JP2017034240A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 51
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 67
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 19
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 4-amino-5-bromo-1-[(2r,3s,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-3-methyloxolan-2-yl]pyrimidin-2-one Chemical compound C[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(=O)N=C(N)C(Br)=C1 GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 0.000 description 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
【課題】本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、磁性物質を含む本体部と、上記本体部内に配置されたコイル部と、上記本体部上に配置された電極部と、を含み、上記コイル部は、支持部材、上記支持部材の少なくとも一面上に形成された第１コイル層、上記支持部材の少なくとも一面上に積層されて上記第１コイル層を覆う第１絶縁層、及び上記第１絶縁層上に形成された第２コイル層を含み、上記第１及び第２コイル層は互いに電気的に連結され、上記第２コイル層は上記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する。さらに、またはこれに代替して上記第１コイル層の導体は１未満のアスペクト比を有する。【選択図】図２
Description
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
デジタルＴＶ、モバイルフォン、ノートブック等のような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、このような電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められている。また、このようなニーズに符合するために、多様な形態の巻線型または薄膜型のコイル部品に対する研究開発が活発に行われている。
コイル部品の小型化及び薄型化による主なイシューは、このような小型化及び薄型化にもかかわらず従来と同等の特性を実現することである。このようなニーズを満たすためには、磁性物質が充電されるコアのサイズ及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が必要である。このために、コイルパターンの縦横比及びコイル部の断面積を増加させることができる技術、例えば、異方めっき技術が適用される製品が増加している。
一方、小型化及び薄型化により、制限された空間に異方めっき技術を適用してコイル部品を製造する場合、縦横比の増加によってめっき成長の均一度の低下及びコイル部間のショート発生等の不良リスクが高まっている。
本発明の多様な目的のうちの一つは、このような問題を解決するためのもので、ショート発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能な新たな構造のコイル部品及びその製造方法を提供することである。
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの一つは、支持部材上に絶縁層を用いて安定的に複数のコイル層を形成することで上記複数のコイル層の積層方向にもコイルのターン数が増加するようにすることである。
例えば、本発明のコイル部品は、磁性物質を含む本体部と、上記本体部内に配置されたコイル部と、上記本体部上に配置された電極部と、を含み、上記コイル部は、支持部材、上記支持部材の少なくとも一面上に形成された第１コイル層、上記支持部材の少なくとも一面上に積層されて上記第１コイル層を覆う第１絶縁層、及び上記第１絶縁層上に形成された第２コイル層を含み、上記第１及び第２コイル層は互いに電気的に連結され、上記第２コイル層は上記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する。
また、本発明のコイル部品の製造方法は、コイル部を形成する段階と、上記コイル部を収容する本体部を形成する段階と、上記本体部上に電極部を形成する段階と、を含み、上記コイル部を形成する段階は、支持部材を設ける段階、上記支持部材の少なくとも一面上に第１コイル層をめっきで形成する段階、上記支持部材の少なくとも一面上に上記第１コイル層を覆うように第１絶縁層を積層する段階、及び上記第１絶縁層上にめっきで第２コイル層を形成する段階を含み、上記第１及び第２コイル層は互いに電気的に連結され、上記第２コイル層は上記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する。
また、本発明のコイル部品は、磁性物質を含む本体部と、上記本体部内に配置されたコイル部と、上記本体部上に配置された電極部と、を含み、上記コイル部は、支持部材、上記支持部材の少なくとも一面上に形成された第１コイル層、上記支持部材の少なくとも一面上に積層されて上記第１コイル層を覆う第１絶縁層、及び上記第１絶縁層上に形成された第２コイル層を含み、上記第１及び第２コイル層が電気的に連結され、上記第１コイル層の導体は、ｗ１を上記支持部材の一面と平行に測定された幅とし、ｈ１を上記支持部材の一面と垂直に測定された厚さとするとき、１未満のアスペクト比（ｈ１／ｗ１）を有する。
本発明の多様な効果のうちの一効果は、ショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能であるとともに薄型に製造することができる新たな構造のコイル部品及びその製造方法を提供することができる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがある。
電子機器
図１は電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す図面である。
図１は電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す図面である。
