JP2018081829A - フィルム回路の接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】容易且つコンパクトにフィルム回路の電気的な接続状態を確保することのできるフィルム回路の接続装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１が実装されるモジュールパネル２には、その実装面２ｓに敷設されたフィルム回路２０の接続端部２２を保持するフィルムホルダ２３が設けられる。また、電子装置１には、このフィルムホルダ２３に対して接続端部２２の先端２２ａ側から嵌合する接続コネクタ２４が設けられる。更に、フィルムホルダ２３は、フィルム回路２０の接続端部２２に設けられた配線接続部２１の幅方向両側に設定されるフィルム保持部３３，３４を厚み方向に挟み込む第１及び第２の挟み込み部３１，３２を備える。そして、接続コネクタ２４は、当該接続コネクタ２４がフィルムホルダ２３に嵌合することにより、その第１及び第２の挟み込み部３１，３２の間に配置されたフィルム回路２０の配線接続部２１に接触する接続端子５０を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、フィルム回路の接続装置に関するものである。

従来、可撓性を有するフィルム材に回路配線を形成してなるフィルム回路の電気的な接続構造としては、例えば、特許文献１に記載のように、フィルム回路の接続端部に支持板を固定（接着）するものがある。そして、これにより接続端部の剛性を確保することで、一般的な雌型コネクタ（リセプタクルコネクタ）を用いて、そのフィルム回路の接続端部に設けられた配線接続部の電気的な接続状態を確保することができる。

また、例えば、特許文献２等には、フィルム回路の接続端部に設けられた配線接続部と当該配線接続部に対する接続端子との間に異方性導電膜を配置して加圧・加熱を行う構造が開示されている。そして、例えば、特許文献３等には、かしめ構造によって、そのフィルム回路側の配線接続部と接続対象側の接続端子とを接合する構成が開示されている。

特表２００２−５１４３４６号公報 特開平１１−３５１９８０号公報 特開平１１−３５１９７９号公報

しかしながら、上記特許文献１のように一般的な雌型コネクタを用いる構成では、高い汎用性を確保することができるものの、そのフィルム回路の接続端部に雌型コネクタを嵌合させるための大きな配置スペースが必要になる。そして、上記特許文献２に示されるような加熱圧着構造や上記特許文献３に示されるような「かしめ構造」を採用した場合、その接続作業が煩雑になるという問題があることとから、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、容易且つコンパクトにフィルム回路の電気的な接続状態を確保することのできるフィルム回路の接続装置を提供することにある。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、可撓性を有するフィルム材に回路配線を形成してなるフィルム回路の接続端部をモジュールパネルに保持するフィルムホルダと、前記フィルム回路の接続端部を保持した前記フィルムホルダに対して前記接続端部の先端側から嵌合する接続コネクタと、を備え、前記フィルムホルダは、前記フィルム回路の接続端部に設けられた配線接続部の幅方向両側に設定されるフィルム保持部を前記フィルム回路の厚み方向に挟み込む第１及び第２の挟み込み部を備えるとともに、前記接続コネクタは、該接続コネクタが前記フィルムホルダに嵌合することにより、前記第１及び第２の挟み込み部の間に配置された前記フィルム回路の配線接続部に接触する接続端子を備えることが好ましい。

上記構成によれば、フィルム回路の接続端部を保持したフィルムホルダに対し、その接続端部の先端側から接続コネクタを嵌合することで、容易に、フィルム回路の電気的な接続状態を確保することができる。また、その電気的な接続状態の解除についても同様に、そのフィルムホルダから接続コネクタを取り外すことで、容易に行うことができる。更に、従来技術に見られるような支持板の固定による補強を行うことなく、そのフィルム回路の接続端部を撓み難い状態でモジュールパネルに保持することができる。その結果、接続端部に設けられた配線接続部に対し、直接的に、その接続コネクタ側の接続端子を接触させることができる。そして、これにより、その接続コネクタの小型化を図ることができる。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、前記フィルムホルダは、前記フィルム回路を敷設する前記モジュールパネルの実装面に対して前記フィルム回路の接続端部が交差する状態で該接続端部を保持することが好ましい。

