JP2018078273A - 回路板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 均一な厚さの導電層を有する回路板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板１００と、基板１００表面１０２に設けられた金属層１１０と、金属層１１０の表面に設けられ、第１の導電層１３０および第２の導電層１６０を含む導電層１７０と、導電層１７０、金属層１１０、および基板１００を貫通する複数の貫通孔とを含み、貫通孔の密度が高い領域と、貫通孔の密度が低い領域とがあり、導電層１７０は、略平坦な上面を有し、且つ前記第１の導電層１３０および第２の導電層１６０の隣接部に、界面Ｓ１が存在する回路板を提供する。
【選択図】図１Ｅ

Description

本発明は、回路板およびその製造方法に関し、特に、均一な厚さの導電層を有する回路板およびその製造方法に関するものである。

プリント回路板（printed circuit board, PCB）は、作製しようとしている回路に応じて設計され、回路部品が実装される。プリント基板は、回路の配線図を作成した後、機械加工や化学加工、表面処理などの方法により、絶縁体でなる基板上に、当該配線図に基づいて電気導体でなる配線を形成する。より具体的には、このような回路配線は、プリント、リソグラフィー、エッチング、および電気めっきなどの技術を用いて、精密に形成され、電子部品および部品間の回路を相互接続するための実装プラットフォームとして用いられている。

現在、基板に形成される貫通孔の数は、ますます増加している。製品が機能性の高い設計となっているために、貫通孔は、特に、チップ搭載領域に集中している。そのために、基板に形成される貫通孔の分布が不均一になっている。貫通孔の分布が不均一であるために、電気めっきプロセスで、貫通孔の密度が高い領域では電流が分散し、貫通孔の密度が低い領域では電流が集中することになる。その結果、貫通孔の密度が高い領域と貫通孔の密度が低い領域とで、電気めっきプロセスにより形成される導電層の厚さが不均一となり、このことは、製品のインピーダンスおよび抵抗に影響を与え、例えば、はんだボールマウント／はんだペースト印刷など後続の工程の安定性にも影響を与える。

そのため、均一な厚さの導電層を有する回路板およびその製造方法を開発することが求められている。

そこで本発明は、上記の事情に鑑み、均一な厚さの導電層を有する回路板およびその製造方法を提供する。

本発明の回路板は、基板と、前記基板表面に設けられた金属層と、前記金属層の表面に設けられ、第１の導電層および第２の導電層を含む導電層と、前記導電層、前記金属層、および前記基板を貫通する複数の貫通孔とを含み、前記貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とがあり、前記導電層は、略平坦な上面を有し、且つ前記第１の導電層および前記第２の導電層の隣接部に、界面が存在する。

本発明の回路板の製造方法は、基板の表面に金属層を形成するステップと、前記金属層および前記基板を貫通する貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とを含むように、複数の前記貫通孔を形成するステップと、第１の電気めっき処理を行って、前記金属層の表面と前記貫通孔の内表面とをカバーし、前記貫通孔の密度が高い領域に対応する位置に窪み領域を有する第１の導電層を形成するステップと、前記第１の導電層の上に遮蔽層を形成するステップと、前記遮蔽層の表面に開口を形成し、前記開口から前記第１の導電層の前記窪み領域を露出するステップと、第２の電気めっき処理を行って、前記開口から露出した前記第１の導電層の上に第２の導電層を形成し、前記第１の導電層をカバーするステップと、前記遮蔽層を除去するステップと、前記貫通孔の中に充填物を充填するステップと、前記第１の導電層の一部と前記第２の導電層の一部とを除去する平坦化処理を行うステップとを含む。

本発明の回路板の製造方法は、基板の表面に金属層を形成するステップと、前記金属層および前記基板を貫通する貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とを含むように、複数の前記貫通孔を形成するステップと、前記金属層の上に遮蔽層を形成するステップ、前記遮蔽層の表面に開口を形成し、前記開口から、前記貫通孔の密度が高い領域の前記金属層を露出させるステップと、第１の電気めっき処理を行って、前記開口から露出した前記金属層の表面に第１の導電層を形成するステップと、前記遮蔽層を除去するステップと、第２の電気めっき処理を行って、前記第１の導電層および前記金属層をカバーし、前記貫通孔内にも設けられる第２の導電層を形成するステップと、前記貫通孔の中に充填物を充填するステップと、前記第１の導電層の一部と前記第２の導電層の一部とを除去する平坦化処理を行うステップとを含む。