図面を参照すると、電子機器には多様な種類の電子部品が用いられることが分かる。例えば、応用プロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を中心に、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、バッテリー、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、オーディオコーデック、ＵＳＢ ２．０／３．０ ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭ等が用いられることができる。このとき、このような電子部品の間にはノイズの除去等を目的に多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができ、例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５等を挙げることができる。
具体的には、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１は、電気を磁場の形態で貯蔵し出力電圧を維持して電源を安定させる用途等で用いられることができる。また、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保したり、ノイズ及び交流成分を遮断する等の用途で用いられることができる。また、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３は、電源ライン及び信号ラインのノイズを除去したり、高周波リップルを除去する等の用途で用いられることができる。また、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４は、オーディオと関連した信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去する等の用途で用いられることができる。また、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズだけを除去する等の用途で用いられることができる。
電子機器は、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）であってよく、これに限定されるものではないが、例えば、個人用情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）であってもよい。これらの他にも、通常の技術者によく知られている他の多様な電子機器等であってもよいことはもちろんである。
コイル部品
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述の通り、他の多様な用途のコイル部品にも適用できることはもちろんである。
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述の通り、他の多様な用途のコイル部品にも適用できることはもちろんである。
図２はコイル部品の一例を示す概略的な斜視図であり、図３は図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'線に沿った切断断面図であり、図４は図３のコイル部品のＡ領域の概略的な拡大断面図である。
図面を参照すると、一例によるコイル部品１０Ａは、磁性物質を含む本体部１００の内部にコイル部２００が配置された構造である。本体部１００の外部にはコイル部２００と電気的に連結される電極部３００が配置される。コイル部２００は、支持部材２３０、支持部材２３０の両面上に配置された複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２を含む。上側の第１及び第２コイル層２１１、２１２と下側の第１及び第２コイル層２２１、２２２との間には、支持部材２３０の両面上にそれぞれ配置され、内側に形成された第１コイル層２１１、２２１を覆う絶縁層２１３、２２３がそれぞれ配置される。
本体部１００はコイル部品１０Ａの外観を成す。本体部１００は、第１方向に相対する第１面及び第２面と、第２方向に相対する第３面及び第４面と、第３方向に相対する第５面及び第６面と、を含む。本体部１００は、このように六面体形状であってよいが、これに限定されるものではない。第１面〜第６面が接する６個の端はグラインディング（Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）等によって丸くてよい。本体部１００は磁気特性を示す磁性物質を含む。例えば、本体部１００はフェライトまたは金属磁性粒子が樹脂に充填されたものであってよい。フェライトは、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライトまたはＬｉ系フェライト等の物質からなることができる。金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属であってよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。金属磁性体粒子の直径は約０．１μｍ〜３０μｍであってよい。本体部１００は、このようなフェライトまたは金属磁性粒子がエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に分散された形態であってよい。本体部１００の厚さＴは適用される電子機器によって異なり、おおむね５００μｍ〜９００μｍ程度であってよいが、これに限定されるものではない。
コイル部２００は、コイル部品１０Ａのコイルから発現される特性を通じて電子機器内で多様な機能を行う役割をする。例えば、コイル部品１０Ａは、パワーインダクタであってよく、この場合、コイル部２００は電気を磁場の形態で貯蔵し出力電圧を維持して電源を安定させる役割等を行うことができる。支持部材２３０の両面上にそれぞれ積層された複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２は、支持部材２３０を貫通するビア２３４を通じて電気的に連結される。複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２のうち内側に配置されたコイル層２１１、２２１と外側に配置されたコイル層２１２、２２２とはその間に配置された絶縁層２１３、２２３を貫通するビア２１４、２２４を通じて電気的に連結される。これにより、複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２は電気的に連結されて一つのコイルを形成する。コイル部２００の中心部には貫通孔１０５が形成され、貫通孔１０５は本体部１００を構成する磁性物質で充電される。コイル部２００は、支持部材２３０の両面上に形成される、即ち、内側に積層された第１コイル層２１１、２２１と、絶縁層２１３、２２３上に形成される、即ち、外側に積層された第２コイル層２１２、２２２と、を含む。第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２との間には絶縁層２１３、２２３が配置される。第２コイル層２１２、２２２は絶縁膜２１５、２２５によって覆われる。
