JP2018015890A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018015890A5
JP2018015890A5 JP2017051673A JP2017051673A JP2018015890A5 JP 2018015890 A5 JP2018015890 A5 JP 2018015890A5 JP 2017051673 A JP2017051673 A JP 2017051673A JP 2017051673 A JP2017051673 A JP 2017051673A JP 2018015890 A5 JP2018015890 A5 JP 2018015890A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
substrate
axial center
distance
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017051673A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6672207B2 (ja
JP2018015890A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to US15/647,829 priority Critical patent/US10376929B2/en
Priority to KR1020170088951A priority patent/KR102074269B1/ko
Priority to CN201710570004.7A priority patent/CN107627201B/zh
Priority to TW106123468A priority patent/TWI703644B/zh
Priority to EP17181177.1A priority patent/EP3272459B1/en
Publication of JP2018015890A publication Critical patent/JP2018015890A/ja
Publication of JP2018015890A5 publication Critical patent/JP2018015890A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6672207B2 publication Critical patent/JP6672207B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017051673A 2016-07-14 2017-03-16 基板の表面を研磨する装置および方法 Active JP6672207B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/647,829 US10376929B2 (en) 2016-07-14 2017-07-12 Apparatus and method for polishing a surface of a substrate
KR1020170088951A KR102074269B1 (ko) 2016-07-14 2017-07-13 기판의 표면을 연마하는 장치 및 방법
CN201710570004.7A CN107627201B (zh) 2016-07-14 2017-07-13 研磨基板的表面的装置和方法
TW106123468A TWI703644B (zh) 2016-07-14 2017-07-13 研磨基板表面的裝置及方法
EP17181177.1A EP3272459B1 (en) 2016-07-14 2017-07-13 Apparatus and method for polishing a surface of a substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016139777 2016-07-14
JP2016139777 2016-07-14

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018015890A JP2018015890A (ja) 2018-02-01
JP2018015890A5 true JP2018015890A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2019-07-11
JP6672207B2 JP6672207B2 (ja) 2020-03-25

Family

ID=61076625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017051673A Active JP6672207B2 (ja) 2016-07-14 2017-03-16 基板の表面を研磨する装置および方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6672207B2 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN107627201B (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TWI703644B (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031181A (ja) 2018-08-24 2020-02-27 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
CN109530845B (zh) * 2018-10-29 2021-03-26 陕西航空电气有限责任公司 一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具
CN109333337A (zh) * 2018-11-19 2019-02-15 深圳市华星光电技术有限公司 研磨装置及研磨方法
WO2020129757A1 (ja) * 2018-12-20 2020-06-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP7308074B2 (ja) * 2019-05-14 2023-07-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7534084B2 (ja) * 2019-06-18 2024-08-14 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板処理装置
WO2021095588A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP7442314B2 (ja) * 2019-12-24 2024-03-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、および基板処理方法
CN111451869A (zh) * 2020-05-08 2020-07-28 吴学彪 一种卡芯片加工设备
CN112589557B (zh) * 2020-05-21 2025-04-29 佛山市迪玻机械制造有限公司 一种水晶玻璃石材平磨机
JP7491774B2 (ja) * 2020-08-24 2024-05-28 株式会社荏原製作所 基板保持回転機構、基板処理装置
CN115723035B (zh) * 2022-09-08 2024-05-28 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 用于监控研磨装置的加工状态的系统、方法及双面研磨装置
CN116872067B (zh) * 2023-09-07 2023-12-15 西安鸿磊科技有限公司 一种用于铝合金模板加工用表面处理设备
CN118386076B (zh) * 2024-06-17 2025-01-21 河北长红光电科技有限公司 一种红外镜头生产用镜片研磨机
CN119208195B (zh) * 2024-09-18 2025-06-10 苏州冠礼科技有限公司 一种半导体芯片清洗机
CN120170636B (zh) * 2025-05-20 2025-08-19 华海清科股份有限公司 一种晶圆后处理装置、背面擦洗设备、方法和处理设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3447869B2 (ja) * 1995-09-20 2003-09-16 株式会社荏原製作所 洗浄方法及び装置
JP2000108024A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Toshiba Mach Co Ltd Ｃｍｐ研磨装置
WO2001021356A1 (fr) * 1999-09-24 2001-03-29 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Procede et dispositif de meulage des deux faces d'un disque fin
US6511368B1 (en) * 1999-10-27 2003-01-28 Strasbaugh Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization
US6692339B1 (en) * 1999-11-05 2004-02-17 Strasbaugh Combined chemical mechanical planarization and cleaning
US6461224B1 (en) * 2000-03-31 2002-10-08 Lam Research Corporation Off-diameter method for preparing semiconductor wafers
KR20070069780A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체용 연마장치
JP5663295B2 (ja) * 2010-01-15 2015-02-04 株式会社荏原製作所 研磨装置、研磨方法、研磨具を押圧する押圧部材
US20140024299A1 (en) * 2012-07-19 2014-01-23 Wen-Chiang Tu Polishing Pad and Multi-Head Polishing System
JP6100002B2 (ja) * 2013-02-01 2017-03-22 株式会社荏原製作所 基板裏面の研磨方法および基板処理装置
JP6145334B2 (ja) * 2013-06-28 2017-06-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6113624B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018015890A5 (enrdf_load_stackoverflow)
KR102142893B1 (ko) 기판 이면의 연마 방법 및 기판 처리 장치
JP6672207B2 (ja) 基板の表面を研磨する装置および方法
JP6145334B2 (ja) 基板処理装置
KR101556844B1 (ko) 글라스 측면 광택장치 및 그 장치를 이용한 광택방법
JP2019077003A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013172019A5 (enrdf_load_stackoverflow)
EP2762272A2 (en) Wafer polishing apparatus and method
JP2020061469A5 (enrdf_load_stackoverflow)
US20170316959A1 (en) Substrate cleaning roll, substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning method
JP2018137257A (ja) スクラブ洗浄方法およびスクラブ洗浄装置
CN108754518A (zh) 一种车轮辐板自动除锈清洗装置
JP2007118187A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5964637B2 (ja) 研削装置
EP3272459A1 (en) Apparatus and method for polishing a surface of a substrate
JP2017147334A (ja) 基板の裏面を洗浄する装置および方法
JP2016165768A (ja) ウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法
JP5550971B2 (ja) 研削装置
CN113319734B (zh) 化学抛光装置及其方法
JP6389067B2 (ja) コイルスプリング研磨装置
JP5218892B2 (ja) 消耗材の評価方法
US20160354895A1 (en) Substrate polishing device and method thereof
JP5257752B2 (ja) 研磨パッドのドレッシング方法
CN116745068B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP2006237098A (ja) 半導体ウェーハの両面研磨装置及び両面研磨方法