JP2018012787A

JP2018012787A - 熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物

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Publication number: JP2018012787A
Application number: JP2016143412A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　厚志; Atsushi Sato; 厚志佐藤
Original assignee: Mitsubishi Pencil Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Pencil Co Ltd
Priority date: 2016-07-21
Filing date: 2016-07-21
Publication date: 2018-01-25
Anticipated expiration: 2036-07-21
Also published as: JP6835497B2

Abstract

【課題】顔料や染料によって着色されても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブル配線板などを提供する。【解決手段】少なくとも、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び/又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物に関し、更に詳しくは、顔料や染料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブル配線板などに好適な熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物などに関する。

近年、電子機器の高速化、高機能化などが進むと共に、通信速度の高速化などが求められている。こうした中、各種電子機器材料の低誘電率化、低誘電正接化が求められており、特に絶縁材料や基板材料の低誘電率化、低誘電正接化などが求められている。

エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂などを用いた熱硬化樹脂組成物は、耐熱性、電気絶縁性、接着性などに優れることから、電気・電子用途に広く使用されてきている。
通常、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂などを用いた熱硬化樹脂組成物、その硬化
物等は、電子基板材料や絶縁材料、接着材料などに好適に使用されており、例えば、電子部品に用いられる封止材、銅張り積層板、絶縁塗料、複合材、絶縁接着剤等の材料として、更に、回路基板の製造に使用される回路基板用接着剤組成物、およびそれを用いた回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、電子機器の多層プリント配線板の絶縁層などに使用されている。

これらの熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料等は、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などのその他の機能などを付与するために白色、黒色、その他有色などに着色されて用いられるニーズが存在する。
例えば、高圧電気・電子部品の設置場所に用いる構成部品や、半導体搭載用パッケージ等の用途に用いられる多層プリント配線板は、黒色を基調とするものが主流となっているため黒色を基調とした熱硬化樹脂組成物が用いられている。また、白色熱硬化樹脂組成物などは、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板や有機ＥＬ発光の反射材、金属層白色フィルムの基材として使用されており、需要が年々増加している。

これらの白色、黒色などに着色された熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物等としては、例えば、
１）酸無水物に無機充填剤及び硬化促進剤を配合した組成物をＡ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とする酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物であって、Ｂ剤にキナクリドン構造を有する着色剤及びジアゾ系染料を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、それを硬化させてなる高圧電気電子部品（例えば、特許文献１参照）、
２）色ムラや凝集物の無いプリプレグ、又は絶縁樹脂シートを提供するために、（Ａ）無機充填剤を溶剤に分散させた分散液に（Ｂ）着色剤を溶解および／または分散させる工程（１）と、その後に、（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂を溶解させる工程（２）を含むことを特徴とする樹脂組成物の製造方法（例えば、特許文献２参照）、
３）反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供するために、（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物（例えば、特許文献３参照）、
４）十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供するために、特定物性となるエポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含有してなる光反射用熱硬化性樹脂組成物（例えば、特許文献４参照）、
５）絶縁性、耐熱性に優れ、表面平坦性、密着性、硬化性を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ製造プロセス中に必要とされる高温絶縁抵抗性及び耐溶剤性が両方ともに優れた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びそれを用いたディスプレイ用部材を提供するために、（ａ）熱硬化性成分としてのカルボキシル基含有樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）カーボンブラックなどの黒色着色剤と、（ｄ）硫酸バリウム、シリカ及びタルクからなる群から選ばれる少なくとも１種と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物（例えば、特許文献５参照）などが知られている。

しかしながら、上記特許文献１〜５に記載される熱硬化性樹脂組成物などは、有機顔料や無機顔料などの着色材料によって着色すると、その硬化物、絶縁性材料、カバーレイフィルムやフレキシブルプリント配線板の電気特性（比誘電率、誘電正接）や絶縁性に影響を及ぼすことに課題を有する。
特に、黒色に着色するためにカーボンブラックを用いると、絶縁性が低下するだけでなく、比誘電率や誘電正接を悪化させるため、高速通信や高速処理などの用途には適さなくなってしまうなどの課題がある。
したがって、着色された熱硬化性樹脂組成物などには、電気特性（低誘電率、低誘電正接）や絶縁性に未だ技術的な課題や限界等があり、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能を付与すると共に、電気特性（低誘電率、低誘電正接）や絶縁性を更に改善した熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブル配線板などが求められているのが現状である。

特開２００１−２９４７２８号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２００９−１１４３７７号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１０−２７５５６１号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１３−１５５３４４号公報（特許請求の範囲、実施例等）特開２０１５−７８２９０号公報（特許請求の範囲、実施例等）

本発明は、上記従来の課題及び現状等について、これを解消しようとするものであり、顔料や染料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などのその他の機能などが付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブル配線板などに好適な熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物などを提供することを目的とする。

本発明者は、上記従来の課題等について、鋭意検討した結果、下記の第１発明乃至第１５発明により、上記目的の熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物などが得られることを見い出し、本発明を完成するに至ったのである。

すなわち、本第１発明は、少なくとも、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物である。

本第２発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物である。

本第３発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含む着色材料分散体又は着色材料溶液と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物である。

本第４発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物である。

本第５発明は、前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン−プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする本第１発明乃至本第４発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物である。

本第６発明は、前記着色材料が、無機顔料、有機顔料、染料から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする本第１発明乃至本第５発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物である。

本第７発明は、前記着色材料が炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする本第１発明乃至本第５発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物である。

本第８発明は、前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする本第２発明乃至本第７発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物である。

本第９発明は、本第１発明乃至本第８発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物を用いて得られることを特徴とする絶縁材料組成物である。

本第１０発明は、本第１発明乃至本第８発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物を用いて得られることを特徴とする回路基板用接着剤組成物である。

本第１１発明は、絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が本第１０発明に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とする回路基板用積層板である。

本第１２発明は、前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする本第１１発明に記載の回路基板用積層板である。

本第１３発明は、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が本第１０発明に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするカバーレイフィルムである。

本第１４発明は、前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする本第１３発明に記載のカバーレイフィルムである。

本第１５発明は、カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維により形成される構造体に、少なくとも本第１発明乃至本第８発明のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物が含浸されていることを特徴とするプリプレグである。

本発明によれば、顔料や染料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された熱硬化樹脂組成物、それを用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブルプリント配線板などに好適な熱硬化樹脂組成物が提供される。
また、本発明の熱硬化樹脂組成物を用いた絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブルプリント配線板などは、有機顔料や無機顔料、染料の着色材料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された絶縁材料組成物、回路基板用接着剤組成物、回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、フレキシブルプリント配線板などが得られる。

本発明の回路基板用積層板の実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。本発明の回路基板用積層板の実施形態の他例を、断面態様で示す概略図である。本発明のカバーレイフィルムの実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。

以下に、本発明の実施形態を詳しく説明する。
本発明の熱硬化樹脂組成物は、下記第１発明〜第４発明にてそれぞれ構成されるものである。
本第１発明は、少なくとも、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むことを特徴とするものであり、第２発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とするものであり、第３発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と、非水系溶媒とを少なくとも含む着色材料分散体又は着色材料溶液と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とするものであり、第４発明は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とするものである。
以下に、本第１発明〜第４発明ごとに、各熱硬化樹脂組成物を詳述する。なお、各発明に共通する成分は、最初の第１発明等で詳述し、第２発明等以降では共通である旨等を記載し、その詳述を省略する。

〔第１発明：熱硬化樹脂組成物〕
〈フッ素系樹脂のマイクロパウダー〉
本第１発明に用いるフッ素系樹脂のマイクロパウダーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群から選ばれる少なくとも１種のフッ素系樹脂のマイクロパウダーが挙げられる。
上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーの中でも、特に、低比誘電率、低誘電正接の材料として、樹脂材料の中で最も優れた特性を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、比誘電率２．１）の使用が望ましい。
このようなフッ素系樹脂のマイクロパウダーは、乳化重合法や粉砕法などにより得られるものであり、例えば、ふっ素樹脂ハンドブック（里川孝臣編、日刊工業新聞社）に記載されている方法など、一般的に用いられる方法により得ることができる。前記乳化重合により得られたフッ素系樹脂のマイクロパウダーの場合には、凝集・乾燥して、一次粒子が凝集した二次粒子としての微粉末が回収されるものである。

フッ素系樹脂のマイクロパウダーの好ましい粒子径は、用途により適宜選択されるものであるが、熱硬化樹脂組成物の安定性や得られるエポキシ樹脂などの特性を充分に発揮する上では粒子径は小さい方が好ましい。望ましくはフッ素系樹脂のマイクロパウダーの一次粒子径が１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。また、上記一次粒子径の下限値は、低ければ低い程良好であるが、製造性、コスト面等から、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下が好ましい。
フッ素系樹脂のマイクロパウダーの一次粒子径の測定方法としては、レーザー回折・散乱法、動的光散乱法、画像イメージング法などによって測定される体積基準の平均粒子径（５０％体積径、メジアン径）が用いられるが、予想される一次粒子径に合った測定方法を選定することにより、実際の粒子径に即した測定値を得ることができるものである。
なお、一次粒子径が１μｍ以下となるようなフッ素系樹脂のマイクロパウダーの場合は、マイクロパウダーの製造段階においてレーザー回折・散乱法や動的光散乱法などによって得られた値を指し示すものであるが、乾燥して粉体状態にしたマイクロパウダーの場合には、一次粒子同士の凝集力が強く、容易に一次粒子径をレーザー回折・散乱法や動的光散乱法などによって測定することが難しいため、画像イメージング法によって得られた値を指し示すものであってもよい。測定装置としては、例えば、ＦＰＡＲ−１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法や、マイクロトラック（日機装株式会社製）によるレーザー回折・散乱法や、マックビュー（株式会社マウンテック社製）による画像イメージング法などを挙げることができる。

フッ素系樹脂のマイクロパウダーは、一次粒子径同士が異なる２種類以上を混ぜて用いることも可能であるし、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径同士が異なる２種類以上を混ぜることも可能であるし、前記の一次粒子径や平均粒子径の異なる２種類以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーを混ぜて用いることも可能である。粒子径の異なる２種類以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーを用いることにより、粘度を調製したり、充填率を上げたり、エポキシ樹脂などの表面の状態をコントロールすることができるようになる。

また、フッ素系樹脂のマイクロパウダーは、各種表面処理を行ったものであってもよい。例えば、酸処理、アルカリ処理、紫外線照射処理、オゾン処理、電子線照射処理、熱処理、水洗、湯洗、各種ガス処理などにより、フッ素系樹脂のマイクロパウダー表面に残っている界面活性剤や不純物などの不要な成分を除去したり、あるいは活性化することが可能である。

本第１発明においては、フッ素系樹脂のマイクロパウダーは、熱硬化樹脂組成物の全固形分量に対して、５〜７０質量％含有されることが好ましく、より好ましくは、１０〜６０質量％含有されることが望ましい。
この含有量が５質量％未満の場合には、最終的な熱硬化樹脂などにフッ素系樹脂の有する特性を充分に付与することができず、また、含有量が７０質量％を超える場合には、最終的な熱硬化樹脂などの機械的強度が極端に弱くなるなどするため好ましくない。

〈フッ素系添加剤〉
本第１発明に用いるフッ素系添加剤は、少なくとも含フッ素基と親油性基を有するものであることが必要であり、少なくとも含フッ素基と親油性基を有するものであれば、特に限定されるものではなく、この他に親水性基が含有されているものであってもよい。
少なくとも含フッ素基と親油性基を有するフッ素系添加剤を用いることにより、分散媒となる油性溶剤などの非水系溶媒の表面張力を低下させ、ポリテトラフルオロエチレン表面に対する濡れ性を向上させてポリテトラフルオロエチレンの分散性を向上させると共に、含フッ素基がポリテトラフルオロエチレン表面に吸着し、親油性基が分散媒となる油性溶剤等の非水系溶媒中に伸長し、この親油性基の立体障害によりポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂のマイクロパウダーの凝集を防止して分散安定性を更に向上させるものとなり、当該フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、後述する着色材料とをポリイミド前駆体溶液組成物中に均一に且つ安定に微粒子分散等させることができるものとなる。

含フッ素基としては、例えば、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルケニル基などが挙げられ、親油性基としては、例えば、アルキル基、フェニル基、シロキサン基などの１種又は２種以上が挙げられ、親水性基としては、例えば、エチレンオキサイドや、アミド基、ケトン基、カルボキシル基、スルホン基などの１種又は２種以上が挙げられる。
具体的に用いることできるフッ素系添加剤としては、パーフルオロアルキル基含有のサーフロンＳ−６１１などのサーフロンシリーズ（ＡＧＣセイミケミカル社製）、メガファックＦ−５５５、メガファックＦ−５５８、メガファックＦ−５６３などのメガファックシリーズ（ＤＩＣ社製）、ユニダインＤＳ−４０３Ｎなどのユニダインシリーズ（ダイキン工業社製）、フタージエント６１０ＦＭなどのフタージエントシリーズ（ネオス社製）などを用いることができる。
これらのフッ素系添加剤は、用いるポリテトラフルオロエチレンと油性溶剤などの非水系溶媒の種類、着色材料によって、適宜最適なものが選択されるものであるが、１種類、または２種類以上を組み合わせて用いることも可能である。

少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤の含有量は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーに対し、０．１〜２０質量％が好ましい。この化合物の含有量が０．１質量％より少ないと、分散安定性が悪くなりフッ素系樹脂のマイクロパウダーが沈降しやすくなり、２０質量％を越えると粘度が高くなったりして好ましくない。
さらに、熱硬化樹脂などに、フッ素系樹脂のマイクロパウダーの非水系分散体を添加した際の特性を考慮すれば、０．１〜１０質量％が望ましく、さらに０．１〜７質量％が望ましく、特に０．１〜５質量％が最も好ましい。

本第１発明においては、本発明の効果を損なわない範囲で、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と組み合わせて、他の界面活性剤や分散剤を適宜量用いることも可能である。
例えば、フッ素系や非フッ素系に関わらず、ノニオン系、アニオン系、カチオン系などの界面活性剤や分散剤、ノニオン系、アニオン系、カチオン系などの高分子界面活性剤やブチラール（ＰＶＢ）樹脂などの高分子分散剤などを挙げることができるが、これらに限定されることなく使用することができる。
上記ブチラール（ＰＶＢ）樹脂としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をブチルアルデヒド（ＢＡ）と反応させたビニルブチラール／酢酸ビニル／ビニルアルコールから構成される三元重合体が挙げられ、ブチラール基、アセチル基、水酸基を有した構造であり、これらの３種の構造の比率を変化させることにより、水酸基量やブチラール化度などが異なる各種ブチラール（ＰＶＢ）樹脂を用いることができ、市販品では積水化学工業社製のエスレックＢＭ−１（水酸基量：３４モル％、ブチラール化度６５±３モル％、分子量：４万）などのエスレックＢシリーズ、ＫＳ−１０（水酸基量：２５ｍｏｌ％、アセタール化度６５±３モル％、分子量：１．７万）などのＫ（ＫＳ）シリーズ、ＳＶシリーズ、クラレ社製のモビタールＢ１４５（水酸基量：２１〜２６．５モル％、アセタール化度６７．５〜７５．２モル％）、同Ｂ１６Ｈ（水酸基量：２６．２〜３０．２モル％、アセタール化度６６．９〜７３．１モル％、分子量：１〜２万）などのモビタールシリーズなどを用いることができる。

〈着色材料〉
本第１発明に用いる着色材料としては、無機顔料、有機顔料、染料の中から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
用いることができる無機顔料、有機顔料、染料としては、従来より、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板などの熱硬化樹脂材料を着色し、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能を施すために用いられているものであれば、特に限定なれないが、好ましくは、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性などの性能を損なうことなく、本発明の効果を更に発揮せしめる点から、無機顔料、有機顔料では、炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料の中から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

