JP2000150032A - 可撓性基板取付接続装置 - Google Patents
可撓性基板取付接続装置Info
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- JP2000150032A JP2000150032A JP10322147A JP32214798A JP2000150032A JP 2000150032 A JP2000150032 A JP 2000150032A JP 10322147 A JP10322147 A JP 10322147A JP 32214798 A JP32214798 A JP 32214798A JP 2000150032 A JP2000150032 A JP 2000150032A
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- Japan
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- board
- mounting
- flexible
- flexible board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースアセンブリを基板アセンブリに上から
落とし込んで可撓性基板とプリント基板とを取付接続す
るようにして安価でかつ接続信頼性の高い可撓性基板取
付接続装置を提供する。 【解決手段】 可撓性基板取付接続装置は、ケース１に
可撓性基板２を組込んで形成されるケースアセンブリ
と、プリント基板４に可撓性基板コネクタ３がマウント
されて構成される基板アセンブリとからなり、ケースア
センブリを基板アセンブリに落とし込むだけで取付接続
を可能とすることにより構成される。
落とし込んで可撓性基板とプリント基板とを取付接続す
るようにして安価でかつ接続信頼性の高い可撓性基板取
付接続装置を提供する。 【解決手段】 可撓性基板取付接続装置は、ケース１に
可撓性基板２を組込んで形成されるケースアセンブリ
と、プリント基板４に可撓性基板コネクタ３がマウント
されて構成される基板アセンブリとからなり、ケースア
センブリを基板アセンブリに落とし込むだけで取付接続
を可能とすることにより構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話や無線機
などの電子機器における可撓性基板取付接続装置に関
し、特にケースアセンブリに組付けられた可撓性基板に
形成されたコンタクトと、プリント基板に組付けられた
縦型のばね性コネクタのコンタクトとを、上からの落と
し込みにより可撓性基板とプリント基板とを電気的に接
続するよう構成したものである。
などの電子機器における可撓性基板取付接続装置に関
し、特にケースアセンブリに組付けられた可撓性基板に
形成されたコンタクトと、プリント基板に組付けられた
縦型のばね性コネクタのコンタクトとを、上からの落と
し込みにより可撓性基板とプリント基板とを電気的に接
続するよう構成したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の可撓性基板取付接続装置として
は、図５および図６に示されるようなものが知られてい
た。すなわち、図５に示されるように従来の可撓性基板
取付接続装置は、ケース11上に可撓性基板12が組付けさ
れ、さらに可撓性基板12から延長されたコネクタ部がケ
ース12と抱き合わせとなるプリント基板14の可撓性基板
コネクタ13に折り曲げて挿入されることにより取付け接
続されている。これを図６の（ａ）、（ｂ）によりさら
に説明すると、図６（ａ）では延長された可撓性基板12
のコネクタ部がレバーを有する可撓性基板コネクタ13に
取付け接続される直前の様子を示しており、図６（ｂ）
では延長された可撓性基板12のコネクタ部がレバーを有
する可撓性基板コネクタ13に差し込まれるとともにレバ
ー15の回転により完全に取付け接続される様子を示して
いる。なお、このような構成は、たとえば特開平10-126
070号公報に開示されている。
は、図５および図６に示されるようなものが知られてい
た。すなわち、図５に示されるように従来の可撓性基板
取付接続装置は、ケース11上に可撓性基板12が組付けさ
れ、さらに可撓性基板12から延長されたコネクタ部がケ
ース12と抱き合わせとなるプリント基板14の可撓性基板