上記構成によれば、フィルムホルダに対して接続コネクタを嵌合させる際（又は取り外す際）、その接続コネクタをモジュールパネルの実装面に交差する方向に移動させるかたちになる。そして、これにより、安定した状態で、そのフィルムホルダに対する接続コネクタの着脱作業を行うことができる。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、前記フィルム回路の接続端部に設定される前記フィルム保持部は、前記接続端部の幅方向外側に延出して形成されるものであって、前記第１及び第２の挟み込み部には、前記フィルム保持部が挿入されることにより該フィルム保持部を厚み方向に挟み込むスリット部が設けられるとともに、前記スリット部は、前記フィルムホルダに対して前記接続コネクタが嵌合する方向に開口部を有することが好ましい。

上記構成によれば、モジュールパネルの実装面にフィルム回路を敷設する際、各フィルム保持部を、それぞれ、第１及び第２の挟み込み部に設けられた各スリット部に挿入することで、容易に、そのフィルム回路の接続端部をモジュールパネルに保持することができる。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、前記接続コネクタには、前記第１及び第２の挟み込み部の間に配置された前記フィルム回路の接続端部を厚み方向に挟み込む第３の挟み込み部が設けられることが好ましい。

上記構成によれば、より一層、フィルム回路の接続端部を撓み難い状態に保持することができる。そして、これにより、より安定的に、その接続端部に設けられた配線接続部に対して接続コネクタの接続端子を接触させることができる。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、前記フィルム回路には、該フィルム回路を厚み方向に貫通する孔部が設けられ、前記フィルム回路を敷設する前記モジュールパネルの実装面には、前記フィルム回路の孔部に挿入される突起部が設けられることが好ましい。

上記構成によれば、接続コネクタに対するフィルムホルダの着脱作業を行う際、そのフィルムホルダに保持されたフィルム回路の位置ずれを抑えることができる。そして、これにより、より容易に、その着脱作業を行うことができる。

上記課題を解決するフィルム回路の接続装置は、前記接続端子は、前記フィルム回路の接続端部を厚み方向に挟み込む第１及び第２の接続片を備えることが好ましい。
上記構成によれば、より安定的に、その接続端子を接続端部に設けられた配線接続部に接触させることができる。

本発明によれば、容易且つコンパクトにフィルム回路の電気的な接続状態を確保することができる。

モジュールパネルに実装された電子装置の斜視図。 モジュールパネル及び電子装置の斜視図。 モジュールパネルに敷設されたフィルム回路及びその接続端部を保持するフィルムホルダの斜視図。 モジュールパネルに敷設されたフィルム回路及びその接続端部を保持するフィルムホルダの平面図。 フィルムホルダの断面図（図４におけるV-V断面）。 フィルムホルダの断面図（図５におけるVI-VI断面）。 フィルムホルダ及び接続コネクタの断面図（図４におけるVII-VII断面）。 フィルムホルダ及び接続コネクタの断面図（図４におけるVIII-VIII断面）。 接続コネクタに設けられた接続端子の斜視図。

以下、フィルム回路の接続装置に関する一実施形態を図面に従って説明する。
図１〜図４に示すように、電子装置１が実装されるモジュールパネル２の実装面２ｓには、可撓性を有したフィルム材１０に回路配線１５を形成してなるフィルム回路２０が敷設されている。具体的には、このフィルム回路２０は、そのフィルム材１０に形成された回路配線１５の延伸方向に延びる帯状の外形を有している。尚、本実施形態のフィルム回路２０において、基材となるフィルム材１０には、絶縁性の樹脂素材が用いられている。また、回路配線１５は、例えば、印刷等の方法により形成されている。更に、このフィルム回路２０の長手方向端部２０ａには、その回路配線１５の一部分が外表面２０ｓに露出した配線接続部２１が設けられている。そして、本実施形態のフィルム回路２０は、この長手方向端部２０ａを接続端部２２として、そのモジュールパネル２上の電子装置１に接続される構成になっている。

具体的には、モジュールパネル２の実装面２ｓには、そのフィルム回路２０の接続端部２２を保持するフィルムホルダ２３が設けられている。また、電子装置１には、このフィルムホルダ２３に嵌合する接続コネクタ２４が設けられている。そして、本実施形態では、これにより、そのフィルム回路２０の接続端部２２を電子装置１に対して電気的に接続する接続装置３０が形成されている。

