JP2017112361A - 電界効果型トランジスタの製造方法 - Google Patents
電界効果型トランジスタの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017112361A JP2017112361A JP2016224441A JP2016224441A JP2017112361A JP 2017112361 A JP2017112361 A JP 2017112361A JP 2016224441 A JP2016224441 A JP 2016224441A JP 2016224441 A JP2016224441 A JP 2016224441A JP 2017112361 A JP2017112361 A JP 2017112361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- active layer
- effect transistor
- field effect
- conductive film
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 144
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 60
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 14
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 14
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 312
- 239000010408 film Substances 0.000 description 161
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 60
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 28
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 26
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical class [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Chemical class 0.000 description 5
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018516 Al—O Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017911 MgIn Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGOMHFKGCMKLDA-UHFFFAOYSA-K 2-ethylhexanoate;yttrium(3+) Chemical compound [Y+3].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O AGOMHFKGCMKLDA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052773 Promethium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATFCOADKYSRZES-UHFFFAOYSA-N indium;oxotungsten Chemical compound [In].[W]=O ATFCOADKYSRZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N n-[5-[9-[4-(methanesulfonamido)phenyl]-2-oxobenzo[h][1,6]naphthyridin-1-yl]-2-methylphenyl]prop-2-enamide Chemical compound C1=C(NC(=O)C=C)C(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC2=C1C1=CC(C=3C=CC(NS(C)(=O)=O)=CC=3)=CC=C1N=C2 SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- VQMWBBYLQSCNPO-UHFFFAOYSA-N promethium atom Chemical compound [Pm] VQMWBBYLQSCNPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001055 reflectance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N thulium atom Chemical compound [Tm] FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical class O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000003936 working memory Effects 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/44—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/38 - H01L21/428
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
- H01L21/477—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/24—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66969—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies not comprising group 14 or group 13/15 materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
Abstract
Description
[電界効果型トランジスタの構造]
図1は、第1の実施の形態に係る電界効果型トランジスタを例示する断面図である。図1を参照するに、電界効果型トランジスタ10は、基材11と、ゲート電極12と、ゲート絶縁層13と、活性層14と、ソース電極15と、ドレイン電極16とを有するボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタである。なお、電界効果型トランジスタ10は、本発明に係る電界効果型トランジスタの代表的な一例である。
次に、図1に示す電界効果型トランジスタの製造方法について説明する。図2は、第1の実施の形態に係る電界効果型トランジスタの製造工程を例示する図である。
第1の実施の形態の変形例では、トップゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタの例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
実施例1−1では、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタを作製した。
ガラスからなる基材11上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるようにAl膜を形成した。形成したAl膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成し、エッチングを行って、所定形状のゲート電極12を形成した。
次に、スパッタ法により、200nmの厚みになるようにSiONを成膜することによって、ゲート絶縁層13を形成した。
まず、ゲート絶縁層13上に、RFマグネトロンスパッタリング法により、活性層14となるAlをドーピングしたMgIn2O4(In−Mg−Al−O)を50nmの膜厚で成膜した。ターゲットにはMgIn1.99Al0.01O4の組成を有する多結晶焼結体を用いた。スパッタガスとしてアルゴンガス及び酸素ガスを導入した。全圧を1.1Paに固定し、酸素濃度を20体積%とした。なお、基材11の温度制御は行わなかった。スパッタ中は基材11の温度が自然に上昇するが、40℃以下に保たれることが分かっている。すなわち、In−Mg−Al−O膜の成膜温度は、40℃以下である。パターニングはメタルマスクを介して成膜することで活性層14を形成した。