第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が１未満である。第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、幅ｗ２に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ２）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が１超過である。即ち、一例によるコイル部品１０Ａは、第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンのアスペクト比が互いに異なる。例えば、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１が約１６０μｍ〜１９０μｍであり、厚さｈ１が約６０μｍ〜９０μｍ程度であってよく、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、幅ｗ２が約６０μｍ〜９０μｍであり、厚さｈ２が約９０μｍ〜１２０μｍ程度であってよい。
一方、コイル部品、例えば、インダクタ等の主な特性のうちの一つである直流抵抗（Ｒｄｃ）特性はコイル部の断面積が大きいほど低くなる。また、インダクタンスは磁束が通過する本体部内の磁性領域の面積が大きいほど高くなる。したがって、直流抵抗（Ｒｄｃ）を低くするとともにインダクタンスを向上させるためには、コイル部の断面積を増加させながら磁性領域の面積を増加させる必要がある。コイル部の断面積を増加させるためには、コイルパターンの幅を増加させる方法及びコイルパターンの厚さを増加させる方法があるが、単にコイルパターンの幅を増加させる場合、コイルパターン間にショート（ｓｈｏｒｔ）が発生するおそれがある。また、実現できるコイルパターンのターン数に限界が発生し、磁性領域が占める面積の縮小につながって効率が低下し、高容量製品への実現にも限界が発生する。このような限界を克服するために、コイルパターンの幅は増加せずに厚さを増加させて高いアスペクト比を有するコイルパターンを実現することが求められていた。
一方、図３４は等方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す図面である。等方めっき技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材１０３０の両面に等方めっき技術で平面コイル形状のコイルパターン１０２１、１０２２を形成した後、磁性物質でこれを埋め込んで本体部１０１０を形成し、本体部１０１０の外部にコイルパターン１０２１、１０２２と電気的に連結される外部電極１０４１、１０４２を形成して製造することができる。ところが、等方めっき技術は、電気めっき法を行うとき、めっきが進行するにつれてコイルパターンの厚さ方向の成長とともに幅方向の成長が同時に行われるため、図面のように、高いアスペクト比の実現に限界がある。
また、図３５は異方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す図面である。異方めっき技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材２０３０の両面に異方めっき技術で平面コイル形状のコイルパターン２０２１、２０２２を形成した後、磁性物質でこれを埋め込んで本体部２０１０を形成し、本体部２０１０の外部にコイルパターン２０２１、２０２２と電気的に連結される外部電極２０４１、２０４２を形成して製造することができる。ところが、異方めっき技術を適用する場合、高いアスペクト比を実現することはできるが、アスペクト比の増加によってめっき成長の均一度が低下する可能性があり、めっき厚さの散布が広いため依然としてコイルパターン間にショートが容易に発生するおそれがある。
これに対し、一例によるコイル部品１０Ａのように、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンのアスペクト比が１未満である場合、コイルパターンの形成工程技術が許容する散布内でコイルパターンの高さ及び幅を自由に調節することができるためコイルパターンの均一度に優れ、幅方向に広いため断面積が増加して低い直流抵抗（Ｒｄｃ）特性を実現することができる。また、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンのアスペクト比が１を超過すると、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンに比べて同一の平面でさらに多いターン数を有することができる。即ち、コイル部の断面積が減少するが、その分だけターン数をさらに増加させることができるため高いインダクタンスの実現に特に有用である。
さらに、一例によるコイル部品１０Ａの場合、第１コイル層２１１、２２１は、アスペクト比が１未満であるため基本的に厚さが薄く、第２コイル層２１２、２２２は、たとえアスペクト比が１を超過してもコイルパターンの線幅そのものを薄く実現するためその幅もあまり厚くない。また、十分なターン数を有するようにするために、それぞれのコイル層２１１、２２１、２１２、２２２がその水平方向、即ち、第１方向及び／または第２方向にその空間を最大限活用するように形成される。即ち、上下積層された第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２は重複する領域を有する。したがって、薄型でありながらも十分なコイル特性を有するコイル部品の実現に有用である。
上述の通り、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が１未満である。また、単一のターン数を有する。ここで、単一のターン数を有するとは１以下のターン数を有することを意味する。これに対し、上述の通り、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、幅ｗ２に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ２）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が１超過である。また、複数のターン数を有する。ここで、複数のターン数を有するとは１超過のターン数を有することを意味する。したがって、上述のようにコイル部の断面積が減少するが、それだけターン数をさらに増加させることができるため、高いインダクタンスの実現に特に有用である。
第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンのターン数をｘとし、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンのターン数をｙとするとき、ｘに対するｙの比（ｙ／ｘ）は２以上であることができる。例えば、ｘに対するｙの比（ｙ／ｘ）は２〜３程度であってよい。この場合、等方めっき技術及び異方めっき技術の短所を補完することができることはもちろんであり、さらに多いターン数を実現することによりさらに高いインダクタンスの実現を可能とする。