詳述すると、図１及び図２に示すように、本実施形態の電子装置１は、扁平略四角箱状の外形を有している。また、この電子装置１は、その厚み方向に位置する第１面１ａがモジュールパネル２の実装面２ｓに敷設されたフィルム回路２０に対向する状態で当該モジュールパネル２に組み付けられる。そして、本実施形態の電子装置１は、断面略Ｌ字状をなす一対の固定部材２５ａ，２５ｂに支持されることにより、その帯状をなすフィルム回路２０の幅方向に跨る態様で、モジュールパネル２の実装面２ｓに固定される構成となっている。

一方、図３及び図４に示すように、本実施形態のフィルムホルダ２３は、フィルム回路２０の接続端部２２に設けられた配線接続部２１の幅方向（図４中、上下方向）両側を、そのフィルム回路２０の厚み方向（同図中、左右方向）に挟み込む第１及び第２の挟み込み部３１，３２を備えている。

図４〜図６に示すように、本実施形態のフィルムホルダ２３において、これら第１及び第２の挟み込み部３１，３２は、その帯状をなすフィルム回路２０の幅方向（図５及び図６中、左右方向）に離間した二位置において、それぞれ、モジュールパネル２の実装面２ｓに立設されている。また、本実施形態のフィルム回路２０は、接続端部２２に設けられた配線接続部２１の幅方向両側において、それぞれ、その接続端部２２の幅方向外側に延びる一対のフィルム保持部３３，３４を備えている。そして、本実施形態の各挟み込み部３１，３２には、それぞれ、その内側に各フィルム保持部３３，３４が挿入されることにより当該各フィルム保持部３３，３４をフィルム回路２０の厚み方向に挟み込むスリット部３５，３６が設けられている。

具体的には、これらの各スリット部３５，３６は、それぞれ、そのフィルム回路２０の幅方向に離間した二位置に立設された第１及び第２の挟み込み部３１，３２において、その互いに対向する側面３１ａ，３２ａに開口部３５ａ，３６ａを有する。また、これらの各スリット部３５，３６は、モジュールパネル２の実装面２ｓに立設された第１及び第２の挟み込み部３１，３２の先端面３１ｂ，３２ｂに開口部３５ｂ，３６ｂを有する。そして、本実施形態のフィルムホルダ２３は、これらの各スリット部３５，３６に対し、その第１及び第２の挟み込み部３１，３２の先端面３１ｂ，３２ｂ側から、フィルム回路２０の接続端部２２に設けられた上記各フィルム保持部３３，３４を挿入する構成になっている。

即ち、図３及び図４に示すように、本実施形態のフィルムホルダ２３は、モジュールパネル２の実装面２ｓに対してフィルム回路２０の接続端部２２が交差、詳しくは略直交する状態で当該接続端部２２を保持する。そして、本実施形態のフィルム回路２０は、これにより、そのフィルムホルダ２３に保持された長手方向の一端側が、モジュールパネル２の実装面２ｓから立ち上がるように折り曲げられた状態で、そのモジュールパネル２の実装面２ｓに敷設される構成になっている。

尚、図５及び図６に示すように、第１及び第２の挟み込み部３１，３２に設けられた各スリット部３５，３６の内壁面３５ｓ，３５ｓには、それぞれ、その実装面２ｓに立設された第１及び第２の挟み込み部３１，３２の高さ方向（図５中、上下方向、図６中、紙面に直交する方向）に延びる複数の突条部３７が設けられている。具体的には、これらの各突条部３７は、各スリット部３５，３６の内側に挿入される各フィルム保持部３３，３４の幅方向（図５及び図６中、左右方向）に沿って、その内壁面３５ｓ，３５ｓから突出する方向が互い違いとなるように形成されている。そして、本実施形態のフィルムホルダ２３は、これにより、その各スリット部３５，３６の内側において、より確実に、その各フィルム保持部３３，３４をフィルム回路２０の厚み方向に挟み込むことが可能になっている。

また、図３に示すように、本実施形態のモジュールパネル２には、帯状をなすフィルム回路２０の長手方向に沿って延びる回路配線１５の幅方向両側を抱え込むかたちで、そのフィルム回路２０を実装面２ｓに掛止する複数の爪部３８が設けられている。更に、フィルム回路２０は、当該フィルム回路２０を厚み方向に貫通する孔部３９を有している。そして、モジュールパネル２の実装面２ｓには、このフィルム回路２０に設けられた孔部３９に挿入される突起部４０が設けられている。

