JP2018056807A - ウエハ、圧電振動片及び圧電振動子 - Google Patents
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- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 60
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000942 Elinvar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/005—Mechanical details, e.g. housings
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- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/001—Driving devices, e.g. vibrators
- H02N2/002—Driving devices, e.g. vibrators using only longitudinal or radial modes
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/0075—Electrical details, e.g. drive or control circuits or methods
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/22—Methods relating to manufacturing, e.g. assembling, calibration
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
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- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
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- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
- H03H9/215—Crystal tuning forks consisting of quartz
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- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
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- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
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Abstract
【解決手段】ウエハ60は、圧電振動片3と、フレーム部62と、圧電振動片3とフレーム部62とを連結する連結部70と、を備え、連結部70は、連結部70を起点として圧電振動片3をフレーム部62から折り取るときに、連結部70の厚み方向の一面側から受ける力を連結部70の幅方向の少なくとも一方側に案内する案内部72,73を備えている。
【選択図】図10
Description
図1に示すように、圧電振動子1は、内部に気密封止されたキャビティC(図2参照)を有するパッケージ2と、キャビティC内に収容された圧電振動片3(図2参照)と、を備えている。
図3に示すように、パッケージ2は、パッケージ本体5と、パッケージ本体5に接合されるとともに、パッケージ本体5との間にキャビティCを形成する封口板6と、を備えている。
パッケージ本体5は、プレート状の第1ベース基板10と、第1ベース基板10に接合された枠状の第2ベース基板11と、第2ベース基板11に接合された枠状の第3ベース基板12と、第3ベース基板12に接合された枠状のシールリング13と、を備えている。
図5に示すように、圧電振動片3は、圧電板30と、圧電板30に形成された電極41〜48と、を備えている。
振動腕部31,32は、Y軸方向に長手を有する。振動腕部31,32は、基部35から+Y軸方向に向けて延出している。振動腕部31,32は、X軸方向に並んで平行に配置されている。振動腕部31,32は、基部35を固定端とし、先端を自由端として振動する。振動腕部31,32は、基部35の側に位置する本体部31A,32Aと、振動腕部31,32の先端側に位置する錘部31B,32Bと、を備えている。
Z軸方向から見て、支持腕部33,34は、L字状をなしている。支持腕部33,34は、基部35及び振動腕部31,32(本体部31A,32A)の幅方向の外方に配置されている。具体的に、支持腕部33,34は、基部35における幅方向の両側面から幅方向の外方に向けて突出した後、長手方向に沿って振動腕部31,32と平行に延在している。
連結部70は、圧電振動片3(図8に示す圧電板30)と後述するフレーム部62(図8参照)とを連結する部分である。図6は、連結部70を−Y軸方向から見た図である。言い換えると、図6は、連結部70を起点として圧電振動片3を折り取るとった後の連結部70の横断面を示している。
連結部70の幅W1と本体部71の幅W2とは、
10μm<W2×2<W1<100μm
を満たしている。
