによって、前記第1挟持部と前記第2挟持部との間隔を広げるように前記クリップを弾性変形させる変位部材と、
前記変位部材を前記厚さ方向に変位させる駆動機構と、
を備えることを特徴とする部材装着用器具。 - 請求項1から請求項4の何れか1項に記載の試料保持具を取り外し可能に固定するホルダと、
前記ホルダを収容する試料室と、
前記試料に荷電粒子ビームを照射する荷電粒子ビーム鏡筒と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム装置。 - 前記ホルダは、
前記試料保持具を支持する支持部材と、
前記支持台において厚さ方向および前記クリップの装着方向に直交する方向の両端部を前記支持部材に固定する固定部材と、
を備えることを特徴とする請求項6に記載の荷電粒子ビーム装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017060906A JP6906786B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | 試料保持具、部材装着用器具、および荷電粒子ビーム装置 |
TW107107248A TWI770131B (zh) | 2017-03-27 | 2018-03-05 | 試樣保持器具、部件安裝用器具以及帶電粒子束裝置 |
DE102018107013.6A DE102018107013A1 (de) | 2017-03-27 | 2018-03-23 | Probenhalter, Elementmontagevorrichtung und Vorrichtung zum Aussenden eines Strahls geladener Teilchen |
CN201810244900.9A CN108666194B (zh) | 2017-03-27 | 2018-03-23 | 试样保持器具、部件安装用器具以及带电粒子束装置 |
US15/936,155 US10529533B2 (en) | 2017-03-27 | 2018-03-26 | Sample holder, member mounting device, and charged particle beam apparatus |
KR1020180034520A KR102531999B1 (ko) | 2017-03-27 | 2018-03-26 | 시료 유지구, 부재 장착용 기구, 및 하전 입자빔 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017060906A JP6906786B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | 試料保持具、部材装着用器具、および荷電粒子ビーム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018163825A true JP2018163825A (ja) | 2018-10-18 |
JP6906786B2 JP6906786B2 (ja) | 2021-07-21 |
Family
ID=63450473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017060906A Active JP6906786B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | 試料保持具、部材装着用器具、および荷電粒子ビーム装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10529533B2 (ja) |
JP (1) | JP6906786B2 (ja) |
KR (1) | KR102531999B1 (ja) |
CN (1) | CN108666194B (ja) |
DE (1) | DE102018107013A1 (ja) |
TW (1) | TWI770131B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7154593B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2022-10-18 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 複合荷電粒子ビーム装置、及び制御方法 |
US20210404977A1 (en) * | 2019-03-20 | 2021-12-30 | Carl Zeiss Smt Inc. | Sample holder, system and method |
EP3716310A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-09-30 | ASML Netherlands B.V. | Substrate positioning device and electron beam inspection tool |
US11719923B2 (en) | 2020-06-15 | 2023-08-08 | Saudi Arabian Oil Company | Sample holder for using mounted SEM samples in upright and inverted optical microscopes and spectrometers |
TWI769483B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-07-01 | 閎康科技股份有限公司 | 承載裝置及承載套件 |
EP4312245A1 (en) * | 2022-07-27 | 2024-01-31 | FEI Company | Method of sample preparaton and analysis |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120132828A1 (en) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Leica Microsystems (Schweiz) Ag | Holder for an electron microscopy sample carrier |
US20140158907A1 (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-12 | Jeol Ltd. | Specimen Positioning Device, Charged Particle Beam System, and Specimen Holder |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS613947A (ja) | 1984-06-19 | 1986-01-09 | Sanden Corp | 給湯機の制御装置 |
JP2842083B2 (ja) | 1992-09-17 | 1998-12-24 | 株式会社日立製作所 | 試料ホルダー、これを用いた試料加工観察システム、試料観察方法、透過形電子顕微鏡及びイオンビーム装置 |
US6252705B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-06-26 | Schlumberger Technologies, Inc. | Stage for charged particle microscopy system |
US6927400B2 (en) * | 2003-03-13 | 2005-08-09 | Ascend Instruments, Llc | Sample manipulation system |
GB2414858A (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Nanobeam Ltd | A workpiece or specimen support assembly for a charged particle beam system |
JP5462859B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2014-04-02 | プロトチップス,インコーポレイテッド | 電子顕微鏡にサンプルを装着するために用いられる標本ホルダ |
JP5094788B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2012-12-12 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡及びその試料ホルダ |
US20110017922A1 (en) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Omniprobe, Inc. | Variable-tilt tem specimen holder for charged-particle beam instruments |