炭素系黒色顔料としては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラック、黒雲母、黒鉛粉末、グラファイト粉末として市販されているものなどが例示される。
酸化物系黒色顔料としては、例えば、酸化コバルト、四三酸化鉄、酸化第一鉄、酸化マンガン、チタンブラック、酸化クロム、酸化ビスマス、酸化第一錫、酸化第二銅又は銅−鉄−マンガン、アニリンブラック、ペリレンブラック、鉄マンガンビスマスブラック、コバルト鉄クロムブラック、銅クロムマンガンブラック、鉄クロムブラック、マンガンビスマスブラック、マンガンイットリウムブラック、鉄マンガン酸化物スピネルブラック、銅クロマイトスピネルブラック、ヘマタイト、マグネタイト、雲母状酸化鉄、チタンブラック及び鉄を含む金属酸化物、複合金属酸化物などからなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。
これらの黒色顔料の中で、遮光性に優れるカーボンブラック、市販品では、三菱化学社製の＃５、＃１０、＃２０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４７、＃５２、＃８５、＃９５、ＣＦ９、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ２２０、ＭＡ２３０など、エボニックインダストリーズ社製のＰｒｉｎｔｅｘ２５、３５、４０、４５、５５、１５０Ｔ、Ｕ、Ｖ、Ｐ、Ｌ６などのＰｒｉｎｔｅｘシリーズなどを用いることが好ましく、また、電気的信頼性が向上するペリレンブラック顔料、市販品では、ＢＡＳＦ社製ルモゲンブラックシリーズ、パリオゲンブラックシリーズなどを用いることが好ましい。また、遮熱特性に優れるアルミニウムフレーク顔料（黒色干渉アルミニウム顔料）も用いることができる。

白色顔料としては、酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素（六方晶立方晶）、チタン酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、硫酸カルシウム、塩基性モリブデン酸亜鉛、塩基性モリブデン酸カルシウム亜鉛、モリブデンホワイト、カオリン、シリカ、タルク、粉末マイカ、粉末ガラス、粉末アルミニウム、粉末ニッケル、炭酸カルシウム等を用いることができる。
これらの白色顔料の中でも、遮蔽力の大きい酸化チタン、及び絶縁性の高い微粉末シリカがより好ましく、これらを併用することができ、両者を併用することで、絶縁性と反射性とを共に向上することができる。上記酸化チタンとしては、アナターゼ型酸化チタンやルチル型酸化チタンが挙げられる。これらの中でもＬＥＤ用に用いる場合には、近紫外ＬＥＤ及び青色ＬＥＤの波長を反射するアナターゼ型酸化チタンがより好ましい。また、上記微粉末シリカとしては、結晶性シリカ、溶融性シリカ、及び煙霧性シリカが挙げられる。
なお、酸化チタン表面をアルミナ、シリカ処理等、また、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤処理して、酸化チタンと光触媒との組合せによる有機質の酸化分解反応を抑制することができるため、熱硬化樹脂組成物を用いた絶縁性材料、カバーレイフィルムなどの寿命を更に延ばすことができる。

上記炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料以外の無機顔料、有機顔料としては、例えば、アゾ顔料、ジスアゾ顔料、イソインドリノン顔料、キノフタロン顔料、イソインドリン顔料、アントラキノン顔料、アントロン顔料、キサンテン顔料、ジケトピロロピロール顔料、アントラキノン（アントロン）顔料、ペリノン顔料、キナクリドン顔料、インジゴチン顔料、ジオキサジン顔料、フタロシアニン顔料、及びアゾメチン顔料等が挙げられる。また、無機顔料としては、例えば、酸化マンガン・アルミナ、酸化クロム・酸化錫、酸化鉄、硫化カドミウム・硫化セレンなどの赤色系、酸化コバルト、ジルコニア・酸化バナジウム、酸化クロム・五酸化二バナジウムなどの青色系、ジルコニウム・珪素・プラセオジム、バナジウム・錫、クロム・チタン・アンチモンなどの黄色系、酸化クロム、コバルト・クロム、アルミナ・クロムなどの緑色系、アルミニウム・マンガン、鉄・珪素・ジルコニウムなどの桃色系などが挙げられる。

これらの炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料等を含む無機顔料、有機顔料は、加工性などの性能を損なうことなく、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などのその他の機能を効果的に発揮せしめる点から、一次粒子径が１μｍ以下となるものが好ましい。

用いることができる染料としては、例えば、油溶性染料、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、又は酸性媒染染料等の各種染料のいずれかの形態を有するものが挙げられる。また、前記染料をレーキ化して用いる場合や、染料と含窒素化合物との造塩化合物等の形態であっても良い。
用いる染料としては、熱硬化樹脂組成物で用いる芳香族ジアミンなどのジアミン化合物に対して反応性のある置換基をもつものが望ましく、分子内にスルホン酸基あるいはカルボン酸基をもつものが好適である。例えば、酸性染料（ジアミンが塩基性の物質であるので、酸性染料でも塩基に弱いものは除く）などを好適に用いることができる。通常、染料は熱硬化樹脂の分子の中に単に溶解し分散された状態であるのに対し、芳香族ジアミンなどのジアミン化合物がある場合、染料は熱処理によって、熱硬化した高分子マトリックスと一部結合するために、染料は熱硬化樹脂の中を動きにくくなり、耐溶剤性などを更に向上することができる。
本第１発明では、用いる着色材料である、無機顔料、有機顔料、染料の中から熱硬化樹脂材料（絶縁性材料、絶縁膜、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板等）の用途、着色材料の含有により目的の遮蔽性、遮光性や反射特性を発揮せしめる点などを勘案して、上述の如く、最適な好ましい着色材料が選択される。

本第１発明においては、用いる着色材料は、熱硬化樹脂材料（熱硬化樹脂フィルム、熱硬化樹脂絶縁膜、カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板等）の用途、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などのその他の機能などを勘案して好適な量が定まるものであり、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性などの性能を損なうことなく、着色材料の含有により目的の隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などのその他の機能を発揮せしめる点から、熱硬化樹脂組成物の固形分全量に対して、下限は０．１質量％以上、より好ましくは、１質量％以上であり、一方、最終的な熱硬化樹脂などの機械的強度などの特性を損なわない点から、上限は３０質量％以下、より好ましくは、２０質量％以下とすることが好ましい。

〔樹脂組成物〕
本第１発明において用いる樹脂組成物としては、少なくとも、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、熱硬化樹脂組成物のベース樹脂となるものであり、電子機器における絶縁性や接着性など、使用に適するものであれば特に限定されることなく用いることができる。
用いることができるシアン酸エステル樹脂（シアネートエステル樹脂）としては、例えば、少なくとも２官能性の脂肪族シアン酸エステル、少なくとも２官能性の芳香族シアン酸エステル、またはこれらの混合物が挙げられ、例えば、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、および２，７−ジシアナトナフタレンから選択された少なくとも１種の多官能シアン酸エステルの重合体、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの、６ＦビスフェノールＡジシアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＥ型ジシアン酸エステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦジシアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＭジシアン酸エステル樹脂、ジシクロペンタジエンビスフェノールジシアン酸エステル樹脂、またはシアン酸ノボラック樹脂などの少なくとも１種が挙げられる。また、これらのシアン酸エステル樹脂の市販品も用いることができる。

用いることができるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は１種類、または２種類以上を併用して用いることもできるものである。
本第１発明に用いることができるエポキシ樹脂は、１分子中に１個以上のエポキシ基があれば上記樹脂に限定されるものではないが、ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＡ、クレゾールノボラック系等が好適である。
本第１発明において、上記シアン酸エステル樹脂（シアネートエステル樹脂）、エポキシ樹脂はそれぞれ単独で、または、これらを併用することができ、併用の場合は質量比で１：１０〜１０：１の範囲で併用することができる。

本第１発明において上記シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂を用いる場合には、反応性および硬化性、成形性の点から、添加剤として活性エステル化合物を用いることもできる。
用いることができる活性エステル化合物としては、一般に１分子中に２個以上の活性エステル基を有する化合物が好ましく、例えば、カルボン酸化合物、フェノール化合物又はナフトール化合物などが挙げられる。カルボン酸化合物としては、例えば、酢酸、安息香酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。
これらの活性エステル化合物は１種類、または２種類以上を併用して用いることもできるものである。市販の活性エステル化合物としては、例えば、ＥＸＢ−９４５１、ＥＸＢ−９４６０（ＤＩＣ株式会社製）、ＤＣ８０８、ＹＬＨ１０３０（ジャパンエポキシレジン株式会社製）などを挙げることができる。
これらの活性エステル化合物の使用量は、用いる熱硬化樹脂組成物のベース樹脂と用いる活性エステル化合物の種類により決定されるものである。
更に、前記活性エステル化合物には、必要に応じて、活性エステル化合物硬化促進剤を用いることができる。
この活性エステル化合物硬化促進剤としては、有機金属塩または有機金属錯体が使用され、例えば、鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズなどを含む有機金属塩または有機金属錯体が使用される。具体的には、前記シアネートエステル硬化促進剤は、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸鉄、ナフテン酸銅、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸鉄、オクチル酸銅、オクチル酸亜鉛、オクチル酸コバルトなどの有機金属塩；アセチルアセトネート鉛、アセチルアセトネートコバルトなどの有機金属錯体が挙げられる。
これらの活性エステル化合物硬化促進剤は、金属の濃度を基準として、反応性および硬化性、成形性の点から、前記用いる樹脂１００質量部に対して０．０５〜５質量部、好ましくは０．１〜３質量部で含ませることができる。

また、本第１発明において上記エポキシ樹脂を用いる場合には、反応性および硬化性、成形性の点から、添加剤として硬化剤を用いることもできる。用いることができる硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、トリエチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、ダイマー酸変性エチレンジアミン、Ｎ−エチルアミノピペラジン、イソホロンジアミン等の脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェノルスルホン、４，４’−ジアミノジフェノルメタン、４，４’−ジアミノジフェノルエーテル等の芳香族アミン類、メルカプトプロピオン酸エステル、エポキシ樹脂の末端メルカプト化合物等のメルカプタン類、ポリアゼライン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類およびその塩類、上記脂肪族アミン類、芳香族アミン類、及び／又はイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応により得られるアミンアダクト類、アジピン酸ジヒドラジド等のヒドラジン類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、ジシアンジアミド等の少なくとも１種が挙げられる。
これらの硬化剤の使用量は、用いるエポキシ樹脂と用いる硬化剤の種類により決定されるものである。
本発明の樹脂組成物においては、さらに無機充填剤、熱可塑性樹脂成分、ゴム成分、難燃剤、着色剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、密着性付与材など、電子機器向けの熱硬化樹脂組成物において一般的に用いられている材料を組み合わせて用いることもできる。

また、本第１発明においては、熱硬化樹脂組成物の粘度調整などのために、非水系溶媒を用いることができる。
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、２−ヘプタノン、シクロヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチル−ｎ−ペンチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソペンチルケトン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキシルアセテート、３−エトキシプロピオン酸エチル、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ベンゼン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルモノグリシジルエーテル、エチルモノグリシジルエーテル、ブチルモノグリシジルエーテル、フェニルモノグリシジルエーテル、メチルジグリシジルエーテル、エチルジグリシジルエーテル、ブチルジグリシジルエーテル、フェニルジグリシジルエーテル、メチルフェノールモノグリシジルエーテル、エチルフェノールモノグリシジルエーテル、ブチルフェノールモノグリシジルエーテル、ミネラルスピリット、２−ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、４−ビニルピリジン、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロクロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、ジメチルイミダゾリン、テトラヒドロフラン、ピリジン、フォルムアミド、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、フェノール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、各種シリコーンオイル、からなる群から選ばれる１種類の溶媒、またはこれらの溶媒を２種以上含んでいるものが挙げられる。
これらの非水系溶媒の中で、好ましくは、用いる材料や熱硬化樹脂の用途等により変動するものであるが、アセトアニリド、ジオキソラン、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類、キシレン、アセトンが挙げられる。
これらの非水系溶媒の含有量は、熱硬化樹脂組成物の粘度調整などのために好適な含有量となるように調整される。

〈第１発明：熱硬化樹脂組成物〉
本第１発明の熱硬化樹脂組成物は、少なくとも、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、上記着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むことを特徴とするものであり、例えば、非水系溶媒に、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、上記着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを所定量を添加、混合等して、ディスパーやホモジナイザーなどによる撹拌のほか、超音波分散機、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ボールミル、ビーズミル、ジェットミルなどの各種攪拌機、分散機を用いることにより調製することができる。
この第１発明の熱硬化樹脂組成物では、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、上記着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを非水系溶媒に所定量を添加、混合することにより、最終的な熱硬化樹脂組成物で必要とされるシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂などの総樹脂濃度となるように調整することにより、フッ素系樹脂パウダー、着色材料が凝集することなく均一に存在させることが可能となり、比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を発揮できるようになるものである。
本第１発明の熱硬化樹脂組成物は、少なくとも、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、上記着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むものであり、公知のエポキシ樹脂組成物などの熱硬化樹脂組成物と同様な方法により成型、硬化して硬化物、絶縁性材料などとすることができる。成型方法、硬化方法は公知のエポキシ樹脂組成物などの熱硬化樹脂組成物と同様の方法をとることができ、本第１発明の熱硬化樹脂組成物固有の方法は不要であり、特に限定されるものでない。
また、本第１発明の熱硬化樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤や分散剤、消泡剤等の各種添加剤、シリカ粒子やアクリル粒子などのフィラー材料やエラストマーなどを用いることが出来るものである。
さらに、本第１発明の熱硬化樹脂組成物において、該熱硬化樹脂組成物はカールフィッシャー法による水分量が、５０００ｐｐｍ以下〔０≦水分量≦５０００ｐｐｍ〕であることが好ましい。材料からの水分混入や製造段階における水分混入など考えられるが、最終的に熱硬化樹脂組成物の水分量を５０００ｐｐｍ以下にすることで、フッ素系樹脂のマイクロパウダーや着色材料（顔料）が凝集することなく均一に存在させることが可能となり、より保存安定性に優れた熱硬化樹脂組成物を得ることができる。

〔第２発明：熱硬化樹脂組成物〕
本第２発明の熱硬化樹脂組成物は、上述のフッ素系樹脂のマイクロパウダーと上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と上記非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを少なくとも含むことを特徴とするものであり、上記各成分等の詳述は上記第１発明と同様であるので、その説明を省略する。
本第２発明では、上記第１発明に較べ、予め、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体を調製したものを用いるものであり、この分散体に、着色材料と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを所定量添加、混合することなどによりフッ素系樹脂のマイクロパウダー、並びに、着色材料が組成物中に凝集や沈降することなく均一に微粒子分散等した熱硬化樹脂組成物が得られるものである。

本第２発明の上記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体は、例えば、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミルなどの分散機などを用いて撹拌、混合、分散することにより、作製することができるものであるが、分散状態においてフッ素系樹脂のマイクロパウダーの動的光散乱法またはレーザー回折・散乱法による体積基準の平均粒子径（５０％体積径、メジアン径）は、１０μｍ以下となるものが好ましい。通常、一次粒子が凝集し、二次粒子として粒子径が大きいマイクロパウダーとなっている。このフッ素系樹脂のマイクロパウダーの二次粒子を１０μｍ以下の粒子径となるように分散することにより、例えば、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミル、高圧ホモジナイザーなどの分散機を用いて分散することにより、低粘度で長期保存した場合でも安定な分散体を得ることができるものである。
この平均粒子径としては、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下であることが望ましい。より安定な分散体となるからである。

また、本第２発明の熱硬化樹脂組成物においても、上述した本第１発明の熱硬化樹脂組成物と同様に、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤や分散剤、消泡剤等の各種添加剤、シリカ粒子やアクリル粒子などのフィラー材料やエラストマーなどを用いることが出来るものである。
さらに、本第２発明の熱硬化樹脂組成物においても、上述した本第１発明の熱硬化樹脂組成物と同様に、カールフィッシャー法による水分量が、５０００ｐｐｍ以下〔０≦水分量≦５０００ｐｐｍ〕であることが好ましい。材料からの水分混入や製造段階における水分混入など考えられるが、最終的に熱硬化樹脂組成物の水分量を５０００ｐｐｍ以下にすることで、フッ素系樹脂のマイクロパウダーや着色材料（顔料）が凝集することなく均一に存在させることが可能となり、より保存安定性に優れた熱硬化樹脂組成物を得ることができる。

〔第３発明：熱硬化樹脂組成物〕
本第３発明の熱硬化樹脂組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と上記非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含む着色材料分散体又は着色材料溶液と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを少なくとも含むことを特徴とするものであり、上記各成分等の詳述は上記第１発明などと同様であるので、その説明を省略する。
本第３発明では、上記第１、第２発明に較べ、予め、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含む着色材料分散体又は着色材料溶液を調製したものを用いるものであり、この分散体や溶液に、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を所定量添加、混合することなどによりフッ素系樹脂のマイクロパウダー、並びに、着色材料が組成物中に凝集や沈降することなく均一に微粒子分散等した熱硬化樹脂組成物が得られるものである。