形成した活性層14を更にオーブンを用いて、大気中350℃1時間で加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜を形成した。次に、形成したAl膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計130nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜100nm、Mo膜30nmの積層膜を形成した。次に、形成したAl膜、Mo膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計130nmの厚みになるように導電膜150としてMo膜100nm、Ti膜30nmの積層膜を形成した。次に、形成したMo膜、Ti膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Ti膜をフッ酸系のエッチング液、Mo膜をPAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて130nmの厚みになるように導電膜150として、In系透明導電膜である酸化インジウムにSnを10wt%ドープしたITO膜100nm、Mo膜30nmを連続成膜し積層膜を形成した。次に、形成した積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Mo膜をPAN系、ITO膜を蓚酸系エッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてSiを0.5wt%含む、AlSi合金膜を形成した。次に、形成したAlSi膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計130nmの厚みになるように導電膜150としてWを1wt%含むMoW合金膜100nm、Ti膜30nmの積層膜を形成した。次に、形成したMoW膜、Ti膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Ti膜をフッ酸系のエッチング液、MoW膜をPAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてWを1wt%含むMoW膜100nmを形成した。次に、形成したMoW膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そしてPAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150として、In系透明導電膜である酸化インジウムにSnを10wt%ドープしたITO膜を形成した。次に、形成したITO膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、蓚酸系エッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計160nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜100nm、Mo膜30nm、Ti膜30nmの順に連続成膜し積層膜を形成した。次に、形成したAl膜、Mo膜、Ti膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Ti膜をフッ酸系のエッチング液、Mo膜をPAN系のエッチング液によるエッチングを行ってAl膜上に上層のパターンを形成した。最下層のAl膜は、上層のパターンをマスクとして、有機アルカリ系のエッチング液によってエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてTi膜を形成した。次に、形成したTi膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、フッ酸系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150として、In系透明導電膜である酸化インジウムにSnを10wt%ドープしたITO膜を形成した。次に、形成したITO膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、蓚酸系エッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に対して、図5に記載のようにオーブンで加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計120nmの厚みになるように導電膜150としてMo膜60nm、Al膜60nmの積層膜を形成した。次に、形成したMo膜、Al膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、図5に記載のように形成した活性層14に対し、エキシマレーザー(KrF、波長248nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計160nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜100nm、Mo膜30nm、Ti膜30nmの順に連続成膜し積層膜を形成した。次に、形成したAl膜、Mo膜、Ti膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Ti膜をフッ酸系のエッチング液、Mo膜をPAN系のエッチング液によるエッチングを行ってAl膜上に上層のパターンを形成した。最下層のAl膜は、上層のパターンをマスクとして、有機アルカリ系のエッチング液によってエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、図5に記載のように形成した活性層14に対し、エキシマレーザー(KrF、波長248nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜を形成した。次に、形成したAl膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、図5に記載のように形成した活性層14に対し、Nd−YAGレーザー(4倍波、波長266nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてMo膜を形成した。次に、形成したMo膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
活性層14作製プロセスの焼結体ターゲットを図5に示すように変えて活性層を成膜した。
形成した活性層14に加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、図5に記載のように形成した活性層14に対し、Nd−YAGレーザー(4倍波、波長266nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて合計160nmの厚みになるように導電膜150としてAl膜100nm、Mo膜30nm、Ti膜30nmの順に連続成膜し積層膜を形成した。次に、形成したAl膜、Mo膜、Ti膜の積層膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、Ti膜をフッ酸系のエッチング液、Mo膜をPAN系のエッチング液によるエッチングを行ってAl膜上に上層のパターンを形成した。最下層のAl膜は、上層のパターンをマスクとして、有機アルカリ系のエッチング液によってエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
比較例1−1では、図5に示すようにソース電極及びドレイン電極の形成におけるエッチング液に対して、活性層に耐性を付与するための加熱処理を、活性層のパターン形成後に行わない以外は実施例1−1と同様にして、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタを作製した。
比較例1−2では、図5に示すようにソース電極及びドレイン電極の形成におけるエッチング液に対して、活性層に耐性を付与するための加熱処理を、活性層のパターン形成後に行わない以外は実施例1−7と同様にして、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタを作製した。
実施例2−1では、上述した実施例1−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例1−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
2−エチルヘキサン酸イットリウム溶液(Y:8質量%)と2−エチルヘキサン酸インジウムトルエン溶液(In:5質量%)とチタンn―ブトキシドとを用意し、金属元素が各々5mmol、99.8mmol、0.2mmolとなるように秤量し、ビーカーに800mLとを加え、室温で混合して溶解させ、酸化物形成用塗布液2−1を作製した。
ゲート絶縁層13上に、酸化物形成用塗布液1をスピンコーターで塗布した。大気雰囲気中120℃、1時間オーブンで乾燥させた後、大気雰囲気中200℃、1時間で焼成して酸化物半導体層140を得た。形成した酸化物半導体層140上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成し、蓚酸系エッチング液よるエッチングを行ってゲート絶縁層13上に活性層14を形成した。なお、形成された活性層14の厚さは30nmであった。
形成した活性層14を図7に記載のように更にオーブンを用いて、大気中350℃1時間で加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150として、In系透明導電膜である酸化インジウムにSnを10wt%ドープしたITO膜を形成した。次に、形成したITO膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、蓚酸系エッチング液によるエッチングを行って、活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。
実施例2−2では、上述した実施例2−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例2−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
図6に記載する原料組成で、実施例2−1と同様の方法で、酸化物形成用塗布液2−2を作製した。
酸化物形成用塗布液2−2を用いて、実施例2−1と同様の方法で、活性層14を形成した。
