JP2017216403A - エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法 - Google Patents

エキスパンドシート、エキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法 Download PDF

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Abstract

【課題】拡張装置からの取り外しが容易なエキスパンドシートを提供する。
【解決手段】板状の被加工物（１１）が貼着され、第１方向（Ｄ１）で被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第１挟持手段（４）及び第２挟持手段（６）と第１方向に垂直な第２方向（Ｄ２）で被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第３挟持手段（８）及び第４挟持手段（１０）とで被加工物の周りの被挟持領域（Ａ）が挟持されて拡張されるエキスパンドシート（１）であって、基材（３）と、基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層（５）と、を備え、被挟持領域の糊層の粘着力は、他の領域（Ｂ）の糊層の粘着力よりも低い。
【選択図】図１

Description

本発明は、板状の被加工物に貼り付けた状態で拡張されるエキスパンドシート、このエキスパンドシートの製造方法、及びエキスパンドシートの拡張方法に関する。
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割するために、被加工物の内部にレーザービームを集光して分割の起点となる改質層（改質領域）を形成し、その後、分割に必要な力を加える加工方法が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、例えば、被加工物に貼り付けたエキスパンドシートを拡張することで、被加工物に力を加えて複数のチップへと分割する。
また、被加工物を研削又は研磨する際に加わる力を利用して、改質層が形成された被加工物を複数のチップへと分割する加工方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。この加工方法で被加工物を複数のチップへと分割した後には、被加工物に貼り付けたエキスパンドシートを拡張して隣接するチップの間隔を拡げる。これにより、後にチップを取り扱う際のチップ同士の接触等に起因する破損を防止できる。
近年では、エキスパンドシートを所望の向きに拡張できる拡張装置が実用化されている（例えば、特許文献３参照）。この拡張装置は、エキスパンドシートに概ね平行な第１方向で被加工物を挟むように配置される第１挟持ユニット（第１挟持手段）及び第２挟持ユニット（第２挟持手段）と、第１方向に垂直な第２方向で被加工物を挟むように配置される第３挟持ユニット（第３挟持手段）及び第４挟持ユニット（第４挟持手段）と、を備えている。
第１挟持ユニットと第２挟持ユニットとは、互いに離れる向きに移動できるように構成され、第３挟持ユニットと第４挟持ユニットとは、互いに離れる向きに移動できるように構成される。各挟持ユニットでエキスパンドシートの４つの領域を保持した上で、第１挟持ユニットと第２挟持ユニットとを互いに離れる向きに移動させ、第３挟持ユニットと第４挟持ユニットとを互いに離れる向きに移動させれば、エキスパンドシートを第１方向及び第２方向に拡張できる。
特開２００２−１９２３７０号公報 国際公開第２００３／７７２９５号 特開２０１４−２２３８２号公報
ところで、上述したエキスパンドシートの上面（又は下面）には、粘着力（接着力）を持つ糊層（接着層）が設けられている。そのため、各挟持ユニットで糊層を含むエキスパンドシートを上下に挟持すると、後に各挟持ユニットからエキスパンドシートを取り外せなくなることがあった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、拡張装置からの取り外しが容易なエキスパンドシート、このエキスパンドシートの製造方法及びエキスパンドシートの拡張方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、板状の被加工物が貼着され、第１方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第１挟持手段及び第２挟持手段と該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第３挟持手段及び第４挟持手段とで該被加工物の周りの被挟持領域が挟持されて拡張されるエキスパンドシートであって、基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備え、該被挟持領域の該糊層の粘着力は、他の領域の該糊層の粘着力よりも低いエキスパンドシートが提供される。