US8952342B2 (en) * | 2009-12-17 | 2015-02-10 | Mapper Lithography Ip B.V. | Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning |
US8624199B2 (en) * | 2011-10-28 | 2014-01-07 | Fei Company | Sample block holder |
JP5709801B2 (ja) * | 2012-06-06 | 2015-04-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料ホルダ、及び、観察用試料固定方法 |
US9240304B2 (en) * | 2012-07-17 | 2016-01-19 | Mel-Build Corporation | Specimen holder tip part, specimen holder having said specimen holder tip part, gonio stage, and electron microscope having said gonio stage |
JP6103947B2 (ja) | 2013-01-16 | 2017-03-29 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
EP2824448B1 (en) * | 2013-07-08 | 2016-12-14 | Bruker Nano GmbH | Sample holder for transmission Kikuchi diffraction in SEM |
JP6373568B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2018-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
WO2016002719A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 自動試料作製装置 |
US20160189929A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-06-30 | Omniprobe, Inc. | Rapid tem sample preparation method with backside fib milling |
CN205542696U (zh) * | 2016-02-04 | 2016-08-31 | 河南师范大学 | 一种用于场发射扫描电子显微镜的可移动样品台 |
-
2017
- 2017-03-27 JP JP2017060906A patent/JP6906786B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-05 TW TW107107248A patent/TWI770131B/zh active
- 2018-03-23 CN CN201810244900.9A patent/CN108666194B/zh active Active
- 2018-03-23 DE DE102018107013.6A patent/DE102018107013A1/de active Pending
- 2018-03-26 US US15/936,155 patent/US10529533B2/en active Active
- 2018-03-26 KR KR1020180034520A patent/KR102531999B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120132828A1 (en) * | 2010-11-29 | 2012-05-31 | Leica Microsystems (Schweiz) Ag | Holder for an electron microscopy sample carrier |
JP2012119315A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Leica Microsystems (Schweiz) Ag | 電子顕微鏡検査のサンプル担体のための保持器 |
US20140158907A1 (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-12 | Jeol Ltd. | Specimen Positioning Device, Charged Particle Beam System, and Specimen Holder |
JP2014116185A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Jeol Ltd | 試料位置決め装置、荷電粒子線装置、および試料ホルダー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6906786B2 (ja) | 2021-07-21 |
KR102531999B1 (ko) | 2023-05-15 |
DE102018107013A1 (de) | 2018-09-27 |
KR20180109729A (ko) | 2018-10-08 |
CN108666194A (zh) | 2018-10-16 |
US20180277336A1 (en) | 2018-09-27 |
TWI770131B (zh) | 2022-07-11 |
US10529533B2 (en) | 2020-01-07 |
TW201837960A (zh) | 2018-10-16 |
CN108666194B (zh) | 2022-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108666194B (zh) | 试样保持器具、部件安装用器具以及带电粒子束装置 | |
KR102646113B1 (ko) | 집속 이온 빔 장치 | |
WO2014054477A1 (ja) | 荷電粒子線装置、隔膜の位置調整方法および隔膜位置調整ジグ | |
JP7340363B2 (ja) | 顕微鏡試料を作製する装置および方法 | |
US9190242B2 (en) | Particle beam device having a sample holder | |
JP4654216B2 (ja) | 荷電粒子線装置用試料ホールダ | |
JP2022032762A (ja) | イオンミリング装置および試料ホルダー | |
KR102559888B1 (ko) | 하전 입자 빔 장치 | |
JP2012168002A (ja) | 微小試料の加工方法及び微小試料 | |
TWI813760B (zh) | 試料加工觀察方法 | |
JP6419965B2 (ja) | 試料高さ調整方法及び観察システム | |
JP4862444B2 (ja) | 試料ホルダ、元素分析装置、及び、元素分析方法 | |
JP4016969B2 (ja) | 試料作製装置および試料作製方法 | |
US11268915B2 (en) | Charged particle beam device, method for processing sample, and observation method | |
EP3223297A1 (en) | Dual-beam charged particle apparatus with anti-contamination shield | |
JP6316453B2 (ja) | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置による観察方法 | |
JP4016970B2 (ja) | 試料作製装置および試料作製方法 | |
JP2009109323A (ja) | 断面試料作製装置 | |
JP5367628B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP2011204367A (ja) | 電子顕微鏡用試料台 | |
JP5541818B2 (ja) | 断面試料作製装置 | |
JP2016192273A (ja) | 荷電粒子線装置および試料ステージの制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181102 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210224 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210525 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6906786 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |