JP2017152482A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る光半導体装置を示す上面図である。パッケージ1上に、レーザダイオードなどの光半導体素子2、光半導体素子2から出射された光を集光するレンズ3、モニタ用フォトダイオード4、及び基板5が実装されている。パッケージ1は接地電極6及び電極パターン7a,7b,7cを有する。基板5は絶縁基体の表面がメタライズされた伝送線路基板である。基板5の一端が光半導体素子2の電極パターン2a,2b,2cに金ワイヤ8a,8b,8cで接続され、基板5の他端は電極パターン7a,7b,7cにそれぞれ金ワイヤ9a,9b,9cで接続されている。
図10、図11及び図12はそれぞれ本発明の実施の形態2に係る基板を示す上面図、下面図及び側面図である。接地導体13は、端部と中央部の間において導体が形成されていない切り欠き16を有する。このため、基板5の端部の下面をパッケージ1に接合する樹脂15の溶剤が基板5の上面のパッド部10a等まで伝わり難くなる。よって、基板5の汚染を抑制して生産時の歩留り低下を防ぎ、金ワイヤ8a等の十分な接合強度を得ることができる。
図14は、本発明の実施の形態3に係る基板を示す下面図である。本実施の形態では、実施の形態1と同様に、基板5の端部において基板5の上面及び下面の外周部分に導体が形成されていない。さらに、実施の形態2と同様に、接地導体13は、端部と中央部の間において導体が形成されていない切り欠き16を有する。これにより、実施の形態1,2の両方の効果を得ることができる。
Claims (3)
- 接地電極を有するパッケージと、
前記パッケージ上に実装され、中央部と前記中央部の両側に配置された端部とを有する基板と、
前記基板の上面に形成され、前記端部に第1のパッド部を有する伝送線路と、
前記基板の前記上面において前記伝送線路に沿って形成され、前記端部に第2のパッド部を有する第1の接地導体と、
前記基板の下面に形成され、前記接地電極に接続された第2の接地導体と、
前記中央部において前記基板の側面に形成され、前記第1及び第2の接地導体に接続された第3の接地導体と、
前記第1及び第2のパッド部にそれぞれ接合された第1及び第2のワイヤと、
前記端部において前記基板の前記下面を前記パッケージに接合する樹脂とを備え、
前記端部において前記基板の前記上面及び前記下面の外周部分に導体が形成されていないことを特徴とする光半導体装置。 - 前記第2の接地導体は、前記端部と前記中央部の間において導体が形成されていない切り欠きを有することを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 接地電極を有するパッケージと、
前記パッケージ上に実装され、中央部と前記中央部の両側に配置された端部とを有する基板と、
前記基板の上面に形成され、前記端部に第1のパッド部を有する伝送線路と、
前記基板の前記上面において前記伝送線路に沿って形成され、前記端部に第2のパッド部を有する第1の接地導体と、
前記基板の下面に形成され、前記接地電極に接続された第2の接地導体と、
前記中央部において前記基板の側面に形成され、前記第1及び第2の接地導体に接続された第3の接地導体と、
前記第1及び第2のパッド部にそれぞれ接合された第1及び第2のワイヤと、
前記端部において前記基板の前記下面を前記パッケージに接合する樹脂とを備え、
前記第2の接地導体は、前記端部と前記中央部の間において導体が形成されていない切り欠きを有することを特徴とする光半導体装置。
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