本第３発明の上記着色材料分散体は、例えば、上述の炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料等を含む無機顔料、有機顔料を非水系溶媒に分散することで得られるものであるが、必要に応じて、また本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤や分散剤、顔料誘導体（シナジスト）、消泡剤などを用いて分散することができるものである。
分散に用いる装置としては、上述のフッ素系樹脂のマイクロパウダー分散体と同様に、例えば、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミルなどの分散機などを用いて撹拌、混合、分散することにより、作製することができるものである。
上記着色材料分散体は、分散状態において着色材料（顔料）の動的光散乱法またはレーザー回折・散乱法による体積基準の平均粒子径（５０％体積径、メジアン径）が、３μｍ以下となるものが好ましい。この着色材料（顔料）を３μｍ以下の粒子径となるように分散することにより、例えば、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミル、高圧ホモジナイザーなどの分散機を用いて分散することにより、低粘度で長期保存した場合でも安定な分散体を得ることができるものである。
この平均粒子径としては、好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．３μｍ以下であることが望ましい。より安定な分散体となるからである。

本第３発明の上記着色材料溶液は、例えば、上述の油溶性染料、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、又は酸性媒染染料等の各種染料を非水系溶媒に溶解することで得られるものである。
溶解に用いる装置としては、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波照射装置など、撹拌、混合、溶解が可能な装置であればいずれも用いることが可能であり、溶解性の低い着色材料（染料）を用いる場合には、非水系溶媒を加温しながら撹拌するなどして溶解することもできるものである。

〔第４発明：熱硬化樹脂組成物〕
本第４発明の熱硬化樹脂組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色材料と上記非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体と、上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物とを少なくとも含むことを特徴とするものであり、上記各成分等の詳述は上記第１発明などと同様であるので、その説明を省略する。
本第４発明では、上記第１、第２、第３発明に較べ、予め、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体を用いるものであり、この分散体に上記シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を所定量添加、混合することなどによりフッ素系樹脂のマイクロパウダー、並びに、着色材料が組成物中に凝集や沈降することなく均一に微粒子分散等した熱硬化樹脂組成物が得られるものである。

本第４発明の上記フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体は、例えば、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色剤とを一緒に非水系溶媒に分散することで得られるものであるが、必要に応じて、また本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤や分散剤、顔料誘導体（シナジスト）、消泡剤などを用いて分散することができるものである。
分散に用いる装置としては、上述のフッ素系樹脂のマイクロパウダー分散体や着色材料分散体と同様に、例えば、ディスパー、ホモミキサーなどのミキサー類や、超音波分散機、３本ロール、湿式ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミルなどの分散機などを用いて撹拌、混合、分散することにより、作製することができるものである。

上記フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体は、フッ素系樹脂マイクロパウダーと着色材料の両方が含まれた分散体であるため、フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体や着色材料分散体と同様に、単純にその平均粒子径を出すことは難しいが、フィルターやメッシュなどを用いて最大の粒子径が１０μｍ以下となるようにすることが好ましい。より安定な分散体となるからである。

本発明では、上記第１発明〜第４発明の各発明を実施等することにより、フッ素系樹脂のマイクロパウダー、着色材料が組成物中に凝集や沈降することなく均一に微粒子分散等した熱硬化樹脂組成物が得られるものである。
また、上記第１発明〜第４発明においては、上記非水系溶媒を用いるものであるが、他の溶媒と組み合わせて用いることや他の溶媒を用いることもできるものであり、用いる熱硬化樹脂組成物の用途（回路基板を含む配線板、カバーレイフィルム、絶縁材料など）により好適なものが選択される。

〔第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物より得られる硬化物、絶縁性材料などの調製〕
本発明の熱硬化樹脂組成物より得られる硬化物、絶縁性材料などは、公知のエポキシ樹脂組成物などの熱硬化樹脂組成物と同様な方法により成型、硬化して硬化物、絶縁性材料などとすることができる。成型方法、硬化方法は公知のエポキシ樹脂組成物などの熱硬化樹脂組成物と同様の方法をとることができ、フッ素系樹脂のマイクロパウダー、着色材料が均一に微粒子分散等され、顔料や染料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された硬化物、熱硬化樹脂絶縁膜などの絶縁性材料などが得られることとなる。
熱硬化樹脂絶縁膜の製造方法としては、例えば、フッ素系樹脂のマイクロパウダーが分散され、所定の着色、例えば、黒色又は白色の熱硬化樹脂、熱硬化樹脂フィルム、熱硬化樹脂絶縁材料を作製する場合、熱硬化樹脂用基材、熱硬化樹脂フィルム用基材の表面に上記で得られた熱硬化樹脂組成物を塗布して膜状物（塗膜）を形成させ、該膜状物を加熱処理して、溶媒を除去、硬化処理を行うことにより得ることができる。
用いることができる基材としては、例えば、液体や気体を実質的に透過させない程度の緻密構造を有していれば、形状や材質で特に限定されるものではなく、通常のフィルムを製造する際に用いられるそれ自体公知のベルト、金型、ロール、ドラムなどのフィルム形成用基材、その表面に熱硬化樹脂膜を絶縁保護膜として形成する回路基板などの電子部品や電線、表面に皮膜が形成される摺動部品や製品、熱硬化樹脂膜を形成して多層化フィルムや銅張積層基板を形成する際の一方のフィルムや銅箔などを好適に挙げることができる。
また、これらの基材に、熱硬化樹脂組成物を塗布する方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、スリットコート法などのそれ自体公知の方法を適宜採用することができる。
この基材に塗布されて形成された熱硬化樹脂組成物からなる膜状物、フィルム、絶縁材料等は、例えば、減圧下又は常圧下で室温以下など比較的低温で加熱する方法で脱泡しても構わない。

基材上に形成された熱硬化樹脂組成物からなる膜状物などは、加熱処理することによって、溶媒を除去し、かつ硬化処理されて熱硬化樹脂、熱硬化樹脂フィルム、熱硬化樹脂絶縁材料が形成される。
熱硬化樹脂、熱硬化樹脂フィルム、熱硬化樹脂絶縁材料は用途に応じて、その厚さが適宜調整され、例えば、厚みが０．１〜２００μｍ、好ましくは３〜１５０μｍ、より好ましくは５〜１３０μｍの熱硬化樹脂膜、フィルムが好適に用いられる。

上記第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物から得られる着色熱硬化樹脂膜、着色熱硬化樹脂フィルム、着色熱硬化樹脂絶縁材料等中のフッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度は、特に限定されるものではないが、本発明の熱硬化樹脂組成物を硬化させた硬化物の全体質量に対して、好ましくは、５〜７０質量％、より好ましくは、１０〜６０質量％、更に好ましくは、１０〜３５質量％程度が好適である。フッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度が小さすぎるとフッ素系樹脂のマイクロパウダーの添加効果がなく、また、フッ素系樹脂のマイクロパウダー濃度が大きすぎると熱硬化樹脂の機械特性などが低下することになる。
また、着色熱硬化樹脂絶縁膜などの着色熱硬化樹脂絶縁材料等中のフッ素系樹脂の着色材料の濃度は、特に限定されるものではないが、本発明の熱硬化樹脂組成物を硬化させた硬化物の全体質量に対して、好ましくは、０．１〜３０質量％、より好ましくは、１〜２０質量％、さらに好ましくは、５〜２０質量％程度が好適である。着色材料の濃度が小さすぎると、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性等を発揮せしめるという効果がなく、また、着色材料の濃度が大きすぎると熱硬化樹脂の電気特性、機械特性などが低下することになる。

上記第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物から得られる着色熱硬化樹脂フィルム、例えば、顔料として酸化チタンなどの白色顔料を用いて得られた白色のフィルム等の白色系熱硬化樹脂材料では、耐熱軽量白色材料、具体的には、ＬＥＤ（発光ダイオード）、有機ＥＬ発光の反射材や、金属層白色フィルムの基材として使用でき、また、ＬＥＤや有機ＥＬや、他の発光素子を実装するフレキシブルなプリント配線基板などに好適に利用することができる。
また、上記第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物から得られる黒色熱硬化樹脂フィルムなどの黒色熱硬化樹脂材料では、保護する電子部品や実装部品における遮蔽性、光学特性、遮光性に優れるものとなる。

