JP2017108053A - 電子デバイスの製造方法および積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
<1.1 電子デバイス製造処理の全体の流れ>
図1〜図4は、電子デバイス130を製造する過程を模式的に示す側面図である。以下では、各図を参照しつつ、電子デバイス130を製造する際の全体の流れについて説明する。
上述したように、DLC層は、その層中の水素成分が気化されることにより基層110から電子デバイス130を剥離する剥離層として機能する。
図6は、第1処理例に係るDLC層120の膜厚と水素含有率との関係を示すグラフである。
図7は、第2処理例に係るDLC層120の膜厚と水素含有率との関係を示すグラフである。
図8は、第3処理例に係るDLC層120の膜厚と水素含有率との関係を示すグラフである。
図9は、第4処理例に係るDLC層120の膜厚と水素含有率との関係を示すグラフである。
図10は、第5処理例に係るDLC層120の膜厚と水素含有率との関係を示すグラフである。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
120 DLC層
121 第1領域
122 第2領域
123 第3領域
123A 部分領域
129 固形物
130 電子デバイス
131 支持層
132 バリア層
133 TFT回路層
200 積層体
Claims (17)
- チャンバー内に水素を含むガスを供給しながら、前記チャンバー内で基層の一方向側にダイヤモンドライクカーボン層を形成するダイヤモンドライクカーボン層形成工程と、
前記ダイヤモンドライクカーボン層の前記一方向側に電子デバイスを形成して、前記基層と前記ダイヤモンドライクカーボン層と前記電子デバイスとを有する積層体を得る電子デバイス形成工程と、
前記ダイヤモンドライクカーボン層中の水素成分を気化させて前記基層から前記電子デバイスを剥離する剥離工程と、
を備え、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記基層の前記一方向側に供給する炭素の供給量に対する前記水素の供給量の比率が調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記比率が経時的に変化するように調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項2に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程は、
前記ダイヤモンドライクカーボン層のうちの厚さ方向における前記基層側に位置する第1領域を形成する前期工程と、
前記ダイヤモンドライクカーボン層のうちの前記厚さ方向における中央側に位置する第2領域を形成する中期工程と、
前記ダイヤモンドライクカーボン層のうちの前記厚さ方向における前記電子デバイス側に位置する第3領域を形成する後期工程と、
を有し、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記比率が前記中期工程よりも前記前期工程および前記後期工程のうち少なくとも一方の工程において高くなるよう調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項3に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記比率が前記中期工程よりも前記前期工程において高くなるよう調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項3に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記比率が前記中期工程よりも前記後期工程において高くなるよう調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項3に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記比率が前記中期工程よりも前記前期工程および前記後期工程において高くなるよう調整されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記チャンバー内でスパッター処理を行うことにより前記基層の前記一方向側に前記ダイヤモンドライクカーボン層を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層形成工程では、前記チャンバー内で化学蒸着処理を行うことにより前記基層の前記一方向側に前記ダイヤモンドライクカーボン層を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記剥離工程では前記ダイヤモンドライクカーボン層に対して前記基層側からフラッシュランプアニールを実行することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 基層と、
前記基層の一方向側に形成されるダイヤモンドライクカーボン層と、
前記ダイヤモンドライクカーボン層の前記一方向側に形成される電子デバイスと、
を備え、
チャンバー内に水素を含むガスを供給しながら前記チャンバー内で前記ダイヤモンドライクカーボン層を形成する際に、前記基層の前記一方向側に供給する炭素の供給量に対する前記水素の供給量の比率が調整されることを特徴とする積層体。 - 請求項10に記載の積層体であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層における水素含有率がその厚さ方向に沿って変化することを特徴とする積層体。 - 請求項11に記載の積層体であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層は、
前記厚さ方向における前記基層側に位置する第1領域と、
前記厚さ方向における中央側に位置する第2領域と、
前記厚さ方向における前記電子デバイス側に位置する第3領域と、
を有し、
前記第2領域における水素含有率よりも、前記第1領域および前記第3領域のうち少なくとも一方の領域における水素含有率が高いことを特徴とする積層体。 - 請求項12に記載の積層体であって、
前記厚さ方向について、前記第2領域における水素含有率よりも前記第1領域における水素含有率が高いことを特徴とする積層体。 - 請求項12に記載の積層体であって、
前記厚さ方向について、前記第2領域における水素含有率よりも前記第3領域における水素含有率が高いことを特徴とする積層体。 - 請求項12に記載の積層体であって、
前記第2領域における水素含有率よりも前記第1領域および前記第3領域における水素含有率が高いことを特徴とする積層体。 - 請求項10ないし請求項15のいずれかに記載の積層体であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層は、前記チャンバー内でスパッター処理を行うことにより形成されることを特徴とする積層体。 - 請求項10ないし請求項15のいずれかに記載の積層体であって、
前記ダイヤモンドライクカーボン層は、前記チャンバー内で化学蒸着処理を行うことにより形成されることを特徴とする積層体。
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