本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法の一段階を示す概略断面図である。 従来技術の回路板の製造方法の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。 従来技術の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。 本発明の第１の実施形態の回路板の製造方法の第２の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。 本発明の第１の実施形態の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。 本発明の第２の実施形態の回路板の製造方法の第２の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。 本発明の第２の実施形態の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。

本発明の目的、特徴、及び発明の効果をより詳細に理解するために、以下、好適な実施形態と添付の図面を用い、本発明の技術的事項をより詳細に説明する。

本発明の実施形態の回路板およびその製造方法を以下で説明する。しかしながら、以下に示す実施形態は、特定の実施態様の単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではない。また、本発明の明細書および図面では、同一または類似の構成要素には同一の符号を用いて表している。

本発明は、電気めっき処理を２回行う。より具体的には、１回目の電気めっき処理によって基板上に導電層を形成する。その後、基板上のめっきの密度が比較的小さい領域（貫通孔の密度が高く、基板上に形成された導電層が薄い領域）に、２回目のめっき処理によって導電層をさらに形成し、貫通孔の密度が高い領域の導電層の厚さが他の領域（貫通孔の密度が低い領域）の導電層の厚さより高くなるようにする。最後に、平坦化処理を行う。このようにして、本発明では、導電層全体の厚さの均一性が効果的に改善される。

図１Ｅは、本発明の第１の実施形態の回路板の概略断面図である。本実施形態では、回路板は、樹脂材料でなり、対向する表面１０２（基板表面１０２ともいう）を有する基板１００と、基板１００の表面１０２に設けられた金属層１１０と、金属層１１０の表面に設けられた導電層１７０と、導電層１７０、金属層１１０、および基板１００を貫通する複数の貫通孔とを含み、貫通孔には充填物が充填されて充填孔１８０となっている。本実施形態では、回路板には、貫通孔が不均一に形成されており、貫通孔の密度が高い領域（図１Ａの１２２を参照）と貫通孔の密度が低い領域（図１Ａの１２４を参照）とがある。本実施形態では、貫通孔の内表面にも導電層１７０が形成されており、貫通孔内に、導電材料や非導電材料でなる充填物が充填されている。

導電層１７０は、略平坦な上面１７２を有する。導電層１７０は、第１の導電層１３０および第２の導電層１６０を含み、且つ第１の導電層１３０および第２の導電層１６０の隣接部には、界面Ｓ１が存在する。第１の導電層１３０および第２の導電層１６０は、同じまたは異なる導電材料からなることができる。導電材料としては、例えば、銅、金、ニッケル、パラジウム、銀、スズ、またはこれらの材料から選択される複数の材料の組み合わせを用いることができる。本実施形態では、第１の導電層１３０および第２の導電層１６０は、銅である。

本実施形態では、第２の導電層１６０は、第１の導電層１３０の上に設けられている。本実施形態では、図１Ｅに示すように、第１の導電層１３０の断面の輪郭は凹形状であり、第２の導電層１６０の断面の輪郭は凸形状であり、界面Ｓ１が窪んだ面状に存在している。

図２Ｅは、本発明の第２の実施形態の回路板の概略断面図を示である。本実施形態では、回路板は、樹脂材料でなり、対向する表面２０２（基板表面２０２ともいう）を有する基板２００と、基板２００の表面２０２に設けられた金属層２１０と、金属層２１０の表面に配置された導電層２７０と、導電層２７０、金属層２１０、および基板２００を貫通する複数の貫通孔を含み、貫通孔には充填物が充填されて充填孔２８０となっている。本実施形態では、回路板には、貫通孔が不均一に形成されており、貫通孔の密度が高い領域（図２Ａの２２２を参照）と貫通孔の密度が低い領域（図２Ａの２２４を参照）とがある。本実施形態では、貫通孔の内表面にも導電層２７０が形成されており、貫通孔内には、導電材料や非導電材料でなる充填物が充填されている。

