JP2014232843A - ワーク分割装置及びワーク分割方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシングテープに異方性がある場合やチップ形状の縦横比が異なる場合であっても、チップ同士を均等な且つ設定した離間距離にエキスパンドできる。【解決手段】ワークユニット１２の冷却手段１４、ダイシングテープＳをエキスパンドしてウェハＷをチップＴに分割するワーク分割手段１６、を有し、ワーク分割手段１６は、少なくとも略均等な４分割のフレーム分割体に分割可能なフレームＦ、フレームＦのフレーム分割体を着脱自在に保持し、フレーム分割体をフレームＦが拡幅する方向に引っ張って分割させることによりダイシングテープＳをエキスパンドする引張手段２６、ダイシングテープＳのエキスパンドによって分断予定ラインに沿って分割されるチップ同士の離間距離を撮像する撮像手段２８、撮像手段２８で撮像されたチップ同士の離間距離に基づいて引張手段２６のそれぞれの引張力を調整する引張力調整手段３０を備えた。【選択図】図１

Description

本発明は、ワーク分割装置及びワーク分割方法に係り、特に、ダイシングテープを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング、グルービング加工した半導体ウェハに対し、ダイシング加工後にダイシングテープをエキスパンドして個々のチップに分割するワーク分割装置及びワーク分割方法に関するものである。

従来、半導体チップの製造にあたり、例えば、予めレーザ照射等によりその内部に分断予定ラインが形成された半導体ウェハをＤＡＦ（Die Attach Film ダイアタッチフィルム)と呼ばれるダイボンディング用のフィルム状接着剤が付いたダイシングテープ（粘着テープ、粘着シート）を介してフレームに張り付けたワークユニットにおいて、ダイシングテープをエキスパンド（拡張又は引き伸ばし）して半導体ウェハ及びＤＡＦを個々のチップに分割するようにしている。

図１１にワークユニット１２を示す。ここでワークユニット１２とは、ワークとしての半導体ウェハＷが、ＤＡＦを介してダイシングテープに貼付された全体を指す用語として使用する。

図１１（ａ）はワークユニット１２の斜視図、図１１（ｂ）はワークユニット１２の断面図である。これらの図に示すように、ワークユニット１２は、半導体ウェハＷの裏面が、ＤＡＦ（Ｄ）を介してダイシングテープＳに貼り付けられて構成される。また、図１１（ａ）に示すように、半導体ウェハＷの面には、直交方向（Ｘ−Ｙ方向）のダイシングにより、格子状にチップが配列されている。

そして、ダイシングテープＳの周縁部は剛性のあるリング状部材であるフレームＦにマウントされ、ダイシングテープＳがエキスパンドされることによって、半導体ウェハＷが各チップＴに個片化（分割）される。

ここで、ＤＡＦは室温付近では粘性が高く、上述したようにＤＡＦの付いたダイシングテープをエキスパンドして半導体ウェハをチップに個片化するためには、ＤＡＦを冷却して脆性化させた状態でテープをエキスパンドする必要がある。代表的な冷却方法としては、低温チャックテーブル方式や雰囲気冷却方式が知られている。

また一方で、テープをエキスパンドしてチップに個片化した後の工程での処理のため、エキスパンド後の弛んだダイシングテープを再度緊張させる必要がある。

例えば、ワーク分割装置として、水平方向に配置されたワークユニット１２に対して、円環状の突き上げリングを垂直方向に移動させてダイシングテープＳを突き上げることにより、ダイシングテープＳをエキスパンドして半導体ウェハを個々のチップに分割する突き上げエキスパンド方式がある（例えば、特許文献１等参照）。

このワーク分割装置は、分断予定ラインが予め形成されたワークをダイシングテープを介して支持した状態のフレームであるワーク付きフレームのフレームを保持し、フレームとワークとをワークの面に直交する方向に離反させてダイシングテープをエキスパンドさせることにより、ワークを分断予定ラインに沿って分割する分割手段と、エキスパンドによって生じたダイシングテープの弛みを加熱して除去する加熱手段と、ワーク付きフレームを回転させながらワークに洗浄液を供給することによりワークを洗浄する洗浄手段と、ワークのダイシングテープに紫外線を照射する手段と、を備えたワーク分割装置が提案されている。

特開２０１０−２０６１３６号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された円環状のリングを突き上げてダイシングテープをエキスパンド方式(略して「リング突き上げ方式」という)は、ダイシングテープを突き上げる垂直方向の力を水平方向の力に変換することでダイシングテープを放射状にエキスパンドする方式であるため、以下の問題点がある。

（１）チップ同士を均等離間する際の問題点
(1-1)ダイシングテープを放射状方向にエキスパンドする力が均等であっても、ダイシングテープの異方性により縦方向及び横方向の伸び率が異なる。これにより、エキスパンド後のチップ同士の間隔が均等に離間しないという問題がある(テープ異方性による伸び率が異なる問題)。

(1-2)ダイシングテープをエキスパンドする際に、仮にテープの異方性を考慮してエキスパンドするように変化させたとしても、ある方向への引っ張り量を多くすると、その垂直方向は、ポアソン比の影響で縮んでしまう。この場合、リング突き上げ方式では、ポアソン比を考慮して縦横の引っ張り量を厳密に制御することはできない(テープ引っ張りによるポアソン比の問題)。

(1-3)また、チップ形状の縦横比が異なる場合（例えば正方形のチップではなく長方形のチップの場合）には、リング突き上げ方式では、エキスパンド後のチップ同士の間隔が均等に離間しないという問題がある(チップの縦横比が異なる場合の問題)。

(1-4)リング突き上げ方式の場合、すべてのダイシングテープを同じ量分だけ引っ張ることしかできない(独立した制御ができない問題)。

(1-5) リング突き上げ方式の場合、ダイシングテープがエキスパンドする過程で、リングの面とダイシングテープとが擦れると共に、リング面の位置によって擦れ方が微妙に異なる。これにより、この微妙な摩擦差によって、ダイシングテープの伸び方が方向によって変化する。(テープとリングとの間の摩擦による伸び方の差の問題)。

そして、チップ同士が均等に離間しないと、後工程への搬送段階でチップ同士が接触して破損する。また、後工程でダイシングテープＳからチップを剥離する際に、剥離爪がチップ同士の隙間に入らないため剥離できないという問題が生じる。

（２）エキスパンドしたダイシングテープの緊張状態を維持する際の問題点
リング突き上げ方式は、円環状の突き上げリングの突き上げにより緊張したダイシングテープＳを円環状の突き上げリングが退避した後も緊張した状態を維持するための緊張維持工程を必要とする。この緊張維持工程としては、現在、３つの方法が行われているが、次の問題点がある。

(2-1)加熱収縮方法…エキスパンド後のダイシングテープの弛んだ部分を加熱収縮して、ダイシングテープの緊張を維持する方法。しかし、この加熱収縮方法は、熱によって半導体ウェハＷにダメージを与える虞がある。代表的な加熱収縮方法としては、温風ヒータ等で加熱する方式がある。この方式は、ランニングコストが安価である反面、温風は拡散してしまうという特性上、冷却・エキスパンドと加熱・緊張とを一つの処理ステージで行うことは困難である。

(2-2)かしめ方法…かしめ用リングをフレームに挿入して、ダイシングテープの緊張を維持する方法。しかし、このかしめ方法は、かしめるときにダイシングテープが破損する虞がある。

(2-3)フレーム移載方法…エキスパンド後のダイシングテープが緊張したまま、ワークユニットを別のフレームに移載することで、ダイシングテープの緊張を維持する方法。しかし、この移載方法は、移載する側のフレームはエキスパンドした際のフレームよりも径を小さくなくてはならず、大径な半導体ウェハに対応できないという問題がある。逆に、エキスパンドするフレームの径を移載するフレームの径よりも大きくすることも考えられるが、この場合にはダイシングテープの使用面積が大きくなりダイシングテープの費用コストが嵩むという問題がある。

このように、現在のワーク分割装置及びワーク分割方法は、未だ解決すべき複数の課題があり、これらの課題を解決するための新規なワーク分割装置及びワーク分割方法が要望されている。

本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、ダイシングテープに異方性がある場合やチップ形状の縦横比が異なる場合であっても、チップ同士を均等な且つ設定した離間距離にエキスパンドできるワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。

更に本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、エキスパンド後のダイシングテープの緊張を維持するために、半導体ウェハへのダメージがなく、ダイシングテープを破損することなく、更にはダイシングテープの費用コストが嵩むことのないワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。

前記目的を達成するために、本発明のワーク分割装置は、ワークとしての半導体ウェハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドして前記ワークを予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割手段を少なくとも備えたワーク分割装置において、前記ワーク分割手段は、前記ダイシングテープの周縁部を一体で保持し、ワーク分割時にはチップ離間方向に独立して分割することができるフレーム分割体で構成されたフレームと、前記フレームのそれぞれのフレーム分割体を個別に引っ張って、前記チップが離間する方向に略同一平面上で拡幅し、前記ダイシングテープをエキスパンドする引張手段と、を備えたことを特徴とする。

ここで、「ダイシングテープの周縁部を一体で保持」とは、フレームが分割されておらず一つにまとまった状態でダイシングテープの周縁部を保持することを言う。

また、「略同一平面上で拡幅し」とは、フレームを構成する各フレーム分割体が略同一の平面上で引っ張られることでフレームの直径が拡幅することを意味する。この場合、同一平面が水平面であることが一般的である。

本発明のワーク分割装置によれば、ダイシングテープの周縁部を一体で保持するフレームのそれぞれのフレーム分割体を個別に引っ張って、チップが離間する方向に略同一平面上で拡幅し、これによりダイシングテープをエキスパンドするようにしたので、上記に記載した従来の問題をすべて解消することができる。

即ち、本発明は、テープ異方性が存在したとしても、フレームをそれぞれフレーム分割体に分けて個別に引っ張ることができるため、異方性が存在した場合に、その異方性の方向に応じて引っ張る量を変えることができる。なお、異方性が存在しない場合には、均等に引っ張ってもよい。これにより、テープ異方性による伸び率が異なる問題を解決できると共に、同様にポアソン比の問題も解決できる。

また、本発明は、ダイシングテープを略同一平面上で引っ張るので、ダイシングテープの曲げ剛性を気にすることなく、純粋に、引っ張り方向のダイシングテープの異方性に見合った引っ張り強度に応じた分、その方向に引っ張ることが可能となる。したがって、チップの縦横比が異なる場合も上記のテープ異方性の場合と同様に、チップの縦横比に応じてダイシングテープの引っ張り量を求め、その引っ張り量になるようにそれぞれのフレーム分割体を個別に引っ張ればよい。これにより、チップの縦横比が異なる場合の問題を解決できる。

また、リング突き上げ方式では、各チップの離間方向であるＸ−Ｙ方向に独立して引っ張ることができないが、本発明によれば、略同一平面上でＸ−Ｙ方向に独立して引っ張ることが可能となる。これにより、リング突き上げ方式は独立した制御を行うことができないという問題を本発明により解決できる。

また、リング突き上げ方式では、リングで突き上げるため、ダイシングテープが伸びる際に、ダイシングテープとリング間の摩擦が起こる。その摩擦の微小なバラツキは、ダイシングテープの引っ張る大きさにも影響し、厳密に制御できない。

これに対して、本発明のように、ダイシングテープを保持するフレームを外周に向けて略同一平面上で引っ張るので、突き上げ方式のようにリングとの摩擦による影響を受けることなく、ダイシングテープを一定の力で精度良く引っ張ることができる。

また、リング突き上げ方式では、ダイシングテープをエキスパンドする際にチップが離間するＸ−Ｙ方向に独立して引っ張ることができない。

これに対して、本発明のようにフレームがフレーム分割体で構成されているので、略同一平面上でダイシングテープを保持するフレームを外周に引っ張る場合、チップが離間するＸ−Ｙ方向に独立して引っ張ることができ、ダイシングテープのポアソン比を考慮して、故意に引っ張り強度を変えることも可能となる。これにより、チップを等間隔に離間する利点を持つ。