コネクタ13に折り曲げて挿入されることにより取付け接
続されている。これを図６の（ａ）、（ｂ）によりさら
に説明すると、図６（ａ）では延長された可撓性基板12
のコネクタ部がレバーを有する可撓性基板コネクタ13に
取付け接続される直前の様子を示しており、図６（ｂ）
では延長された可撓性基板12のコネクタ部がレバーを有
する可撓性基板コネクタ13に差し込まれるとともにレバ
ー15の回転により完全に取付け接続される様子を示して
いる。なお、このような構成は、たとえば特開平10-126
070号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の可撓
性基板取付接続装置においては、可撓性基板から延長さ
れたコネクタ部が可撓性基板コネクタに折り曲げて挿入
される構成となっていたために、可撓性基板において取
付け接続のために余分の長さ（面積）が余分に必要とな
り、また、可撓性基板を折り曲げたり、可撓性基板コネ
クタに挿入さらにレバーでロックするという工程が必要
であるという問題を有していた。
性基板取付接続装置においては、可撓性基板から延長さ
れたコネクタ部が可撓性基板コネクタに折り曲げて挿入
される構成となっていたために、可撓性基板において取
付け接続のために余分の長さ（面積）が余分に必要とな
り、また、可撓性基板を折り曲げたり、可撓性基板コネ
クタに挿入さらにレバーでロックするという工程が必要
であるという問題を有していた。
【０００４】このような問題を解決するために本発明
は、ケースアセンブリを基板アセンブリに上から落とし
込んで可撓性基板とプリント基板とを取付接続するよう
にして安価でかつ組み立て性が良く接続信頼性の高い可
撓性基板取付接続装置を提供することを目的とするもの
である。
は、ケースアセンブリを基板アセンブリに上から落とし
込んで可撓性基板とプリント基板とを取付接続するよう
にして安価でかつ組み立て性が良く接続信頼性の高い可
撓性基板取付接続装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケースに可撓
性基板を組込んで形成されるケースアセンブリと、プリ
ント基板に可撓性基板コネクタがマウントされて構成さ
れる基板アセンブリと、前記ケースアセンブリを前記基
板アセンブリに上から落とし込むだけで取付接続を完了
する取付接続手段を有することを特徴とする。
性基板を組込んで形成されるケースアセンブリと、プリ
ント基板に可撓性基板コネクタがマウントされて構成さ
れる基板アセンブリと、前記ケースアセンブリを前記基
板アセンブリに上から落とし込むだけで取付接続を完了
する取付接続手段を有することを特徴とする。
【０００６】このようにすることにより、組み立て作業
性の向上、信頼性の向上およびコストダウンが可能な可
撓性基板取付接続装置を提供することができる。
性の向上、信頼性の向上およびコストダウンが可能な可
撓性基板取付接続装置を提供することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における請求項１記載の発
明は、ケースに可撓性基板を組込んで形成されるケース
アセンブリと、プリント基板に可撓性基板コネクタがマ
ウントされて構成される基板アセンブリと、前記ケース
アセンブリを前記基板アセンブリに上から落とし込むだ
けで取付接続を完了する取付接続手段を有することを特
徴とする可撓性基板取付接続装置としたものであり、ケ
ースアセンブリを上から落とし込むだけで可撓性基板と
可撓性基板コネクタとを接触できるという作用を有す
る。
明は、ケースに可撓性基板を組込んで形成されるケース
アセンブリと、プリント基板に可撓性基板コネクタがマ
ウントされて構成される基板アセンブリと、前記ケース
アセンブリを前記基板アセンブリに上から落とし込むだ
けで取付接続を完了する取付接続手段を有することを特
徴とする可撓性基板取付接続装置としたものであり、ケ
ースアセンブリを上から落とし込むだけで可撓性基板と
可撓性基板コネクタとを接触できるという作用を有す
る。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、前記可撓性
基板コネクタは、前記プリント基板の位置決め孔に挿通
されて位置決めされる第１の位置決めボスと、前記可撓
性基板を貫通しさらに前記ケースの位置決め孔に挿通さ
れて位置決めされる第２のボスを有することを特徴とす