図面には第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２だけが示されているが、それ以上のコイル層が第２コイル層２１２、２２２上にさらに形成できることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。この場合、追加されるコイル層は、第１コイル層２１１、２２１または第２コイル層２１２、２２２の内容が適用されることができる。また、第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２との間にコイル層がさらに形成されることができることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。この場合も、追加されるコイル層には第１コイル層２１１、２２１または第２コイル層２１２、２２２の内容が適用されることができる。
支持部材２３０は、複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２を支持することができるものであればその材質または種類に特に限定されず、例えば、銅箔積層板（ＣＣＬ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板または金属系軟磁性基板等であってよい。また、絶縁樹脂からなる絶縁基板であってもよい。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂等が用いられることができる。また、剛性維持の観点では、ガラス繊維及びエポキシ樹脂を含む絶縁基板を用いることができるが、これに限定されるものではない。支持部材２３０の厚さＴは、８０μｍ以下、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下であってよいが、これに限定されるものではない。
支持部材２３０の厚さをＨとし、本体部１００の厚さをＴとするとき、Ｔに対するＨの比（Ｈ／Ｔ）は、０．１５以下、例えば、０．０５〜０．１０程度であることができる。本体部１００の内部で支持部材２３０の厚さが占める比率が０．１５を超過すると、コイル部２００の上部及び下部に配置される磁性物質の厚さがその分だけ薄くなるため、容量の減少がもたらされる可能性がある。また、支持部材２３０の厚さが厚くなるほど支持部材２３０に形成されるビア２３４の厚さが厚くなるため、支持部材２３０の両面に積層された複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２間の電流パス（ｐａｔｈ）が長くなり、その結果、インダクタンス、直流抵抗（Ｒｄｃ）等が低下する可能性がある。但し、支持部材２３０の厚さが薄すぎる場合は剛性の維持に不利となり得る。
支持部材２３０を貫通するビア２３４は、支持部材２３０の両面上にそれぞれ配置された上側の第１コイル層２１１と下側の第１コイル層２２１とを電気的に連結させることができれば、その形状または材質は特に限定されない。ここで、上側及び下側は図面の第３方向を基準に判断する。例えば、ビア２３４の形状は上面から下面に行くほど直径が小さくなるかまたは大きくなるテーパー状、上面から下面に行くほど直径が殆ど一定の円筒状、砂時計状等の当該技術分野に公知のすべての形状が適用されることができる。また、ビア２３４の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、すず（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。
絶縁層２１３、２２３は、第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２とを絶縁させる役割を行う。絶縁層２１３、２２３は絶縁物質を含むビルドアップフィルムであってよい。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらに無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）等が用いられることができる。または、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂を含む絶縁フィルムであってもよい。絶縁層２１３、２２３の厚さは、第１コイル層２１１、２２１の厚さより厚く、これを覆うとともに第２コイル層２１２、２２２と絶縁させることができる程度であれば十分である。絶縁層２１３、２２３による第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２との間の絶縁距離は、例えば、３μｍ〜２０μｍ程度であってよいが、これに限定されるものではない。
絶縁層２１３、２２３を貫通するビア２１４、２２４は、第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２とを電気的に連結させることができれば、その形状または材質は特に限定されない。例えば、ビア２１４、２２４の形状は、上述のようなテーパー状、円筒状等の当該技術分野に公知のすべての形状が適用されることができる。また、ビア２１４、２２４の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、すず（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。絶縁層２１３、２２３は、支持部材２３０の厚さより薄い。
絶縁膜２１５、２２５は、第２コイル層２１２、２２２を保護する役割を行う。絶縁膜２１５、２２５の材質は、絶縁物質を含むものであればいかなるものも適用されることができる。例えば、通常の絶縁コーティングに用いられる絶縁物質、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶結晶性ポリマー樹脂等を含むことができ、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂等を用いることもできるが、これに限定されるものではない。絶縁膜２１５、２２５は、製造方法に応じて絶縁層２１３、２２３と一体化することもできるが、これに限定されるものではない。
電極部３００は、本体部１００上に互いに離れて配置され、第２コイル層２１２、２２２のそれぞれの引出端子と電気的に連結される第１及び第２外部電極３０１、３０２を含む。外部電極３０１、３０２は、コイル部品１０Ａが電子機器に実装されるとき、コイル部品１０Ａ内のコイル部２００を電子機器と電気的に連結させる役割を行う。外部電極３０１、３０２は、例えば、導電性樹脂層と、上記導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を含むことができる。導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上の導電性金属と、熱硬化性樹脂と、を含むことができる。めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びすず（Ｓｎ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層及びすず（Ｓｎ）層が順に形成されたものであってよい。
