JP2018046201A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018046201A5 JP2018046201A5 JP2016180766A JP2016180766A JP2018046201A5 JP 2018046201 A5 JP2018046201 A5 JP 2018046201A5 JP 2016180766 A JP2016180766 A JP 2016180766A JP 2016180766 A JP2016180766 A JP 2016180766A JP 2018046201 A5 JP2018046201 A5 JP 2018046201A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor region
- insulating
- insulating portion
- electrode
- gate electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 44
Claims (9)
- 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に選択的に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に選択的に設けられた第1導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域中および前記第2半導体領域中に第1絶縁部を介して設けられ、第1方向に延びるゲート電極と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域と電気的に接続された第1電極と、
前記第1半導体領域中において前記ゲート電極と離間し、前記第1方向と交差する第2方向に延びる第2絶縁部と、
前記第1方向に延びる第1絶縁部分を有し、前記第1絶縁部分が前記第2方向において前記ゲート電極と前記第2絶縁部との間に位置し、前記第1半導体領域中において前記ゲート電極および前記第2絶縁部と離間した第3絶縁部と、
前記第2絶縁部および前記第3絶縁部の上に設けられ、前記ゲート電極と電気的に接続された第2電極と、
を備えた半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記第2方向において複数設けられ、
前記第2絶縁部は、前記第1方向において複数設けられ、
前記第1絶縁部分は、前記第2方向において、前記複数のゲート電極と前記複数の第2絶縁部との間に位置する請求項1記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記第2方向において複数設けられ、
前記第2絶縁部は、前記第1方向において複数設けられ、
前記第3絶縁部は、前記第2方向に延びる第2絶縁部分をさらに有し、
前記第1絶縁部分は、前記第2方向において、前記複数のゲート電極の一部と前記複数の第2絶縁部との間に位置し、
前記第2絶縁部分は、前記第1方向において、前記複数のゲート電極の他の一部と前記複数の第2絶縁部との間に位置する請求項1記載の半導体装置。 - 前記第2絶縁部中に設けられた第1導電部と、
前記第3絶縁部中に設けられた第2導電部と、
をさらに備え、
前記第1導電部は、前記第2方向に延び、
前記第2導電部は、前記第1絶縁部分中を前記第1方向に延びる第1導電部分を有し、
前記第1導電部および前記第2導電部は、前記第1電極および前記第2電極と電気的に分離された請求項1記載の半導体装置。 - 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に選択的に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に選択的に設けられた第1導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域中および前記第2半導体領域中に第1絶縁部を介して設けられ、第1方向に延びるゲート電極と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域と電気的に接続された第1電極と、
前記第1半導体領域中において前記ゲート電極と離間し、前記第1方向に延びる第2絶縁部と、
前記第1方向と交差する第2方向に延びる第2絶縁部分を有し、前記第2絶縁部分が前記第1方向において前記ゲート電極と前記第2絶縁部との間に位置し、前記第1半導体領域中において前記ゲート電極および前記第2絶縁部と離間した第3絶縁部と、
前記第2絶縁部および前記第3絶縁部の上に設けられ、前記ゲート電極と電気的に接続された第2電極と、
を備えた半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記第2方向において複数設けられ、
前記第2絶縁部は、前記第2方向において複数設けられ、
前記第3絶縁部は、前記第1方向に延びる第1絶縁部分をさらに有し、
前記第1絶縁部分は、前記第2方向において、前記複数のゲート電極の一部と前記複数の第2絶縁部との間に位置し、
前記第2絶縁部分は、前記第1方向において、前記複数のゲート電極の他の一部と前記複数の第2絶縁部との間に位置する請求項5記載の半導体装置。 - 第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の上に選択的に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の上に選択的に設けられた第1導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域中および前記第2半導体領域中に第1絶縁部を介して設けられたゲート電極と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域と電気的に接続された第1電極と、
前記第1半導体領域中において前記ゲート電極と離間し、前記第1半導体領域の一部を囲む環状の第2絶縁部と、
前記第2絶縁部の上に設けられ、前記ゲート電極と電気的に接続された第2電極と、
を備えた半導体装置。 - 前記第2絶縁部と離間して前記第1半導体領域中に設けられ、前記第2絶縁部の内側に位置し、前記第1半導体領域の一部を囲む環状の第3絶縁部をさらに備えた請求項7記載の半導体装置。
- 前記第2絶縁部中に設けられた環状の第1導電部と、
前記第3絶縁部中に設けられた環状の第2導電部と、
をさらに備え、
前記第1導電部および前記第2導電部は、前記第1電極および前記第2電極と電気的に分離された請求項7または8に記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180766A JP6677613B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 半導体装置 |
US15/446,499 US10529805B2 (en) | 2016-09-15 | 2017-03-01 | Semiconductor device |
CN201710377223.3A CN107833918B (zh) | 2016-09-15 | 2017-05-25 | 半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180766A JP6677613B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018046201A JP2018046201A (ja) | 2018-03-22 |
JP2018046201A5 true JP2018046201A5 (ja) | 2018-10-18 |
JP6677613B2 JP6677613B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=61560931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016180766A Active JP6677613B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10529805B2 (ja) |
JP (1) | JP6677613B2 (ja) |
CN (1) | CN107833918B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6926012B2 (ja) | 2018-02-14 | 2021-08-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7224979B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-02-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7242485B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-03-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JPWO2021157529A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | ||
JP2022148177A (ja) | 2021-03-24 | 2022-10-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN117558748A (zh) * | 2023-09-04 | 2024-02-13 | 杭州芯迈半导体技术有限公司 | 一种沟槽型半导体功率器件及版图 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4764998B2 (ja) | 2003-11-14 | 2011-09-07 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4498796B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-07-07 | トヨタ自動車株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法 |
JP5048273B2 (ja) | 2006-05-10 | 2012-10-17 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP6037499B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2016-12-07 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5701913B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2015-04-15 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
WO2014163058A1 (ja) * | 2013-03-31 | 2014-10-09 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
JP6271155B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2018-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP5842896B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2016-01-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
WO2016006263A1 (ja) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-09-15 JP JP2016180766A patent/JP6677613B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-01 US US15/446,499 patent/US10529805B2/en active Active
- 2017-05-25 CN CN201710377223.3A patent/CN107833918B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018046201A5 (ja) | ||
JP2014199921A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014195063A5 (ja) | ||
JP2015177135A5 (ja) | ||
JP2018046255A5 (ja) | ||
JP2017005277A5 (ja) | ||
JP2015144271A5 (ja) | ||
WO2016064134A3 (en) | Light emitting device and method of fabricating the same | |
JP2017028252A5 (ja) | トランジスタ | |
JP2014143408A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015035590A5 (ja) | ||
JP2015181151A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016154225A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015053477A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013168644A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015195365A5 (ja) | ||
JP2017034243A5 (ja) | メモリセルの作製方法及び半導体装置の作製方法 | |
JP2014195049A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017028289A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015079951A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016027626A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015015270A5 (ja) | ||
JP2015092556A5 (ja) | ||
JP2016208023A5 (ja) | ||
JP2018026564A5 (ja) | 半導体装置 |