図１及び図２に示すように、本実施形態の電子装置１に設けられた接続コネクタ２４は、このモジュールパネル２の実装面２ｓに敷設されたフィルム回路２０の長手方向に延びる延伸部４１を備えている。更に、この延伸部４１の先端部分には、当該延伸部４１に略直交する態様で、そのモジュールパネル２の実装面２ｓ側に向かって延びる略四角柱状のコネクタ部４２が設けられている。そして、本実施形態のフィルムホルダ２３には、このコネクタ部４２に対する嵌合部４３が設けられている。

具体的には、図３〜図６に示すように、本実施形態のフィルムホルダ２３において、この嵌合部４３は、そのフィルム回路２０の幅方向に離間する上記第１及び第２の挟み込み部３１，３２の間の位置に設けられている。また、この嵌合部４３は、モジュールパネル２の実装面２ｓに立設された略コ字状の嵌合壁４３ａを有している。そして、本実施形態の電子装置１は、この嵌合壁４３ａの内側に上記コネクタ部４２を配置するかたちで、その接続コネクタ２４がフィルムホルダ２３の嵌合部４３に嵌合する構成となっている。

即ち、図２、図７及び図８に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４は、フィルム回路２０の接続端部２２を保持した状態のフィルムホルダ２３に対し、そのモジュールパネル２の実装面２ｓに交差（略直交）して延びる接続端部２２の先端２２ａ側（図７及び図８中、上側）から嵌合する。また、本実施形態の接続コネクタ２４は、これにより、そのフィルム回路２０の接続端部２２が挿入されるスリット部４４を備えている。更に、このスリット部４４の内側には、そのフィルム回路２０の接続端部２２に設けられた配線接続部２１に接触する接続端子５０が設けられている。そして、本実施形態の接続装置３０は、これにより、その電子装置１に対するフィルム回路２０の電気的な接続状態を確保する構成になっている。

詳述すると、図２に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４において、スリット部４４は、そのコネクタ部４２の先端面４２ｓに開口部４４ａを有している。また、このスリット部４４は、そのコネクタ部４２の全幅に亘って延びている。更に、このスリット部４４は、フィルムホルダ２３側の嵌合部４３に対してコネクタ部４２が嵌合することにより、その第１及び第２の挟み込み部３１，３２に設けられた各スリット部３５，３６の延長線Ｌ上に配置される（図３参照）。そして、本実施形態の接続コネクタ２４は、これにより、そのフィルムホルダ２３に対する嵌合状態において、このスリット部４４の内側に、フィルム回路２０の接続端部２２が挿入される構成になっている。

また、図９に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４において、このスリット部４４の内側には、そのフィルム回路２０の接続端部２２に設定された各配線接続部２１の接点数に対応する複数（本実施形態では、ともに「６」）の接続端子５０が設けられている。

図７に示すように、これらの接続端子５０は、それぞれ、そのスリット部４４内に挿入されたフィルム回路２０の接続端部２２を厚み方向に挟み込む第１及び第２の接続片５１，５２を備えている。具体的には、これらの各接続片５１，５２は、それぞれ、その先端側において、一度、互いが近接する方向に湾曲した後、互いが離間する方向に湾曲した形状を有している。即ち、このような形状を設定することで、スリット部４４内に挿入されたフィルム回路２０の接続端部２２を、円滑に、その各接続片５１，５２の間に挟み込むことができる。そして、本実施形態の接続コネクタ２４は、これにより、より確実に、その接続端部２２に設けられた各配線接続部２１に対して各接続端子５０を接触させることが可能になっている。

また、図８に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４は、これらの各接続端子５０が設けられた位置におけるスリット部４４の溝幅Ｄ１（図７参照）よりも、それ以外の部分におけるスリット部４４の溝幅Ｄ２の方向が狭く設定されている（Ｄ２＜Ｄ１）。そして、本実施形態の接続コネクタ２４においては、これにより、フィルムホルダ２３を構成する第１及び第２の挟み込み部３１，３２の間に配置されたフィルム回路２０の接続端部２２を、そのフィルム回路２０の厚み方向に挟み込む第３の挟み込み部５３が形成されている。

さらに詳述すると、図７に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４は、フィルムホルダ２３に対する嵌合方向において、その先端側（図７中、下側）に位置する第３の挟み込み部５３の開口端５３ａよりも奥側（同図中、上側）の位置において、その各接続端子５０が各配線接続部２１に接触する構成になっている。そして、本実施形態の接続装置３０は、これにより、より安定的に、電子装置１に対するフィルム回路２０の電気的な接続状態を確保することが可能になっている。