図2に示すように、圧電振動片3は、気密封止されたパッケージ2のキャビティC内に収容されている。支持腕部33,34は、実装部14A,14Bに設けられた2つの電極パッド20A,20Bにそれぞれ導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接合されている。振動腕部31,32は、基部35を介して支持されている。第1マウント電極43(図5参照)は、電極パッド20Bに電気的に接続されている。第2マウント電極44(図5参照)は、電極パッド20Aに電気的に接続されている。
次に、本実施形態の圧電振動片3の製造方法について説明する。
図7に示すように、本実施形態の圧電振動片3の製造方法は、外形形成工程S10と、電極形成工程S20と、重り金属膜形成工程S30と、周波数調整工程S40と、個片化工程S50と、を有する。
まず、外形形成工程S10を行う。図8に示すように、外形形成工程S10では、ウエハ60に、複数(図8では1つのみ図示)の圧電板30と、フレーム部62と、圧電板30とフレーム部62とを連結する連結部70と、を形成する。
次に、振動腕部31,32をエッチング加工する。これにより、振動腕部31,32の両主面に溝部37を形成する。
次に、電極形成工程S20を行う。図9に示すように、電極形成工程S20では、ウエハ60に電極膜をパターニングして、圧電板30に励振電極41,42(図5参照)、マウント電極43,44(図5参照)及び引き回し電極45,46(図5参照)を形成するとともに、圧電板30から連結部70、接続部61を通ってフレーム部62まで延出する延出電極47,48を形成する。なお、図9〜図11では、便宜上、励振電極41,42、マウント電極43,44、引き回し電極45,46および重り金属膜50の図示を省略している。
次に、電極膜をエッチング加工し、電極マスクにマスクされていない領域の電極膜を選択的に除去する。これにより、圧電板30に励振電極41,42(図5参照)、マウント電極43,44(図5参照)及び引き回し電極45,46(図5参照)を形成する。加えて、圧電板30から連結部70、接続部61を通ってフレーム部62に至る領域に、延出電極47,48を形成する。
次に、重り金属膜形成工程S30を行う。図5に示すように、重り金属膜形成工程S30では、振動腕部31,32の錘部31B,32Bに、周波数調整用の重り金属膜50を形成する。例えば、重り金属膜50は、蒸着等で形成する。なお、重り金属膜50は、電極形成工程S20において電極41〜48と同時に形成してもよい。
次に、周波数調整工程S40を行う。周波数調整工程S40では、延出電極47,48間に所定の駆動電圧を印加して、振動腕部31,32を振動させることにより圧電振動片3(圧電板30)の周波数を調整する。
次に、個片化工程S50を行う。個片化工程S50では、連結部70を切断して、圧電板30を個片化する。
具体的には、連結部70を起点として圧電振動片3をフレーム部62から折り取る。上述の通り、連結部70の幅は、フレーム部62と基部35の−Y軸方向側の端縁との間の部分において、最も狭くなっているため、圧電板30をフレーム部62に対して折り曲げると、連結部70において切断される。
以上により、1枚のウエハ60から、複数の圧電振動片3を一度に複数製造することができる。なお、圧電振動片3は、連結部70を起点としてフレーム部62から折り取られた後、不図示の載置台へと着地し、その後、吸引支持されて次工程へ搬送される。
図10に示すように、圧電振動片3の折り取り時に、連結部70は、連結部70の厚み方向の一面側から力を受ける。具体的に、圧電振動片3の折り取り時に、本体部71は、矢印F1の方向から(すなわち、+Z軸方向から−Z軸方向に向けて)力を受ける。
図11に示すように、圧電振動片3の折り取り時に、案内部72,73は、連結部70の厚み方向の一面側から受ける力(矢印F1の方向から受ける力)を、連結部70の幅方向の少なくとも一方側に案内する。第1案内部72は、矢印F1の方向から受ける力を、傾斜面72aに沿う矢印F2の方向に案内する。第2案内部73は、矢印F1の方向から受ける力を、傾斜面73aに沿う矢印F3の方向に案内する。
これに対し、本実施形態によれば、圧電振動片3の折り取り時に、連結部70の厚み方向の一面側から受ける力が連結部70の幅方向の少なくとも一方側に案内されるため、連結部70への亀裂の入り方が安定しやすくなる。したがって、圧電振動片3を安定して折り取ることができる。加えて、圧電振動片3の折り取り時に、連結部70への亀裂の入り方が安定することによって、載置台における圧電振動片3の着地姿勢が安定しやすくなる。したがって、圧電振動片を吸引支持して搬送することが容易となり、歩留りが低下することを抑制することができる。
また、水晶を外形形成工程においてウェットエッチング加工すると、連結部70の幅方向の側面に、エッチング残りとして、圧電材料の自然結晶面からなる異形部が形成される場合がある。例えば、異形部は、連結部70の幅方向の両側面に形成される。異形部の表面は、ウエハ60の主面に対して傾斜した面となる。すなわち、異形部の表面は、連結部70の厚み方向の一面に対して傾斜した面となる。したがって、本実施形態によれば、異形部の表面を案内部72,73の傾斜面72a,73aとすることができるため、好適である。
また、水晶を外形形成工程においてウェットエッチング加工すると、連結部170の幅方向の側面に、エッチング残りとして、圧電材料の自然結晶面からなる異形部が形成される場合がある。例えば、異形部は、連結部170の幅方向の両側面に形成される。異形部の表面は、ウエハ60の主面に対して傾斜した面となる。異形部は、−X軸方向側と+X軸方向側とで非対称に形成される。したがって、本変形例によれば、異形部のX軸方向における非対称性を利用して案内部172,173を形成することができるため、好適である。