導電層２７０は、略平坦な上面２７２を有する。導電層２７０は、第１の導電層２５０および第２の導電層２６０を含み、且つ第１の導電層２５０および第２の導電層２６０の隣接部には、界面Ｓ２が存在する。第１の導電層２５０および第２の導電層２６０は、同じまたは異なる導電材料からなることができる。導電材料としては、例えば、銅、金、ニッケル、パラジウム、銀、スズ、またはこれらの材料から選択される複数の材料の組み合わせを用いることができる。本実施形態では、第１の導電層２５０および第２の導電層２６０は、銅である。

第２の実施形態の回路板の図１Ｅに示される第１の実施形態の回路板と異なることは、第１の導電層２５０および第２の導電層２６０の両方が金属層２１０の表面上に設けられていることと、第１の導電層２５０が、貫通孔の密度が高い領域２２２に対応する位置に設けられ、第２の導電層２６０が、貫通孔の密度が低い領域２２４に設けられていることとである。また、図２Ｅに示すように、本実施形態では、第１の実施形態の回路板と異なり、第１の導電層２５０および第２の導電層２６０の隣接部に存在する界面Ｓ２は、基板表面２０２に対して垂直に存在する。

従来技術で製造した回路板は、厚さが不均一な導電層を形成した後に、平坦化処理により導電層を平坦にして、導電層の厚さが均一となるようにしている。そのために、従来の回路板は、導電層の厚さが過度に薄くなってしまうことがある。これに対して本発明の製造方法では、貫通孔の密度が高い領域と、貫通孔の密度が低い領域との間の、電気メッキ処理によって形成される導電層の厚さの差を、２回の電気メッキ処理を行うことで、効果的に低減したのちに平坦化処理をしている。そのため、本発明では平坦化処理によって、導電層の上面をほぼ平坦にしても、導電層が十分な厚さを保つことができ、全体的な導電層の厚さの均一性を効果的に改善している。

図１Ａ〜図１Ｅは、本発明の第１の実施形態に基づいた回路板の製造方法を示す概略断面図である。

まず、対向する表面１０２を有する基板１００を用意する。本実施形態では、樹脂材料でなる基板１００を用いている。基板表面１０２に金属層１１０を形成する。次いで、レーザー穿孔処理または機械的穿孔処理によって、図１Ａに示すように、対向する基板表面１０２に形成された金属層１１０および基板１００を貫通する複数の貫通孔１２０を形成する。このとき、貫通孔１２０の密度が高い領域１２２と貫通孔１２０の密度が低い領域１２４とが形成されるように、貫通孔１２０を形成する。レーザー穿孔処理または機械的穿孔処理を行った後に、スミアを除去するステップを行い、レーザー穿孔または機械的穿孔によって生じた貫通孔１２０内の残留物（図示せず）を洗浄してもよい。

次いで、図１Ｂに示すように、第１の電気めっき処理によって、金属層１１０の表面と貫通孔１２０の内表面とをカバーする第１の導電層１３０を形成する。形成された第１の導電層１３０は、貫通孔１２０の密度が高い領域１２２に対応する位置に窪み領域１３２を含む。窪み領域１３２の輪郭、すなわち、基板表面１０２を基準としたくぼみ領域の高さは、外周（断面では両側）から中央に向けて徐々に減少している。第１の電気めっき処理を行う前に、金属層１１０の表面および貫通孔１２０の内表面にシード層（図示せず）をコンフォーマルに形成してもよい。