る請求項１に記載の可撓性基板取付接続装置としたもの
であり、接触物と被接触物とが直接的に位置出しされる
ために接続信頼性を向上させることができるという作用
を有する。
基板コネクタは、前記プリント基板の位置決め孔に挿通
されて位置決めされる第１の位置決めボスと、前記可撓
性基板を貫通しさらに前記ケースの位置決め孔に挿通さ
れて位置決めされる第２のボスを有することを特徴とす
る請求項１に記載の可撓性基板取付接続装置としたもの
であり、接触物と被接触物とが直接的に位置出しされる
ために接続信頼性を向上させることができるという作用
を有する。
【０００９】また、請求項３記載の発明は、前記可撓性
基板コネクタは、縦方向に立設されるバネ性のコンタク
トを有することを特徴とする請求項１ないし請求項２に
記載に可撓性基板取付接続装置としたものであり、バネ
性のコンタクトにより上下方向の厚み方向公差を吸収す
ることができるという作用を有する。
基板コネクタは、縦方向に立設されるバネ性のコンタク
トを有することを特徴とする請求項１ないし請求項２に
記載に可撓性基板取付接続装置としたものであり、バネ
性のコンタクトにより上下方向の厚み方向公差を吸収す
ることができるという作用を有する。
【００１０】また、請求項４記載の発明は、前記ケース
のコネクタ部に平坦部を設けて、前記可撓性基板が、前
記バネ性のコンタクトの反力により変形するのを前記平
坦部への突き当てで防止することを特徴とする請求項１
ないし請求項３に記載に可撓性基板取付接続装置とした
ものであり、バネ性のコンタクトにより上下方向の厚み
方向の公差を吸収するとともにバネ性のコンタクトの反
力により変形するのを防ぐことができるという作用を有
する。
のコネクタ部に平坦部を設けて、前記可撓性基板が、前
記バネ性のコンタクトの反力により変形するのを前記平
坦部への突き当てで防止することを特徴とする請求項１
ないし請求項３に記載に可撓性基板取付接続装置とした
ものであり、バネ性のコンタクトにより上下方向の厚み
方向の公差を吸収するとともにバネ性のコンタクトの反
力により変形するのを防ぐことができるという作用を有
する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図５を用いて説明する。
から図５を用いて説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施の形態における可撓
性基板取付接続装置の構成を示す分解斜視図である。図
１において可撓性基板取付接続装置は、ケース１に可撓
性基板２を組込んで形成されるケースアセンブリと、プ
リント基板４に可撓性基板コネクタ３がマウントされて
構成される基板アセンブリとからなり、ケースアセンブ
リを基板アセンブリに一方向から落とし込むだけで取付
接続を可能とすることにより構成される。
性基板取付接続装置の構成を示す分解斜視図である。図
１において可撓性基板取付接続装置は、ケース１に可撓
性基板２を組込んで形成されるケースアセンブリと、プ
リント基板４に可撓性基板コネクタ３がマウントされて
構成される基板アセンブリとからなり、ケースアセンブ
リを基板アセンブリに一方向から落とし込むだけで取付
接続を可能とすることにより構成される。
【００１３】ケースアセンブリでは、まず可撓性基板２
のコネクタ部Ｄをケース１の対応位置Ｄ’に挿入し、ま
た可撓性基板２の位置決め孔Ｃをケース１の対応位置
Ｃ’に挿入し、これにより可撓性基板２がケース１に仮
位置決め、仮固定される。この際に、ケース１の対応位
置Ｃ’と可撓性基板２の位置決め孔Ｃとは隙間嵌め関係
にあり、この隙間分だけ可撓性基板２が自由に動くこと
ができる状態に置かれている。
のコネクタ部Ｄをケース１の対応位置Ｄ’に挿入し、ま
た可撓性基板２の位置決め孔Ｃをケース１の対応位置
Ｃ’に挿入し、これにより可撓性基板２がケース１に仮
位置決め、仮固定される。この際に、ケース１の対応位
置Ｃ’と可撓性基板２の位置決め孔Ｃとは隙間嵌め関係
にあり、この隙間分だけ可撓性基板２が自由に動くこと
ができる状態に置かれている。
【００１４】また、基板アセンブリでは、まずプリント
基板４の位置決め用孔Ａ’及びＢ’に、可撓性基板コネ
クタ３の位置決めピンＡ及びＢを差込んで位置決め固定
する。
基板４の位置決め用孔Ａ’及びＢ’に、可撓性基板コネ
クタ３の位置決めピンＡ及びＢを差込んで位置決め固定
する。
【００１５】ここで、可撓性基板コネクタ３のプリント
