CN108749240B - 一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用 - Google Patents
一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，包括依次接触的绝缘基材层、遮光环氧树脂层和铜箔层；遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中改性炭黑粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和炭黑；炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；分散剂选自钛酸酯偶联剂；流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。还具有优异的绝缘性、良好尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。
Description
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用。
背景技术
挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)的加工基材，已广泛应用于国防工业、电子工业、汽车工业、信息产业等领域。传统挠性覆铜板的绝缘层是透光的，可以透过绝缘层看到铜箔电路，绝缘层无法遮挡铜箔电路上的光源，特别是LED强光光源，目前常用的处理方式是再涂覆一层黑色油墨遮光，但这样就会增加加工工序，成本上升、良率降低，因此，有必要开发一种绝缘层不透光的挠性覆铜板。
专利CN201310563790.X一种无卤环氧树脂组合物及使用其制备的挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层，以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔；无卤环氧树脂组合物涂层包括双酚A型环氧树脂20～60份、丁腈橡胶20～50份，脂肪族酸酐类柔性固化剂10～30份，乙酰丙酮金属络合物0.1～10份，含磷阻燃剂5～15份，含氮阻燃剂5～15份，抗氧剂0.1～5份，填料0～80份和有机溶剂适量。该专利提供的挠性覆铜板的绝缘层无法达到不透光的目的。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，该挠性覆铜板的遮光性较好，且具有较好的剥离强度。
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；
所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。
优选地，所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％。
优选地，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂优选选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。
优选地，所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。
优选地，所述固化剂选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨基二苯砜中的一种或几种；所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基苯酚、N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯中的一种或几种；所述促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或几种。
优选地，还包括与绝缘基材层的另一面依次接触的第二遮光环氧树脂层和第二铜箔层。
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；
将所述遮光黑色浆料和丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂；
将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。
优选地，所述涂覆的线速为6～15m/min，涂覆的温度为100～150℃；压合的温度为60～120℃，压合的压力为0.10～0.5MPa。
优选地，所述熟化前还包括：
与铜箔压合后进行预熟化，再在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂，再压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
本发明提供了一种挠性印制电路板，包括上述技术方案或上述技术方案所述制作方法制作的绝缘层不透光的挠性覆铜板。
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。本发明特定纳米绝缘炭黑采用分散剂和流平剂改性后得到改性炭黑，改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑制备的遮光黑色浆料，遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm，使得挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。另外，该挠性覆铜板还具有优异的绝缘性、良好的尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，产品既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足了现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。实验结果表明：LED强光下完全不透光；单面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.057％～-0.078％，TD为0.062％～0.090％；烘烤后：MD为-0.102％～-0.106％，TD为0.006％～0.100％；单面挠性覆铜板的剥离强度：MD为1.374～1.553N/mm，TD为1.387～1.483N/mm；双面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.053％～-0.078％，TD为0.066％～0.090％；烘烤后：MD为-0.101％～-0.112％，TD为0.016％～0.123％；双面挠性覆铜板的剥离强度：A面MD为1.553～1.655N/mm，A面TD为1.547～1.684N/mm；B面MD为1.512～1.639N/mm，B面TD为1.483～1.637N/mm；单面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.4873×1012～7.019×1012Ω，PI体积电阻率为2.1445×1014～5.8477×1014Ω·cm；双面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.7936×1012～7.9593×1012Ω，PI体积电阻率为3.3169×1014～6.8661×1014Ω·cm；单面挠性覆铜板和双面挠性覆铜板均无分层，无起泡，上锡面积100％。
附图说明
图1为本发明制备的遮光黑色浆料的颗粒粒径测试结果图；
图2为本发明提供的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板的结构示意图；