また、本発明の一態様によれば、ロール状に巻回されてシートロールを構成する上述のエキスパンドシートであって、該シートロールの巻回される方向を該第１方向、該第１方向に垂直な方向を該第２方向として、該シートロールの該第１方向に所定の間隔で配置され該第２方向の一端から他端に至る複数の第１低粘着領域と、該シートロールの該第２方向の該一端側と該他端側とにおいてそれぞれ該第１方向に伸長する第２低粘着領域と、を該被挟持領域として有するエキスパンドシートが提供される。
また、本発明の一態様によれば、板状の被加工物が貼着され、第１方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第１挟持手段及び第２挟持手段と該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第３挟持手段及び第４挟持手段とで該被加工物の周りの被挟持領域が挟持されて拡張されるエキスパンドシートの製造方法であって、基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備えるエキスパンドシートを準備する準備ステップと、該被挟持領域の該糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、該被挟持領域の該糊層の粘着力を、他の領域の該糊層の粘着力よりも低下させる紫外線照射ステップと、を備えるエキスパンドシートの製造方法が提供される。
また、本発明の一態様によれば、基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備えるエキスパンドシートを板状の被加工物に貼着する第１貼着ステップと、該第１貼着ステップを実施する前又は実施した後に、第１方向で該被加工物を挟んで対面する第１挟持手段と第２挟持手段とで該エキスパンドシートを挟持するとともに、該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面する第３挟持手段と第４挟持手段とで該エキスパンドシートを挟持する挟持ステップと、該貼着ステップと該挟持ステップとを実施した後、該第１挟持手段と該第２挟持手段とを該第１方向で互いに離れる向きに移動させるとともに、該第３挟持手段と該第４挟持手段とを該第２方向で互いに離れる向きに移動させる拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該被加工物を収容できる開口を備えた環状のフレームを該エキスパンドシートの該被加工物を囲む領域に貼着する第２貼着ステップと、該第２貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを該フレームに沿って切断する切断ステップと、該挟持ステップを実施する前に、該第１挟持手段と該第２挟持手段と該第３挟持手段と該第４挟持手段とで挟持される被挟持領域の該糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、該被挟持領域の該糊層の粘着力を他の領域の該糊層の粘着力よりも低下させる紫外線照射ステップと、を備えるエキスパンドシートの拡張方法が提供される。
本発明の一態様に係るエキスパンドシートでは、第１挟持手段、第２挟持手段、第３挟持手段及び第４挟持手段で挟持される被挟持領域の糊層の粘着力が、他の領域の糊層の粘着力よりも低くなっているので、各挟持手段からエキスパンドシートを容易に取り外すことができる。
また、本発明の一態様に係るエキスパンドシートの製造方法では、第１挟持手段、第２挟持手段、第３挟持手段及び第４挟持手段で挟持される被挟持領域の糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、被挟持領域の糊層の粘着力を、他の領域の糊層の粘着力よりも低下させるので、上述したエキスパンドシートを簡単に製造できる。
また、本発明の一態様に係るエキスパンドシートの拡張方法では、第１挟持手段、第２挟持手段、第３挟持手段及び第４挟持手段で挟持される被挟持領域の糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、被挟持領域の糊層の粘着力を、他の領域の糊層の粘着力よりも低下させるので、エキスパンドシートを拡張した後に、各挟持手段からエキスパンドシートを容易に取り外すことができる。