基板４への取付けについて詳述する。プリント基板４は
抵抗やコンデンサなどの電子部品がリフロー半田付けに
て実装される。リフロー半田付けとは、ランドが形成さ
れたプリント基板上にクリーム半田ををスクリーン印刷
し、この上に実装機によって所定の位置に所定の電子部
品が配置された後、高温な雰囲気中（リフロー炉の中）
を通過させると、クリーム半田が溶融し、電子部品とラ
ンドとを結合させるものである。
基板４への取付けについて詳述する。プリント基板４は
抵抗やコンデンサなどの電子部品がリフロー半田付けに
て実装される。リフロー半田付けとは、ランドが形成さ
れたプリント基板上にクリーム半田ををスクリーン印刷
し、この上に実装機によって所定の位置に所定の電子部
品が配置された後、高温な雰囲気中（リフロー炉の中）
を通過させると、クリーム半田が溶融し、電子部品とラ
ンドとを結合させるものである。
【００１６】可撓性基板２も同じく、実装機によってプ
リント基板上に配置された後、内蔵されたばねとランド
とがリフロー半田付けされる。このとき、リフロー炉中
で熱風を受けた場合、部品が所定の位置から移動し、正
常にリフロー半田付けされない場合があるので、部品と
プリント基板との位置決めが必要である。
リント基板上に配置された後、内蔵されたばねとランド
とがリフロー半田付けされる。このとき、リフロー炉中
で熱風を受けた場合、部品が所定の位置から移動し、正
常にリフロー半田付けされない場合があるので、部品と
プリント基板との位置決めが必要である。
【００１７】そこで本実施の形態では、前述の位置決め
ピンＡ及びＢを位置決め用孔Ａ’及びＢ’に差し込むよ
うにすることによって、前述の移動が防止されるように
なっている。
ピンＡ及びＢを位置決め用孔Ａ’及びＢ’に差し込むよ
うにすることによって、前述の移動が防止されるように
なっている。
【００１８】この差し込みは、可撓性基板コネクタ３が
自動吸着機で吸着できるようにするため、上面に平坦部
５を形成することによって吸着可能にしているので、プ
リント基板上への移動、配置は自動機でできる。
自動吸着機で吸着できるようにするため、上面に平坦部
５を形成することによって吸着可能にしているので、プ
リント基板上への移動、配置は自動機でできる。
【００１９】ケースアセンブリを基板アセンブリに組込
む際には、ケース１の位置決めピンＥ及びＦを、基板４
の位置決め孔Ｅ’及びＦ’に差込むことで先ずケース１
とプリント基板４との位置決めが行なわれる。しかし、
同時にコネクタ部Ｄ、Ｄ’は、可撓性基板コネクタ３の
ピンＧ、Ｈが直接可撓性基板２のコネクタ部Ｄの孔
Ｇ’、Ｈ’に引き込まれながら挿入され位置決めが行な
われる。
む際には、ケース１の位置決めピンＥ及びＦを、基板４
の位置決め孔Ｅ’及びＦ’に差込むことで先ずケース１
とプリント基板４との位置決めが行なわれる。しかし、
同時にコネクタ部Ｄ、Ｄ’は、可撓性基板コネクタ３の
ピンＧ、Ｈが直接可撓性基板２のコネクタ部Ｄの孔
Ｇ’、Ｈ’に引き込まれながら挿入され位置決めが行な
われる。
【００２０】すなわち、前述の可撓性基板２が自由に移
動できる状態でケース１に組付けられている理由は、ケ
ース１がプリント基板４に組付けられるとき、各々寸法
公差を有しているため、ケース１の位置決めピンＥ及び
Ｆと、ケース１に組付けられた可撓性基板２のコネクタ
部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’の相対位置が寸法公差内で変化しう
る。
動できる状態でケース１に組付けられている理由は、ケ
ース１がプリント基板４に組付けられるとき、各々寸法
公差を有しているため、ケース１の位置決めピンＥ及び
Ｆと、ケース１に組付けられた可撓性基板２のコネクタ
部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’の相対位置が寸法公差内で変化しう
る。
【００２１】ケース１をプリント基板に組込む時、コネ
クタのピンＧ、Ｈがコネクタ孔Ｇ’、Ｈ’に確実に挿通
させるためには、ケース１、プリント基板４、可撓性基
板２さらにコネクタの寸法精度を高精度にしなければな
らない。これによって部品コストが上昇してしまう。
クタのピンＧ、Ｈがコネクタ孔Ｇ’、Ｈ’に確実に挿通
させるためには、ケース１、プリント基板４、可撓性基
板２さらにコネクタの寸法精度を高精度にしなければな
らない。これによって部品コストが上昇してしまう。