图3为本发明提供的绝缘层不透光的双面挠性覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；
所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米级绝缘炭黑；所述纳米级绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。
本发明特定炭黑采用分散剂和流平剂改性后得到改性炭黑，改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑制备的遮光环氧树脂层，使得挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。另外，该挠性覆铜板还具有优异的绝缘性、良好的尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，产品既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足了现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。
本发明提供的绝缘层不透光的挠性覆铜板包括绝缘基材层。所述绝缘基材层优选选自聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜或芳香聚酰胺纸；更优选选自聚酰亚胺薄膜(PI)。所述聚酰亚胺薄膜为热塑性聚酰亚胺薄膜或热固性聚酰亚胺薄膜。所述绝缘基材层的厚度优选为3～150μm。
本发明提供的绝缘层不透光的挠性覆铜板包括与绝缘基础层接触的第一遮光环氧树脂层，所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料。所述第一遮光环氧树脂层的厚度优选为5～80μm。
在本发明中，所述第一遮光环氧树脂包括遮光黑色浆料。所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料。参见图1，图1为本发明制备的遮光黑色浆料的颗粒粒径测试结果图；所述遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm，优选小于5μm。所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述丁腈橡胶优选选自端羧基丁腈橡胶。所述无机填料优选选自二氧化硅、氢氧化铝、水辉石、滑石粉和蒙脱土中的一种或多种；更优选选自氢氧化铝、二氧化硅和滑石粉中的一种或多种。
所述改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑。所述分散剂优选选自钛酸酯偶联剂，更优选选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。
所述流平剂优选选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷，更优选选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；本发明具体实施例中，聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体具体为型号BYK-333和/或型号BYK-306。
所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述纳米绝缘炭黑的粒径优选为5～10nm；纳米绝缘炭黑中不含重金属，无卤，符合RoHS标准。
所述改性炭黑浆料优选还包括溶剂；为了区分下述技术方案中的溶剂，将此处溶剂命名为第一溶剂。所述第一溶剂优选选自丙酮、丁酮和乙二醇甲醚中的一种或多种。
在本发明中，以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂优选占0.1～1.5％，更优选占0.1～1.0％；流平剂优选占0.01～0.15％，更优选占0.01～0.1％；炭黑优选占5～15％，更优选占6～12％；丁腈橡胶优选占5～20％，更优选占9～15％；无机填料优选占10～20％，更优选占12～18％；溶剂占50～80％，更优选占55～75％。
在本发明中，所述第一遮光环氧树脂优选还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂。所述丁腈橡胶优选选自端羧基丁腈橡胶。在本发明具体实施例中，所述端羧基丁腈橡胶为型号1072CGJ的端羧基丁腈橡胶。
在本发明中，所述环氧树脂优选选自双酚A型环氧树脂，更优选选自双酚A型901固态环氧树脂和/或双酚A型128el液态环氧树脂。
在本发明中，所述固化剂优选选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨基二苯砜中的一种或几种，更优选选自4,4'-二氨基二苯砜、。
在本发明中，所述抗氧化剂优选选自2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基苯酚、N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯中的一种或几种，更优选选自2,6-二叔丁基苯酚。
在本发明中，所述促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或几种。在本发明具体实施例中，促进剂为1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑。
在本发明中，以质量分数计，以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂优选占0.01～0.15％，更优选占0.01～0.1％；流平剂优选占0.01～0.15％，更优选占0.01～0.1％；纳米绝缘炭黑优选占1～10％，更优选占2～7％；丁腈橡胶优选占5～15％，更优选占6～12％；无机填料优选占1～10％，更优选占2～7％；溶剂优选占50～80％，更优选占60～75％；环氧树脂优选占5～20％，更优选占10～18％；固化剂优选占0.5～5％，更优选占1～3％；抗氧化剂优选占0.1～1.5％，更优选占0.1～1.0％；促进剂优选占0.01～0.15％，更优选占0.01～0.1％。
本发明提供的绝缘层不透光的挠性覆铜板包括与第一遮光环氧树脂层接触的第一铜箔层；所述第一铜箔层的厚度优选为5～105μm。所述第一铜箔层优选为电解铜箔或压延铜箔。
本发明提供的绝缘层不透光的挠性覆铜板，还包括与绝缘基材层的另一面依次接触的第二遮光环氧树脂层和第二铜箔层。
所述第二遮光环氧树脂层、第二铜箔层的原料和制作方式分别与第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层一样，在此不再赘述。
本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；
将所述遮光黑色浆料和环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂；
将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。
本发明将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm。
在本发明中，所述分散剂、流平剂、溶剂、纳米绝缘炭黑、丁基橡胶和无机填料的种类和用量与上述技术方案所述一致，在此不再赘述。
本发明优选将分散剂、流平剂加入到溶剂中分散，再加入纳米绝缘炭黑；所述分散在搅拌的条件下进行；分散剂、流平剂和溶剂优选在250～350rpm下分散20～40min。分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合后搅拌的速度优选为450～550rpm，更优选为480～520rpm；搅拌的时间优选为3～5h，更优选为3～4h。