また、図１、図２、図５及び図６に示すように、本実施形態のモジュールパネル２には、４芯の動力線６０ａ〜６０ｄが埋設されている。具体的には、これらの各動力線６０ａ〜６０ｄは、モジュールパネル２の実装面２ｓに敷設されたフィルム回路２０の下方となる位置において、そのフィルム回路２０の延伸方向に沿って延びている。また、図３及び図４に示すように、これら各動力線６０ａ〜６０ｄは、上記のように略コ字状の外形を有したフィルムホルダ２３の嵌合部４３（の嵌合壁４３ａ）の内側となる位置において、そのモジュールパネル２の実装面２ｓから突出する略円柱状の接続端部６１ａ〜６１ｄを備えている。更に、図９に示すように、本実施形態の接続コネクタ２４には、そのコネクタ部４２がフィルムホルダ２３側の嵌合部４３に対して嵌合することにより、これら各動力線６０ａ〜６０ｄの接続端部６１ａ〜６１ｄに嵌合する略円管状の接続端子６３ａ〜６３ｄが設けられている。そして、本実施形態の接続装置３０は、これにより、そのモジュールパネル２に埋設された各動力線６０ａ〜６０ｄを電子装置１に対して電気的に接続する構成になっている。

以上、本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電子装置１が実装されるモジュールパネル２の実装面２ｓには、この実装面２ｓに敷設されたフィルム回路２０の接続端部２２を保持するフィルムホルダ２３が設けられる。また、電子装置１には、このフィルムホルダ２３に対し、その接続端部２２の先端２２ａ側から嵌合する接続コネクタ２４が設けられる。更に、フィルムホルダ２３は、フィルム回路２０の接続端部２２に設けられた配線接続部２１の幅方向両側に設定されるフィルム保持部３３，３４を当該フィルム回路２０の厚み方向に挟み込む第１及び第２の挟み込み部３１，３２を備える。そして、接続コネクタ２４は、当該接続コネクタ２４がフィルムホルダ２３に嵌合することにより、その第１及び第２の挟み込み部３１，３２の間に配置されたフィルム回路２０の配線接続部２１に接触する接続端子５０を備える。

上記構成によれば、フィルム回路２０の接続端部２２を保持したフィルムホルダ２３に対し、その接続端部２２の先端２２ａ側から接続コネクタ２４を嵌合することで、容易に、フィルム回路２０の電気的な接続状態を確保することができる。また、その電気的な接続状態の解除についても同様に、そのフィルムホルダ２３から接続コネクタ２４を取り外すことで、容易に行うことができる。更に、従来技術に見られるような支持板の固定（接着）による補強を行うことなく、そのフィルム回路２０の接続端部２２を撓み難い状態でモジュールパネル２に保持することができる。その結果、接続端部２２に設けられた配線接続部２１に対し、直接的に、その接続コネクタ２４側の接続端子５０を接触させることができる。そして、これにより、その接続コネクタ２４の小型化を図ることができる。

（２）フィルムホルダ２３は、モジュールパネル２の実装面２ｓに対してフィルム回路２０の接続端部２２が交差する状態で当該接続端部２２を保持する。
上記構成によれば、フィルムホルダ２３に対して接続コネクタ２４を嵌合させる際（又は取り外す際）、その接続コネクタ２４をモジュールパネル２の実装面２ｓに交差する方向に移動させるかたちになる。そして、これにより、安定した状態で、そのフィルムホルダ２３に対する接続コネクタ２４の着脱作業を行うことができる。

（３）フィルム保持部３３，３４は、フィルム回路２０の接続端部２２において、その幅方向外側に延出して形成される。また、フィルムホルダ２３を構成する第１及び第２の挟み込み部３１，３２には、それぞれ、これらの各フィルム保持部３３，３４が挿入されることにより当該フィルム保持部３３，３４を厚み方向に挟み込むスリット部３５，３６が設けられる。そして、これらの各スリット部３５，３６は、そのフィルムホルダ２３に対して接続コネクタ２４が嵌合する方向に開口部３５ｂ，３６ｂを有する。

上記構成によれば、モジュールパネル２の実装面２ｓにフィルム回路２０を敷設する際、各フィルム保持部３３，３４を、それぞれ、第１及び第２の挟み込み部３１，３２に設けられた各スリット部３５，３６に挿入することで、容易に、そのフィルム回路２０の接続端部２２をモジュールパネル２に保持することができる。