【００２２】そこで、ケース１上で可撓性基板２が幾分
動くことができるようにしておけば、高精度部品を作成
しなくてもよく部品コストを低減できる。
動くことができるようにしておけば、高精度部品を作成
しなくてもよく部品コストを低減できる。
【００２３】図２は、図１の可撓性基板取付接続装置の
構成を一部拡大して示した分解斜視図であり、図２にお
いて可撓性基板コネクタ３の構造、ケース２のコネクタ
部Ｄ’の構造がより明瞭に記述されている。
構成を一部拡大して示した分解斜視図であり、図２にお
いて可撓性基板コネクタ３の構造、ケース２のコネクタ
部Ｄ’の構造がより明瞭に記述されている。
【００２４】また、図３は、図１および図２の可撓性基
板の取付接続の様子を示す斜視図である。図３におい
て、可撓性基板コネクタ３の位置決めピンＧ、Ｈに可撓
性基板２のコネクタ部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’が直接的に位置
決めが行なわれると同時に可撓性基板２のコネクタ部Ｄ
の露出されたコンタクトが可撓性基板コネクタ３のバネ
性のコンタクトに適度な圧力で接触される。適当な圧力
とは、可撓性基板２が圧力を受けたとき、可撓性基板２
はコネクタより遠方に移動しようとするが、本実施の形
態のように露出されたコンタクトとは反対面に平坦部５
を有し、可撓性基板２がこの平坦部５に当接されるの
で、ばねの付勢力が常に安定される。
板の取付接続の様子を示す斜視図である。図３におい
て、可撓性基板コネクタ３の位置決めピンＧ、Ｈに可撓
性基板２のコネクタ部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’が直接的に位置
決めが行なわれると同時に可撓性基板２のコネクタ部Ｄ
の露出されたコンタクトが可撓性基板コネクタ３のバネ
性のコンタクトに適度な圧力で接触される。適当な圧力
とは、可撓性基板２が圧力を受けたとき、可撓性基板２
はコネクタより遠方に移動しようとするが、本実施の形
態のように露出されたコンタクトとは反対面に平坦部５
を有し、可撓性基板２がこの平坦部５に当接されるの
で、ばねの付勢力が常に安定される。
【００２５】更に図４は、ケースアセンブリの基板アセ
ンブリへの取付接続が終了した可撓性基板取付接続装置
の一部断面を示した立面図であり、図４において可撓性
基板コネクタ３の位置決めピンＧ、Ｈに可撓性基板２の
コネクタ部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’が位置決め固定されると同
時に可撓性基板２のコネクタ部Ｄの露出されたコンタク
トが可撓性基板コネクタ部３のバネ性コンタクトに適度
な圧力で接触し、さらにプリント基板４の位置決め用孔
Ａ’及びＢ’に、可撓性基板コネクタ３の位置決めピン
Ａ及びＢを差込んで位置決め固定され、プリント基板４
と可撓性基板コネクタ３が取付接続される。なお、図４
から明らかなように、プリント基板４の位置決め用孔
Ａ’にはクリアランスが設けられる。
ンブリへの取付接続が終了した可撓性基板取付接続装置
の一部断面を示した立面図であり、図４において可撓性
基板コネクタ３の位置決めピンＧ、Ｈに可撓性基板２の
コネクタ部Ｄの孔Ｇ’、Ｈ’が位置決め固定されると同
時に可撓性基板２のコネクタ部Ｄの露出されたコンタク
トが可撓性基板コネクタ部３のバネ性コンタクトに適度
な圧力で接触し、さらにプリント基板４の位置決め用孔
Ａ’及びＢ’に、可撓性基板コネクタ３の位置決めピン
Ａ及びＢを差込んで位置決め固定され、プリント基板４
と可撓性基板コネクタ３が取付接続される。なお、図４
から明らかなように、プリント基板４の位置決め用孔
Ａ’にはクリアランスが設けられる。
【００２６】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように本発明
は、ケースに可撓性基板を組込んで形成されるケースア
センブリと、プリント基板に可撓性基板コネクタがマウ
ントされて構成される基板アセンブリと、前記ケースア
センブリを前記基板アセンブリに上から落とし込むだけ
で取付接続を完了する取付接続手段を有することを特徴
としたものであり、このようにすることにより、組み立
て作業性の向上、信頼性の向上およびコストダウンが可
能な可撓性基板取付接続装置を提供することができると
いう効果を有する。
は、ケースに可撓性基板を組込んで形成されるケースア
