JP2015133442A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ(W)の加工方法は、ウェーハサイズよりも大きなサイズの第一の環状フレーム(F1)に粘着テープ(T)を介して支持されたウェーハに対し、分割予定ライン(45)に沿う分割起点を形成する工程と、分割起点に外力を加えてウェーハを個々のチップ(C)に分割し、粘着テープを拡張して個々のチップの間隔を広げる工程と、第一の環状フレームの内側でウェーハの周囲の粘着テープの領域を加熱しながら、当該領域にウェーハに対する適正サイズの第二の環状フレーム(F2)を貼着し、第一の環状フレームを粘着テープから切り離して、第一の環状フレームから第二の環状フレームにチップの間隙を維持した状態で粘着テープを移し替える工程とを有している。
【選択図】図2
Description
12 チャックテーブル
14 レーザー照射手段
21 拡張装置
22 保持手段
23 押圧部材
27 当接部
31 フレーム搬送手段
33 ヒータ
35 ウェーハ搬送手段
37 カッター部
41 ウェーハの表面
42 ウェーハの裏面
43 改質層(分割起点)
45 分割予定ライン
47 粘着層
51 分割治具
C チップ
D デバイス
F1 第一の環状フレーム
F2 第二の環状フレーム
T 粘着テープ
W ウェーハ
Claims (2)
- 表面に複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウェーハの加工方法であって、
第一の環状フレームの開口中央にウェーハを位置付け、延性を持つ粘着テープを介して該第一の環状フレームにウェーハを貼着する粘着テープ貼着工程と、
複数の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成工程と、
該粘着テープ貼着工程及び該分割起点形成工程を実施した後に、該第一の環状フレームの開口より小さくウェーハの外径より大きい径を持つ筒状の押圧部材と、該第一の環状フレームを保持する保持手段とを備える拡張装置に該第一の環状フレームに固定されたウェーハを載置する拡張準備工程と、
該拡張準備工程を実施した後に、該押圧部材と該保持手段を軸方向に相対移動させてウェーハが貼着された該粘着テープを拡張し、ウェーハを該分割起点が形成された該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するとともに、各チップ間に間隙を形成する粘着テープ拡張工程と、
該第一の環状フレームの開口に収容可能な外径と、各チップ間に間隙が形成されたウェーハを収容可能な開口とを備えた第二の環状フレームを準備する第二の環状フレーム準備工程と、
該粘着テープ拡張工程を実施した後に、該第一の環状フレームに粘着されたウェーハが該第二の環状フレームの開口中央となる位置で該第二の環状フレームを該粘着テープ上に載置し貼付して、該粘着テープを第二の環状フレームに沿って切断してウェーハを該粘着テープを介して該第二の環状フレームに移し替える環状フレーム移し替え工程と、を含み、
該環状フレーム移し替え工程において、該第二の環状フレーム又は該押圧部材によって該粘着テープを加熱しながら該粘着テープ上に該第二の環状フレームを貼着することを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該粘着テープ拡張工程は、ウェーハの直径以上で且つ該筒状の押圧部材内に配設されたバー形状の分割治具を、ウェーハの該分割予定ラインに該粘着テープを介して接触させて該分割予定ラインに曲げ応力を作用させて、個々のチップに分割すること、を特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。
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