JP2017041654A5 - - Google Patents

Description

［１］本発明に係る配線体は、絶縁部材と、前記絶縁部材に接着される導体パターンと、前記導体パターンを覆うように前記絶縁部材上に設けられたコート層と、を備え、前記導体パターンにおいて前記絶縁部材に接着される接着面の面粗さは、前記導体パターンにおいて前記接着面を除く他の面の面粗さよりも粗く、前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっており、前記コート層は、相互に隣り合う前記導体パターンの間に入り込んでいることを特徴とする。
［２］上記発明において、前記導体パターンの延在方向に対して直交する断面において、前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっていると共に、前記導体パターンの延在方向に沿った断面においても、前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっていてもよい。

［３］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
０．５≦Ｂ／Ａ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ａは前記導体パターンの断面視における最大幅であり、Ｂは前記導体パターンの前記断面視における最大高さである。

［４］上記発明において、前記他の面は、前記接着面の反対側に位置する頂辺部を有し、前記頂辺部は、平坦部を含んでもよい。

［５］上記発明において、前記他の面は、前記接着面の反対側に位置する頂辺部と、前記接着面と前記頂辺部との間に位置する側部と、を有し、前記側部は、断面視において、前記絶縁部材から離れる方向に従い、前記導体パターンの中心に接近するように傾斜してもよい。

［６］前記側部は、前記絶縁部材から離れる方向に向かって凸状に形成されていてもよい。

［７］上記発明において、前記頂辺部と前記側部との間の角度θは、９０°〜１２０°であってもよい。

［８］上記発明において、前記側部は、断面視において、前記頂辺部と繋がる第１の部分と、前記第１の部分よりも外側に位置し、前記接着面と繋がる第２の部分と、を有しており、前記側部は、断面視において、前記第１及び第２の部分を通る仮想直線と実質的に一致している、又は、前記仮想直線よりも外側に突出していてもよい。

［９］上記発明において、前記導体パターンは、導電性粒子を含み、前記導電性粒子の平均直径は、前記導体パターンの幅の半分以下であってもよい。

［１０］上記発明において、前記導体パターンの幅は、１μｍ〜５μｍであってもよい。

［１１］上記発明において、前記他の面側における前記配線体の乱反射率は、前記接着面側における前記配線体の乱反射率に対して相対的に小さくてもよい。

［１２］本発明に係る配線基板は、上記配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えることを特徴とする。

［１３］本発明に係るタッチセンサは、上記配線基板を備えることを特徴とする。

［１４］本発明に係る配線体の製造方法は、凹版の凹部に導電性材料を充填する第１の工程と、前記凹版に充填された前記導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行い、前記導電性材料の上面に凹凸形状を形成し、前記導電性材料から導体パターンを形成する第２の工程と、前記凹凸形状に絶縁材を入り込ませる第３の工程と、少なくとも前記絶縁材及び前記導体パターンを、前記凹版から離型する第４の工程と、前記導体パターンを覆うように前記絶縁材上にコート層を形成する第５の工程と、を備えており、前記コート層は、相互に隣り合う前記導体パターンの間に入り込んでいることを特徴とする。

［１５］上記発明において、前記第３の工程は、前記凹凸形状に入り込んだ前記絶縁材の上に基材を配置する工程を含み、前記第４の工程は、前記導体パターンが前記絶縁材を介して前記基材に固定された状態で、前記基材、前記絶縁材及び前記導体パターンを、前記凹版から離型する工程であってもよい。

［１６］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
０．５≦Ｄ／Ｃ・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｃは乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つが行われた前記導体パターンの断面視における最大幅であり、Ｄは加熱又はエネルギー線を照射された前記導体パターンの前記断面視における最大高さである。

［１７］上記発明において、前記凹部の内壁は、平坦面を含んでもよい。

［１８］上記発明において、前記平坦面は、前記上面に対して傾斜していてもよい。

［１９］上記発明において、前記凹部の内面形状は、底面に向かって凸となる面を含んでもよい。

Claims (13)