また、本発明のワーク分割装置の態様によれば、前記ダイシングテープのエキスパンドによって前記分断予定ラインに沿って分割されるチップ同士の離間距離を撮像する撮像手段を更に備えることが好ましい。

これにより、ワーク分割時におけるチップのＸ−Ｙ方向の離間状態がリアルタイムに分かるので、チップ同士を均等な且つ設定距離にエキスパンドできる。したがって、ダイシングテープに異方性がある場合やチップ形状の縦横比が異なる（例えば長方形）場合であっても、予めフレームを構成するそれぞれのフレーム分割体の引っ張り量を予備実験や計算により求めておく必要がない。

本発明のワーク分割装置の態様によれば、前記フレームは、Ｘ−Ｙ方向に独立して拡幅することが可能であることが好ましい。

これにより、ダイシングテープの異方性、ポアソン比や、チップの縦横比が異なる場合に精度良く対応できる。

本発明のワーク分割装置の態様によれば、前記フレームは、完全に均等に４分割される必要はないが、略均等に４分割されたフレーム分割体を有することが好ましい。

フレームを、略均等に４分割することで、引張手段の引張力をワークユニットのＸ−Ｙ方向（直交方向）に精度良く付与することができる。そして、分割される半導体ウェハＷの面には、直交方向（Ｘ−Ｙ方向）のダイシングにより、格子状にチップが配列されている。

したがって、フレームのＸ−Ｙ方向と半導体ウェハの面に格子状に配列されたチップの配列方向であるＸ−Ｙ方向とが一致するようにワークユニットをフレームにマウントして４つのフレーム分割体の引張力を調整しながら引張手段で引っ張れば、チップ同士のＸ方向の離間距離とＹ方向の離間距離とを均等に拡げることができる。

本発明のワーク分割装置の態様によれば、前記フレームのフレーム分割体同士は結合部材によって結合されていると共に、前記結合部材を着脱する着脱手段を設けた。

これは、ダイシングテープを一体で保持し、且つワーク分割時に分割可能なフレームの構造の一態様として示したものである。

本発明のワーク分割装置の態様によれば、前記ワーク分割装置は、前記ワーク分割手段でダイシングテープがエキスパンドされた状態のまま保持するワーク保持手段を更に備え、前記ワーク保持手段は、前記フレームと同一サイズのリング状部材であって、前記ダイシングテープをエキスパンドした状態で前記ワークを移載する移載用フレームと、前記移載用フレームを脱着可能に保持し、待機位置から移載位置へ移動させる移動手段と、前記エキスパンドした状態のダイシングテープを前記移載用フレームに貼り付ける貼付手段と、前記フレームに貼付されたダイシングテープを前記フレームから切り離す切断手段と、を有することが好ましい。

本発明の態様によれば、フレームを拡幅してダイシングテープをエキスパンドすることによりフレームが大径化するので、フレーム（拡幅前）と同一サイズの移載用フレームをフレームの内側に配置することができる。そして、貼付手段でダイシングテープを移載用フレームに貼付した後、切断手段でダイシングテープをフレームから切り離すようにした。

これにより、エキスパンドした後のダイシングテープの緊張を維持するために、加熱収縮方法やかしめ方法を行う必要がないので、半導体ウェハがダメージを受けたり、ダイシングテープを破損したりすることがない。しかもフレームと同一サイズの移載用フレームにワークを移載することができるので、大径の半導体ウェハにも対応できる。更には、フレームを移載用フレームよりも大径にする必要がないので、ダイシングテープの費用コストが嵩むこともない。

前記目的を達成するために、本発明のワーク分割方法は、ワークとしての半導体ウェハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドして前記ワークを予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割方法において、フレーム分割体に分割可能なフレームにマウントするマウント工程と、前記マウントされたワークを冷却するワーク冷却工程と、前記分割可能なそれぞれのフレーム分割体を前記フレームが拡幅する方向に引っ張って分割し、前記ワークにＸ−Ｙ方向の張力を付与することにより前記ダイシングテープをエキスパンドして前記半導体ウェハを個々のチップに分割するエキスパンド工程と、分割中のチップ同士の離間距離を撮像する撮像工程と、撮像結果に基づいて前記離間距離が均等で且つ設定距離になるようにそれぞれの引張手段の張力を制御する張力調整工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明のワーク分割方法によれば、ダイシングテープに異方性がある場合やチップ形状の縦横比が異なる場合であっても、チップ同士を均等にエキスパンドできる。

本発明のワーク分割方法の態様において、前記張力調整工程の後に、移載用フレームを待機位置から移載位置に移動させる移載用フレーム移動工程と、前記エキスパンドされた状態のダイシングテープを前記移載用フレームに押圧して前記ダイシングテープと前記移載用フレームとを貼り付ける貼付工程と、前記移載用フレームに貼付されたダイシングテープを前記フレームから切り離す切断工程と、を備えることが好ましい。

これにより、エキスパンドした後のダイシングテープの緊張を維持するために、加熱収縮方法やかしめ方法を行う必要がないので、半導体ウェハがダメージを受けたり、ダイシングテープを破損したりすることがない。しかもフレームと同一サイズの移載用フレームにワークユニットを簡単に移載することができるので、大径の半導体ウェハにも対応できる。更には、フレームを移載用フレームよりも大径にする必要がないので、ダイシングテープの費用コストが嵩むこともない。

以上説明したように、本発明のワーク分割装置及びワーク分割方法によれば、ダイシングテープに異方性がある場合やチップ形状の縦横比が異なる場合であっても、チップ同士を均等な且つ設定離間距離にエキスパンドできる。

また、エキスパンド後のダイシングテープの緊張を維持するために、半導体ウェハへのダメージがなく、ダイシングテープを破損することなく、更にはダイシングテープの費用コストが嵩むこともない。

本発明のワーク分割装置の全体構成図 ワーク分割装置のワーク分割手段を説明する上面図 ワーク分割手段のフレームと結合部材の説明図 フレームの別態様の説明図 フレームの結合部材を着脱する着脱手段の説明図 フレームのフレーム分割体を引っ張る引張手段の説明図 フレームを引張手段で拡幅した上面図 撮像手段で分割中のチップ同士の離間状態を観察している図 ワーク分割手段の動作のフローチャート図 ワーク分割手段の主要なステップの説明図 ワーク分割手段の主要なステップの説明図 ワーク分割手段の主要なステップの説明図 ワーク分割手段の主要なステップの説明図 ワークユニットを示す（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図