画像転写処理を行い、第１の導電層１３０の上に遮蔽層１４０を形成する。遮蔽層１４０は、例えば、ドライフィルムなどのフォトレジスト層であってもよい。次いで、露光処理およびエッチング処理によって、遮蔽層１４０の表面に開口１５０を形成し、当該開口１５０から第１の導電層１３０の窪み領域１３２を露出する。次いで、第２の電気めっき処理を行って、図１Ｃに示すように、遮蔽層１４０に形成した開口１５０から露出した第１の導電層１３０の上に第２の導電層１６０を形成し、第１の導電層１３０をカバーする。第１の導電層１３０と第２の導電層１６０の隣接部には、界面Ｓ１が形成される。第１の導電層１３０の断面の輪郭は凹形状であり、第２の導電層１６０の断面の輪郭は凸形状であり、界面Ｓ１が窪んだ面状に存在している。図１Ｃに示されるように、界面Ｓ１の輪郭と窪み領域１３２の輪郭は同じである。

第２の導電層１６０の厚さは、第１の導電層１３０の窪み領域１３２の深さに応じて調整することができる。本実施形態では、第２の導電層１６０の厚さを、窪み領域１３２の深さより大きくしている。

次いで、図１Ｄに示すように、遮蔽層１４０を除去する。

続いて、貫通孔１２０の中に充填物を充填する。充填物は、導電材料であってもよく、非導電材料であってもよい。次いで、平坦化処理を行って、第１の導電層１３０の一部と第２の導電層１６０の一部とを除去し、図１Ｅに示すように、導電層１７０および複数の充填孔１８０を有する回路板を得る。導電層１７０は、略平坦な上面１７２を有している。

ここで本発明の第１の実施形態の回路板が完成した。図１Ｅに見られるように、導電層１７０は、全体的に、均一な厚さを有する。従来の回路板にみられる、貫通孔の分布が不均一であることに起因する導電層の厚さの不均一性が、本実施形態の回路板では改善し、導電層１７０の厚さの差は明らかに低減し、全体的な導電層の均一性を向上させる目的を達成している。

本実施形態は、従来技術の１回の電気めっき処理だけを行って導電層を形成し、導電層の厚さが不均一となる問題がよく生じることに対して、効果的に解決する方法を提供する。本実施形態は、２回の電気めっき処理によって導電層を形成する。第１の導電層１３０が有する窪み領域１３２に、第２の電気めっき処理によって導電材料を充填して第２の導電層１６０を形成し、貫通孔の密度が高い領域の導電層の厚さを貫通孔の密度が低い領域の導電層の厚さより高くする。次いで、本実施形態は、平坦化処理によって、平坦な導電層１７０を形成し、全体的に均一な導電層を有する回路板を製造し、後続の工程の安定性を向上させる。

図２Ａ〜図２Ｅは、本発明の第２の実施形態に基づいた回路板の製造方法を示す概略断面図である。

まず、対向する表面２０２を有する基板２００を用意する。本実施形態では、樹脂材料でなる基板２００を用いている。基板表面２０２に金属層２１０を形成する。次いで、レーザー穿孔処理または機械的穿孔処理によって、図２Ａに示すように、対向する基板表面２０２に形成された金属層２１０および基板２００を貫通する複数の貫通孔２２０を形成する。このとき、貫通孔２２０の密度が高い領域２２２と貫通孔２２０の密度が低い領域２２４とが形成されるように、貫通孔２２０を形成する。レーザー穿孔処理または機械的穿孔処理を行った後に、スミアを除去するステップを行い、レーザー穿孔または機械的穿孔によって生じた貫通孔２２０内の残留物（図示せず）を洗浄してもよい。

次いで、金属層２１０の上に遮蔽層２３０を形成する。遮蔽層２３０は、例えば、ドライフィルムなどのフォトレジスト層であってもよい。金属層２１０の上に遮蔽層２３０を形成する前に、金属層２１０の表面および貫通孔２２０の内表面にシード層（図示せず）をコンフォーマルに形成してもよい。画像転写処理を行い、露光およびエッチング処理によって、遮蔽層シードの中に開口２４０を形成し、貫通孔の密度が高い領域２２２の金属層２１０の一部を開口２４０から露出させる。次いで、第１の電気めっきを行い、図２Ｂに示すように、開口２４０から露出した金属層２１０の表面に第１の導電層２５０を形成する。このとき、貫通孔２２０の内表面にも第１の導電層２５０が形成される。

