JP2018022114A5 - - Google Patents

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上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測装置は、互いに異なる第1方向および第2方向のうちの一方における高さばらつきより他方における高さばらつきの方が大きい面を有する基板に対し、当該面の高さ分布を計測する計測装置であって、検出領域内において前記基板の面の高さを検出する検出部と、前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより走査方向における前記基板の面の高さ分布を求める処理部と、を含み、前記処理部は、前記第1方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第1方向における前記基板の面の高さ分布を第1分布として求め、前記第1分布における高さばらつきが基準値より小さい場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第2方向における前記基板の面の高さ分布を更に求める、ことを特徴とする。

Claims (16)

  1. 互いに異なる第1方向および第2方向のうちの一方における高さばらつきより他方における高さばらつきの方が大きい面を有する基板に対し、当該面の高さ分布を計測する計測装置であって、
    検出領域内において前記基板の面の高さを検出する検出部と、
    前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより走査方向における前記基板の面の高さ分布を求める処理部と、
    を含み、
    前記処理部は、前記第1方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第1方向における前記基板の面の高さ分布を第1分布として求め、前記第1分布における高さばらつきが基準値より小さい場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第2方向における前記基板の面の高さ分布を更に求める、ことを特徴とする計測装置。
  2. 前記基板は、パターンが形成された複数のパターン領域と、前記複数のパターン領域の間に設けられた間隙領域とを含み、
    前記処理部は、前記複数のパターン領域のレイアウト情報に基づいて、前記間隙領域において前記検出部による高さの検出が行われるように前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させる、ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。
  3. 前記処理部は、前記第1方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に1回だけ走査させることにより前記第1分布を求め、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に1回だけ走査させることにより前記第2方向における前記基板の面の高さ分布を更に求める、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の計測装置。
  4. 前記基板は、矩形形状を有し、
    前記第1方向および前記第2方向は、前記基板の面の辺のうち互いに直交する2つの辺にそれぞれ平行である、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  5. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第1分布から生成される前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を取得する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  6. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第1分布から前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  7. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させずに、前記第1分布から前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  8. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合、前記第2方向における複数の位置の各々についても、前記第1方向に平行な方向における前記基板の面の高さ分布前記第1分布であると推定して、前記分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  9. 前記処理部は、前記第2方向における前記複数の位置の各々について前記第1分布を適用することにより、前記分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項8に記載の計測装置。
  10. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第2方向における前記基板の面の高さ分布に基づいて、前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  11. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第1分布にも基づいて前記分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項10に記載の計測装置。
  12. 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合、前記第1分布と前記第2方向における前記基板の面の高さ分布とに基づいて、前記基板の面のうち前記検出部による検出が行われていない未検出部分の高さを補間することにより、前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  13. 前記第1分布における高さばらつきは、前記第1分布における高さの最大値と最小値との差を含む、ことを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  14. 前記基板を保持する保持面を有するステージを含み、
    前記検出部は、前記基板の厚さを検出し、前記基板の厚さの検出結果および前記保持面の高さ分布を示す情報に基づいて、前記保持面により保持された前記基板の面の高さを求める、ことを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の計測装置。
  15. 基板を露光する露光装置であって、
    マスクのパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
    前記基板の面の高さ分布を計測する請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載の計測装置と、
    前記計測装置での計測結果に基づいて、前記基板の露光中における前記投影光学系の投影像を制御する制御部と、
    を含むことを特徴とする露光装置。
  16. 請求項15に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114026499A (zh) * 2019-07-04 2022-02-08 Asml荷兰有限公司 量测中的不可校正误差
JP7475185B2 (ja) 2020-04-10 2024-04-26 キヤノン株式会社 計測方法、インプリント装置及び物品の製造方法
JP7489829B2 (ja) * 2020-05-21 2024-05-24 キヤノン株式会社 処理装置、計測方法および物品製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06249621A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 膜厚分布計測装置
JP4405241B2 (ja) * 2002-11-19 2010-01-27 株式会社 液晶先端技術開発センター 液晶ディスプレイ用ガラス基板の露光方法および露光装置ならびに処理装置
US20050134816A1 (en) * 2003-12-22 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of exposing a substrate, method of measurement, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2006156508A (ja) 2004-11-26 2006-06-15 Nikon Corp 目標値決定方法、移動方法及び露光方法、露光装置及びリソグラフィシステム
JP2006349351A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 3次元微細形状測定方法
TWI590005B (zh) * 2006-08-31 2017-07-01 尼康股份有限公司 Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP5406623B2 (ja) 2009-08-10 2014-02-05 キヤノン株式会社 計測装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2012132754A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Panasonic Corp テクスチャ評価装置、テクスチャ評価方法
WO2013061976A1 (ja) * 2011-10-24 2013-05-02 株式会社日立製作所 形状検査方法およびその装置
JP6014572B2 (ja) 2013-11-06 2016-10-25 Jfeスチール株式会社 厚み測定装置、厚み測定方法及び腐食深さ測定方法
JP6491833B2 (ja) * 2014-07-31 2019-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 高さ測定装置
JP6033987B1 (ja) * 2014-12-19 2016-11-30 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、マスクブランク及びこれらの製造方法、転写用マスクの製造方法並びに半導体デバイスの製造方法

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