以下、添付図面を参照して、本発明に係るワーク分割装置及びワーク分割方法について詳細に説明する。

［ワーク分割装置］
図１は、本発明に係るワーク分割装置１０の全体構成図である。

図１に示すように、ワーク分割装置１０はワークとしての半導体ウェハＷ（以下、「ウエハＷ」という）を予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップＴ（図１１参照）に分割する装置であり、主として、ワークユニット１２を冷却する冷却手段１４と、ワークユニット１２のダイシングテープＳをエキスパンドしてウェハＷを個々のチップＴに分割するワーク分割手段１６と、ワーク分割手段１６でエキスパンドされたワークユニット１２をエキスパンド状態で保持するワーク保持手段１８と、がワーク分割室２０内に収納されて構成される。

そして、図１１で示したようなワークユニット１２のダイシングテープＳの周縁部が、ワーク分割手段１６のリング状の剛性なフレームＦにマウントされる。なお、フレームＦの構造の詳細は後述する。

即ち、本実施の形態のワーク分割装置１０は、ワークユニット１２の冷却、ワークユニット１２のエキスパンド（拡張又は引き伸ばし）、及びエキスパンド状態のワークユニット１２の保持を同一の処理ステージで実施するように構成されている。

なお、本発明の実施の形態では、ワーク分割装置１０として、ワーク分割室２０内に、ワーク分割手段１６の他にワーク冷却手段１４及びワーク保持手段１８を備えるようにして、ワークユニット１２の冷却、ワークユニット１２のエキスパンド、及びエキスパンド状態のワークユニット１２の保持を同一の処理ステージで実施するようにしたが、別々のステージ（別々の処理室）で行うように構成することもできる。

以下に、ワークユニット１２、冷却手段１４、ワーク分割手段１６、ワーク保持手段１８について詳しく説明する。

（ワークユニット）
図１１に示したように、ウェハＷの裏面は、ＤＡＦ（Die Attach Film ダイアタッチフィルム…以下、「ＤＡＦ（Ｄ）」と表示する。）を介してダイシングテープＳに貼付された状態となっている。例えば、ウェハＷは厚さ５０μｍ程度、ＤＡＦ（Ｄ）及びダイシングテープＳはそれぞれ厚さ数μｍから１００μｍ程度のものが一般的に使用される。

ダイシングテープＳとしては、次の種類のテープを好適に使用できる。即ち、ポリオレフィン（ＰＯ）系テープの場合、例えば古河電工製のＵＣ−３５３ＥＰ−１１０やリンテック製のＤ−６７５、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）系テープの場合、日東電工製のＵＥ−１１０Ｂやリンテック製のＤ−１７５、ＵＶ型ＤＡＦテープ（基材はＰＯ系）の場合、日立化成工業製のＦＨシリーズ（例えば、ＦＨ−９０１１）等が挙げられる。また、感圧型ＤＡＦテープ（基材はＰＯ系）としては、日立化成工業製のＨＲシリーズ（例えばＨＲ−９００４）が挙げられる。このようなダイシングテープＳは、エキスパンド性を有するとともに加熱することによって熱収縮又は熱硬化する。

ウェハＷを保持するエキスパンド性のダイシングテープＳは、フレームＦにマウントしてエキスパンドさせることが必要となるため、当然ウェハＷよりも大きい領域となる。例えば、ウェハの径（直径）が２００ｍｍサイズの円板の場合、エキスパンドするダイシングテープＳは、３００ｍｍ程度の大きさのリング状のフレームＦに貼られており、その内側にウェハＷがある。ウェハＷとフレームＦの間も２５ｍｍ〜４０ｍｍ以上はある。

ウェハＷの裏面とダイシングテープＳの間にはＤＡＦ（Ｄ）が介在されている。ＤＡＦ（Ｄ）はウェハＷとほぼ同径ではあるが、実質はウェハＷよりも少し大きくしている。なぜならば、ＤＡＦ（Ｄ）は伸縮性の材料であるので、ウェハＷと全く同一サイズとした場合、ウェハＷが、ＤＡＦ（Ｄ）に対して、少しずれて貼り付けられてしまう場合があるからである。こうした微妙なずれがあっても、必ずＤＡＦ上にウェハＷを載せ置いて貼り付けるために、ＤＡＦ（Ｄ）はそのずれ量も考慮して多少ウェハＷよりも大きめ、即ち、外形にして約１０ｍｍ程度大きくすることが好ましい。しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、極端な場合、ＤＡＦ（Ｄ）はダイシングテープＳと同じようにフレームＦいっぱいの大きさとしてもよい。

また、ＤＡＦテープは伸縮性の材料であり、ウェハＷの裏面に確実に貼り付けるためには、貼り付け精度上のマージンからＤＡＦ径はウェハＷの径よりも１０ｍｍ程度、少なくとも、ウェハＷの径よりも２ｍｍ以上(片側１ｍｍ以上)大きくすることが好ましい。

（冷却手段）
ワークユニット１２を冷却する冷却手段１４としては、ワークユニット１２を冷却できればどのようなものでもよいが、例えば、円板状の冷凍チャックテーブル（図示せず）でワークユニット１２の下面を吸引保持することによりワークユニット１２を冷却するチャックテーブル方式のもの、ワーク分割室２０内の雰囲気を冷却することによりワークユニット１２を冷却する雰囲気冷却方式のものを好適に使用できる。なお、図１では、雰囲気冷却方式の冷却手段１４の例で示している。

図１に示す冷却手段１４は、冷却ガス製造装置１４Ａで製造された冷却ガスを、ダクト１４Ｂを介してワーク分割室２０内に導入することにより、ワーク分割室２０内を冷却する。これにより、ワークユニット１２をとりまく雰囲気を冷却してワークユニット１２の分断予定ラインを含むウェハＷ及びＤＡＦ（Ｄ）を冷却する。この場合、冷却ガスのダクト１４Ｂをワークユニット１２の近傍まで延設し、ダクト先端に取り付けた吹出ノズル１４Ｃからワークユニット１２に冷却ガスを吹きつけるようにすることが好ましい。

ワーク分割室２０内の雰囲気を冷却する方法としては、冷却ガスをワーク分割室２０内に供給する方法の他に、ワーク分割室２０の内壁面全体に冷却パネル（図示せず）を設ける方法でもよい。

ワークユニット１２は、冷却手段１４によってＤＡＦ（Ｄ）が０℃以下、例えば−５℃〜−１０℃程度になるように冷却される。したがって、冷却ガスは、空気でもよいが、低温まで冷却しやすい窒素ガスや炭酸ガス等を使用することが好ましい。

（ワーク分割手段）
図１及び図２に示すように、ワーク分割手段１６は、主として、ワークユニット１２のダイシングテープＳの周縁部を保持するリング状部材であって、略均等に４分割に分割可能なフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４同士を結合部材２２、２２…で着脱自在に結合してなるフレームＦと、フレームＦに対して結合部材２２を着脱する着脱手段２４と（図２参照）、フレームＦのそれぞれのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を着脱可能に保持し、それぞれのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４をフレームＦが拡幅する方向に個別に引っ張る引張手段２６、２６…と、分断予定ラインに沿って分割されるチップＴ同士の離間距離を撮像する撮像手段２８（図１参照）と、撮像手段２８で撮像されたチップＴ同士の離間距離に基づいて引張手段２６のそれぞれの張力を制御する引張力調整手段３０と、で構成される。

そして、着脱手段２４、引張手段２６、撮像手段２８、及び引張力調整手段３０は、信号ケーブルを介してワーク分割装置１０全体を制御するコントローラ３２（図１参照）に接続される。

図３（Ａ）は、４枚のフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４に略均等に４分割したフレームＦにワークユニット１２をマウントした図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のａ−ａ線に沿った断面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。また、図３（Ｄ）は、図３（Ａ）のｃ−ｃ線に沿った断面図である。

なお、図３では、既存のフレーム形状のものを４分割したフレームＦの図で示したが、例えば、図４に示すように、正四角形のフレーム形状のものを４分割したフレームＦとするようにしてもよい。これにより、フレームＦを均等にＸ方向とＹ方向とのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４に４分割することができるので、引張手段２６でＸ方向とＹ方向とに精度良く引張力を付与し易い。また、図３では、４分割のフレームＦの例で示したが、３分割以上であればよい。３分割以上のフレーム分割体であれば、引張手段２６によってワークユニット１２に対してＸ−Ｙ方向の引張力成分を付与することができるからである。

以下の説明では、図３の既存のフレーム形状のフレームＦの例で説明する。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、分割線Ｌで示す位置で分割される４枚のフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４は、直交するＸ−Ｙ方向において、Ｘ方向に２枚のフレーム分割体Ｆ_２，Ｆ_４が対向配置され、Ｙ方向に２枚のフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_３が対向配置される。そして、フレームＦにワークユニット１２をマウントするときには、ウェハＷのＸ方向の分断予定ラインとフレームＦのＸ方向、及びウェハＷのＹ方向の分断予定ラインとフレームＦのＹ方向とが一致するようにマウントする。

また、図３（Ｃ）に示すように、フレーム分割体同士を結合する結合部材２２は、フレーム分割体同士を着脱自在に結合するものであり、例えば断面コ字形状に形成される。そして、図３（Ｄ）に示すように、断面コ字形状に形成された結合部材２２の内側上下面には、分割線Ｌを挟んで平行な４本の凸状部２２Ａが形成される。一方、分割線Ｌを挟んだ２つのフレーム分割体（例えばＦ_１，Ｆ_２）の外側上下面には、４本の凸状部２２Ａがそれぞれ嵌入する溝ＦＡが形成される。

これにより、結合部材２２を着脱する着脱手段２４により、結合部材２２を保持して結合部材２２の凸状部２２Ａを、フレーム分割体（例えばＦ_１，Ｆ_２）同士の溝ＦＡに嵌入することで、フレーム分割体（例えばＦ_１，Ｆ_２）同士が分離することなく一体として結合される。また、着脱手段２４により、結合部材２２の凸状部２２Ａを、フレーム分割体（例えばＦ_１，Ｆ_２）同士の溝ＦＡから引き抜くことで、結合部材２２がフレームＦから脱着され、フレームＦがフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４に分割可能となる。

図２及び図５に示すように、着脱手段２４は、主として、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４同士の分割線Ｌの延長線上に敷設されたレール３４と、レール３４上にスライド自在に設けられたスライダ３６と、ピストンロッド３８Ａを介してスライダ３６を支持するシリンダ装置３８と、スライダ３６から結合部材２２に向けて出没するピン４０（図５参照）と、で構成される。また、結合部材２２には、ピン４０が挿入されるピン孔４２が形成されている。

そして、フレームＦから結合部材２２を脱着する場合には、図５（Ａ）に示すように、シリンダ装置３８のピストンロッド３８Ａを伸び動作してスライダ３６を前進移動させ、スライダ３６のピン４０が結合部材２２のピン孔４２の真下に位置するようにする。

次に、図５（Ｂ）に示すように、スライダ３６からピン４０と突出させて結合部材２２のピン孔４２に挿入する。スライダ３６からピン４０を出没させる手段は、特に図示しないが、例えばモータとカムとで構成したり、スプリングと電動磁石とで構成したりすることができる。

次に、図５（Ｃ）に示すように、シリンダ装置３８のピストンロッド３８Ａを縮動作してスライダ３６を後退移動させる。これにより、フレームＦから結合部材２２を脱着することができる。また、結合部材２２をフレームＦに取り付ける場合には、図５の（Ａ）〜（Ｃ）の動作を逆に行えばよい。

また、図３（Ａ）に示すように、フレームＦのそれぞれのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４には、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を引張手段２６に着脱可能に保持するための係合孔４４が形成される。図３（Ａ）では係合孔４４をフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の左右に１つずつ２個形成し、１つのフレーム分割体に対して２基の引張手段２６を設けた例で示したが、２基に限るものではない。引張手段２６でフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を水平方向に引っ張ったときにフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４に均等なＸ方向又はＹ方向の引張力が付与されればよい。

なお、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４同士を結合する別の態様として、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４同士の結合部分に永久磁石（図示せず）を内包し、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４をそれぞれの引張手段２６で永久磁石の磁力よりも強い引張力で引っ張ることでフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４同士が分割されるようにしてもよい。この態様であれば、着脱手段２４を省略することが可能となる。

図２及び図６に示すように、引張手段２６は、主として、ウェハＷのＸ方向又はＹ方向の分断予定ラインの延長線上に敷設されたレール４６と、レール４６上にスライド自在に設けられたナット部材４８と、ナット部材４８に螺合するボールネジ５０と、ボールネジ５０を回転する正逆回転可能なサーボモータ５２と、ナット部材４８に搭載されフレームＦのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を脱着可能に保持するフレーム分割体保持手段５４と、で構成される。

図６に示すように、フレーム分割体保持手段５４は、回動軸５４Ａを中心に回動する円板５４Ｂからフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の係合孔４４に係合する係合フック５４Ｃが延びており、回動軸５４Ａが回動モータ５４Ｄに連結される。そして、ナット部材４８を前進移動させて係合フックの位置をフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の係合孔４４の位置に位置決めし、回動モータ５４Ｄによって円板５４Ｂが反時計回り（矢印Ｍ方向）に回動する。これにより、係合フック５４Ｃが係合孔４４に係合して、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４が引張手段２６に保持される。また、円板５４Ｂが時計回り（矢印Ｎ方向）に回動すると係合フック５４Ｃが係合孔４４から外れて、フレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４が引張手段２６の保持から解除される。

そして、図７に示すように、着脱手段２４でフレームＦから結合部材２２を脱着し、引張手段２６のそれぞれの係合フック５４Ｃを対応するフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の係合孔４４に係合させ、それぞれの引張手段２６のサーボモータ５２によりボールネジ５０を回転させて、ナット部材４８を矢印方向に移動させる。これにより、フレームＦが略同一平面上で拡幅してワークユニット１２のダイシングテープＳをエキスパンドするので、ウェハＷを個々のチップＴに分割することができる。同様に、ＤＡＦテープＤも分割される。なお、本実施の形態では、略同一平面上を図１にしたがって水平面上として説明する。

図１に示すように、撮像手段２８は、フレームＦにマウントされたワークユニット１２の上方に配設されたＣＣＤカメラ２８Ａと、ワークユニット１２の下方に配設された円板状の光源ランプ２８Ｂとで構成される。

そして、図８に示すように、ワーク分割手段１６の引張手段２６によって分割中のチップＴ同士のＸ方向の離間距離ＸＬ、及びＹ方向の離間距離ＹＬがＣＣＤカメラ２８Ａによって撮像され、撮像された結果がコントローラ３２（図１参照）に入力される。コントローラ３２は、撮像されたすべてのチップＴ同士の離間距離ＸＬ、ＹＬに基づいて、離間距離ＸＬ、ＹＬが均等で且つ設定した離間距離になるように引張力調整手段３０を介してそれぞれの引張手段２６(図２の８基)のサーボモータ５２を制御する。

（ワーク保持手段）
図１に示すように、ワーク分割手段１６でエキスパンドされたワークユニット１２をエキスパンド状態で保持するワーク保持手段１８は、フレームＦと同一サイズのリング状部材であって、ダイシングテープＳをエキスパンドした状態のワークユニット１２を移載する移載用フレーム５６と、移載用フレーム５６を脱着可能に保持し、待機位置から移載位置へ移動させる移動手段５８と、エキスパンドした状態のダイシングテープＳを移載用フレーム５６にダイシングテープＳを貼り付ける貼付手段６０と、移載用フレーム５６に貼付されたダイシングテープＳをフレームＦから切り離す切断手段６２と、で構成される。

移載用フレーム５６は、上記したフレームＦのように分割される必要ななく、連続したリング状部材として形成される。

移動手段５８は、例えば、水平方向にピストンロッド６４Ａが伸縮する水平用シリンダ装置６４と、垂直方向にピストンロッド６６Ａを伸縮する垂直用シリンダ装置６６と、垂直用シリンダ装置６６のピストンロッド６６Ａの先端に設けた吸着盤６８と、で構成することができる。吸着盤６８の下面周縁部には、真空ポンプ（図示せず）に繋がる吸引ホース７０によって吸引力が発生する複数の吸着パッド６８Ａが設けられる。これにより、吸着パッド６８Ａに移載用フレーム５６を吸着保持して、水平用シリンダ装置６４及び垂直用シリンダ装置６６を駆動して、移載用フレーム５６を待機位置から移載位置に移動させることができる。

なお、移動手段５８は上記構成のものに限定するものではなく、移載用フレーム５６を待機位置から移載位置に移動させることができる手段であればどのようなものでもよい。

図１に示すように、貼付手段６０及び切断手段６２は、１つのユニットとして構成される。即ち、フレームＦにマウントされたワークユニット１２の下方には、上記した円板状の光源ランプ２８Ｂを囲むように断面凹状の円盤部材７２が設けられる。この円盤部材７２の上面周縁部には対向するように垂直方向に伸縮する一対のシリンダ装置７４Ａ、７４Ｂが設けられる。なお、一対のシリンダ装置７４は円盤部材７２の上面周縁部に設けられればよく、対向することに限定されない。

そして、一方のシリンダ装置７４Ａのピストンロッド先端には支持部材７８を介して押圧ローラ８０が回転自在に支持される。また、他方のシリンダ装置７４Ｂのピストンロッド先端には支持部材８２を介してカッタ刃８４が支持される。また、円盤部材７２の下面中心が垂直な回転軸８６に支持され、回転軸８６が図示しない回転駆動源に連結される。

これにより、押圧ローラ８０を支持するシリンダ装置７４Ａを伸び動作させてワーク分割手段１６によってエキスパンドされた状態のワークユニット１２のダイシングテープＳに当接させ、円盤部材７２を回転させることで、移載用フレーム５６に粘着性のＤＡＦを介してダイシングテープＳを貼付させることができる。

また、他方のシリンダ装置７４Ｂを伸び動作させて、カッタ刃８４を、移載用フレーム５６に貼付したエキスパンドされた状態のダイシングテープＳに当接させ、円盤部材７２を回転させることで、フレームＦからダイシングテープＳを切り離すことができる。

［ワーク分割方法］
次に、上記の如く構成されたワーク分割装置１０を用いて、ワークユニット１２のウェハＷを個々のチップＴに分割して個片化した後、ダイシングテープＳが緊張状態のワークユニット１２をフレームＦから移載用フレーム５６に移載するまでのステップを説明する。

図９は、ワーク分割方法のステップを示すフローチャート図である。

〈ステップ１：マウント工程〉
ワーク分割手段１６のフレームＦにワークユニット１２をマウントする。

〈ステップ２：ワーク冷却工程〉
次に、冷却手段１４からワーク分割室２０内に冷気ガスを供給してワークユニット１２の雰囲気を冷却することによって、フレームＦにマウントされたワークユニット１２を冷却する。特に、ＤＡＦ（Ｄ）を−５℃〜−１０℃程度に冷却してＤＡＦ（Ｄ）を脆性化し、力を加えることにより容易に割れるようにする。なお、ウェハＷには、図１１に示すように、予めレーザ照射等によりその内部に分断予定ラインが格子状に形成されている。

〈ステップ３：フレーム分割体保持工程〉
次に、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、それぞれの引張手段２６のナット部材４８をフレーム分割体Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４の方向に前進移動させから係合フック５４Ｃを備えた円板５４Ｂを回転させて、係合フック５４Ｃをフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の係合孔４４に係合する。これにより、フレームＦのそれぞれのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４がそれぞれの引張手段２６に保持される。

〈ステップ４：結合部材脱着工程〉
次に、図５で説明したように、着脱手段２４のスライダ３６をフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の方向に前進移動させてからピン４０を結合部材２２のピン孔４２に挿入し、この状態でスライダ３６を後退移動させる。これにより、フレームＦから結合部材２２を脱着することができる。

〈ステップ５：エキスパンド工程〉
次に、図１０（Ｃ）に示すように、それぞれの引張手段２６のナット部材４８を矢印方向に後退移動させることによって、フレームＦを拡幅する。ウェハＷには、図１１に示すように、予めレーザ照射等によりその内部に分断予定ラインが格子状に形成されている。したがって、フレームＦを拡幅してダイシングテープＳをエキスパンド（引き伸ばす）することにより、分断予定ラインが分断されてウェハＷがＤＡＦ（Ｄ）とともに個々のチップＴに分割される。この場合、フレームＦの内側に移載用フレーム５６が収納される直径まで拡幅する。

〈ステップ６：撮像工程〉
ステップ５と並行して、図１０（Ｃ）に示すように、ＣＣＤカメラ２８Ａでワーク分割中のチップＴ同士の離間距離を撮像し、撮像結果をコントローラ３２に入力する。

〈ステップ７：撮像工程〉
コントローラ３２は、撮像されたチップ同士の離間距離がＸ−Ｙ方向で均一且つ設定距離になっているかを判定し、ＮＯの場合にはステップ８に進む。また、ＹＥＳの場合にはステップ９に進む。

〈ステップ８：張力調整工程〉
コントローラ３２は、撮像結果に基づいて引張力調整手段３０を介してチップＴ同士の離間距離が均等で且つ設定距離になるようにそれぞれの引張手段２６の張力を調整する。そして、撮像されたチップ同士の離間距離がＸ−Ｙ方向で均一且つ設定距離になるまで、ステップ６、７、８を繰り返す。

〈ステップ９：移載用フレーム移動工程〉
図１０（Ｄ）に示すように、移動手段５８の吸着パッド６８Ａに移載用フレーム５６を保持して、待機位置から移載位置に移動させて、移載用フレーム５６をエキスパンドされた状態のダイシングテープＳの上面に当接させる。

〈ステップ１０：貼付工程〉
次に、押圧ローラ８０のシリンダ装置７４Ａを伸び動作させて、ダイシングテープＳを介して押圧ローラ８０を移載用フレーム５６に押し付けると共に円盤部材７２を回転させる。これにより、ダイシングテープＳと移載用フレーム５６とを粘着性のＤＡＦを介して貼り付ける。

〈ステップ１１：切断工程〉
次に、押圧ローラ８０のシリンダ装置７４Ａを縮動作させる一方、カッタ刃８４のシリンダ装置７４Ｂを伸び動作させて、ダイシングテープＳを介してカッタ刃８４を移載用フレーム５６に押し付けると共に円盤部材７２を回転させる。これにより、移載用フレーム５６に貼付されたダイシングテープＳをフレームＦから切り離す。

以上のステップにより、フレームＦで個々のチップＴに分割されたワークユニット１２を、ダイシングテープＳがエキスパンドされた状態のまま移載用フレーム５６に移載することができる。

このように、本発明の実施の形態では、フレームＦの対向配置された４つのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を、引張手段２６によって水平面上でＸ−Ｙ方向に引っ張ってフレームＦを拡幅することにより、ダイシングテープＳをエキスパンドするようにした。また、４つのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４の引張手段２６は、個別に引張力を調整できるように構成されている。これにより、垂直方向の突上力を水平方向の引張力に変換する従来の突き上げエキスパンド方式のように、ダイシングテープＳ対して放射線方向に均等に引張力が付与されるのではなく、ウェハＷの分断予定ラインが形成されたＸ−Ｙ方向に個別に引張力を調整することができる。

したがって、ダイシングテープＳに異方性がある場合やチップＴ形状の縦横比が異なる場合（例えば長方形）であっても、チップＴ同士を均等な且つ設定された離間距離にエキスパンドできる。

例えばダイシングテープＳは、図２のＸ方向（横方向）は伸び易く、Ｙ方向（縦方向）は伸び難いとする。このような異方性を解消するために、伸び易いＸ方向に配置された引張手段２６に対しては、伸び難いＹ方向に配置された引張手段２６よりも引張力が小さくなるように調整する。これにより、ダイシングテープＳは縦方向及び横方向に均等に伸び、各チップＴはＸ−Ｙ方向に均等に引っ張られるので、チップＴ同士がくっついてしまったり、配列ずれを生じたりすることはない。

この結果、後工程への搬送段階でチップＴ同士が接触して破損したり、後工程でダイシングテープＳからチップＴを剥離する際に、剥離爪がチップＴ同士の隙間に入らないため剥離したりできないという従来の問題を解決することができる。

また、本発明の実施の形態では、フレームＦの対向配置された４つのフレーム分割体Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４を水平面上でＸ−Ｙ方向に引っ張ってフレームＦを拡幅するようにしたので、拡幅したフレームＦの内側に移載用フレーム５６を配置することができる。これにより、フレームと移載用フレーム５６との径を同じ径にすることができる。

したがって、本発明の実施の形態のワーク分割方法によれば、エキスパンド後のダイシングテープＳの緊張を維持するために、従来の加熱収縮方法のように、ワークユニット１２を加熱する必要がないので、ウェハＷへのダメージがない。更には、ワークユニット１２の分割のための冷却だけでダイシングテープＳの緊張維持のための加熱を必要としないので、ウェハＷの分割から緊張維持までの処理を同一の処理ステージで行うことができる。

また、本発明の実施の形態のワーク分割方法によれば、エキスパンド後のダイシングテープＳの緊張を維持するために、従来のかしめ方法のように、ダイシングテープが破損する虞がない。また、本発明の実施の形態のワーク分割方法によれば、エキスパンド後のダイシングテープＳの緊張を維持するために、従来のフレーム移載方法のように、移載する側のフレームはエキスパンドした際のフレームよりも径を小さくしたり、エキスパンドするフレームの径を移載するフレームの径よりも大きくしたりする必要がない。本実施の形態では、フレームＦと移載用フレーム５６とを同一の径にすることができる。

１０…ワーク分割装置、１２…ワークユニット、１４…冷却手段、１６…ワーク分割手段、１８…ワーク保持手段、２０…ワーク分割室、２２…結合部材、２４…着脱手段、２６…引張手段、２８…撮像手段、３０…引張力調整手段、３２…コントローラ、３４…レール、３６…スライダ、３８…シリンダ装置、４０…ピン、４２…ピン孔、４４…係合孔、４６…レール、４８…ナット部材、５０…ボールネジ、５２…サーボモータ、５４…フレーム分割体保持手段、５６…移載用フレーム、５８…移動手段、６０…貼付手段、６２…切断手段、６４…水平用シリンダ装置、６６…垂直用シリンダ装置、６８…吸着盤、７２…円盤部材、７４Ａ，７４Ｂ…シリンダ装置、８０…押圧ローラ、８４…カッタ刃、Ｄ…ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）、Ｆ…フレーム、Ｆ_１，Ｆ_２，Ｆ_３，Ｆ_４…フレーム分割体、Ｓ…ダイシングテープ、Ｔ…チップ、Ｗ…半導体ウェハ

Claims (8)

1. ワークとしての半導体ウェハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドして前記ワークを予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割手段を少なくとも備えたワーク分割装置において、
   前記ワーク分割手段は、
   前記ダイシングテープの周縁部を一体で保持し、ワーク分割時にはチップ離間方向に独立して分割することができるフレーム分割体で構成されたフレームと、
   前記フレームのそれぞれのフレーム分割体を個別に引っ張って、前記チップが離間する方向に略同一平面上で拡幅し、前記ダイシングテープをエキスパンドする引張手段と、を備えたことを特徴とするワーク分割装置。
2. 前記ダイシングテープのエキスパンドによって前記分断予定ラインに沿って分割されるチップ同士の離間距離を撮像する撮像手段を更に備えた請求項１に記載のワーク分割装置。
3. 前記フレームは、Ｘ−Ｙ方向に独立して拡幅することが可能である請求項１又は２に記載のワーク分割装置。
4. 前記フレームは、略均等に４分割されたフレーム分割体で構成される請求項１〜３の何れか１に記載のワーク分割装置。
5. 前記フレームのフレーム分割体同士は結合部材によって結合されていると共に、前記結合部材を着脱する着脱手段を更に設けた請求項１〜４の何れか１に記載のワーク分割装置。
6. 前記ワーク分割装置は、前記ワーク分割手段でダイシングテープがエキスパンドされた状態のまま保持するワーク保持手段を更に備え、
   前記ワーク保持手段は、
   前記フレームと同一サイズのリング状部材であって、前記ダイシングテープをエキスパンドした状態で前記ワークを移載する移載用フレームと、
   前記移載用フレームを脱着可能に保持し、待機位置から移載位置へ移動させる移動手段と、
   前記エキスパンドした状態のダイシングテープを前記移載用フレームに貼り付ける貼付手段と、
   前記フレームに貼付されたダイシングテープを前記フレームから切り離す切断手段と、を有する請求項１〜５の何れか１に記載のワーク分割装置。
7. ワークとしての半導体ウェハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドして前記ワークを予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割方法において、
   フレーム分割体に分割可能なフレームにマウントするマウント工程と、
   前記マウントされたワークを冷却するワーク冷却工程と、
   前記分割可能なそれぞれのフレーム分割体を前記フレームが拡幅する方向に引っ張って分割し、前記ワークにＸ−Ｙ方向の張力を付与することにより前記ダイシングテープをエキスパンドして前記半導体ウェハを個々のチップに分割するエキスパンド工程と、
   分割中のチップ同士の離間距離を撮像する撮像工程と、
   撮像結果に基づいて前記離間距離が均等で且つ設定距離になるようにそれぞれの引張手段の張力を制御する張力調整工程と、を備えたことを特徴とするワーク分割方法。
8. 前記張力調整工程の後に、
   移載用フレームを待機位置から移載位置に移動させる移載用フレーム移動工程と、
   前記エキスパンドされた状態のダイシングテープを前記移載用フレームに押圧して前記ダイシングテープと前記移載用フレームとを貼り付ける貼付工程と、
   前記移載用フレームに貼付されたダイシングテープを前記フレームから切り離す切断工程と、を備えた請求項７に記載のワーク分割方法。

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