図５は図２のコイル部品の概略的なＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面図であり、図６は図５のコイル部品の本体部の概略的なａ方向の断面図である。
図面を参照すると、コイル部２００の右側の引出断面は、支持部材２３０の引出断面、支持部材２３０の引出断面上に配置された上側及び下側の絶縁層２１３、２２３の引出断面、及び上側の絶縁層２１３の引出断面上に配置された上側の第２コイル層２１２の引出断面を含む。また、コイル部２００の左側の引出断面は、支持部材２３０の引出断面、支持部材２３０の引出断面上に配置された上側及び下側の絶縁層２１３、２２３の引出断面、及び下側の絶縁層２２３の引出断面上に配置された下側の第２コイル層２２２の引出断面を含む。即ち、外部電極と連結されるために引き出されるコイルパターンの引出端子は、支持部材及び絶縁層によって支持される。これにより、コイルパターンの引出端子は、安定的に形成できることはもちろんであり、外部電極との優れた接続力を有することができる。ここで、左右は図面の第１方向を基準に判断する。また、上下は図面の第３方向を基準に判断する。一方、図面には絶縁膜２１５が省略されているが、絶縁膜２１５も引き出されることができる。または、引出断面で絶縁膜２１５が殆ど残っていなくてもよい。
また、図面を参照すると、コイル部２００の右側の引出断面は、上側から下側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。図面には示されていないが、同様に左側の引出断面も、下側から上側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。ここで、上下は図面の第３方向を基準に判断する。これは、コイル部品１０Ａの製造段階でトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工程等によって支持部材２３０及び絶縁層２１３、２２３のコイル層２１１、２２１、２１２、２２２を支持する領域以外に他の領域が選択的に除去されることができるが、このとき、除去される過程で絶縁物質を含む支持部材２３０及び絶縁層２１３、２２３がその中心に行くほどさらに多く除去されることができるためである。コイル層２１１、２２１、２１２、２２２は殆ど影響を受けない。このような引出断面の形状を有するとは、支持部材２３０上に絶縁層２１３、２２３を積層し、その上に安定的に第２コイル層２１２、２２２を形成する方法で積層方向にコイルのターン数が増加するコイル部２００を形成し、その後、トリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工程等を通じて最大限の空間を磁性物質で満たして本体部１００を形成することを意味する。これにより、ショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能であるとともに薄型に製造することができる。
図７は図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。
図面を参照すると、一例によるコイル部品１０Ａは、例えば、支持部材２３０を用いて複数のコイル部２００を形成し、複数のコイル部２００の上部及び下部に磁性体シートを積層して複数の本体部１００を形成した後、複数の本体部１００を切断し、それぞれの個別の本体部１００上に電極部３００を形成して製造することができる。
支持部材２３０を用いると、複数のコイル部２００を同時に形成することができる。これを用いて複数の本体部１００を同時に形成することができる。その後、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）等のシンギュレーション工程で複数のコイル部品を同時に製造することができる。即ち、大量生産に有利である。複数のコイル部２００は、支持部材２３０の一面または両面を用いて形成されることができ、両面をすべて用いて形成される場合は、支持部材２３０を貫通する貫通孔を機械ドリル及び／またはレーザドリル等の公知の方法で形成してからめっきで満たす方法でビア２３４を形成することができる。コイル部２００の形成方法に対するより詳細な説明は後述する。
複数の本体部１００は、複数のコイル部２００を形成し、その上部及び下部に磁性体シートを積層した後、これを圧着及び硬化して形成することができる。磁性体シートは、上述の公知の磁性物質を含むものであってよく、例えば、金属磁性粒子、バインダ樹脂及び溶剤等を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法でキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さで塗布してから乾燥してシートの形態に製造することができる。
電極部３００は、本体部１００の一面に露出するコイル部２００の引出断面と接続されるように本体部１００の外側に外部電極３０１、３０２を形成することで形成されることができる。外部電極３０１、３０２は、上述のように電気導電性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）または銀（Ａｇ）等の単独またはこれらの合金等を含む導電性ペーストを用いて形成することができる。また、外部電極３０１、３０２は、これらペースト層上にめっき層をさらに形成することができる。めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びすず（Ｓｎ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層及びすず（Ｓｎ）層が順に形成されたものであってよい。
図８は図３のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面であり、図９は図５のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面である。
図８及び図９（ａ）を参照すると、支持部材２３０を設ける。支持部材２３０は、上述の通り、コイル層２１１、２１２、２２１、２２２を支持することができるものであればその材質または種類が特に限定されない。支持部材２３０は、大量生産のために複数のコイル部２００を形成することができる広い面積を有するものであってよい。支持部材２３０上には第１コイル層２１１、２２１を形成するのにシード層として用いられる金属層（図示せず）が形成されてもよい。即ち、支持部材２３０は、公知の銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）であってよい。