図１（Ａ）は、エキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、エキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。 図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、エキスパンドシートの製造方法の例を模式的に示す断面図である。 エキスパンドシートが拡張装置によって挟持された様子を模式的に示す斜視図である。 エキスパンドシートに被加工物が貼り付けられた様子を模式的に示す斜視図である。 エキスパンドシートが拡張装置によって拡張された様子を模式的に示す斜視図である。 エキスパンドシートに環状のフレームが貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図である。 環状のフレームに沿ってエキスパンドシートが切断された状態を模式的に示す斜視図である。 エキスパンドシートに紫外線が照射される様子を模式的に示す斜視図である。 エキスパンドシートからチップが取り外される様子を模式的に示す断面図である。 変形例に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、エキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、本実施形態のエキスパンドシート１は、シート状の基材３と、基材３の第１面（上面）３ａ側に形成された粘着力（接着力）のある糊層（接着層）５と、を含む。
基材３は、例えば、ポリオレフィンや塩化ビニル等の樹脂を用いて平面視で矩形状に形成される。ただし、後述する拡張装置を用いて適切に拡張できるのであれば、基材３の形状、材質等に制限はない。一方で、糊層５は、例えば、紫外線（紫外光）で硬化する紫外線硬化型の樹脂等を用いて、拡張装置に挟持される被挟持領域の粘着力が、他の領域の粘着力よりも低く（弱く）なるように形成される。紫外線硬化型の樹脂としては、例えば、アクリル系やゴム系の樹脂が用いられる。
すなわち、拡張装置によって挟持されるエキスパンドシート１の被挟持領域は、糊層５の粘着力が低い低粘着領域Ａである。一方で、低粘着領域Ａに囲まれる中央の領域は、糊層５の粘着力が高い（強い）高粘着領域Ｂである。例えば、糊層５を構成する紫外線硬化型の樹脂に紫外線を照射すると、樹脂が硬化又は半硬化して粘着力も低下する。よって、この現象を利用することで、低粘着領域Ａと高粘着領域Ｂとを有するエキスパンドシート１を製造できる。なお、糊層５の粘着力は、低粘着領域Ａで完全に失われていても良い。
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、エキスパンドシート１の製造方法の例を模式的に示す断面図である。本実施形態に係るエキスパンドシート１を製造する際には、まず、図２（Ａ）に示すように、基材３の第１面３ａ側に糊層５を備えたエキスパンドシート（加工前のエキスパンドシート）を準備する準備ステップを実施する。なお、この段階では、エキスパンドシートの全体で糊層５の粘着力が概ね等しくなっている。
準備ステップの後には、後の低粘着領域Ａの糊層５に対して選択的に紫外線を照射する紫外線照射ステップを実施する。紫外線照射ステップでは、まず、紫外線を遮断するマスク７を、後の高粘着領域Ｂに配置する。本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、マスク７を基材３の第２面３ｂに配置している。よって、マスク７が糊層５に貼り付いて除去し難くなることはない。
マスク７を配置した後には、基材３の第２面３ｂ側の光源９から糊層５に向けて紫外線を照射する。本実施形態では、上述のように、後の高粘着領域Ｂにマスク７を配置している。また、基材３は、紫外線を透過できるように構成されている。よって、光源９から放射される紫外線は、後の低粘着領域Ａ（マスク７の配置されていない領域）の糊層５に対して選択的に照射される。
紫外線によって糊層５を硬化又は半硬化した後には、基材３からマスク７を除去する。これにより、糊層５の粘着力が低下した低粘着領域Ａと、糊層５の粘着力が低下していない高粘着領域Ｂとを備えるエキスパンドシート１が完成する。なお、基材３が紫外線を透過しない場合には、基材３の第１面３ａ側（糊層５側）にマスク７を配置し、第１面３ａ側の光源から糊層５に向けて紫外線を照射しても良い。この場合には、糊層５にマスク７が貼り付かないように、マスク７の表面をフッ素樹脂等で処理しておくと良い。