第１の導電層２５０の厚さは、適宜調整できるが、従来技術で周知の厚さが不均一な導電層における、最も厚い部分と最も薄い部分との厚さの差に、すなわち、同一基板上の貫通孔の密度が低い領域と、貫通孔の密度が高い領域とに、電気めっき処理によって形成される導電層の厚さの差に基づいて調整することが望ましい。本実施形態では、第１の導電層２５０の厚さは、このような従来技術で周知の導電層の厚さの差より大きくなるようにしている。

次いで、図２Ｃに示すように、遮蔽層２３０を除去する。

続いて、第２の電気めっき処理を行い、図２Ｄに示すように、第１の導電層２５０および金属層２１０をカバーする第２の導電層２６０を形成する。このとき、貫通孔２２０の内表面に形成された第１の導電層２５０の表面にも第２の導電層が形成され、貫通孔２２０内にも第２の導電層が設けられる。第１の導電層２５０と第２の導電層２６０の隣接部には、界面Ｓ２が存在する。界面Ｓ２は、図２Ｄに示すように、基板表面２０２に対して垂直の界面である。

次に、これらの貫通孔２２０の中に充填物を充填する。充填物は、導電材料であってもよく、または非導電材料であってもよい。次いで、平坦化工程を行い、第１の導電層２５０の一部と第２の導電層２６０の一部とを除去して、図２Ｅに示すように、平坦な導電層２７０および複数の充填孔２８０を有する回路板を得る。

ここで本発明の第２の実施形態の回路板が完成した。図２Ｅに見られるように、導電層２７０は、全体的に、均一な厚さを有する。従来の回路板にみられる、貫通孔の分布が不均一であることに起因する導電層２７０の厚さの不均一性が、本実施形態の回路板では改善し、導電層１７０の厚さの差は明らかに低減し、全体的な導電層の均一性を向上させる目的を達成している。

なお、貫通孔の分布の不均一なことにより、第２の導電層２６０も、貫通孔の密度が高い領域２２２では厚さが薄く形成され、貫通孔の密度が低い領域２２４では厚さが厚く形成される。これに対して、本実施形態は、第１のめっき処理によって、貫通孔の密度が高い領域２２２に第１の導電層２５０を形成し、第２のめっき処理で発生する可能性がある厚さの差を補うことによって、均一な導電層２７０を形成する。このように、本実施形態では、第１のめっき処理で、貫通孔の密度か高い領域２２２に第１の導電層２５０を形成した後、第２の電気めっき処理で第２の導電層２６０を形成し、貫通孔の密度が高い領域２２２の導電層の厚さを貫通孔の密度が低い領域２２４の厚さより厚くしてから、後続の平坦化処理によって、平坦な導電層２７０を形成する。よって本実施形態では、全体的な導電層の均一性および後続の工程の安定性を向上させる。そして、本実施形態も、２回の電気めっき処理によって導電層を形成することで、従来技術のように１回の電気めっき処理だけで導電層を形成することで導電層の厚さが不均一となる問題が生じることに対して、効果的に解決する方法を提供する。

製品が機能性の高い設計となっているために、基板に形成される貫通孔の数は、ますます多くなり、特に、チップ搭載領域の領域に集中している。そのため、基板に形成される貫通孔の分布が不均一になっており、貫通孔の密度が高い領域と貫通孔の密度が低い領域とで、電気めっき処理後に導電層の厚さが不均一になる現象が生じる。本発明が提供する回路板の製造方法は、画像転写処理と組み合わせた２回の電気めっき処理（第１のめっき処理と第２のめっき処理）を用いて、電気めっき処理によって形成される導電層の厚さが他の部分よりも薄くなると予想される領域に導電層を更にめっきし、貫通孔の密度が高い領域の導電層の厚さを貫通孔の密度が低い領域の導電層の厚さより厚くし、その後、平坦化処理で導電層を平坦化することで、貫通孔の密度が高い領域と貫通孔の密度が低い領域との導電層内の厚さの差を大幅に低減し、全体的な導電層の均一性を効果的に改善することができる。本発明により導電層の厚さが均一な状態になったことで、後続の配線回路成形のエッチング処理を行うときに、安定した配線幅を維持することができ、配線回路の幅が安定しない、または回路板上に残留物が残留している状態が発生するのを防ぐことができる。さらに、本発明により導電層の厚さの均一性が向上したことで、後続の工程、例えばパッケージング工程の安定性も更に向上させることができる。