図８及び図９（ｂ）を参照すると、支持部材２３０の両面上にそれぞれ第１コイル層２１１、２２１を形成する。第１コイル層２１１、２２１を形成する方法は、特に限定されず、公知のフォトリソグラフィー工法及びめっき工法を用いることができる。例えば、フォトリソグラフィー工法は、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）を用いた露光及び現像を用いてもよい。また、めっき工法は、電解銅めっきまたは無電解銅めっき等を用いてもよい。より具体的には、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）等の方法を用いるめっき工法であってよいが、これに限定されるものではない。一方、図面には示されていないが、第１コイル層２１１、２２１を形成するとき、支持部材２３０を貫通する貫通孔を機械ドリル及び／またはレーザドリル等の公知の方法で形成してからめっきで満たす方法でビア２３４を形成することができ、支持部材２３０の両面上にそれぞれ形成された上側及び下側の第１コイル層２１１、２２１はこれを通じて電気的に連結されることができる。ここで、上側及び下側は図面の第３方向を基準に判断する。
図８及び図９（ｃ）を参照すると、支持部材２３０の両面上に第１コイル層２１１、２２１を覆うように絶縁層２１３、２２３を積層する。絶縁層２１３、２２３の形成方法は、特に限定されず、例えば、上述の絶縁物質を含む前駆体フィルムを第１コイル層２１１、２２１が形成された支持部材２３０上にラミネーションしてから硬化して形成することができる。または、上述の絶縁物質を第１コイル層２１１、２２１が形成された支持部材２３０上に塗布してから硬化して形成することもできる。ラミネーション方法としては、例えば、高温で一定の時間加圧して減圧して室温まで冷やすホットプレスを行った後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法等が用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法等を用いることができる。
図８及び図９（ｄ）を参照すると、絶縁層２１３、２２３上に第２コイル層２１２、２２２を形成する。第２コイル層２１２、２２２を形成する方法も、特に限定されず、上述の公知のフォトリソグラフィー工法及びめっき工法を用いることができる。一方、図面には示されていないが、第２コイル層２１２、２２２を形成するとき、絶縁層２１３、２２３をそれぞれ貫通する貫通孔をフォトリソグラフィー工法、機械ドリル及び／またはレーザドリル等の公知の方法で形成してからめっきで満たす方法でビア２１４、２２４を形成することができ、第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２はこれを通じて電気的に連結されることができる。
図８及び図９（ｅ）を参照すると、第２コイル層２１２、２２２を覆う絶縁膜２１５、２２５を形成する。絶縁膜２１５、２２５の形成方法は、特に限定されず、公知のコーティング方法を用いることができる。絶縁膜２１５、２２５は、絶縁層２１３、２２３と同一の物質を含むことができる。この場合、硬化後に一体化することもできるが、これに限定されるものではない。
図８及び図９（ｆ）を参照すると、公知のトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法等を用いてコイル部２００のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２が形成された領域以外の領域を選択的に除去する。この過程で、コイル部２００の中央部が除去されて貫通孔１０５が形成されることができる。その後、磁性体シート等の積層でコイル部２００を収容する本体部１００を形成し、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程等を用いてシンギュレーションすると、内部にコイル部２００が形成された個別の本体部１００が形成される。図面にはトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）及びダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程の結果が一部反映されているが、磁性物質、即ち、本体部１００は示されていない。
図１０はコイル部品の他の一例を示す概略的な斜視図であり、図１１は図１０のコイル部品の概略的なＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った切断断面図であり、図１２は図１１のコイル部品のＢ領域の概略的な拡大断面図である。
図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１０Ｂも磁性物質を含む本体部１００の内部にコイル部２００が配置された構造である。本体部１００の外部にはコイル部２００と電気的に連結される電極部３００が配置される。コイル部２００は、支持部材２３０、及び支持部材２３０の両面上に配置された複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２を含む。上側の第１及び第２コイル層２１１、２１２と下側の第１及び第２コイル層２２１、２２２との間には、支持部材２３０の両面上にそれぞれ配置され、内側に形成された第１コイル層２１１、２２１を覆う絶縁層２１３、２２３がそれぞれ配置される。支持部材２３０の両側に配置された上側及び下側の第１コイル層２１１、２２１は、支持部材２３０を貫通するビア２３４によって電気的に連結される。上側の第１及び第２コイル層２１１、２１２と下側の第１及び第２コイル層２２１、２２２とは、それぞれ上側の絶縁層２１３と下側の絶縁層２２３とを貫通する上側のビア２１４及び下側のビア２２４を通じて電気的に連結される。以下、他の一例によるコイル部品１０Ｂの構成要素についてより詳細に説明するが、上述の内容と重複する内容を省略し、差異点を中心に説明する。
第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンも、幅ｗ２に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ２）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。即ち、他の一例によるコイル部品１０Ｂは、コイル層２１１、２１２、２２１、２２２のコイルパターンのアスペクト比が１未満である。例えば、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは幅ｗ１が約１６０μｍ〜１９０μｍ、厚さｈ１が約６０μｍ〜９０μｍ程度であってよく、第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは幅ｗ２が約１６０μｍ〜１９０μｍ、厚さｈ２が約６０μｍ〜９０μｍ程度であってよい。
コイル層２１１、２１２、２２１、２２２のコイルパターンのアスペクト比が１未満である場合、コイルパターンの形成工程技術が許容する散布内でコイルパターンの高さ及び幅を自由に調節することができるため、コイルパターンの均一度に優れ、幅方向に広いため断面積が増加して低い直流抵抗（Ｒｄｃ）特性を実現することができる。また、無理にコイルパターン間の間隔を調節しなくてもよいためショート等の不良の発生率が減少する。また、コイル層２１１、２１２、２２１、２２２は、同一の回転方向を有することができ、これらはビア２１４、２２４、２３４を通じて電気的に連結されることができるため、積層方向にコイルのターン数が増加する効果を有することができる。ここで、積層方向は図面上の第３方向を示す。