（４）接続コネクタ２４は、当該接続コネクタ２４がフィルムホルダ２３に嵌合することにより、第１及び第２の挟み込み部３１，３２の間に配置されたフィルム回路２０の接続端部２２が挿入されるスリット部４４を備える。そして、このスリット部４４によって、そのフィルム回路２０の接続端部２２を厚み方向に挟み込む第３の挟み込み部５３が形成される。

上記構成によれば、より一層、フィルム回路２０の接続端部２２を撓み難い状態に保持することができる。そして、これにより、より安定的に、その接続端部２２に設けられた配線接続部２１に対して接続コネクタ２４の接続端子５０を接触させることができる。

（５）フィルム回路２０には、当該フィルム回路２０を厚み方向に貫通する孔部３９が設けられる。そして、モジュールパネル２の実装面２ｓには、このフィルム回路２０の孔部３９に挿入される突起部４０が設けられる。

上記構成によれば、接続コネクタ２４に対するフィルムホルダ２３の着脱作業を行う際、そのフィルムホルダ２３に保持されたフィルム回路２０の位置ずれを抑えることができる。そして、これにより、より容易に、その着脱作業を行うことができる。

（６）接続端子５０は、フィルム回路２０の接続端部２２を厚み方向に挟み込む第１及び第２の接続片５１，５２を備える。これにより、より安定的に、その接続端子５０を接続端部２２に設けられた配線接続部２１に接触させることができる。

（７）接続端子５０は、スリット部４４が形成する第３の挟み込み部５３の開口端５３ａよりもフィルムホルダ２３に対する接続コネクタ２４の嵌合方向奥側の位置において、その接続端部２２に設けられた配線接続部２１に接触する。これにより、より安定的に、その接続端子５０を接続端部２２に設けられた配線接続部２１に接触させることができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・フィルム回路２０に対して電気的に接続される電子装置１は、アクチュエータでもよく、ＥＣＵ（電子制御装置）であってもよい。そして、例えば、センサ等、動力線を介した駆動電力の供給を行わないものに適用してもよい。

・上記実施形態では、フィルムホルダ２３は、モジュールパネル２の実装面２ｓに立設された第１及び第２の挟み込み部３１，３２を有する。そして、その実装面２ｓに対してフィルム回路２０の接続端部２２が交差、詳しくは、略直交する状態で当該接続端部２２を保持することとした。しかし、これに限らず、例えば、フィルム回路２０の接続端部２２が、モジュールパネル２の実装面２ｓに沿って、当該実装面２ｓから突出する状態でフィルムホルダ２３に保持される等、そのフィルムホルダ２３がフィルム回路２０の接続端部２２を保持する態様は、任意に変更してもよい。

・回路配線１５は、積層された複数のフィルム材１０に挟み込まれる態様でフィルム回路２０内に形成される構成であってもよく、そのフィルム回路２０の表面に形成される構成であってもよい。そして、そのフィルム回路２０の片面を回路配線１５の形成面とする構成であっても、両面を回路配線１５の形成面とする構成であってもよい。

・接続端子５０は、必ずしも接続端部２２を厚み方向に挟み込む構造を有していなくともよい。また、接続端子５０は、必ずしも、接続コネクタ２４のコネクタ部４２に設けられたスリット部４４内に形成されるものでなくともよい。更に、そのスリット部４４とは独立に、第３の挟み込み部５３が形成された構成であってもよい。また、このようなスリット部４４を有しない構成であってもよい。そして、接続コネクタ２４が第３の挟み込み部５３を有しない構成であってもよい。

・接続コネクタ２４及びフィルムホルダ２３側の嵌合部４３の形状は、任意に変更してもよい。そして、例えば、その接続コネクタ２４が第１及び第２の挟み込み部３１，３２に対して嵌合する等の構成であってもよい。

・また、第１及び第２の挟み込み部３１，３２に設けられた各スリット部３５，３６の内壁面３５ｓ，３５ｓには、それぞれ、その高さ方向に延びる複数の突条部３７が設けられることとした。しかし、これに限らず、各スリット部３５，３６が各フィルム保持部３３，３４を厚み方向に挟み込む力を強化することが可能であれば、その各スリット部３５，３６の内壁面３５ｓ，３５ｓに形成する凹凸形状については、任意に変更してもよい。