次に、上述したエキスパンドシート１の製造方法を一部に含むエキスパンドシートの拡張方法について説明する。まず、上述したエキスパンドシート１の製造方法に従って、準備ステップ及び紫外線照射ステップを実施する。これにより、被挟持領域（低粘着領域Ａ）の粘着力が他の領域（高粘着領域Ｂ）の粘着力よりも低い糊層５を備えるエキスパンドシート１が完成する。
紫外線照射ステップの後には、エキスパンドシート１を拡張装置で挟持する挟持ステップを実施する。図３は、エキスパンドシート１が拡張装置によって挟持された様子を模式的に示す斜視図である。なお、図３では、後に板状の被加工物１１（図４参照）が貼り付けられる領域Ｃを併せて示している。
図３に示すように、拡張装置２は、エキスパンドシート１に概ね平行な第１方向Ｄ１で領域Ｃ（すなわち、被加工物１１）を挟むように配置される第１挟持ユニット（第１挟持手段）４と第２挟持ユニット（第２挟持手段）６とを備えている。また、拡張装置２は、エキスパンドシート１に概ね平行且つ第１方向Ｄ１に垂直な第２方向Ｄ２で領域Ｃを挟むように配置される第３挟持ユニット（第３挟持手段）８と第４挟持ユニット（第４挟持手段）１０とを備えている。
第１挟持ユニット４と第２挟持ユニット６とは、それぞれ、水平移動機構（不図示）によって支持されており、互いに離れる向きに移動できる。同様に、第３挟持ユニット８と第４挟持ユニット１０とは、それぞれ、水平移動機構（不図示）によって支持されており、互いに離れる向きに移動できる。
第１挟持ユニット４、第２挟持ユニット６、第３挟持ユニット８、及び第４挟持ユニット１０は、それぞれ、エキスパンドシート１の上方（糊層５側）に配置される上側支持部材１２と、エキスパンドシート１の下方（基材３の第２面（下面）３ｂ側）に配置される下側支持部材１４と、を含む。上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、いずれも所定の方向に伸長する棒状に形成されている。上側支持部材１２及び下側支持部材１４の伸長方向の長さは、いずれも領域Ｃの直径より長くなっている。
第１挟持ユニット４及び第２挟持ユニット６が備える上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、第２方向Ｄ２に伸長している。一方で、第３挟持ユニット８及び第４挟持ユニット１０が備える上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、第１方向Ｄ１に伸長している。
各上側支持部材１２の下方側、及び各下側支持部材１４の上方側には、複数の接触部材１６が取り付けられている。複数の接触部材１６は、いずれも円柱状に形成されており、エキスパンドシート１に接触した状態で回転できる。第１挟持ユニット４及び第２挟持ユニット６が備える複数の接触部材１６の回転軸は、いずれも第１方向Ｄ１に平行であり、第３挟持ユニット８及び第４挟持ユニット１０が備える複数の接触部材１６の回転軸は、いずれも第２方向Ｄ２に平行である。
エキスパンドシート１を保持する際には、図３に示すように、各挟持ユニットの上側支持部材１２と下側支持部材１４とで、エキスパンドシート１の低粘着領域Ａを上下に挟み込む。すなわち、エキスパンドシート１の高粘着領域Ｂの周りの低粘着領域Ａを、第１挟持ユニット４、第２挟持ユニット６、第３挟持ユニット８、及び第４挟持ユニット１０で挟持し、このエキスパンドシート１の低粘着領域Ａに複数の接触部材１６を接触させる。
挟持ステップの後には、エキスパンドシート１に板状の被加工物１１を貼り付ける第１貼着ステップを実施する。図４は、エキスパンドシート１に被加工物１１が貼り付けられた様子を模式的に示す斜視図である。
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハであり、その第１面（表面）１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
被加工物１１の内部には、例えば、分割の起点となる改質層（不図示）が分割予定ラインに沿って形成されている。この改質層は、被加工物１１に吸収され難い波長のレーザービームを、分割予定ラインに沿って集光する方法で形成できる。なお、改質層の代わりに、切削やレーザーアブレーション等の方法で形成される溝等を分割の起点として用いることもできる。
第１貼着ステップでは、例えば、この被加工物１１の第２面（裏面）１１ｂをエキスパンドシート１の領域Ｃに合わせて糊層５に密着させる。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハを被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造等に制限はない。