なお、コイル層２１１、２２１、２１２、２２２はすべてアスペクト比が１未満であるため基本的にコイル部の厚さが薄い。このとき、十分なターン数を有するためにそれぞれのコイル層２１１、２２１、２１２、２２２がその水平方向、即ち、第１方向及び／または第２方向にその空間を最大限に活用するように形成される。即ち、上下積層された第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２は重複する領域を有する。したがって、薄型でありながらも十分なコイル特性を有するコイル部品を実現するのに有用である。
第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。また、単一のターン数を有する。ここで、単一のターン数を有するとは１以下のターン数を有することを意味する。これにより、ショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能である。第１コイル層２１１、２２１の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、すず（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。
第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンも、幅ｗ２に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ２）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。また、単一のターン数を有する。ここで、単一のターン数を有するとは１以下のターン数を有することを意味する。これにより、ショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能である。第２コイル層２１２、２２２の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、すず（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。
図面には第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２だけが示されているが、それ以上のコイル層が第２コイル層２１２、２２２上にさらに形成できることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。この場合、追加されるコイル層には第１コイル層２１１、２２２または第２コイル層２１２、２２２の内容が適用されることができる。また、第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２との間にコイル層がさらに形成できることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。この場合も、追加されるコイル層には第１コイル層２１１、２２２または第２コイル層２１２、２２２の内容が適用されることができる。
図１３は図１０のコイル部品の概略的なＩＶ−ＩＶ'線に沿った切断断面図であり、図１４は図１３のコイル部品の本体部の概略的なｂ方向の断面図である。
図面を参照すると、同様に他の一例によるコイル部品１０Ｂも、外部電極と連結されるために引き出されるコイルパターンの引出端子が支持部材及び絶縁層によって支持される。これにより、コイルパターンの引出端子は、安定的に形成できることはもちろんであり、外部電極との優れた接続力を有することができる。一方、図面には絶縁膜２１５が省略されているが、絶縁膜２１５も引き出されることができる。または、引出断面で絶縁膜２１５が殆ど残っていなくてもよい。
また、図面を参照すると、同様に他の一例によるコイル部品１０Ｂも、コイル部２００の右側の引出断面は、上側から下側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。図面には示されていないが、同様に左側の引出断面も、下側から上側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。ここで、上下は図面の第３方向を基準に判断する。即ち、これを通じてショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能であるとともに薄型に製造することができる。
図１５は図１０のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。
図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１０Ｂは、例えば、支持部材２３０を用いて複数のコイル部２００を形成し、複数のコイル部２００の上部及び下部に磁性体シートを積層して複数の本体部１００を形成した後、複数の本体部１００を切断し、それぞれの個別の本体部１００上に電極部３００を形成して製造することができる。これに対する具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６は図１１のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面であり、図１７は図１３のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面である。
図１６及び図１７（ａ）を参照すると、支持部材２３０を設ける。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６及び図１７（ｂ）を参照すると、支持部材２３０の両面上にそれぞれ第１コイル層２１１、２２１を形成する。第１コイル層２１１、２２１は、上述の通り、コイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。第１コイル層２１１、２２１を形成するとき、支持部材２３０を貫通するビア２３４を形成することができ、支持部材２３０の両面上にそれぞれ形成された第１コイル層２１１、２２１はこれを通じて電気的に連結されることができる。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６及び図１７（ｃ）を参照すると、支持部材２３０の両面上に第１コイル層２１１、２２１を覆うように絶縁層２１３、２２３を積層する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６及び図１７（ｄ）を参照すると、絶縁層２１３、２２３上に第２コイル層２１２、２２２を形成する。第２コイル層２１２、２２２も、上述の通り、コイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。第２コイル層２１２、２２２を形成するとき、第１絶縁物質２１３、２２３をそれぞれ貫通するビア２１４、２２４を形成することができ、第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２はこれを通じて電気的に連結されることができる。