1. 絶縁部材と、
   前記絶縁部材に接着される導体パターンと、
   前記導体パターンを覆うように前記絶縁部材上に設けられたコート層と、を備え、
   前記導体パターンにおいて前記絶縁部材に接着される接着面の面粗さは、前記導体パターンにおいて前記接着面を除く他の面の面粗さよりも粗く、
   前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっており、
   前記コート層は、相互に隣り合う前記導体パターンの間に入り込んでいることを特徴とする配線体。
2. 請求項１に記載の配線体であって、
   前記導体パターンの延在方向に対して直交する断面において、前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっていると共に、
   前記導体パターンの延在方向に沿った断面においても、前記絶縁部材と前記導体パターンとの境界は、前記導体パターンの接着面の面粗さに基づいた凹凸形状に対応した凹凸形状となっていることを特徴とする配線体。
3. 請求項１又は２に記載の配線体であって、
   下記（１）式を満たすことを特徴とする配線体。
   ０．５≦Ｂ／Ａ・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ａは前記導体パターンの断面視における最大幅であり、Ｂは前記導体パターンの前記断面視における最大高さである。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記他の面は、前記接着面の反対側に位置する頂辺部を有し、
   前記頂辺部は、平坦部を含むことを特徴とする配線体。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記他の面は、
   前記接着面の反対側に位置する頂辺部と、
   前記接着面と前記頂辺部との間に位置する側部と、を有し、
   前記側部は、断面視において、前記絶縁部材から離れる方向に従い、前記導体パターンの中心に接近するように傾斜していることを特徴とする配線体。
6. 請求項５に記載の配線体であって、
   前記側部は、断面視において、
   前記頂辺部と繋がる第１の部分と、
   前記第１の部分よりも外側に位置し、前記接着面と繋がる第２の部分と、を有しており、
   前記側部は、断面視において、前記第１及び第２の部分を通る仮想直線と実質的に一致している、又は、前記仮想直線よりも外側に突出していることを特徴とする配線体。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導体パターンは、導電性粒子を含み、
   前記導電性粒子の平均直径は、前記導体パターンの幅の半分以下であることを特徴とする配線体。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体であって、
   前記導体パターンの幅は、１μｍ〜５μｍであることを特徴とする配線体。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線体であって、
   前記他の面側における前記配線体の乱反射率は、前記接着面側における前記配線体の乱反射率に対して相対的に小さいことを特徴とする配線体。
10. 請求項１〜９の何れか１項に記載の配線体と、
    前記配線体を支持する支持体と、を備えることを特徴とする配線基板。
11. 請求項１０に記載の配線基板を備えることを特徴とするタッチセンサ。
12. 凹版の凹部に導電性材料を充填する第１の工程と、
    前記凹版に充填された前記導電性材料に対して乾燥、加熱及びエネルギー線の照射のうちの少なくとも１つを行い、前記導電性材料の上面に凹凸形状を形成し、前記導電性材料から導体パターンを形成する第２の工程と、
    前記凹凸形状に絶縁材を入り込ませる第３の工程と、
    少なくとも前記絶縁材及び前記導体パターンを、前記凹版から離型する第４の工程と、
    前記導体パターンを覆うように前記絶縁材上にコート層を形成する第５の工程と、を備えており、
    前記コート層は、相互に隣り合う前記導体パターンの間に入り込んでいることを特徴とする配線体の製造方法。
13. 請求項１２に記載の配線体の製造方法であって、
    前記第３の工程は、前記凹凸形状に入り込んだ前記絶縁材の上に基材を配置する工程を含み、
    前記第４の工程は、前記導体パターンが前記絶縁材を介して前記基材に固定された状態で、前記基材、前記絶縁材及び前記導体パターンを、前記凹版から離型する工程であることを特徴とする配線体の製造方法。