例えば、上記実施形態において、圧電振動片3は、支持腕部33,34が振動腕部31,32の外側に配置された、いわゆるサイドアーム型の振動片であった。しかしながらこれに限定されず、圧電振動片は、例えば1つの支持腕部が一対の振動腕部の間に配置された、いわゆるセンターアーム型の振動片であってもよいし、支持腕部を備えていない振動片であってもよい。また、振動腕部には、溝部が形成されていなくてもよい。
Claims (23)
- 圧電振動片と、フレーム部と、前記圧電振動片と前記フレーム部とを連結する連結部と、を備えたウエハであって、
前記連結部は、前記連結部を起点として前記圧電振動片を前記フレーム部から折り取るときに、前記連結部の厚み方向の一面側から受ける力を前記連結部の幅方向の少なくとも一方側に案内する案内部を備えることを特徴とするウエハ。 - 前記案内部は、前記連結部の厚み方向の内側ほど前記連結部の幅方向の外側に位置するように前記連結部の厚み方向の一面に対して傾斜する傾斜面を有することを特徴とする請求項1に記載のウエハ。
- 前記連結部の横断面視で、前記案内部は、前記連結部の幅方向の外側に頂角を有する三角形状をなすことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ。
- 前記頂角の角度は、30度以上かつ120度以下であることを特徴とする請求項3に記載のウエハ。
- 前記連結部の横断面視で、前記連結部は、矩形状をなす本体部を更に備え、
前記案内部は、前記本体部の幅方向の一側面及び他側面の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載のウエハ。 - 前記連結部の横断面視で、前記本体部は、前記案内部よりも前記連結部の厚み方向の外方に突出していることを特徴とする請求項5に記載のウエハ。
- 前記案内部は、
前記本体部の幅方向の一側面に配置された第1案内部と、
前記本体部の幅方向の他側面に配置された第2案内部と、を備えることを特徴とする請求項5又は6に記載のウエハ。 - 前記連結部の横断面視で、前記第1案内部と前記第2案内部とは、前記本体部の幅方向の中心線を対称軸として線対称形状をなすことを特徴とする請求項7に記載のウエハ。
- 前記連結部の横断面視で、前記第1案内部と前記第2案内部とは、互いに異なる形状をなすことを特徴とする請求項7に記載のウエハ。
- 前記連結部の横断面視で、前記連結部の幅をW1とし、前記本体部の幅をW2としたとき、
10μm<W2×2<W1<100μm
を満たすことを特徴とする請求項5から9の何れか一項に記載のウエハ。 - 所定の駆動電圧が印加されたときに前記圧電振動片の一対の振動腕部を振動させる一対の励振電極に電気的に接続された一対の延出電極を更に備え、
前記一対の延出電極の一方は、前記連結部の幅方向の一側面に配置され、
前記一対の延出電極の他方は、前記連結部の幅方向の他側面に配置されていることを特徴とする請求項1から10の何れか一項に記載のウエハ。 - 一対の振動腕部と、前記一対の振動腕部の基端同士を接続する基部と、を備えた圧電振動片であって、
前記基部が連結される連結部を更に備え、
前記連結部は、前記連結部を起点として前記圧電振動片を折り取るときに、前記連結部の厚み方向の一面側から受ける力を前記連結部の幅方向の少なくとも一方側に案内する案内部を備えることを特徴とする圧電振動片。 - 前記案内部は、前記連結部の厚み方向の内側ほど前記連結部の幅方向の外側に位置するように前記連結部の厚み方向の一面に対して傾斜する傾斜面を有することを特徴とする請求項12に記載の圧電振動片。
- 前記連結部の横断面視で、前記案内部は、前記連結部の幅方向の外側に頂角を有する三角形状をなすことを特徴とする請求項12又は13に記載の圧電振動片。
- 前記頂角の角度は、30度以上かつ120度以下であることを特徴とする請求項14に記載の圧電振動片。
- 前記連結部の横断面視で、前記連結部は、矩形状をなす本体部を更に備え、
前記案内部は、前記本体部の幅方向の一側面及び他側面の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする請求項12から15の何れか一項に記載の圧電振動片。 - 前記連結部の横断面視で、前記本体部は、前記案内部よりも前記連結部の厚み方向の外方に突出していることを特徴とする請求項16に記載の圧電振動片。
- 前記案内部は、
前記本体部の幅方向の一側面に配置された第1案内部と、
前記本体部の幅方向の他側面に配置された第2案内部と、を備えることを特徴とする請求項16又は17に記載の圧電振動片。 - 前記連結部の横断面視で、前記第1案内部と前記第2案内部とは、前記本体部の幅方向の中心線を対称軸として線対称形状をなすことを特徴とする請求項18に記載の圧電振動片。
- 前記連結部の横断面視で、前記第1案内部と前記第2案内部とは、互いに異なる形状をなすことを特徴とする請求項18に記載の圧電振動片。
- 前記連結部の横断面視で、前記連結部の幅をW1とし、前記本体部の幅をW2としたとき、
10μm<W2×2<W1<100μm
を満たすことを特徴とする請求項16から20の何れか一項に記載の圧電振動片。 - 所定の駆動電圧が印加されたときに前記一対の振動腕部を振動させる一対の励振電極に電気的に接続された一対の延出電極を更に備え、
前記一対の延出電極の一方は、前記連結部の幅方向の一側面に配置され、
前記一対の延出電極の他方は、前記連結部の幅方向の他側面に配置されていることを特徴とする請求項12から21の何れか一項に記載の圧電振動片。 - 請求項12から22の何れか一項に記載された圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するパッケージと、
を備えることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016190823A JP6740073B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | ウエハ、圧電振動片及び圧電振動子 |