次に、以上の実施形態から把握することのできる技術的思想を効果とともに記載する。
（イ）前記第３の挟み込み部は、前記フィルムホルダに対する前記接続コネクタの嵌合方向先端側に開口端を有するものであって、前記接続端子は、前記第３の挟み込み部の開口端よりも、前記フィルムホルダに対する前記接続コネクタの嵌合方向奥側の位置において、前記配線接続部に接触すること、を特徴とするフィルム回路の接続装置。これにより、より安定的に、その接続端子を接続端部に設けられた配線接続部に接触させることができる。

１…電子装置、１ａ…第１面、２…モジュールパネル、２ｓ…実装面、１０…フィルム材、１５…回路配線、２０…フィルム回路、２０ａ…長手方向端部、２０ｓ…外表面、２１…配線接続部、２２…接続端部、２２ａ…先端、２３…フィルムホルダ、２４…接続コネクタ、３０…接続装置、３１…第１の挟み込み部、３１ａ…側面、３１ｂ…先端面、３２…第２の挟み込み部、３２ａ…側面、３２ｂ…先端面、３３，３４…フィルム保持部、３５…スリット部、３５ａ，３５ｂ…開口部、３５ｓ…内壁面、３６…スリット部、３６ａ，３６ｂ…開口部、３７…突条部、３８…爪部、３９…孔部、４０…突起部、４１…延伸部、４２…コネクタ部、４２ｓ…先端面、４３…嵌合部、４３ａ…嵌合壁、４４…スリット部、４４ａ…開口部、５０…接続端子、５１…第１の接続片、５２…第２の接続片、５３…第３の挟み込み部、５３ａ…開口端、６０ａ〜６０ｄ…動力線、６１ａ〜６１ｄ…接続端部、６３ａ〜６３ｄ…接続端子、Ｌ…延長線、Ｄ１，Ｄ２…溝幅。

Claims (6)

1. 可撓性を有するフィルム材に回路配線を形成してなるフィルム回路の接続端部をモジュールパネルに保持するフィルムホルダと、
   前記フィルム回路の接続端部を保持した前記フィルムホルダに対して前記接続端部の先端側から嵌合する接続コネクタと、を備え、
   前記フィルムホルダは、前記フィルム回路の接続端部に設けられた配線接続部の幅方向両側に設定されるフィルム保持部を前記フィルム回路の厚み方向に挟み込む第１及び第２の挟み込み部を備えるとともに、
   前記接続コネクタは、該接続コネクタが前記フィルムホルダに嵌合することにより、前記第１及び第２の挟み込み部の間に配置された前記フィルム回路の配線接続部に接触する接続端子を備えるフィルム回路の接続装置。
2. 請求項１に記載のフィルム回路の接続装置において、
   前記フィルムホルダは、前記フィルム回路を敷設する前記モジュールパネルの実装面に対して前記フィルム回路の接続端部が交差する状態で該接続端部を保持すること、
   を特徴とするフィルム回路の接続装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載のフィルム回路の接続装置において、
   前記フィルム回路の接続端部に設定される前記フィルム保持部は、前記接続端部の幅方向外側に延出して形成されるものであって、
   前記第１及び第２の挟み込み部には、前記フィルム保持部が挿入されることにより該フィルム保持部を厚み方向に挟み込むスリット部が設けられるとともに、
   前記スリット部は、前記フィルムホルダに対して前記接続コネクタが嵌合する方向に開口部を有すること、を特徴とするフィルム回路の接続装置。
4. 請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のフィルム回路の接続装置において、
   前記接続コネクタには、前記第１及び第２の挟み込み部の間に配置された前記フィルム回路の接続端部を厚み方向に挟み込む第３の挟み込み部が設けられること、
   を特徴とするフィルム回路の接続装置。
5. 請求項１〜請求項４の何れか一項に記載のフィルム回路の接続装置において、
   前記フィルム回路には、該フィルム回路を厚み方向に貫通する孔部が設けられ、
   前記フィルム回路を敷設する前記モジュールパネルの実装面には、前記フィルム回路の孔部に挿入される突起部が設けられること、を特徴とするフィルム回路の接続装置。
6. 請求項１〜請求項５の何れか一項に記載のフィルム回路の接続装置において、
   前記接続端子は、前記フィルム回路の接続端部を厚み方向に挟み込む第１及び第２の接続片を備えること、を特徴とするフィルム回路の接続装置。

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