JP2017061675A5 - - Google Patents

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(特許文献2)は、伝導率充てん剤および少なくとも1種の強化充てん剤として窒化ホウ素を含み、かつ高い熱伝導率および高い機械的特性を有するポリアミド6またはポリアミド66成形材料を記載する。
本出願に関連して使用されるポリアミドの命名法は、国際規格に対応しており、最初の数が出発ジアミン中の炭素原子数を示し、そして最後の数がジカルボン酸中の炭素原子数を示す。PA6の場合のように、1つのみの数が明記される場合、出発原料がα,ω−アミノカルボン酸またはそれから誘導されるラクタムであったこと意味し、すなわち、PA6の場合、ε−カプロラクタムであったことを意味する。さらなる情報に関しては、H.Domininghaus,Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften,pages 272ff.,VDI−Verlag,1976を参照のこと。成分a)として好ましく利用されるものは、ISO 307に従って、25℃で、96重量%硫酸中0.5重量%の溶液で決定された80〜180ml/gの範囲の粘度数を有するポリアミド6またはポリアミド66である。
成分a)として特に好ましく利用されるものは、85〜160ml/gの範囲の粘度数を有するポリアミド6、非常に特に好ましくは、90〜140ml/gの範囲の粘度数を有するポリアミド6である。
成分a)として特に好ましく利用されるものは、100〜170ml/gの範囲の粘度数を有するポリアミド66、非常に特に好ましくは、110〜160ml/gの範囲の粘度数を有するポリアミド66である。
Hans Domininghausの“Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften”,5th edition(1998),p.14によると、熱塑性ポリアミドという用語は、その分子鎖が側枝を有さないか、またはより長いか、もしくは短い長さの、および数が違う側枝を有し、これは、加熱時に軟化し、かつ実際に非常に変形可能であるポリアミドを意味するものとして理解される。
ポリアミドを調製するための多数の手順が知られており、所望の最終生成物次第で、所望の分子量またはその後の段階で意図される後処理のための反応基を有する他のモノマーを達成するために、種々のモノマー単位および様々な連鎖移動剤が利用される。
工業的に関連性のあるポリアミドの調製方法は、通常、溶融状態での重縮合を介して進行する。本発明に関して、ラクタムの加水分解重合も重縮合と考えられる。
しかしながら、本発明は、ポリアミド、ならびに繊維、フィルム、成形物品、複合構造およびオーバーモールド複合構造の形態のそれから製造可能である製造物品の難燃性付与法であって、<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウムおよび窒化ホウ素から構成される安定剤系、好ましくは、<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウム、窒化ホウ素および二酸化チタンから構成される安定剤系、または<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウム、窒化ホウ素および少なくとも1種の式(I)の構造を含む立体障害型フェノールの群からの少なくとも1種の熱安定剤から構成される安定剤系を利用するステップを含む方法にも関する。
しかしながら、本出願は、ポリアミド/フィルム、繊維、成形物品、複合構造およびオーバーモールド複合構造の形態のそれから製造可能である製造物品の難燃性付与法であって、<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウムおよび窒化ホウ素から構成される安定剤系、好ましくは、<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウム、窒化ホウ素および二酸化チタンから構成される安定剤系、または<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウム、窒化ホウ素および少なくとも1種の式(I)の構造を含む立体障害型フェノールの群からの少なくとも1種の熱安定剤から構成される安定剤系が利用される方法にも関する。

Claims (17)