形成した活性層14に図7に記載のように加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、形成した活性層14に対し、Nd−YAGレーザー(4倍波、波長266nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてCuを5wt%含むAlCu合金膜を形成した。次に、形成したAlCu膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系エッチング液によるエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
実施例2−3では、上述した実施例2−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例2−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
図6に記載する原料組成で、実施例2−1と同様の方法で、酸化物形成用塗布液2−3を作製した。
酸化物形成用塗布液2−3を用いて、実施例2−1と同様の方法で、活性層14を形成した。
形成した活性層14に図7に記載のように加熱処理ではなくレーザー照射処理を行った。レーザー照射処理は、形成した活性層14に対し、エキシマレーザー(KrF、波長248nm)を基板表面のエネルギー密度が500mJ/cm2になるように照射した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてCu膜を形成した。次に、形成したCu膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、過酸化水素系のエッチング液によるエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
実施例2−4では、上述した実施例2−1の電界効果型トランジスタ作製方法において、以下に記載する内容以外は実施例2−1と同様にして、電界効果型トランジスタを作製した。
図6に記載する原料組成で、実施例2−1と同様の方法で、酸化物形成用塗布液2−4を作製した。
酸化物形成用塗布液2−4を用いて、実施例2−1と同様の方法で、活性層14を形成した。
形成した活性層14を図7に記載のように更にオーブンを用いて、大気中350℃1時間で加熱処理した。
活性層14上に、スパッタ法を用いて100nmの厚みになるように導電膜150としてMo膜を形成した。次に、形成したMo膜上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成した。そして、PAN系のエッチング液によるエッチングを行って活性層14上に所定形状のソース電極15及びドレイン電極16を形成した。以上により、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタが完成した。
比較例2−1では、図7に示すようにソース電極及びドレイン電極の形成におけるエッチング液に対して、活性層に耐性を付与するための加熱処理を、活性層のパターン形成後に行わない以外は実施例2−1と同様にして、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタを作製した。
比較例2−2では、図7に示すようにソース電極及びドレイン電極の形成におけるエッチング液に対して、活性層に耐性を付与するための加熱処理を、活性層のパターン形成後に行わない以外は実施例2−3と同様にして、図1に示すボトムゲート/トップコンタクト型の電界効果型トランジスタを作製した。
実施例1−1〜1−16、比較例1−1〜1−2の内容及び結果を図5にまとめた。図5には、ソース電極15及びドレイン電極16の形成工程における活性層14のパターンの有無を○×で示している。
第2の実施の形態では、第1の実施の形態に係る電界効果型トランジスタを用いた表示素子、表示装置、及びシステムの例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第2の実施の形態に係る表示素子は、少なくとも、光制御素子と、光制御素子を駆動する駆動回路とを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。光制御素子としては、駆動信号に応じて光出力を制御する素子である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エレクトロルミネッセンス(EL)素子、エレクトロクロミック(EC)素子、液晶素子、電気泳動素子、エレクトロウェッティング素子等が挙げられる。
第2の実施の形態に係る表示装置は、少なくとも、第2の実施の形態に係る複数の表示素子と、複数の配線と、表示制御装置とを有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。複数の表示素子としては、マトリックス状に配置された複数の第2の実施の形態に係る表示素子である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
第2の実施の形態に係るシステムは、少なくとも、第2の実施の形態に係る表示装置と、画像データ作成装置とを有する。画像データ作成装置は、表示する画像情報に基づいて画像データを作成し、画像データを前記表示装置に出力する。
11 基材
12 ゲート電極
13 ゲート絶縁層
14 活性層
15 ソース電極
16 ドレイン電極
140 酸化物半導体層
150 導電膜
Claims (17)
- ゲート電圧を印加するためのゲート電極と、
前記ゲート電圧の印加に応じて電流を取り出すためのソース電極及びドレイン電極と、
前記ソース電極と前記ドレイン電極との間にチャネルを形成する活性層と、
前記ゲート電極と前記活性層との間に設けられたゲート絶縁層と、
を有する電界効果型トランジスタの製造方法であって、
酸化物半導体からなる前記活性層を成膜する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極となる導電膜を、前記活性層を被覆して成膜する工程と、
ウェットエッチングを含む工程により前記導電膜をパターニングし、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程に用いる前記導電膜のエッチング液に対し、前記活性層のエッチングレートが前記導電膜のエッチングレートよりも低くなるように、前記エッチング液に対して前記活性層に耐性を付与する処理工程と、を有することを特徴とする電界効果型トランジスタの製造方法。 - 前記処理工程が加熱処理工程であることを特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記加熱処理工程における加熱温度は、前記活性層を成膜する工程における成膜温度よりも高いことを特徴とする請求項2記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記加熱温度は200℃以上500℃以下であることを特徴とする請求項3記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極となる導電膜が、Al、又はMoの何れかを含む導電膜であることを特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程に用いる前記導電膜のエッチング液が、燐酸、酢酸、及び硝酸の少なくとも何れか一つを含むことを特徴とする請求項5記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極となる導電膜が、前記Al、又はMoの何れかを含む導電膜を最下層とする積層膜であることを特徴とする請求項5記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極となる導電膜が、前記Alを含む導電膜を最下層とする積層膜を有し、前記積層膜の最下層より上の層をパターニングしてできた上層のパターンを前記最下層のエッチングの際にマスクとし、前記最下層をエッチングすることを特徴とする請求項5記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記最下層のAlを含む導電膜のエッチング液が有機アルカリ溶液を少なくとも含むエッチング液でエッチングすることを特徴とする請求項8記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極となる導電膜が、酸化インジウムを含む導電膜であることを特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極を形成する工程に用いる前記導電膜のエッチング液が蓚酸を含むことを特徴とする請求項10記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記ソース電極及びドレイン電極となる導電膜が、酸化インジウムを含む導電膜を最下層とする積層膜であることを特徴とする請求項10記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記処理工程がレーザー照射であることを特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記酸化物半導体がIn、Zn、Sn、及びTiの少なくとも何れかを含有することを
特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。 - 前記酸化物半導体がアルカリ土類元素の少なくとも何れかを含有することを特徴とする請求項14記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記酸化物半導体が希土類元素の少なくとも何れかを含有することを特徴とする請求項14記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