従来技術で製造した回路板を比較例とし、本発明の製造方法で製造した回路板を実施例として、本発明と従来技術の違いを以下で説明する。

（比較例）
比較例として、従来技術の回路板の製造方法で回路板を製造し、めっき処理後と平坦化処理後との２回、回路板表面の粗さ分析を行った。図３Ａは、従来技術の回路板の製造方法の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示し、図３Ｂは、従来技術の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。図３Ａに示すように、従来技術で製造した回路板では、電気めっき処理後の導電層に回路板表面からの高さ約−１５μｍの窪みが形成されている。図３Ｂに示すように、平坦化処理後の導電層では、窪みの回路板表面からの高さは、約−１０μｍである。

（実施例１）
実施例１として、第１の実施形態の回路板の製造方法で回路板を製造し、めっき処理後と平坦化処理後との２回、回路板表面の粗さ分析を行った。図４Ａは、本発明の第１の実施形態の回路板の製造方法の第２の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示し、図４Ｂは、本発明の第１の実施形態の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。図４Ａに示すように、本発明の第１の実施形態で製造した回路板の第２の電気めっき処理後（図１Ｄに示された構造と同様）の導電層には、回路板表面からの高さが、約＋１０μｍの凸部が形成されている。図４Ｂに示すように、平坦化処理後（図１Ｅに示された構造と同様）には、導電層に形成された凸部が、回路板表面からの高さが約−３μｍの窪みとなっている。

（実施例２）
実施例２として、第2の実施形態の回路板の製造方法で回路板を製造し、めっき処理後と平坦化処理後との２回、回路板表面の粗さ分析を行った。図５Ａは、本発明の第２の実施形態の回路板の製造方法の第２の電気めっき処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示し、図５Ｂは、本発明の第２の実施形態の回路板の製造方法の平坦化処理後に行った回路板表面の粗さ計分析の結果を示している。図５Ａに示すように、本発明の第２の実施形態で製造した回路板を電気めっき処理後（図２Ｄに示された構造と同様）の導電層には、基板表面からの高さが約＋５μｍの凸部が形成されている。図５Ｂに示すように、平坦化処理後（図２Ｅに示された構造と同様）には、導電層に形成された凸部が、回路板表面からの高さが約−４μｍの窪みとなっている。

上述の結果を以下の表１に整理する。従来技術と本発明で製造された回路板を比較してみられるように、本発明の第１または第２の実施形態のどちらを用いて製造された回路板でも、平坦化処理後の導電層の厚さの差は、従来技術の導電層の厚さの差より明らかに小さくなっており、本発明の第１または第２の実施形態を用いて製造された回路板の導電層（銅層）の厚さの均一性は、大幅に改善されている。

本明細書では、複数の好ましい実施形態を説明してきたが、本開示は開示された実施形態に限定されるものではなく、添付の請求の範囲によって定義されるように、本開示の精神および範囲を逸脱せずに、本明細書において種々の変更、代替、および改変をすることができることを理解すべきである。

１００、２００ 基板
１０２、２０２ 表面
１１０、２１０ 金属層
１２０、２２０ 貫通孔
１２２、２２２ 貫通孔の密度が高い領域
１２４、２２４ 貫通孔の密度が低い領域
１３０、２５０ 第１の導電層
１４０、２３０ 遮蔽層
１５０、２４０ 開口
１６０、２６０ 第２の導電層
１７０、２７０ 導電層
１７２、２７２ 上面
１８０、２８０ 充填孔
Ｓ１、Ｓ２ 界面

Claims (14)