  1. 100重量部の成分a)ポリアミド6またはポリアミド66に対して
    150〜210重量部の成分b)<15000ppmのケイ素含有量を有する水酸化マグネシウム、および
    20〜45重量部の成分c)窒化ホウ素
    を含む組成物。
  2. 成分b)を少なくとも96重量%の純度で含むことを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
  3. 成分b)が、追加的に、<1500ppmのFe含有量を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の組成物。
  4. d)二酸化チタンをさらに含むことを特徴とする、請求項1〜のいずれか一項に記載の組成物。
  5. e)式(I)
    Figure 2017061675
    (式中、RおよびRは、アルキル基、置換アルキル基あるいは置換トリアゾール基を表し、基RおよびRは、同一であっても、または異なってもよく、かつRは、アルキル基、置換アルキル基、アルコキシ基または置換アミノ基を表す)の少なくとも1種の構造を含む立体障害型フェノールの群からの少なくとも1種の熱安定剤をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 成分a)〜e)に加えて、あるいは成分d)および/またはe)の代わりに、f)ガラスビーズ、粉末ガラス、非晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、焼成カオリン、白亜、雲母、金雲母、硫酸バリウム、長石およびモンモリロ石の群からの少なくとも1種の充てん剤をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 成分a)〜f)に加えて、あるいは成分d)および/またはe)および/またはf)の代わりに、g)少なくとも1種の離型剤をさらに含むことを特徴とする、請求項のいずれか一項に記載の組成物。
  8. 離型剤として、長鎖脂肪酸、それらの塩、およびそれらのエステル誘導体またはアミド誘導体、モンタンワックスおよび低分子量ポリエチレン/ポリプロピレンワックスを含むことを特徴とする、請求項に記載の組成物。
  9. 請求項1〜のいずれか一項に記載の組成物を含む成形材料および製造物品。
  10. 繊維、フィルム、形成物品、複合構造およびオーバーモールド複合構造であることを特徴とする、請求項に記載の製造物品。
  11. 成形方向に平行なプロセス収縮および成形方向に垂直なプロセス収縮の商が0.8より大きいことを特徴とする、請求項10に記載の製造物品。
  12. 自動車、電気、電子工学、遠距離通信、情報技術、ソーラーおよびコンピュータ産業用、家庭用、スポーツ用、医薬用、レジャー産業用およびLED用途用の物品における請求項10または11に規定の製造物品の使用。
  13. 成形材料およびそれから製造可能な製造物品の形態の組成物の製造方法であって、請求項1〜のいずれか一項に規定の組成物の前記成分が、少なくとも1つの混合装置において混合され、押出物の形態で成形材料を得るために排出され、ペレット化可能となるまで冷却され、そしてペレット化され、そしてマトリックス材料として射出成形操作、吹込成形操作または押出成形を受けることを特徴とする方法。
  14. ポリアミド、ならびに繊維、フィルム、成形物品、複合構造およびオーバーモールド複合構造の形態のそれから製造可能である製造物品の難燃性付与法であって、<15000ppmのSi含有量を有する水酸化マグネシウムおよび窒化ホウ素から構成される安定剤系が利用されることを特徴とする方法。
  15. a)ポリアミド6またはポリアミド66、
    b)<15000ppmのケイ素含有量を有する水酸化マグネシウム、
    c)窒化ホウ素、及び
    e)1,6−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルアミノ]ヘキサン
    を含み、
    100重量部の成分a)に対して、150〜210重量部の成分b)、20〜45重量部の成分c)、及び0.01〜3重量部の成分e)が利用されることを特徴とする、請求項5に記載の組成物。
  16. a)ポリアミド6またはポリアミド66、
    b)<15000ppmのケイ素含有量を有する水酸化マグネシウム、
    c)窒化ホウ素、及び
    e)1,6−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルアミノ]ヘキサン
    を含み、
    100重量部の成分a)に対して、150〜210重量部の成分b)、20〜45重量部の成分c)、及び0.05〜1重量部の成分e)が利用されることを特徴とする、請求項5に記載の組成物。
  17. a)ポリアミド6またはポリアミド66、
    b)<15000ppmのケイ素含有量を有する水酸化マグネシウム、
    c)窒化ホウ素、及び
    e)1,6−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルアミノ]ヘキサン
    を含み、
    100重量部の成分a)に対して、150〜210重量部の成分b)、20〜45重量部の成分c)、及び0.1〜0.5重量部の成分e)が利用されることを特徴とする、請求項5に記載の組成物。
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