例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、複数のチップに分割された後のウェーハや基板等を被加工物１１として用いても良い。この場合には、エキスパンドシート１を拡張することによって、被加工物１１内で隣接するチップ間の間隔を拡げる加工が施される。
第１貼着ステップの後には、エキスパンドシート１を拡張する拡張ステップを実施する。図５は、エキスパンドシート１が拡張装置２によって拡張された様子を模式的に示す斜視図である。エキスパンドシート１を拡張する際には、第１挟持ユニット４及び第２挟持ユニット６を支持する水平移動機構を作動させて、第１挟持ユニット４と第２挟持ユニット６とを互いに離れる向きに移動させる。
また、第３挟持ユニット８及び第４挟持ユニット１０を支持する水平移動機構を作動させて、第３挟持ユニット８と第４挟持ユニット１０とを互いに離れる向きに移動させる。これにより、図５に示すように、エキスパンドシート１を第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に拡張させて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿う向きの力を被加工物１１に付与できる。
上述のように、第１方向Ｄ１で互いに離れる向きに移動する第１挟持ユニット４及び第２挟持ユニット６には、第１方向Ｄ１に平行な回転軸の周りに回転する複数の接触部材１６が設けられている。また、第２方向Ｄ２で互いに離れる向きに移動する第３挟持ユニット８及び第４挟持ユニット１０には、第２方向Ｄ２に平行な回転軸の周りに回転する複数の接触部材１６が設けられている。
そのため、エキスパンドシート１は、第１挟持ユニット４及び第２挟持ユニット６によって、第２方向Ｄ２に移動できるように保持され、第３挟持ユニット８及び第４挟持ユニット１０によって、第１方向Ｄ１に移動できるように保持される。すなわち、第１挟持ユニット４と第２挟持ユニット６とで保持される領域を、第２方向Ｄ２において適切に拡張でき、第３挟持ユニット８と第４挟持ユニット１０とで保持される領域を、第１方向Ｄ１において適切に拡張できる。
エキスパンドシート１の拡張によって、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿う向きの力が被加工物１１に付与されると、被加工物１１は、改質層が形成された分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割され、更に、隣接するチップ同士の間隔が拡げられる。なお、被加工物１１を適切に分割し、チップ同士の間隔を十分に拡げるためには、各分割予定ラインの配列する方向（各分割予定ラインに垂直な方向）を第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２に一致させて、拡張によって発生する力を効率良く利用することが望ましい。
拡張ステップの後には、エキスパンドシート１に環状のフレーム２１を貼り付けて固定する第２貼着ステップを実施する。図６は、エキスパンドシート１に環状のフレーム２１が貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図である。第２貼着ステップでは、例えば、図６に示すように、被加工物１１を収容できる開口を備えた環状のフレーム２１を、エキスパンドシート１の領域Ｃを囲む領域に合わせて糊層５に密着させる。
これにより、環状のフレーム２１をエキスパンドシート１に貼り付けて固定できる。本実施形態では、エキスパンドシート１を拡張した状態で、被加工物１１を囲むように環状のフレーム２１を固定するので、エキスパンドシート１の拡張を解除した後にも、チップ同士の間隔は拡がった状態に保たれる。
第２貼着ステップの後には、環状のフレーム２１に沿ってエキスパンドシート１を切断する切断ステップを実施する。図７は、環状のフレーム２１に沿ってエキスパンドシート１が切断された状態を模式的に示す斜視図である。エキスパンドシート１は、例えば、基材３の第２面３ｂ側からフレーム２１に沿って切断される。これにより、被加工物１１、フレーム２１、及び切断されたエキスパンドシート２３からなるフレームユニットが完成する。
なお、フレームユニットを完成させた後には、拡張装置２からエキスパンドシート１が取り外される。本実施形態では、被加工物１１やフレーム２１を貼り付ける高粘着領域Ｂに比べて糊層５の粘着力が低い低粘着領域Ａを各挟持ユニットで挟持しているので、エキスパンドシート１を拡張装置２から容易に取り外せる。
切断ステップの後には、フレームユニットを構成するエキスパンドシート２３に紫外線を照射して、糊層５の粘着力を低下させる粘着力低下ステップを実施する。図８は、エキスパンドシート２３に紫外線が照射される様子を模式的に示す斜視図である。この粘着力低下ステップでは、図８に示すように、例えば、エキスパンドシート２３の基材３（第２面３ｂ）側の光源９から紫外線を照射する。