本发明优选将改性炭黑浆料中颗粒粒径搅拌至小于5μm，再和丁腈橡胶、无机填料混合。所述改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料优选在450～550rpm下分散1～2h后再砂磨。本发明优选在砂磨机中进行砂磨；所述砂磨优选选用
的锆珠；砂磨的时间优选20～30小时。
遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm。砂磨后的纳米绝缘炭黑的分散良好，无团聚结块问题，纳米绝缘炭黑的粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒，满足黑色浆料的要求。
得到遮光黑色浆料后，本发明将所述遮光黑色浆料和丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂。
在本发明中，所述丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂的种类和用量与上述技术方案所述丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂的种类和用量一致，在此不再赘述。
本发明优选将丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到混合胶液；所述混合胶液再和遮光黑色浆料混合。所述丁腈树脂、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂优选在300～500rpm搅拌下混合120～180min。
所述混合胶液和遮光黑色浆料优选在300～500rpm搅拌下混合120～180min。
本发明优选将遮光环氧树脂采用PE袋密封保存，放置于5～10℃低温条件下存储。
得到遮光环氧树脂后，本发明将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。
所述绝缘基材的种类与上述技术方案所述绝缘基材的种类一致，在此不再赘述。
本发明优选通过涂布设备将遮光环氧树脂涂布于绝缘基材的一面上。所述涂覆的线速优选为6～15m/min，更优选为7～10m/min；涂覆的温度优选为100～150℃，更优选为120～140℃；在本发明具体实施例中，涂布的线速具体为8m/min，涂布的温度为130℃。
在线除溶剂1～3min后再压合铜箔。在本发明中，所述压合的温度优选为60～120℃，更优选为70～110℃；压合的压力优选为0.10～0.5MPa，更优选为0.2～0.4MPa。
所述熟化优选在50～100℃下先熟化100～300min，再继续在100～160℃下熟化100～200min。
熟化后，紧卷，分切后得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。
若在绝缘基材的一面涂布遮光环氧树脂，则得到绝缘层不透光的单层挠性覆铜板；其结构示意图如图2所示，图2为本发明提供的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板的结构示意图；其中，1为绝缘基材，2为遮光环氧树脂，3为铜箔。
若在绝缘基材的两面均涂覆遮光环氧树脂，再压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
具体的，本发明优选在与铜箔压合后进行预熟化，再在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂，再压合第二铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。参见图3，图3为本发明提供的绝缘层不透光的双面挠性覆铜板的结构示意图；其中，1为聚酰亚胺薄膜，2为第一遮光环氧树脂，3为第一铜箔，4为第二遮光环氧树脂，5为第二铜箔。
在本发明中，所述预熟化的温度为50～100℃；预熟化的时间优选为300～900min。在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂后在线除溶剂1～3min后再压合第二铜箔。
本发明提供的方法通过先配制遮光黑色浆料，再配制遮光环氧树脂，遮光组分采用改性后的纳米级绝缘炭黑和无机填料，使其制备的绝缘层不透光的挠性覆铜板具有优异的遮光性，在LED强光下完全不透光，且具有较好的剥离强度；同时，还具有优异的绝缘性、良好的尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，产品既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足了现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。
本发明对绝缘层不透光的挠性覆铜板进行性能测试，测试标准如下：
绝缘层的遮光性：把挠性覆铜板样片的铜层蚀刻后，剩余的绝缘层紧贴LED强光光源，目视能否看到光斑；
PI尺寸安定性：IPC-TM-650 2.2.4；MD代表纵向，TD代表横向。
FCCL剥离强度：IPC-TM-650 2.4.9；MD代表纵向，TD代表横向；
PI表面电阻：IPC-TM-650 2.5.17；
PI体积电阻：IPC-TM-650 2.5.17；
耐焊、可焊(300℃，30Sec，3次)：IPC-TM-650 2.4.13。
为了进一步说明本发明，下面结合实施例对本发明提供的一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用进行详细地描述，但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。
实施例1
(1)、制备遮光黑色浆料
加入丁酮63质量份，在搅拌状态下加入聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体(BYK-333)0.06质量份，异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯0.29质量份，300rpm转速搅拌30min，在搅拌状态下缓慢加入炭黑粉体10质量份，500rpm转速搅拌180min，监测浆料粒径，粒径要求＜5μm。再加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)10.65质量份，氢氧化铝粉体16质量份，500rpm转速搅拌120min。选用φ1.5-φ1.6mm的锆珠，砂磨24h，监测浆料粒径，粒径要求＜10um，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。然后用PE袋密封保存，放置于5-10℃低温条件下存储。
(2)、制备遮光环氧树脂
加入丁酮42质量份，加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)8质量份，加入双酚A型901固态环氧树脂18质量份，300rpm转速搅拌30min，再加入4，4'-二氨基二苯砜1.5质量份，2,6-二叔丁基苯酚0.45质量份，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.05质量份，300rpm转速搅拌120min，监测胶水粒径，粒径要求＜10μm。然后加入30质量份的遮光黑色浆料，500rpm转速搅拌120min。监测胶水粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。最后用PE袋密封保存，放置于5-10℃低温条件下存储。
(3)、制备绝缘层不透光的单面和双面挠性覆铜板
