JP2017098498A5 - - Google Patents

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  1. 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材および当該基材に形成された配線パターンを具備する基板と、
    前記基板に搭載されたLEDチップと、
    記LEDチップと前記配線パターンとを導通させるワイヤと、を備えたLED発光装置であって、
    前記基材は、各々が主面に開口する主面開口部と当該主面開口部か前記裏面側に繋がるLED収容部およびワイヤ収容部とを含む収容凹部を有し、
    記LEDチップは、記厚さ方向視においてそのすべてが前記LED収容部に収容され且つ前記厚さ方向においてそのすべてが前記LED収容部に収容されており、
    記ワイヤは、記厚さ方向視においてその一部が前記ワイヤ収容部に収容され且つ前記厚さ方向において前記一部が前記ワイヤ収容部に収容されており、
    前記LED収容部と前記ワイヤ収容部とは、前記厚さ方向に直角である第一方向に並んで繋がっており、
    前記LED収容部は、前記裏面に開口するLED側裏面開口部を有することを特徴とする、LED発光装置。
  2. 前記LED収容部は、前記主面開口部に繋がるLED側側面を有し、
    前記ワイヤ収容部は、前記主面開口部に繋がるワイヤ側側面を有し、
    前記配線パターンは、前記LED側側面の少なくとも一部を覆うLED側側面部および前記ワイヤ側側面の一部を覆うワイヤ側側面部を有する、請求項1に記載のLED発光装置。
  3. 前記配線パターンは、前記LED側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記LED側裏面開口部を塞ぎ且つ前記LEDチップが接合されたLED側底面部を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  4. 前記配線パターンは、前記裏面側から前記LED側裏面開口部を覆い且つ前記LED側底面部と積層されたLED側裏面電極部を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  5. 前記ワイヤ収容部は、前記裏面に開口するワイヤ側裏面開口部を有する、請求項ないしのいずれかに記載のLED発光装置。
  6. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側側面部に前記裏面側から繋がるとともに前記ワイヤ側裏面開口部を塞ぎ且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  7. 前記配線パターンは、前記裏面側から前記LED側裏面開口部を覆い且つ前記ワイヤ側底面部と積層されたワイヤ側裏面電極部を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  8. 前記ワイヤ収容部は、前記ワイヤ側側面に前記裏面側から繋がるワイヤ側底面を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  9. 前記配線パターンは、前記ワイヤ側底面の一部を覆い且つ前記ワイヤがボンディングされたワイヤ側底面部を有する、請求項に記載のLED発光装置。
  10. 前記ワイヤ側底面は、前記LED側裏面開口部よりも前記厚さ方向において前記主面側に位置する、請求項8または9に記載のLED発光装置。
  11. 複数の前記LEDチップと、
    各々が前記LEDチップと前記配線パターンとを導通させる複数の前記ワイヤと、を備えており、
    前記基材は、複数の前記収容凹部を有し、
    前記厚さ方向および前記第一方向のいずれに対しても直角である第二方向において隣り合う前記収容凹部どうしは、前記第一方向における前記LED収容部に対する前記ワイヤ収容部の位置が互いに反対である、請求項1ないし10のいずれかに記載のLED発光装置。
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