JP2018002971A - 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 - Google Patents
熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018002971A JP2018002971A JP2016135659A JP2016135659A JP2018002971A JP 2018002971 A JP2018002971 A JP 2018002971A JP 2016135659 A JP2016135659 A JP 2016135659A JP 2016135659 A JP2016135659 A JP 2016135659A JP 2018002971 A JP2018002971 A JP 2018002971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- mass
- silicone resin
- resin composition
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記の熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。
下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物。ただし、各成分の質量部は、(A)及び(B)成分の合計100質量部に対しての質量部である。
(A)25℃で固形の縮合反応型レジン状オルガノポリシロキサン:70〜98質量部
(B)下記一般式(2)で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有し、1分子中に少なくとも1個のシクロヘキシル基またはフェニル基を有するオルガノポリシロキサン:2〜30質量部
(C)アクリル変性シリコーン樹脂パウダー:1〜30質量部
(D)無機充填材:300〜1,200質量部
(E)有機金属縮合触媒:0.01〜10質量部
さらに(F)成分として白色顔料を3〜300質量部含有する<1>に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
(A)成分の室温で固形のレジン状オルガノポリシロキサンの縮合反応型レジン状オルガノポリシロキサンが下記平均組成式(1)
(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
(式中、R1は同一又は異種の炭素原子数1〜4の有機基を示し、a、b及びcは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である。)
で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜20,000のレジン状オルガノポリシロキサンである<1>または<2>に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
(C)成分のアクリル変性シリコーン樹脂パウダーが、下記式(3)で表されるオルガノポリシロキサンと、アクリル酸エステル単量体及び/又はメタクリル酸エステル単量体と、これと共重合可能な官能基を含有する単量体との混合物を乳化グラフト重合させて得られるものであることを特徴とする、<1>から<3>のいずれか1項に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
<1>から<4>のいずれか1項に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物で形成された光半導体素子用ケース。
<5>に記載の光半導体素子用ケースを備える光半導体装置。
<1>から<4>のいずれか1項に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物で封止されたフォトカプラー。
<7>に記載のフォトカプラーを有する光半導体装置。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、後述する(E)成分の有機金属縮合触媒の存在下で、(B)成分の直鎖状オルガノポリシロキサンとともに架橋構造を形成するものである。
(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
(上記式(1)中、R1は同一又は異種の炭素原子数1〜4の有機基である。a、b及びcは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である。)
で表され、テトラヒドロフラン等を展開溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜20,000のレジン状(即ち、分岐状又は三次元網状構造の)オルガノポリシロキサンが挙げられる。
ここで完全縮合率とは、原料の総モル数に対して、1分子中に含まれるアルコキシ基が全て縮合反応に供されたモル数の割合を示すものである。
なお、本発明中で言及する重量平均分子量とは、下記条件で測定したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指すこととする。
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流量:0.35mL/min
検出器:RI
カラム:TSK−GEL Hタイプ(東ソー株式会社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:5μL
(CH3)nSiX4-n (4)
(式中、Xは塩素等のハロゲン原子又は炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、nは0、1、2のいずれかである。)この場合、Xとしては、25℃で固体状のオルガノポリシロキサンを得る観点から、塩素原子またはメトキシ基が好ましい。
本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は応力緩和や耐クラック性向上のために(B)成分として、下記式(2)で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有し、1分子中に少なくとも1個、好ましくは2個以上のシクロヘキシル基またはフェニル基を有することを特徴とするオルガノポリシロキサンを使用する。
(C)成分であるアクリル変性シリコーン樹脂パウダーは、添加することで本発明のシリコーン樹脂組成物の強靭性、特にたわみ性を向上させるだけでなく、硬化物を低弾性化させて反り特性を改善させる。
R3で表される炭素数6〜20のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
R3としては、好ましくはメチル基である。
Yで表される炭素数1〜20のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基、テトラデシルオキシ基等が挙げられる。
また、一般式(3)で示されるポリオルガノシロキサンは、架橋性の面から1分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜4個のヒドロキシル基を有し、そのヒドロキシル基は分子鎖両末端に有するものが好ましい。
(D)成分の無機充填材は、本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物の強度を高めるために配合される。(D)成分の無機充填材としては、通常シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、ガラス繊維、ガラス粒子、及び三酸化アンチモン等が挙げられるが、後述する(F)成分の白色顔料(白色着色材)は除かれる。
(E)成分の有機金属縮合触媒は、上記(A)成分であるレジン状オルガノポリシロキサン及び(B)成分のオルガノポリシロキサンの硬化に用いるための縮合触媒であり、(A)成分の安定性、被膜の硬度、無黄変性、硬化性などを考慮して選択される。イミダゾール等の塩基などの有機化合物を硬化触媒に用いた場合、容易に硬化物が着色してします。
例えば、有機金属縮合触媒として、有機酸亜鉛、有機アルミニウム化合物、有機チタニウム化合物等が好適に用いられ、具体的には安息香酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、p−tert−ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、エチルアセトアセテ−トアルミニウムジ(ノルマルブチレ−ト)、アルミニウム−n−ブトキシジエチルアセト酢酸エステル、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸錫等が例示される。中でも、安息香酸亜鉛が好ましく使用される。
<(F)白色顔料>
(F)成分の白色顔料は、本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を光半導体装置のリフレクター(反射板)等の用途向けに必要となる白色度を高めるために、配合することができる。例えば、白色顔料としては、二酸化チタン、酸化イットリウムを代表とする希土類酸化物、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、及び酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独で又は数種を併用して用いることができる。