上述のように、基材３は、紫外線を透過できるように構成されている。よって、光源９から放射される紫外線は、基材３を通じて糊層５に照射される。これにより、エキスパンドシート２３の全体で糊層５の粘着力を低下させて、エキスパンドシート２３からチップを容易に取り外せるようになる。
粘着力低下ステップの後には、エキスパンドシート２３からチップを取り外す（ピックアップする）取り外しステップを実施する。図９は、エキスパンドシートからチップが取り外される様子を模式的に示す断面図である。本実施形態では、上述した粘着力低下ステップで糊層５の粘着力を低下させている。よって、図９に示すように、エキスパンドシート２３からチップ１５を容易に取り外すことができる。エキスパンドシート２３から取り外されたチップ１５は、例えば、任意の回路基板等に実装して使用される。
以上のように、本実施形態に係るエキスパンドシートでは、第１挟持ユニット（第１挟持手段）４、第２挟持ユニット（第２挟持手段）６、第３挟持ユニット（第３挟持手段）８、及び第４挟持ユニット（第４挟持手段）１０で挟持される被挟持領域（低粘着領域Ａ）の糊層５の粘着力が、他の領域（高粘着領域Ｂ）の糊層５の粘着力よりも低くなっているので、各挟持ユニットからエキスパンドシートを容易に取り外すことができる。
また、本実施形態に係るエキスパンドシートの製造方法では、第１挟持ユニット４、第２挟持ユニット６、第３挟持ユニット８、及び第４挟持ユニット１０で挟持される被挟持領域の糊層５に対して選択的に紫外線を照射することで、被挟持領域の糊層５の粘着力を、他の領域の糊層５の粘着力よりも低下させるので、上述したエキスパンドシートを簡単に製造できる。
また、本実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法では、第１挟持ユニット４、第２挟持ユニット６、第３挟持ユニット８、及び第４挟持ユニット１０で挟持される被挟持領域の糊層５に対して選択的に紫外線を照射することで、被挟持領域の糊層５の粘着力を、他の領域の糊層５の粘着力よりも低下させるので、エキスパンドシートを拡張した後に、各挟持ユニットから容易に取り外すことができる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法では、挟持ステップの後に貼着ステップを実施しているが、貼着ステップの後に挟持ステップを実施しても良い。また、この場合には、貼着ステップと挟持ステップとの間に紫外線照射ステップを実施することもできる。
また、上記実施形態に係るエキスパンドシート１では、平面視で矩形状に形成された基材３を用いているが、本発明のエキスパンドシートに用いられる基材３の形状に制限はない。図１０は、変形例に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図である。
図１０に示すように、変形例に係るエキスパンドシート３１は、糊層５側に離型紙等でなるセパレータフィルム３３が貼り付けられた状態でロール状に巻回され、シートロール３５を構成する。エキスパンドシート３１の基本的な構成は、上記実施形態に係るエキスパンドシート１と同じであるから、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
すなわち、エキスパンドシート３１は、シート状の基材３と、基材３の第１面３ａ側に形成された粘着力のある糊層５と、を含んでいる。ただし、エキスパンドシート３１を構成する基材３は、シートロール３５の巻回される第１方向Ｄ１において、エキスパンドシート１を構成する基材３よりも長くなっている。一方で、エキスパンドシート３１を構成する基材３の第２方向Ｄ２の長さは、エキスパンドシート１を構成する基材３の第２方向Ｄ２の長さと同じで良い。
糊層５は、拡張装置２に挟持される被挟持領域の粘着力が、他の領域の粘着力よりも低く（弱く）なるように形成される。具体的には、第２方向Ｄ２の一端から他端に伸長し、高粘着領域Ｂに比べて糊層５の粘着力が低い第１低粘着領域Ａ１が、第１方向Ｄ１において所定の間隔で配置されている。
また、第１方向Ｄ１に伸長し、高粘着領域Ｂに比べて糊層５の粘着力が低い第２低粘着領域Ａ２が、第２方向Ｄ２の一端側と他端側とに配置されている。なお、このエキスパンドシート３１を使用する際には、エキスパンドシート３１をシートロール３５から繰り出した後に、セパレータフィルム３３を剥離する。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ エキスパンドシート
３ 基材
３ａ 第１面（上面）
３ｂ 第２面（下面）
５ 糊層（接着層）
７ マスク
９ 光源
１１ 被加工物
１１ａ 第１面（表面）
１１ｂ 第２面（裏面）
１３ デバイス
１５ チップ
２１ フレーム
２３ エキスパンドシート
３１ エキスパンドシート
３３ セパレータフィルム
３５ シートロール
２ 拡張装置
４ 第１挟持ユニット（第１挟持手段）
６ 第２挟持ユニット（第２挟持手段）
８ 第３挟持ユニット（第３挟持手段）
１０ 第４挟持ユニット（第４挟持手段）
１２ 上側支持部材
１４ 下側支持部材
１６ 接触部材
Ａ 低粘着領域（被挟持領域）
Ａ１ 第１低粘着領域（被挟持領域）
Ａ２ 第２低粘着領域（被挟持領域）
Ｂ 高粘着領域（他の領域）
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向

Claims (4)

  1. 板状の被加工物が貼着され、第１方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第１挟持手段及び第２挟持手段と該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第３挟持手段及び第４挟持手段とで該被加工物の周りの被挟持領域が挟持されて拡張されるエキスパンドシートであって、
    基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備え、
    該被挟持領域の該糊層の粘着力は、他の領域の該糊層の粘着力よりも低いことを特徴とするエキスパンドシート。
  2. ロール状に巻回されてシートロールを構成する請求項１に記載のエキスパンドシートであって、
    該シートロールの巻回される方向を該第１方向、該第１方向に垂直な方向を該第２方向として、該シートロールの該第１方向に所定の間隔で配置され該第２方向の一端から他端に至る複数の第１低粘着領域と、該シートロールの該第２方向の該一端側と該他端側とにおいてそれぞれ該第１方向に伸長する第２低粘着領域と、を該被挟持領域として有することを特徴とするエキスパンドシート。
  3. 板状の被加工物が貼着され、第１方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第１挟持手段及び第２挟持手段と該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面し且つ互いに離れる向きに移動可能な第３挟持手段及び第４挟持手段とで該被加工物の周りの被挟持領域が挟持されて拡張されるエキスパンドシートの製造方法であって、
    基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備えるエキスパンドシートを準備する準備ステップと、
    該被挟持領域の該糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、該被挟持領域の該糊層の粘着力を、他の領域の該糊層の粘着力よりも低下させる紫外線照射ステップと、を備えることを特徴とするエキスパンドシートの製造方法。
  4. 基材と、該基材上に形成され、紫外線を照射されることで粘着力が低下する糊層と、を備えるエキスパンドシートを板状の被加工物に貼着する第１貼着ステップと、
    該第１貼着ステップを実施する前又は実施した後に、第１方向で該被加工物を挟んで対面する第１挟持手段と第２挟持手段とで該エキスパンドシートを挟持するとともに、該第１方向に垂直な第２方向で該被加工物を挟んで対面する第３挟持手段と第４挟持手段とで該エキスパンドシートを挟持する挟持ステップと、
    該貼着ステップと該挟持ステップとを実施した後、該第１挟持手段と該第２挟持手段とを該第１方向で互いに離れる向きに移動させるとともに、該第３挟持手段と該第４挟持手段とを該第２方向で互いに離れる向きに移動させる拡張ステップと、
    該拡張ステップを実施した後、該被加工物を収容できる開口を備えた環状のフレームを該エキスパンドシートの該被加工物を囲む領域に貼着する第２貼着ステップと、
    該第２貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを該フレームに沿って切断する切断ステップと、
    該挟持ステップを実施する前に、該第１挟持手段と該第２挟持手段と該第３挟持手段と該第４挟持手段とで挟持される被挟持領域の該糊層に対して選択的に紫外線を照射することで、該被挟持領域の該糊層の粘着力を他の領域の該糊層の粘着力よりも低下させる紫外線照射ステップと、を備えることを特徴とするエキスパンドシートの拡張方法。
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