1. 基板と、
   前記基板表面に設けられた金属層と、
   前記金属層の表面に設けられ、第１の導電層および第２の導電層を含む導電層と、
   前記導電層、前記金属層、および前記基板を貫通する複数の貫通孔と
   を含み、
   前記貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とがあり、
   前記導電層は、略平坦な上面を有し、且つ前記第１の導電層および前記第２の導電層の隣接部に、界面が存在する
   回路板。
2. 前記第１の導電層および前記第２の導電層は、同じまたは異なる導電材料からなる
   請求項１に記載の回路板。
3. 前記第２の導電層は、前記第１の導電層の上に設けられる
   請求項１に記載の回路板。
4. 前記第１の導電層の断面の輪郭は凹形状であり、前記第２の導電層の断面の輪郭は凸形状であり、前記界面が窪んだ面状に存在する
   請求項３に記載の回路板。
5. 前記第１の導電層および前記第２の導電層は、前記金属層の表面に設けられ、且つ前記第１の導電層は、前記貫通孔の密度が高い領域に設けられ、前記第２の導電層は、前記貫通孔の密度が低い領域に設けられている
   請求項１に記載の回路板。
6. 前記界面は、前記基板表面に対して垂直に存在する
   請求項５に記載の回路板。
7. 基板の表面に金属層を形成するステップと、
   前記金属層および前記基板を貫通する貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とを含むように、複数の前記貫通孔を形成するステップと、
   第１の電気めっき処理を行って、前記金属層の表面と前記貫通孔の内表面とをカバーし、前記貫通孔の密度が高い領域に対応する位置に窪み領域を有する第１の導電層を形成するステップと、
   前記第１の導電層の上に遮蔽層を形成するステップと、
   前記遮蔽層の表面に開口を形成し、前記開口から前記第１の導電層の前記窪み領域を露出するステップと、
   第２の電気めっき処理を行って、前記開口から露出した前記第１の導電層の上に第２の導電層を形成し、前記第１の導電層をカバーするステップと、
   前記遮蔽層を除去するステップと、
   前記貫通孔の中に充填物を充填するステップと、
   前記第１の導電層の一部と前記第２の導電層の一部とを除去する平坦化処理を行うステップと
   を含む回路板の製造方法。
8. 前記第１の電気めっき処理を行う前に、前記金属層の表面および前記貫通孔の内表面にシード層をコンフォーマルに形成するステップを更に含む
   請求項７に記載の回路板の製造方法。
9. 前記遮蔽層は、フォトレジスト層である
   請求項７に記載の回路板の製造方法。
10. 前記基板表面を基準とした前記窪み領域の高さは、両側から中央に向けて徐々に減少する
    請求項７に記載の回路板の製造方法。
11. 基板の表面に金属層を形成するステップと、
    前記金属層および前記基板を貫通する貫通孔の密度が高い領域と、前記貫通孔の密度が低い領域とを含むように、複数の前記貫通孔を形成するステップと、
    前記金属層の上に遮蔽層を形成するステップと、
    前記遮蔽層の表面に開口を形成し、前記開口から、前記貫通孔の密度が高い領域の前記金属層を露出させるステップと、
    第１の電気めっき処理を行って、前記開口から露出した前記金属層の表面に第１の導電層を形成するステップと、
    前記遮蔽層を除去するステップと、
    第２の電気めっき処理を行って、前記第１の導電層および前記金属層をカバーし、前記貫通孔内にも設けられる第２の導電層を形成するステップと、
    前記貫通孔の中に充填物を充填するステップと、
    前記第１の導電層の一部と前記第２の導電層の一部とを除去する平坦化処理を行うステップと
    を含む回路板の製造方法。
12. 前記金属層の上に前記遮蔽層を形成する前に、前記金属層の表面および前記貫通孔の内表面にシード層をコンフォーマルに形成するステップを更に含む
    請求項１１に記載の回路板の製造方法。
13. 前記遮蔽層は、フォトレジスト層である
    請求項１１に記載の回路板の製造方法。
14. 前記第１の導電層および前記第２の導電層の隣接部に、前記基板表面に対して垂直な界面が形成される
    請求項１１に記載の回路板の製造方法。
    
    

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