将反应得到的遮光环氧树脂，通过涂布设备均匀涂敷于聚酰亚胺薄膜表面，采用热固性聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜厚度25μm，遮光环氧树脂层厚度30um，控制线速8m/min，温度130℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa下在线压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，得到未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板；再在80℃恒温200分钟，150℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后，得到绝缘层不透光的单面挠性覆铜板。
将上述制备的未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板在80℃下，恒温600分钟进行预熟化，再在其聚酰亚胺薄膜表面均匀涂敷一层遮光环氧树脂，控制遮光环氧树脂层厚度30μm，控制线速8m/min，温度150℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa下在线压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，再在100℃恒温200分钟，160℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
实施例2：
(1)、制备遮光黑色浆料
加入丁酮63质量份，在搅拌状态下加入聚醚改性聚二甲基硅氧烷(BYK-306)0.07质量份，异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯0.30质量份，300rpm转速搅拌30min，在搅拌状态下缓慢加入炭黑粉体9质量份，500rpm转速搅拌180min，监测浆料粒径，粒径要求＜5μm。再加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)10.63质量份，二氧化硅粉体17质量份，500rpm转速搅拌120min。选用
的锆珠，砂磨24h，监测浆料粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。然后用PE袋密封保存，放置于5-10℃低温条件下存储。
(2)、制备遮光环氧树脂
加入丁酮47质量份，加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)8质量份，加入双酚A型128el液态环氧树脂10质量份，300rpm转速搅拌30min，再加入4，4'-二氨基二苯砜1.5质量份，2,6-二叔丁基苯酚0.45质量份，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.05质量份，300rpm转速搅拌120min，监测胶水粒径，粒径要求＜10μm。然后加入33质量份的遮光黑色浆料，500rpm转速搅拌120min。监测胶水粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。最后用PE袋密封保存，放置于5-10℃低温条件下存储。
(3)、制备绝缘层不透光的单面和双面挠性覆铜板
将反应得到的遮光环氧树脂，通过涂布设备均匀涂敷于聚酰亚胺薄膜表面，采用热固性聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜厚度25um，遮光环氧树脂层厚度25μm，控制线速8m/min，温度130℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa下在线压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，得到未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板；再在80℃恒温200分钟，150℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后即得到绝缘层不透光的单面挠性覆铜板。
将上述未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板在80℃下，恒温600分钟进行预熟化，再在其聚酰亚胺薄膜表面均匀涂敷一层遮光环氧树脂，控制遮光环氧树脂层厚度25μm，控制线速8m/min，温度150℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa下在线压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，再在100℃恒温200分钟，160℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后即得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
实施例3：
(1)、制备遮光黑色浆料
加入丁酮67质量份，在搅拌状态下加入聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体(BYK-333)0.05质量份，异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯0.25质量份，300rpm转速搅拌30min，在搅拌状态下缓慢加入炭黑粉体8质量份，500rpm转速搅拌180min，监测浆料粒径，粒径要求＜5μm。再加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)9.7质量份，滑石粉粉体15质量份，500rpm转速搅拌120min。选用
的锆珠，砂磨24h，监测浆料粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。然后用PE袋密封保存，放置于5-10℃低温条件下存储。
(2)、制备遮光环氧树脂
加入丁酮41质量份，加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)8质量份，加入双酚A型901固态环氧树脂3质量份，128el液态环氧树脂9质量份，300rpm转速搅拌30min，再加入4,4'-二氨基二苯砜1.5质量份，2,6-二叔丁基苯酚0.45质量份，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.05质量份，300rpm转速搅拌120min，监测胶水粒径，粒径要求＜10μm。然后加入37质量份的遮光黑色浆料，500rpm转速搅拌120min。监测胶水粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。最后用PE袋密封保存，放置于5～10℃低温条件下存储。
(3)、制备绝缘层不透光的单面和双面挠性覆铜板
将反应得到的遮光环氧树脂，通过涂布设备均匀涂敷于聚酰亚胺薄膜表面，采用热固性聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜厚度25μm，遮光环氧树脂层厚度20μm，控制线速8m/min，温度130℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa在线下压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，得到未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板；再在80℃恒温200分钟，150℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后，得到绝缘层不透光的单面挠性覆铜板。
将上述未熟化的绝缘层不透光的单面挠性覆铜板在80℃下，恒温600分钟进行预熟化，再在其聚酰亚胺薄膜表面均匀涂敷一层遮光环氧树脂，控制遮光环氧树脂层厚度20μm，控制线速8m/min，温度150℃，在线除溶剂1～3min，将聚酰亚胺薄膜涂胶面与铜箔粗糙面在温度80℃、压力0.20Mpa下在线压合，采用压延铜箔，铜箔厚度25μm，再在100℃恒温200分钟，160℃恒温180分钟进行松卷熟化，最后紧卷、分切后，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