〈回路基板用接着剤組成物〉
本発明の回路基板用接着剤組成物は、記第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物を用いて得られるものであり、前記シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂内に分散したゴム成分がさらに含有してもよいものである。
本発明の回路基板用接着剤組成物は、配線や基板を曲げることのできるフレキシブルな印刷回路基板などの製造に使用するためには、組成物自体も十分な柔軟性（Flexible、以下同様）を有しなければならないが、このような柔軟性を補うために、前記回路基板用接着剤組成物にはゴム成分がさらに含まれることが好ましい。

用いることができるゴム成分としては、天然ゴム（ＮＲ）または合成ゴムが挙げられ、好ましくは、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、および変性、改質されたポリブタジエンゴムなどが挙げられ、好ましくは、エチレン含有量が１０〜４０質量％のＥＰＤＭゴム、若しくは、ＳＢＲ、ＮＢＲなどを用いることができ、特に、樹脂組成物の比誘電率および誘電損失係数値を低下させることができるＥＰＤＭゴムが好ましい。
これらのゴム成分の含有量は、本発明の効果を更に発揮せしめる点、接着力と耐熱性の点から、前記樹脂（シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂）１００質量部に対して１〜８０質量部、好ましくは１０〜７０質量部、より好ましくは２０〜６０質量部である。

本発明の回路基板用接着剤組成物は、上記第１発明〜第４発明の各構成、例えば、第１発明では、上記フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、上記少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物などを混合する通常の方法により製造することができ、好ましくは、第２発明のフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体に、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂、更にゴム成分を含む樹脂組成物を添加して混合する方法、第３発明のフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と着色材料分散体又は着色材料溶液に、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂、更にゴム成分を含む樹脂組成物を添加して混合する方法、第４発明のフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体に、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂、更にゴム成分を含む樹脂組成物を添加して混合する方法により製造することができる。

本発明の回路基板用接着剤組成物には、更に、難燃性などを補うために、リン系難燃剤などの無機粒子がさらに含まれるとよい。これらのリン系難燃剤などの無機粒子は、前記シアン酸エステル樹脂、または、エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部が望ましい。
また、本発明の回路基板用接着剤組成物は、上記成分以外に必要に応じて、上記以外の硬化促進剤、消泡剤、着色剤、蛍光体、変性剤、変色防止剤、無機フィラー、シランカップリング剤、光拡散剤、熱伝導性フィラー等の従来公知の添加剤を適宜量配合することができる。
上記以外の硬化（反応）促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類およびその塩類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、トリフェニルホスホニウムブロマイド等のホスホニウム塩類、アミノトリアゾール類、オクチル酸錫、ジブチル錫ジラウレート等の錫系、オクチル酸亜鉛等の亜鉛系、アルミニウム、クロム、コバルト、ジルコニウム等のアセチルアセトナート等の金属触媒類等が用いられる。これらの硬化（反応）促進剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。

本発明の回路基板用接着剤組成物は、公知のシアン酸エステル樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物と同様な方法により成型、硬化して硬化物とすることができる。成型方法、硬化方法は公知のシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物と同様の方法をとることができ、本発明の回路基板用接着剤組成物固有の方法は不要であり、特に限定されるものでない。
本発明の回路基板用接着剤組成物は、更に、積層物、成型物、接着物、塗膜、フィルム等の各形態にすることができる。
本発明の回路基板用接着剤組成物は、フッ素系樹脂のマイクロパウダー、着色材料が安定的に均一に分散された色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された熱硬化樹脂組成物を用いて回路基板用接着剤組成物が得られるので、比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有するため、回路基板用接着材料に好適であり、例えば、それを用いた回路基板用積層板、カバーレイフィルム、プリプレグ、ボンディングシートなどの製造に使用できる。前記カバーレイフィルムまたはプリプレグ、ボンディングシートなどは、回路基板、例えば、柔軟性金属箔積層板のような柔軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に適用できるものであって、これらの製造に本発明の回路基板用接着剤組成物を使用する場合、更に比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有する回路基板用接着剤組成物が実現可能になる。

〈回路基板用積層板〉
本発明の回路基板用積層板は、絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成されることを特徴とするものである。

図１は、本発明の回路基板用積層板の実施形態の一例となる金属箔積層板（ＦＰＣＢ）を、断面態様で示す概略図である。
本実施形態の回路基板用積層板Ａは、絶縁性フィルム１０上に、金属箔３０が積層され、該絶縁性フィルム１０と金属箔３０との間に介在した接着性樹脂層２０を少なくとも含むものであり、該接着性樹脂層２０が上記構成の色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された回路基板用接着剤組成物で構成（接合）される。
図２は、本発明の回路基板用積層板の実施形態の他例となる金属箔積層板（ＦＰＣＢ）を、断面態様で示す概略図である。
本実施形態の回路基板用積層板Ｂは、図１の片面構造に代え、図２に示すように、両面構造を採るものであり、絶縁性フィルム１０の両面に、金属箔３０、３０が積層され、該絶縁性フィルム１０と金属箔３０，３０との各間にそれぞれ介在した接着性樹脂層２０、２０を少なくとも含むものであり、該接着性樹脂層２０、２０が上記構成の色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された回路基板用接着剤組成物で構成（接合）される。

図１、図２などの本発明となる回路基板用積層板において、用いる絶縁性フィルム１０は、電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されないが、耐熱性、屈曲性、機械的強度および金属に似た熱膨張係数を有するものが使用できる。
用いることができる絶縁性フィルム１０としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムが挙げられ、好ましくは、ポリイミド（ＰＩ）フィルムである。
また、これらの材料から成形されるフィルムには、上記接着性樹脂層２０との界面密着力などを更に向上させる点から、好ましくは、そのフィルム表面に、低温プラズマなどで更に表面処理したフィルムを用いることができる。
前記絶縁性フィルム１０の厚さは、十分な電気絶縁性と金属箔積層板の厚さ、および柔軟性などを勘案して、好適な範囲で選択可能であり、好ましくは、５〜５０μｍ、より好ましくは、７〜４５μｍが望ましい。

前記接着性樹脂層２０は、上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）されるものであり、その厚さは、絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、接着強度などの点から、好ましくは、１〜５０μｍ、より好ましくは、３〜３０μｍが望ましい。

前記金属箔３０としては、導電性を有する金属箔を有するものが挙げられ、例えば、金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、これらの合金などが例示される。導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適に用いられる。銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。
金属箔の厚さは、電気伝導性、絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の柔軟性、耐折り曲げ性の向上や、回路加工においてファインパターンを形成しやすいという点、配線間の導通性の点などを勘案して好適な範囲が設定でき、例えば、１〜３５μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは５〜２５μｍの範囲内、特に好ましくは８〜２０μｍの範囲内である。
また、使用する金属箔は、マット面の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．１〜４μｍの範囲内であることが好ましく、０．１〜２．５μｍの範囲内がより好ましく、特に、０．２〜２．０μｍの範囲内であることが好ましい。

このように構成される本発明の回路基板用積層板（例えば、図１又は図２）の製造は、例えば、絶縁性フィルム１０上に上記構成となる本発明の回路基板用接着剤組成物を塗布して接着性樹脂層２０を形成させた後、乾燥して半硬化状態にし、次に、接着性樹脂層２０上に金属箔３０を積層して熱圧着（熱積層）する方法により比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有する色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された回路基板用積層板を製造することができる。この際、柔軟性金属箔積層板を後硬化することで半硬化状態の接着性樹脂層２０を完全に硬化させることにより、最終的な柔軟性金属箔積層板を得ることができる。

〔カバーレイフィルム〕
次に、本発明のカバーレイフィルムは、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が上記構成の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするものである。
図３は、本発明のカバーレイフィルムの実施形態の一例を、断面態様で示す概略図である。
本実施形態のカバーレイフィルムＣは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用などの表面保護フィルム等として用いるものであり、絶縁性フィルム４０上に、接着性樹脂層５０が形成されたものであり、接着性樹脂層５０上に保護層となる紙やＰＥＴフィルムなどのセパレーター（剥離フィルム）６０が接合されたものである。なお、このセパレーター（剥離フィルム）６０は、作業性、保存安定性などを勘案して、必要に応じて、設けられるものである。

