JP2017045847A - 回路構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
この際に、回路構造体の各要素の関係を、基板側面に側面接地導体を形成し且つ層間接続導体との位置関係を高周波回路として最適化した位置関係にこの側面接地導体を配置する。このことで、回路機能を維持しつつ省スペースで異なるトリプレート構造の経路を確保できる。また、中間接地導体面に設ける切欠きの寸法を最適化設計することが可能になり、より省スペース化を図ることが可能となる。
・寸法:
図3回路構造:φ4.2mmスルーホール中心(最外径φ5mm)
図1回路構造:3mm(図1(b)の縦方向)×1.5mm(図1(b)の横方向)
図2回路構造:3mm×3mm
・スルーホール数:
図3回路構造: 7本(スルーホール直径φ0.8mm)
図1回路構造: 0本
図2回路構造: 1本
図5(a)の回路構造は、更なる多層化を実施して、3層トリプレート構造を形成した態様である。図5(b)の回路構造は、4層トリプレート構造を形成した態様である。
各々ストリップラインとなる複数の平面導体は、多層基板の異なる3層又は4層に設けられている。また、層間接続ラインとなる層間接続導体は、3層又は4層の平面導体を相互に接続する。各要素は、所望する高周波信号の分岐方向や合流方向に合わせてインピーダンスマッチングされた形状に形成される。
このように更なる多層トリプレート構造を実現する際にも、本発明はサイズ低減に有効に働く。なお、本構造は、例えば、フェーズドアレーアンテナなどで使用可能な高周波伝送経路の分岐や合流に採用できる。
本回路構造は、層間接続導体3の側面側に各々2つずつ接地されたスルーホールを形成している。このように、層間接続導体3の周囲に、側面接地導体2と接地された所望数のスルーホールを配設する回路構造を採用してもよい。
また、スルーホールに変えて接地されたビアを側面接地導体2と共に周囲に配設する形状を採用してもよい。
本回路構造は、トリプレートラインとなる平面導体が層ごとに異なる方向を向いている。このように回路構造を形成してもよい。
[付記1]
多層トリプレート構造体となる接地導体面とストリップ導体とを各層に有する多層基板と、
異なる層の前記ストリップ導体相互を接続する層間接続ラインとなる層間接続導体と、
前記層間接続導体に略並行面にあたる位置関係にある前記多層基板の近傍側面に形成された接地導体と、
を含む回路構造体。
前記多層基板の前記複数のストリップ導体に挟まれた一層に、前記層間接続導体部分を抜いた接地導体面を有する、上記付記記載の回路構造体。
前記多層基板の前記複数のストリップ導体に挟まれた一層に、前記層間接続導体部分を抜いた接地導体面を有する、上記付記記載の回路構造体。
前記層間接続導体と前記多層基板の近傍側面に形成された前記接地導体との間が前記多層基板の基材と異なる誘電体で形成された、上記付記記載の回路構造体。
前記層間接続導体と前記多層基板の近傍側面に形成された前記接地導体との間が前記多層基板の基材の誘電率よりもより高い誘電率を有する誘電体で形成された、上記付記記載の回路構造体。
前記層間接続導体と前記多層基板の近傍側面に形成された前記接地導体との間が前記多層基板の基材の誘電率よりもより低い誘電率を有する誘電体で形成された、上記付記記載の回路構造体。
前記層間接続導体と前記多層基板の近傍側面に形成された前記接地導体との間が前記多層基板の基材と異なる誘電体で形成されており、
前記多層基板の側面に形成された前記接地導体と前記層間接続導体との間隔を、前記異なる誘電体の誘電率を係数として、前記多層基板に形成されるトリプレート構造のストリップ導体と接地導体との間隔とその間の誘電率に略一致する間隔に形成された、
上記付記記載の回路構造体。
2 側面接地導体
3 層間接続導体
4 複数の平面導体
Claims (8)
- 第1乃至第N(Nは2以上の整数)の平面導体をそれぞれ含む第1乃至第Nのトリプレート構造体を多層化してなる多層基板と、
前記第1乃至第Nの平面導体相互を接続する層間接続導体と、
前記層間接続導体に対して略並行でかつ近傍にある前記多層基板の側面に形成された側面接地導体と、
を含む回路構造体。 - 第n(1≦n≦N)のトリプレート構造体は、第nの平面導体と、該第nの平面導体を挟む第n及び第(n+1)の平面接地導体と、を含む第nのトリプレートラインから成る、請求項1に記載の回路構造体。
- 前記第1乃至第Nの平面導体間にある、第m(2≦m≦N)の平面接地導体は、前記層間接続導体が通過する窓を持つ、請求項2に記載の回路構造体。
- 前記層間接続導体は、平面導体で形成される、
請求項1ないし3の何れか一項に記載の回路構造体。 - 前記層間接続導体は、スルーホールで形成される、
請求項1ないし4の何れか一項に記載の回路構造体。 - 前記層間接続導体は、ストリップラインとなる前記平面導体とインピーダンスマッチングが成された形状で形成される、
請求項1ないし5の何れか一項に記載の回路構造体。 - 前記多層基板の側面に形成された前記接地導体と前記層間接続導体との間隔は、前記多層基板に形成される中間接地導体面と表面接地導体面との間隔の1/2よりも少ない間隔を有する、
請求項1ないし6の何れか一項に記載の回路構造体。 - 各々ストリップラインとなる前記複数の平面導体は、前記多層基板の異なる3層に設けられ、
層間接続ラインとなる前記層間接続導体は、前記3層の前記平面導体を相互に接続し、
前記複数の平面導体と前記層間接続導体は、高周波信号の分岐方向又は合流方向に合わせたインピーダンスマッチングされた相関関係にある
ことを特徴とする請求項1ないし7の何れか一項に記載の回路構造体。
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