- 前記酸化物半導体は、n型であって、2価のカチオン、3価のカチオン、4価のカチオン、5価のカチオン、6価のカチオン、7価のカチオン、及び8価のカチオンの少なくとも何れかのドーパントで置換ドーピングされており、
前記ドーパントの価数は、前記酸化物半導体を構成する金属イオン(但し、前記ドーパントを除く)の価数よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/376,895 US10204799B2 (en) | 2015-12-15 | 2016-12-13 | Method for manufacturing a field-effect transistor |
US16/232,611 US20190148168A1 (en) | 2015-12-15 | 2018-12-26 | Method for manufacturing a field-effect transistor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015244316 | 2015-12-15 | ||
JP2015244316 | 2015-12-15 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112361A true JP2017112361A (ja) | 2017-06-22 |
JP2017112361A5 JP2017112361A5 (ja) | 2019-12-05 |
JP6907512B2 JP6907512B2 (ja) | 2021-07-21 |
Family
ID=59079757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016224441A Active JP6907512B2 (ja) | 2015-12-15 | 2016-11-17 | 電界効果型トランジスタの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10204799B2 (ja) |
JP (1) | JP6907512B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019098369A1 (ja) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜 |
US10818770B2 (en) | 2018-07-23 | 2020-10-27 | Ricoh Company, Ltd. | Metal oxide, field-effect transistor, and method for producing the same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11315961B2 (en) | 2017-03-17 | 2022-04-26 | Ricoh Company, Ltd. | Field-effect transistor, method for producing same, display element, display device, and system |
JP7326795B2 (ja) | 2019-03-20 | 2023-08-16 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0212796A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-17 | Nippon Seiki Co Ltd | 薄膜el素子の電極形成方法 |
US20070072439A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2007123861A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
WO2007063966A1 (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
WO2008096768A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタ基板及び画像表示装置と、画像表示装置と、半導体デバイス |
WO2008117739A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 |
WO2008126492A1 (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP2010165999A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | 薄膜トランジスタの製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2011243974A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-12-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
JP2012252098A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
JP2014197662A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
CN105321827A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-02-10 | 华南理工大学 | 湿法刻蚀型氧化物薄膜晶体管的制备方法及所制备的薄膜晶体管 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100245180B1 (ko) * | 1996-05-29 | 2000-02-15 | 니시무로 타이죠 | 감광성 조성물 및 그를 이용한 패턴 형성방법 |
JP2010123758A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nec Corp | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
PT104482A (pt) * | 2009-04-01 | 2010-10-01 | Univ Nova De Lisboa | Método de fabrico e criação de transístores de filme fino electrocrómicos de estrutura lateral ou vertical utilizando substratos vitrocerâmicos, poliméricos, metálicos ou de papel celulósico natural, sintético ou misto funcionalizados ou não funciona |
JP5640478B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2014-12-17 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタの製造方法及び電界効果型トランジスタ |
JP6064314B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2017-01-25 | 株式会社リコー | 金属酸化物薄膜形成用塗布液、金属酸化物薄膜の製造方法、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP5783094B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2015-09-24 | 株式会社リコー | p型酸化物、p型酸化物製造用組成物、p型酸化物の製造方法、半導体素子、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
JP5929132B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-06-01 | 株式会社リコー | 金属酸化物薄膜形成用塗布液、金属酸化物薄膜の製造方法、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP6051960B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-12-27 | 株式会社リコー | 導電性薄膜、導電性薄膜形成用塗布液、電界効果型トランジスタ、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP6015389B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-10-26 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
JP6454974B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2019-01-23 | 株式会社リコー | 金属酸化物膜形成用塗布液、金属酸化物膜の製造方法、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP6421446B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-11-14 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置及びシステム |