用いる絶縁性フィルム４０としては、上述の回路基板用積層板において用いた絶縁性フィルム１０と同様であり、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムが挙げられる。
また、これらの材料から成形されるフィルムには、上記接着性樹脂層５０との界面密着力などを更に向上させる点から、好ましくは、そのフィルム表面に、低温プラズマなどで更に表面処理したフィルムを用いることができる。
特に、カバーレイフィルムの耐熱性、寸法安定性、機械特性などを勘案すると、ポリイミド（ＰＩ）フィルムが好ましく、特に、低温プラズマ処理されたポリイミドフィルムをカバーレイフィルムに使用することが好ましい。
前記絶縁性フィルム４０の厚さは、十分な電気絶縁性と保護性、および柔軟性などを勘案して、好適な範囲で選択可能であり、好ましくは、５〜２００μｍ、より好ましくは、７〜１００μｍが望ましい。

前記接着性樹脂層５０は、上記構成の回路基板用接着剤組成物で構成（接合）されるものであり、その厚さは、絶縁性フィルムとの界面密着性、接着強度などの点から、好ましくは、１〜５０μｍ、より好ましくは、３〜３０μｍが望ましい。

このように構成される本発明のカバーレイフィルムは、上記構成となる色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された本発明の回路基板用接着剤組成物を、コンマロールコーター、リバースロールコーターなどを用いて絶縁性フィルム４０上に塗布して接着剤層を形成させ、乾燥して半硬化状態（組成物が乾燥した状態またはその一部で硬化反応が進行している状態）にし、次に、上述の保護層となるセパレーター（剥離フィルム）６０を積層することにより比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有するカバーレイフィルムを製造することができる。

〔プリプレグ〕
本発明のプリプレグは、カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維により形成される構造体に、少なくとも上記構成となる色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された本発明の回路基板用接着剤組成物が含浸されていることを特徴とするものである。
本発明において、プリプレグは、多層フレキシブルプリント配線板などの構成材として用いることができ、ダストフリー、ローフローのプリプレグであって、上記繊維中に上述の接着剤組成物を含浸させた後、乾燥して半硬化した状態のシートなどとして提供できる。

このプリプレグに用いる繊維としては、カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維が挙げられ、具体的には、Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｈガラス繊維、Ｔガラス繊維、およびアラミド繊維からなる群より選択された１種以上の繊維が挙げられる。特に、プリプレグの比誘電率および誘電損失係数を最大限に低下させるためには、他のガラス繊維より比誘電率および誘電損失係数が低いＮＥガラス繊維（比誘電率約４．８、誘電損失係数約０．００１５）を使用が好ましい。

上記プリプレグは、厚さ１５〜５００μｍとなるように構成され、回路基板に用いる上では、より薄型の１５〜５０μｍ程度が好ましい。
このように構成される本発明のプリプレグは、多層フレキシブルプリント配線板などの層間構成材と接着を兼ねた材料として用いることにより、比誘電率と誘電正接が低く、接着性、耐熱性、寸法安定性、難燃性などにも優れた特性を有する色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色されたプリプレグが提供される。

〔電子機器〕
本発明において、電子機器は、上記第１発明〜第４発明の各熱硬化樹脂組成物より得られる熱硬化樹脂絶縁材料を用いたものであり、例えば、優れた電気特性（低比誘電率、低誘電正接）、電気絶縁性が要求される各種電子機器、例えば、薄型携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー、薄型ディスプレー、ハードディスク、プリンター、ＤＶＤ装置をはじめ、各種電子機器の本体や部品などの絶縁材料などに用いることができる。

本発明では、上述の第１発明〜第４発明の熱硬化樹脂組成物により得られる顔料や染料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、耐熱性、機械特性、摺動性、絶縁性、低誘電率化、低誘電正接化などの電気特性、加工性に優れる色むらも凝集物もない黒色、白色などに着色された熱硬化樹脂組成物による硬化物、絶縁材料、回路基板用接着剤組成物を用いた上記回路基板を含むフレキシブルプリント配線板、カバーレイフィルム、電子機器、更に、これらの熱硬化樹脂組成物によるフィルム、絶縁材料を用いて、絶縁膜、配線基板用層間絶縁膜、表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、塗料、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブなどの用途に好適に用いることができる。

以下に、本発明について、更に実施例、比較例を参照して詳しく説明する。なお、本発明は下記実施例等に限定されるものではない。

〔フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体、フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体、着色材料分散体の調製〕
実施例及び比較例の各熱硬化樹脂組成物に用いるフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体、フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体、着色材料分散体を下記に示す各調製法により調製した。

（フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体の調製）
下記表１に示す配合処方にて、非水系溶媒中に少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤を充分に撹拌混合、溶解した後、フッ素系樹脂のマイクロパウダーとしてＰＴＦＥマイクロパウダーを添加して、さらに撹拌混合を行った。その後、得られたＰＴＦＥ混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散してフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体Ａを調製した。

（フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体の調製）
下記表２に示す配合処方にて、非水系溶媒中に少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤を充分に撹拌混合、溶解した後、フッ素系樹脂のマイクロパウダーとしてＰＴＦＥマイクロパウダーを、着色材料として黒色顔料又は白色顔料を添加して、さらに撹拌混合を行った。その後、得られたＰＴＦＥ＋顔料混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散して顔料含有のフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体Ｂ、Ｃを調製した。

得られたフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体ＡのＰＴＦＥの平均粒子径をＦＰＡＲ−１０００（大塚電子株式会社製）による動的光散乱法で測定したところ、得られた分散体ＡのＰＴＦＥの平均粒子径は、０．３２μｍであった。

（着色材料分散体の調製）
下記表３に示す配合処方にて、非水系溶媒中に少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤を充分に撹拌混合、溶解した後、着色材料として黒色顔料又は白色顔料を添加して、さらに撹拌混合を行った。その後、得られた顔料混合液を、横型のビーズミルを用いて、０．３ｍｍ径のジルコニアビーズにて分散して着色材料分散体Ｄ、Ｅを調製した。

〔実施例１〜１０及び比較例１〜６：熱硬化樹脂組成物の調製〕
上記で調製したフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体、フッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体、着色材料分散体を用いて下記表４に示す配合処方で混合した後、充分にディスパーにて撹拌して各熱硬化樹脂組成物を得た。
得られた各熱硬化樹脂組成物について下記評価方法により、沈降性、再分散性について評価した。
これらの結果を下記表４に示す。

（沈降性、再分散性の評価方法）
各熱硬化樹脂組成物について各種粒子（フッ素系樹脂マイクロパウダー、顔料粒子）の沈降状態を室温（２５℃）下、３０分静置した後、目視で確認し、下記各評価基準で沈降性、再分散性の各状態を官能評価した。
沈降性の評価基準：
○：下部に沈降層が見られないもの
△：下部に沈降層が見られるもの（再分散が容易）
×：下部に沈降層が見られるもの（再分散がしづらい）
再分散性の評価基準：
○：沈降物が撹拌した際に容易に再分散したもの
×：沈降物が撹拌した際に再分散がしづらいもの

上記表４の結果から明らかなように、本発明範囲となる実施例１〜１０において、酸化チタンを用いている実施例２、４、７、９は若干沈降物が少し見られたが、いずれも容易に再分散し使用性などには問題の内レベルであった。
これに対して、比較例１〜３において、比較例１、２はフッ素系樹脂マイクロパウダー、着色材料（顔料）を含有しない通常の熱硬化樹脂組成物であり、沈降性、再分散性の評価はなく、一方、比較例３〜６はフッ素系樹脂マイクロパウダーを含有しない着色材料（黒色顔料、白色顔料）を含有する熱硬化樹脂組成物である。
また、得られた実施例１〜１０及び比較例１〜６の各熱硬化樹脂組成物の水分量を測定したところ、カールフィッシャー法による各水分量は、それぞれ、８００〜２５００ｐｐｍの範囲内であった。

〔実施例１１〜２０、比較例７〜１２：絶縁材料組成物の評価〕
実施例１〜１０、比較例１〜６によって得られた熱硬化樹脂組成物を絶縁材料組成物として用い、ポリイミドフィルム（厚さ：２５μｍ）の片側全面に乾燥後の厚さが約２５μｍとなるようにコーターを用いて均一な厚さになるよう塗布し、約１２０℃で約１０分間乾燥した後、これを１８０℃で６０分間加熱して硬化させることにより、絶縁材料組成物が硬化した評価サンプルを作製した。

（電気特性の評価）
得られた評価サンプルの比誘電率をＪＩＳＣ６４８１−１９９６の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（ＩｍｐｅｄｅｎｃｅＡｎａｌｙｚｅｒ）を用いて１ＧＨｚで測定した。また、体積抵抗率をＪＩＳＣ２１５１の試験規格に準じて測定した。結果を下記表５に示す。

上記表５に示しているように、黒色顔料としてカーボンブラックを含んでいても、実施例１１，１３，１５，１６，１８及び２０における絶縁材料組成物が硬化した評価サンプルは、顔料を含有しない比較例７，８、並びに、黒色顔料としてカーボンブラックを含む比較例９及び１１と比較して比誘電率は低く、体積抵抗率も高いことが判明した。また、酸化チタンを含んでいても、実施例１２，１４，１７及び１９における絶縁材料組成物が硬化した評価サンプルは、比較例１０，１２と比較して比誘電率が低いことが判明した。

〔回路基板用接着剤組成物の評価〕
実施例１〜１０、比較例１〜６によって得られた熱硬化樹脂組成物を回路基板用接着剤組成物として用いた。

（実施例２１〜３０、比較例１３〜１８：回路基板用積層板）
ポリイミドフィルム（厚さ：２５μｍ）の片側全面に、実施例１〜１０、比較例１〜６によって得られた各回路基板用接着剤組成物を、乾燥後の厚さが約１０μｍとなるようにコーターを用いて均一な厚さになるよう塗布して接着性樹脂層を形成させた後、これを乾燥して半硬化状態にした。そして、前記ポリイミドフィルムの反対側の面にも、同様の接着性樹脂層を形成して、接着性のシートを作製した。
次に、前記接着性のシートの両面に銅箔（厚さ：約１２μｍ、マット面の粗度（Ｒｚ）：１．６μｍ）を積層した後、１７０℃で４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で圧着、１７０℃で５時間後硬化して、回路基板用積層板を製造した。
得られた実施例２１〜３０、比較例１３〜１８の回路基板用積層板を、評価サンプルとした。

（実施例３１〜４０、比較例１９〜２４：カバーレイフィルム）
ポリイミドフィルム（厚さ：２５μｍ）の片側全面に、実施例１〜１０、比較例１〜６によって得られた各回路基板用接着剤組成物を、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるようにコーターを用いて均一な厚さになるよう塗布し、約１２０℃で約１０分間乾燥した後、離型コーティングされた厚さ１２５μｍの離型紙をラミネートして、カバーレイフィルムを製造した。
実施例３１〜４０、比較例１９〜２４のカバーレイフィルムを、カバーレイフィルムのポリイミドフィルム／カバーレイフィルムの接着面／銅箔（１２μｍ）の順に積層した後、これを１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で６０分間ホットプレスして、評価サンプルを作製した。

（電気特性の評価）
比誘電率は、ＪＩＳＣ６４８１−１９９６の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（ＩｍｐｅｄｅｎｃｅＡｎａｌｙｚｅｒ）を用いて１ＧＨｚで測定した。

（耐熱性の評価方法）
５０ｍｍ×５０ｍｍサイズのサンプルを調整し、１２０℃、０．２２ＭＰａ、１２時間吸湿処理した後、２６０℃で１分間処理してサンプルの状態を肉眼で観察した。評価基準として、剥がれ、変形、膨れなどの異常がなければ「○」、剥がれ、変形、膨れなどの異常があれば「×」とした。

（接着強度の評価方法）
１００ｍｍ×１０ｍｍに切断したサンプルを用意し、テンシロンを用いて形成された接着層の接着強度を測定した。

回路基板用積層板の評価結果を下記表６に、カバーレイフィルムの評価結果を下記表７に示す。

〔プリプレグの評価〕
（実施例４１〜５０、比較例２５〜３０：プリプレグ）
厚さ約１００μｍのＮＥガラスクロスに、実施例１〜１０、比較例１〜６によって得られた各回路基板用接着剤組成物を含浸させた後、約１２０℃で約１０分間乾燥して、全体の厚さが約１２５μｍとなる熱硬化性プリプレグを製造した。
実施例４１〜５０、比較例２５〜３０のプリプレグを、ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）／プリプレグ／ポリイミド（１２．５μｍ）の順に積層した後、これを１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で６０分間ホットプレスして、評価サンプルを作製した。

プリプレグの評価結果を下記表８に示す。

上記表６、７に示しているように、実施例１〜１０の熱硬化樹脂組成物を回路基板用接着剤組成物として用いた実施例２１〜３０の回路基板用積層板と実施例３１〜４０のカバーレイフィルムは、黒色や白色に着色されているにもかかわらず、比較例１〜６の熱硬化樹脂組成物を回路基板用接着剤組成物として用いた比較例１３〜１８の回路基板用積層板と比較例１９〜２４のカバーレイフィルムよりも誘電率が低く、耐熱性や接着性は同等なものが得られることが判明した。
また、上記表８に示しているように、実施例１〜１０の熱硬化樹脂組成物を用いた実施例４１〜５０のプリプレグは、黒色や白色に着色されているにもかかわらず、比較例１〜６の熱硬化樹脂組成物を用いた比較例２５〜３０のプリプレグよりも誘電率が低く、耐熱性や接着性は同等なものが得られることが判明した。

有機顔料や無機顔料、染料の着色材料によって着色されて、隠蔽性、光学特性、遮光性や光反射性、意匠性などの機能が付与されていても、高絶縁性で、耐熱性、電気特性（低誘電率、低誘電正接）、加工性などに優れる着色された熱硬化樹脂組成物などが得られ、また、その熱硬化樹脂組成物を用いた回路基板を含むフレキシブルプリント配線板、カバーレイフィルム、また、絶縁膜、配線基板用相関絶縁膜などの熱硬化樹脂組成物による絶縁材料を用いた電子機器、並びに、これらの熱硬化樹脂組成物絶縁材料を用いた表面保護層、摺動層、剥離層、繊維、フィルター材料、電線被覆材、ベアリング、塗料、断熱軸、トレー、シームレスベルトなどの各種ベルト、テープ、チューブなどに好適に利用される。

１０絶縁性フィルム
２０接着性樹脂層（回路基板用接着剤組成物層）
３０金属箔

Claims

少なくとも、フッ素系樹脂のマイクロパウダーと、少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物。
フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物。
フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー分散体と、着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含む着色材料分散体又は着色材料溶液と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物。
フッ素系樹脂のマイクロパウダーと少なくとも含フッ素基と親油性基を含有するフッ素系添加剤と着色材料と非水系溶媒とを少なくとも含むフッ素系樹脂マイクロパウダー着色材料分散体と、シアン酸エステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と、を少なくとも含むことを特徴とする熱硬化樹脂組成物。
前記フッ素系樹脂のマイクロパウダーが、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレン−プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシ重合体、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる１種以上のフッ素系樹脂のマイクロパウダーであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物。
前記着色材料が、無機顔料、有機顔料、染料から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物。
前記着色材料が炭素系黒色顔料、酸化物系黒色顔料、白色顔料から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物。
前記フッ素系樹脂マイクロパウダー分散体において、分散された状態のフッ素系樹脂マイクロパウダーの平均粒子径が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項２乃至７に記載の熱硬化樹脂組成物。
請求項１乃至８のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物を用いて得られることを特徴とする絶縁材料組成物。
請求項１乃至８のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物を用いて得られることを特徴とする回路基板用接着剤組成物。
絶縁性フィルムと、金属箔と、該絶縁性フィルムと該金属箔との間に介在する接着剤層の構成を少なくとも含む回路基板用積層板であって、該接着剤層が請求項１０に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とする回路基板用積層板。
前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板用積層板。
絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムであって、該接着剤層が請求項１０に記載の回路基板用接着剤組成物であることを特徴とするカバーレイフィルム。
前記絶縁性フィルムが、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリエステル、パラ系アラミド、ポリ乳酸、ナイロン、ポリパラバン酸、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、からなる群より選ばれる１種類以上のフィルムであることを特徴とする請求項１３に記載のカバーレイフィルム。
カーボン系繊維、セルロース系繊維、ガラス系繊維、またはアラミド系繊維からなる群より選ばれる１種類以上の繊維により形成される構造体に、少なくとも請求項１乃至８のいずれか一つに記載の熱硬化樹脂組成物が含浸されていることを特徴とするプリプレグ。