JP2018085487A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229239A JP2018085487A (ja) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229239A JP2018085487A (ja) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018085487A JP2018085487A (ja) | 2018-05-31 |
JP2018085487A5 true JP2018085487A5 (nl) | 2019-11-28 |
Family
ID=62237392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016229239A Pending JP2018085487A (ja) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018085487A (nl) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7179526B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2022-11-29 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
WO2023112677A1 (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098205A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP3626075B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2005-03-02 | 九州日立マクセル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2002289739A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法 |
JP2009200175A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2013138261A (ja) * | 2009-09-29 | 2013-07-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
EP2361000A1 (en) * | 2010-02-11 | 2011-08-24 | Nxp B.V. | Leadless chip package mounting method and carrier |
JP5500130B2 (ja) * | 2011-07-20 | 2014-05-21 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材 |
JP5919087B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-05-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
CN104685615B (zh) * | 2014-03-27 | 2018-12-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件的制造方法及半导体器件 |
JP6681165B2 (ja) * | 2014-12-27 | 2020-04-15 | マクセルホールディングス株式会社 | 半導体装置用基板、半導体装置用基板の製造方法、及び半導体装置 |
US10366948B2 (en) * | 2016-03-17 | 2019-07-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP6744149B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2020-08-19 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-11-25 JP JP2016229239A patent/JP2018085487A/ja active Pending
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