JP6264090B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-01-24 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP6394171B2 (ja) * | 2013-10-30 | 2018-09-26 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
JP6651714B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2020-02-19 | 株式会社リコー | n型酸化物半導体製造用塗布液、電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
-
2016
- 2016-11-17 JP JP2016224441A patent/JP6907512B2/ja active Active
- 2016-12-13 US US15/376,895 patent/US10204799B2/en active Active
-
2018
- 2018-12-26 US US16/232,611 patent/US20190148168A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0212796A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-17 | Nippon Seiki Co Ltd | 薄膜el素子の電極形成方法 |
US20070072439A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2007123861A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
US20100283055A1 (en) * | 2005-12-02 | 2010-11-11 | Kazuyoshi Inoue | Tft substrate and tft substrate manufacturing method |
WO2007063966A1 (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
WO2008096768A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-14 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタ基板及び画像表示装置と、画像表示装置と、半導体デバイス |
WO2008117739A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法 |
WO2008126492A1 (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法 |
JP2010165999A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | 薄膜トランジスタの製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2011243974A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-12-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US20140170809A1 (en) * | 2010-04-23 | 2014-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method For Manufacturing Semiconductor Device |
JP2012252098A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
JP2014197662A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
CN105321827A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-02-10 | 华南理工大学 | 湿法刻蚀型氧化物薄膜晶体管的制备方法及所制备的薄膜晶体管 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019098369A1 (ja) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜 |
KR20200066372A (ko) * | 2017-11-20 | 2020-06-09 | 가부시키가이샤 아루박 | 산화물 반도체 박막 |
JPWO2019098369A1 (ja) * | 2017-11-20 | 2020-11-19 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜 |
KR102376258B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2022-03-17 | 가부시키가이샤 아루박 | 산화물 반도체 박막 |
US10818770B2 (en) | 2018-07-23 | 2020-10-27 | Ricoh Company, Ltd. | Metal oxide, field-effect transistor, and method for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6907512B2 (ja) | 2021-07-21 |
US20170186626A1 (en) | 2017-06-29 |
US20190148168A1 (en) | 2019-05-16 |
US10204799B2 (en) | 2019-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6562089B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム | |
JP6907512B2 (ja) | 電界効果型トランジスタの製造方法 | |
KR102483109B1 (ko) | 금속 산화물, 전계 효과형 트랜지스터, 및 전계 효과형 트랜지스터의 제조 방법 | |
JP2018157210A (ja) | 電界効果型トランジスタ、及び電界効果型トランジスタの製造方法 | |
US11315961B2 (en) | Field-effect transistor, method for producing same, display element, display device, and system | |
JP5716407B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム | |
JP6676990B2 (ja) | 電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JP6852296B2 (ja) | 電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JP2017098536A (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、表示装置、システム、及び電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JP2019161182A (ja) | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム | |
TWI673874B (zh) | 場效電晶體及其製造方法、顯示元件、顯示裝置及系統 | |
TWI724472B (zh) | 金屬氧化物、場效電晶體及製造該場效電晶體的方法 | |
JP2017118043A (ja) | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム | |
JP2022145974A (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム | |
JP2018157167A (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、表示装置、システム | |
JP2019179862A (ja) | 電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JP2019165053A (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、システム、及び製造方法 | |
JP2018148145A (ja) | 電界効果型トランジスタ、表示素子、表示装置、システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191018 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210614 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6907512 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |