JP2018022114A - 計測装置、露光装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る第1実施形態の露光装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、露光装置100の構成を示す概略図である。露光装置100は、例えば、照明光学系1と、マスク2を保持するマスクステージ3と、投影光学系4と、基板5を保持する基板ステージ6と、位置計測部7と、フォーカス検出部8と、処理部9と、制御部10とを含みうる。制御部10は、例えば、CPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、マスク2のパターンを基板5に転写する処理(基板5を露光する処理)を制御する。
第2実施形態では、分布情報の生成方法についての他の例を説明する。第2実施形態では、第1方向の検出処理および第2方向の検出処理を初めに行い、それにより得られた第1分布と第2分布とに基づいて未検出部分の高さを補間(推定)することにより分布情報を生成する。図6は、第2実施形態に係る分布情報の生成方法を示すフローチャートである。図6に示すフローチャートの各工程は、処理部9によって行われうる。
第1実施形態および第2実施形態では、フォーカス検出部8によって基板5の面の高さを検出する例について説明したが、第3実施形態では、基板5の面の高さの代わりに基板5の厚さを検出する例について説明する。この場合、処理部9は、基板ステージ6(基板チャック6a)の保持面の高さをフォーカス検出部8に事前に検出させ、当該保持面の高さ分布を示す情報を取得しておく。そして、処理部9は、図3または図6に示すフローチャートに従って基板5の厚さをフォーカス検出部8に検出させた結果に基づいて、基板5の厚さ分布を示す情報を求める。これにより、処理部9は、基板ステージ6の保持面の高さ分布を示す情報と基板5の厚さ分布を示す情報とに基づいて、基板ステージ6よって保持された基板5の面内の高さ分布を示す情報(分布情報)を求めることができる。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等の電子デバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (15)
- 互いに異なる第1方向および第2方向のうちの一方における高さばらつきより他方における高さばらつきの方が大きい面を有する基板に対し、当該面の高さ分布を計測する計測装置であって、
検出領域内の検出対象箇所の高さを検出する検出部と、
前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより走査方向における前記基板の面の高さ分布を求める処理部と、
を含み、
前記処理部は、前記第1方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第1方向における前記基板の面の高さ分布を第1分布として求め、前記第1分布における高さばらつきが基準値より小さい場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させることにより前記第2方向における前記基板の面の高さ分布を更に求める、ことを特徴とする計測装置。 - 前記基板は、パターンが形成された複数のパターン領域と、前記複数のパターン領域の間に設けられた間隙領域とを含み、
前記処理部は、前記複数のパターン領域のレイアウト情報に基づいて、前記間隙領域において前記検出部による高さの検出が行われるように前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させる、ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。 - 前記処理部は、前記第1方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に1回だけ走査させることにより前記第1分布を求め、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に1回だけ走査させることにより前記第2方向における前記基板の面の高さ分布を更に求める、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の計測装置。
- 前記基板は、矩形形状を有し、
前記第1方向および前記第2方向は、前記基板の面の辺のうち互いに直交する2つの辺にそれぞれ平行である、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第1分布から生成される前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を取得する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第1分布から前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合には、前記第2方向に前記基板と前記検出領域とを相対的に走査させずに、前記第1分布から前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値以上である場合、前記第2方向における複数の位置をそれぞれ通り且つ前記第1方向に平行な複数の方向の各々における前記基板の面の高さ分布として前記第1分布をそのまま適用することにより前記分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第2方向における前記基板の面の高さ分布に基づいて、前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合には、前記第1分布にも基づいて前記分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項9に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記第1分布における高さばらつきが前記基準値より小さい場合、前記第1分布と前記第2方向における前記基板の面の高さ分布とに基づいて、前記基板の面のうち前記検出部による検出が行われていない未検出部分の高さを補間することにより、前記基板の面内における高さ分布を示す分布情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記第1分布における高さばらつきは、前記第1分布における高さの最大値と最小値との差を含む、ことを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記基板を保持する保持面を有するステージを含み、
前記検出部は、前記基板の厚さを検出し、前記基板の厚さの検出結果および前記保持面の高さ分布を示す情報に基づいて、前記保持面により保持された前記基板の面の高さを求める、ことを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 基板を露光する露光装置であって、
マスクのパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板の面の高さ分布を計測する請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載の計測装置と、
前記計測装置での計測結果に基づいて、前記基板の露光中における前記投影光学系の投影像を制御する制御部と、
を含むことを特徴とする露光装置。 - 請求項14に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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