对比例1：
取30质量份的实施例1的未经过砂磨的遮光黑色浆料，加入丁酮42质量份，加入端羧基丁腈橡胶(1072CGJ)8质量份，加入双酚A型901固态环氧树脂18质量份，再加入4,4'-二氨基二苯砜1.5质量份，2,6-二叔丁基苯酚0.45质量份，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.05质量份，500rpm转速搅拌30min。选用
的锆珠，砂磨24h，监测胶水粒径，粒径要求＜10μm，粒径分布均匀，涂布后外观平整，无明显颗粒。其余单面和双面挠性覆铜板制作过程同实施例1。
对比例2：
用黑色母替换纳米级绝缘炭黑，其它过程同实施例1。
对比例3：
云天化瀚恩新材传统有胶单面挠性覆铜板。
商品型号：Y-TSR1204J1H1，热固性聚酰亚胺薄膜25μm，环氧胶层20μm，铜箔25um压延铜箔。
对比例4：
云天化瀚恩新材传统有胶单面挠性覆铜板。
商品型号：Y-TSR1304J1H1，热固性聚酰亚胺薄膜25μm，环氧胶层30μm，铜箔25um压延铜箔。
对比例5：
云天化瀚恩新材传统有胶双面挠性覆铜板。
商品型号：Y-TDR1204J1H1，热固性聚酰亚胺薄膜25μm，环氧胶层20μm，铜箔25μm压延铜箔。
本发明对实施例1～3和对比例1～5制备的挠性覆铜板进行性能测试，结果见表1：
表1本发明实施例1～3何对比例1～5制备的挠性覆铜板的性能测试结果
由以上实施例可知，本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中改性炭黑粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑制得；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。本发明特定炭黑采用分散剂和流平剂改性后得到改性炭黑，改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；改性炭黑制备的遮光黑色浆料，遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm，使得挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。另外，该挠性覆铜板还具有优异的绝缘性、良好的尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，产品既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足了现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。实验结果表明：LED强光下完全不透光；单面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.057％～-0.078％，TD为0.062％～0.090％；烘烤后：MD为-0.102％～-0.106％，TD为0.006％～0.100％；单面挠性覆铜板的剥离强度：MD为1.374～1.553N/mm，TD为1.387～1.483N/mm；双面挠性覆铜板的尺寸安定性：蚀刻后:MD为-0.053％～-0.078％，TD为0.066％～0.090％；烘烤后：MD为-0.101％～-0.112％，TD为0.016％～0.123％；双面挠性覆铜板的剥离强度：A面MD为1.553～1.655N/mm，A面TD为1.547～1.684N/mm；B面MD为1.512～1.639N/mm，B面TD为1.483～1.637N/mm；单面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.4873×1012～7.019×1012Ω，PI体积电阻率为2.1445×1014～5.8477×1014Ω·cm；双面挠性覆铜板的PI表面电阻率为2.7936×1012～7.9593×1012Ω，PI体积电阻率为3.3169×1014～6.8661×1014Ω·cm；单面挠性覆铜板和双面挠性覆铜板均无分层，无起泡，上锡面积100％。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；
所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷；
所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％；
所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以质量分数计，以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。
2.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。
3.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述固化剂选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨基二苯砜中的一种或几种；所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基苯酚、N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯中的一种或几种；所述促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，还包括与绝缘基材层的另一面依次接触的第二遮光环氧树脂层和第二铜箔层。
5.一种权利要求1所述绝缘层不透光的挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm3/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；
将所述遮光黑色浆料和丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂；
将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述涂覆的线速为6～15m/min，涂覆的温度为100～150℃；压合的温度为60～120℃，压合的压力为0.10～0.5MPa。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述熟化前还包括：
与铜箔压合后进行预熟化，再在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂，再压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。
8.一种挠性印制电路板，包括权利要求1～4任一项或权利要求5～7任一项所述制作方法制作的绝缘层不透光的挠性覆铜板。
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Citations (3)
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| CN102311613A (zh) * | 2011-04-03 | 2012-01-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 黑色无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的胶膜 |
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