センブリと、プリント基板に可撓性基板コネクタがマウ
ントされて構成される基板アセンブリと、前記ケースア
センブリを前記基板アセンブリに上から落とし込むだけ
で取付接続を完了する取付接続手段を有することを特徴
としたものであり、このようにすることにより、組み立
て作業性の向上、信頼性の向上およびコストダウンが可
能な可撓性基板取付接続装置を提供することができると
いう効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態における可撓性基板取付接
続装置の構成を示す分解斜視図、
続装置の構成を示す分解斜視図、
【図２】本発明の実施形態における図１の可撓性基板取
付接続装置の構成を一部拡大して示した分解斜視図、
付接続装置の構成を一部拡大して示した分解斜視図、
【図３】本発明の実施形態における図１および図２の可
撓性基板の取付接続の様子を示す斜視図、
撓性基板の取付接続の様子を示す斜視図、
【図４】取付接続が終了した可撓性基板取付接続装置の
一部断面を示した立面図、
一部断面を示した立面図、
【図５】従来の可撓性基板取付接続装置の構成を示す斜
視図、
視図、
【図６】従来の可撓性基板取付接続装置に係るコネクタ
接続の様子を示す図である。
接続の様子を示す図である。
１、11 ケース ２、12 可撓性基板 ３、13 可撓性基板コネクタ ４、14 プリント基板 ５ 平坦部 15 レバー
Claims (4)
- 【請求項１】 ケースに可撓性基板を組込んで形成され
るケースアセンブリと、プリント基板に可撓性基板コネ
クタがマウントされて構成される基板アセンブリと、前
記ケースアセンブリを前記基板アセンブリに上から落と
し込むだけで取付接続を完了する取付接続手段を有する
ことを特徴とする可撓性基板取付接続装置。 - 【請求項２】 前記可撓性基板コネクタは、前記プリン
ト基板の位置決め孔に挿通されて位置決めされる第１の
位置決めボスと、前記可撓性基板を貫通しさらに前記ケ
ースの位置決め孔に挿通されて位置決めされる第２のボ
スを有することを特徴とする請求項１に記載の可撓性基
板取付接続装置。 - 【請求項３】 前記可撓性基板コネクタは、縦方向に立
設されるバネ性のコンタクトを有することを特徴とする
請求項１ないし請求項２に記載に可撓性基板取付接続装
置。 - 【請求項４】 前記ケースのコネクタ部に平坦部を設け
て、前記可撓性基板が、前記バネ性のコンタクトの反力
により変形するのを前記平坦部への突き当てで防止する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載に可撓
性基板取付接続装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322147A JP2000150032A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 可撓性基板取付接続装置 |
| CNB99123474XA CN1164012C (zh) | 1998-11-12 | 1999-11-09 | 柔性板安装连接装置 |
| GB9926556A GB2344474B (en) | 1998-11-12 | 1999-11-09 | Flexible board attaching-connecting device |
| US09/437,505 US6368116B1 (en) | 1998-11-12 | 1999-11-10 | Flexible board attaching-connecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10322147A JP2000150032A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 可撓性基板取付接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150032A true JP2000150032A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18140464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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