(G)成分の離型剤は、成形時の離型性を高めるため、本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物に配合することができる。(G)成分は、組成物全体に対して0.2〜5.0質量%含有するように添加することが好ましい。離型剤としては、天然ワックスや、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸ワックスを代表とする合成ワックス等が挙げられるが、中でも融点が120〜140℃であるステアリン酸カルシウムが望ましい。
(H)成分のカップリング剤は、樹脂と無機充填材との結合強度を強くしたり、メッキされた金属基板への接着強度を向上させたりするため、本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物に配合することができる。(H)成分のカップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などがある。
本発明の熱硬化性シリコーン樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、樹脂の性質を改善する目的でその他のオルガノポリシロキサン、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、又は光安定剤等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。
本発明組成物の製造方法としては、(A)成分のオルガノポリシロキサン、(B)成分のオルガノポリシロキサン、(C)成分のアクリル変性シリコーン樹脂パウダー、(D)成分の無機充填材及び(E)成分の有機金属縮合触媒を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合する方法が挙げられる。必要に応じて、上記成分に加えて、(F)成分の白色顔料、その他の添加物を所定の配合比で配合してもよい。その後、その混合物を熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕してシリコーン樹脂組成物の成形材料とすることができる。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は、50℃から100℃での線膨張係数が30ppm/K以下、好ましくは25ppm/K以下であることが好ましい。
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流量:0.35mL/min
検出器:RI
カラム:TSK−GEL Hタイプ(東ソー株式会社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:5μL
[合成例1]
メチルトリクロロシラン100質量部、トルエン200質量部を1Lのフラスコに入れ、氷冷下で水8質量部、イソプロピルアルコール60質量部の混合液を液中滴下した。内温は−5〜0℃の範囲を維持しながら5時間かけて滴下し、その後加熱して還流温度で20分間撹拌した。それから室温まで冷却し、水12質量部を30℃以下、30分間で滴下し、20分間撹拌した。更に水25質量部を滴下後、40〜45℃で60分間撹拌した。その後水200質量部をいれて有機層を分離した。この有機層を中性になるまで洗浄し、その後共沸脱水、濾過、減圧ストリップをすることにより、下記平均式(A−1)で示される無色透明の固体(融点76℃、重量平均分子量3,060)36.0質量部の熱硬化性オルガノポリシロキサン(A−1)を得た。
(CH3)1.0Si(OC3H7)0.07(OH)0.10O1.4 (A−1)
[合成例2]
フェニルメチルジクロロシラン100g(4.4モル%)、フェニルトリクロロシラン2,100g(83.2モル%)、Si数21個の両末端クロロ封鎖のジメチルポリシロキサンオイル2,400g(12.4モル%)、トルエン3,000gを混合し、水11,000g中に混合した上記シランを滴下し、30〜50℃の範囲で1時間共加水分解した。その後、30℃で1時間熟成後、水を入れて洗浄し、その後共沸脱水、ろ過、及び減圧ストリップをすることにより、無色透明な生成物(オルガノシロキサン(B−1))を得た。該シロキサン(B−1)はICIコーンプレートを用いた150℃での溶融粘度5Pa・sを有し、重量平均分子量50,000であった。
[(Me2SiO)21]0.124(PhMeSiO)0.044(PhSiO1.5)0.832 (B−1)
(C−1−1)アクリル変性シリコーン樹脂パウダー(シャリーヌR−170S:日信化学工業(株)製商品名;平均粒径30μm)
(C−1−2)アクリル変性シリコーン樹脂パウダー(シャリーヌR−200:日信化学工業(株)製商品名;平均粒径2.0μm)
<(C−2)比較例用サンプル>
(C−2−1)シリコーン複合パウダー(KMP−600:信越化学工業(株)製商品名;平均粒径5μm)
(C−2−2)シリコーン樹脂パウダー(KMP−590:信越化学工業(株)製商品名;平均粒径2.0μm)
(C−2−3)アクリルパウダー(W−5500:三菱レイヨン(株)製商品名;平均粒径60μm)
(D−1)溶融球状シリカ(CS−6103 53C2、(株)龍森製商品名、平均粒径10μm)
(E−1)安息香酸亜鉛(和光純薬工業(株)製)
(F−1)二酸化チタン ルチル型(PC−3、石原産業(株)製商品名)
(G−1)硬化ひまし油(カオーワックス85P、花王(株)製商品名)
(H−1)3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン (KBM−803、信越化学工業(株)製商品名)
表1、2に示す配合(質量部)で、熱二本ロールにて製造し、冷却、粉砕して熱硬化性シリコーン樹脂組成物を得た。これらの組成物につき、以下の諸特性を測定した。結果を表1、2に示す。
EMMI規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で、上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物の成形体のスパイラルフロー値を測定した。
JIS K 6911:2006規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物を成形し、180℃で4時間ポストキュアーした。ポストキュアーした成形体の長さを室温(25℃)にて、電気マイクロメーターで測定し、収縮率を算出した。続いて、試験片を室温(25℃)にて、曲げ強度、曲げ弾性率及びたわみ量を測定した。
EMMI規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で上記熱硬化性シリコーン樹脂組成物を成形し、180℃で4時間ポストキュアーした。ポストキュアーした成形体の試験片の熱膨張係数をTMA(TMA8310リガク(株)製)により、50℃から100℃の範囲で測定した。
成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で、直径50mm×厚さ3mmの円板型硬化物を作成し、その後、180℃4時間の二次硬化を行い、エス・デイ・ジー(株)製X−rite8200を使用して450nmでの初期光反射率を測定した。さらに200℃96時間熱処理を行い、同様にエス・デイ・ジー(株)製X−rite8200を使用して450nmでの光反射率を測定した。
Claims (8)
- 下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物。ただし、各成分の質量部は、(A)及び(B)成分の合計100質量部に対しての質量部である。
(A)25℃で固形の縮合反応型レジン状オルガノポリシロキサン:70〜98質量部
(B)下記一般式(2)で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有し、1分子中に少なくとも1個のシクロヘキシル基またはフェニル基を有するオルガノポリシロキサン:2〜30質量部
(C)アクリル変性シリコーン樹脂パウダー:1〜30質量部
(D)無機充填材:300〜1,200質量部
(E)有機金属縮合触媒:0.01〜10質量部 - さらに(F)成分として白色顔料を3〜300質量部含有する請求項1記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
- (A)成分の縮合反応型レジン状オルガノポリシロキサンが下記平均組成式(1)で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が1,000〜20,000のレジン状オルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項1または2に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
(式中、R1は同一又は異種の炭素原子数1〜4の有機基を示し、a、b及びcは0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である。) - (C)成分のアクリル変性シリコーン樹脂パウダーが下記式(3)で表されるオルガノポリシロキサンと、アクリル酸エステル単量体及び/又はメタクリル酸エステル単量体と、これと共重合可能な官能基を含有する単量体との混合物を乳化グラフト重合させて得られるものであることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物で形成された光半導体素子用ケース。
- 請求項5に記載の光半導体素子用ケースを備える光半導体装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の熱硬化性シリコーン樹脂組成物で封止されたフォトカプラー。
- 請求項7に記載のフォトカプラーを有する光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016135659A JP6540620B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016135659A JP6540620B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018002971A true JP2018002971A (ja) | 2018-01-11 |
JP6540620B2 JP6540620B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=60946008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016135659A Active JP6540620B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6540620B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019159140A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 信越化学工業株式会社 | 白色リフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色リフレクター |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000186279A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エアゾール型撥水処理剤 |
JP2012121992A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
WO2015093329A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン接着性フィルム、および半導体装置 |
-
2016
- 2016-07-08 JP JP2016135659A patent/JP6540620B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000186279A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エアゾール型撥水処理剤 |
JP2012121992A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
WO2015093329A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン接着性フィルム、および半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019159140A (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 信越化学工業株式会社 | 白色リフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色リフレクター |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6540620B2 (ja) | 2019-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4623322B2 (ja) | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法 | |
JP5108825B2 (ja) | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP5729270B2 (ja) | Ledリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置 | |
JP2010106243A (ja) | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物 | |
JP2011054902A (ja) | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース | |
JP2011032392A (ja) | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物 | |
JP2014177570A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
EP3147329B1 (en) | Heat-curable silicone resin composition, optical semiconductor device and semiconductior package using molded product of same | |
JP5728960B2 (ja) | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース | |
JP6194853B2 (ja) | 光半導体装置用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子搭載用ケース | |
JP6048367B2 (ja) | Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物、及び該樹脂組成物の成形硬化物から成るプレモールドパッケージ | |
JP2015040238A (ja) | 光半導体ケース形成用熱硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
JP2011052115A (ja) | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース | |
JP5728961B2 (ja) | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース | |
JP5640957B2 (ja) | Ledリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置 | |
KR101881604B1 (ko) | Led 리플렉터로서 유용한 백색 열경화성 실리콘 수지 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광반도체 장치 | |
JP6540620B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 | |
JP5556794B2 (ja) | Ledリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置 | |
JP2019159140A (ja) | 白色リフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色リフレクター | |
JP6540619B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびその成形体を使用した光半導体装置 | |
JP6403016B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、それを用いたフォトカプラー、及びそのフォトカプラーを有する光半導体装置 | |
JP2017228667A (ja) | フォトカプラー一次封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物、該組成物で封止されたフォトカプラー及び該フォトカプラーを有する光半導体装置 | |
JP6706219B2 (ja) | 白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP6710175B2 (ja) | 白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP2017043656A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその成型体を使用した光半導体素子搭載用ケース |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6540620 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |