JP2017216325A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態1に基づく半導体装置1の全体を説明する図である。
入出力回路520は、ドライバ504,508を駆動する出力論理521と、パッドSPからの抵抗510を介する入力信号を処理する入力回路522と、信号レベルを昇圧/降圧するレベルシフタ523とを含む。
定常状態において、インバータ603のノードN2は「L」レベルに設定されている。従って、NチャネルMOSトランジスタ604はオフしている。また、PチャネルMOSトランジスタ608はオンしている。ノードN2は「L」レベルであるためNチャネルMOSトランジスタ611はオフしており、カレントミラー回路は非活性化されている。
図3に示されるように、パッドSPに入力される電圧レベルが接地線GMよりも電圧レベルが低い場合には、ダイオードD2を介してESD電流がパッドSPに流れ込むことになる。
図4に示されるように、保護ダイオードD1の特性線LAと、保護ダイオードD2の特性線L2とが示されている。
図5に示されるように、保護ダイオードD1およびD2をMOSトランジスタとして構成することが可能である。当該構成とすることにより簡易な構成で保護ダイオードD1,D2の面積を縮小することが可能である。
上記の実施形態1においては、パッドSPに入力される電圧レベルが接地線GMよりも電圧レベルが低い場合にESD耐性を維持する構成について説明した。
図6を参照して、パッドSPに入力される電圧レベルが電源線VMよりも高い場合には、保護ダイオードD1を保護ダイオードD1#に置換するとともに、ノードN4と接地線GMとの間に保護ダイオードD1#を設ける。また、保護ダイオードD2を保護ダイオードD2#に置換するとともに、ノードN4と電源線VMとの間に複数段(3段)の保護ダイオードD2#を設ける点が異なる。その他の構成については同様であるのでその詳細な説明については繰り返さない。
Claims (5)
- 電源配線と、
接地配線と、
前記電源配線と前記接地配線との間に接続された入力回路と、
前記入力回路と接続され、前記接地配線に供給される電圧よりも低い負電圧の入力が可能な入力パッドと、
前記接地配線と、前記入力パッドとの間に設けられた複数の第1ダイオードと、
前記入力パッドと前記電源配線との間に設けられた第2ダイオードとを備え、
前記第2ダイオードの逆バイアス降伏電圧は、各前記第1ダイオードの逆バイアス降伏電圧よりも大きい、半導体装置。 - 電源配線と、
接地配線と、
前記電源配線と前記接地配線との間に接続された入力回路と、
前記入力回路と接続され、前記電源配線に供給される電圧よりも高い電圧の入力が可能な入力パッドと、
前記電源配線と、前記入力パッドとの間に設けられた複数の第1ダイオードと、
前記入力パッドと前記接地配線との間に設けられた第2ダイオードとを備え、
前記第2ダイオードの逆バイアス降伏電圧は、各前記第1ダイオードの逆バイアス降伏電圧よりも大きい、半導体装置。 - 前記電源配線と前記接地配線との間に設けられる静電気放電に対する保護回路とをさらに備える、請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記複数の第1ダイオードのウェル濃度と前記第2ダイオードのウェル濃度とは異なる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記複数の第1ダイオードおよび前記第2ダイオードは、MOSトランジスタで構成される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH07176735A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | 半導体回路の入力保護回路 |
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---|---|---|---|---|
US4736271A (en) * | 1987-06-23 | 1988-04-05 | Signetics Corporation | Protection device utilizing one or more subsurface diodes and associated method of manufacture |
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---|---|---|---|---|
JPH07176735A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nec Corp | 半導体回路の入力保護回路 |
JP2001298157A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Nec Corp | 保護回路及びこれを搭載した半導体集積回路 |
JP2010153779A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Magnachip Semiconductor Ltd | 静電気放電保護回路 |
JP2013201164A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2016072349A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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