US15/704,539 US10608558B2 (en) | 2016-09-29 | 2017-09-14 | Wafer, piezoelectric vibrator element, and piezoelectric vibrator |
CN201710903456.2A CN107888161B (zh) | 2016-09-29 | 2017-09-29 | 晶圆、压电振动片以及压电振子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016190823A JP6740073B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | ウエハ、圧電振動片及び圧電振動子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056807A true JP2018056807A (ja) | 2018-04-05 |
JP6740073B2 JP6740073B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=61685802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016190823A Active JP6740073B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | ウエハ、圧電振動片及び圧電振動子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10608558B2 (ja) |
JP (1) | JP6740073B2 (ja) |
CN (1) | CN107888161B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7454962B2 (ja) | 2020-03-06 | 2024-03-25 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電ウエハ、圧電ウエハの製造方法、及び圧電振動片の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7424065B2 (ja) * | 2020-01-20 | 2024-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器、及び移動体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009060478A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動片の製造方法及び音叉型圧電振動片 |
JP5216288B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2013-06-19 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電デバイスの製造方法 |
JP5185650B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-04-17 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動片の製造方法及びウエハ |
US9287488B2 (en) * | 2012-01-31 | 2016-03-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Piezoelectric actuator device and method for manufacturing same |
JP2013197857A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
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WO2015072057A1 (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 株式会社大真空 | 圧電ウェハ、圧電振動片、及び圧電振動子 |
-
2016
- 2016-09-29 JP JP2016190823A patent/JP6740073B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-14 US US15/704,539 patent/US10608558B2/en active Active
- 2017-09-29 CN CN201710903456.2A patent/CN107888161B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180091066A1 (en) | 2018-03-29 |
US10608558B2 (en) | 2020-03-31 |
CN107888161A (zh) | 2018-04-06 |
JP6740073B2 (ja) | 2020-08-12 |
CN107888161B (zh) | 2023-06-02 |
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---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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