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６及び図１７（ｅ）を参照すると、第２コイル層２１２、２２２を覆う絶縁膜２１５、２２５を形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１６及び図１７（ｆ）を参照すると、公知のトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程等を用いてコイル部２００のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２が形成された領域以外の領域が選択的に除去されたコイル部２００を形成する。図面にはトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）及びダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程の結果が一部反映されているが、磁性物質、即ち、本体部１００は示されていない。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図１８はコイル部品のさらに他の一例を示す概略的な斜視図であり、図１９は図１８のコイル部品の概略的なＶ−Ｖ'線に沿った切断断面図であり、図２０は図１９のコイル部品のＣ領域の概略的な拡大断面図である。
図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１０Ｃも、磁性物質を含む本体部１００の内部にコイル部２００が配置された構造である。本体部１００の外部にはコイル部２００と電気的に連結される電極部３００が配置される。コイル部２００は、支持部材２３０、及び支持部材２３０の一面上に第３方向に積層された複数のコイル層２４１、２４２、２４３、２４４を含む。支持部材２３０の一面上に第３方向に積層された複数のコイル層２４１、２４２、２４３、２４４の間にはそれぞれのコイル層２４１、２４２、２４３を覆う絶縁層２４５、２４６、２４７が配置される。即ち、支持部材２３０の一面上にだけ複数のコイル層２４１、２４２、２４３、２４４が配置される。これらは、絶縁層２４５、２４６、２４７をそれぞれ貫通するビア２６１、２６２、２６３を通じて電気的に連結される。以下、他の一例によるコイル部品１０Ｃの構成要素についてより詳細に説明するが、上述の内容と重複する内容は省略し、差異点を中心に説明する。
コイル部２００は、支持部材２３０の一面上に配置された第３方向に順に積層された第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、及び第４コイル層２４４を含む。第１コイル層２４１と第２コイル層２４２との間、第２コイル層２４２と第３コイル層２４３との間、及び第３コイル層２４３と第４コイル層２４４との間には、それぞれ第１コイル層２４１を覆う第１絶縁層２４５、第２コイル層２４２を覆う第２絶縁層２４６、第３コイル層２４３を覆う第３絶縁層２４７が配置される。第４コイル層２４４は絶縁膜２４８によって覆われる。
第１コイル層２４１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。第２コイル層２４２のコイルパターンも、幅ｗ２に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ２）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満である。同様に、第３コイル層２４３及び第４コイル層２４４それぞれのコイルパターンも幅に対する厚さの比であるアスペクト比が１未満である。即ち、他の一例によるコイル部品１０Ｃはコイル層２４１、２４２、２４３、２４４のコイルパターンのアスペクト比が１未満である。また、これらはすべて単一のターン数を有する。ここで、単一のターン数を有するとは１以下のターン数を有することを意味する。
これにより、コイルパターンの形成工程技術が許容する散布内でコイルパターンの高さ及び幅を自由に調節することができるためコイルパターンの均一度に優れ、幅方向に広いため断面積が増加して低い直流抵抗（Ｒｄｃ）特性を実現することができる。また、無理にコイルパターン間の間隔を調節しなくてもよいため、ショート等の不良率が減少する。また、コイル層２４１、２４２、２４３、２４４は、同一の回転方向を有することができ、これらはビア２６１、２６２、２６３を通じて電気的に連結されることができるため積層方向にコイル部のターン数が増加する効果を有することができる。ここで、積層方向は図面上の第３方向を示す。
なお、コイル層２４１、２４２、２４３、２４４はすべてアスペクト比が１未満であるため基本的にコイル部の厚さが薄い。このとき、十分なターン数を有するためにそれぞれのコイル層２４１、２４２、２４３、２４４がその水平方向、即ち、第１方向及び／または第２方向にその空間を最大限に活用するように形成される。即ち、上下積層されたそれぞれのコイル層２４１、２４２、２４３、２４４の間には重複する領域が存在する。これにより、薄型でありながらも十分なコイル特性を有するコイル部品を実現するのに有用である。
図面には第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、及び第４コイル層２４４だけが示されているが、それ以上のコイル層がコイル層２４４上にさらに形成できることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結されることができることはもちろんである。この場合、追加されるコイル層は、第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、または第４コイル層２４４の内容が適用されることができる。
また、第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、及び第４コイル層２４４の間にコイル層がさらに形成できることはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。この場合も、追加されるコイル層には第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、または第４コイル層２４４の内容が適用されることができる。
一方、場合によっては、第１コイル層２４１、第２コイル層２４２、第３コイル層２４３、及び第４コイル層２４４のうちのいずれか一つが一例によるコイル部品１０Ａで説明したように、コイルパターンのアスペクト比が１超過であってよく、複数のターン数を有することができる。即ち、コイル部品１０Ａ〜１０Ｃの内容が互いに組み合わされることはもちろんである。
図２１は図１８のコイル部品の概略的なＶＩ−ＶＩ'線に沿った切断断面図であり、図２２は図２１のコイル部品の本体部の概略的なｃ方向の断面図である。
図面を参照すると、同様に他の一例によるコイル部品１０Ｃも、外部電極と連結されるために引き出されるコイルパターンの引出端子が支持部材及び絶縁層によって支持される。これにより、コイルパターンの引出端子は、安定的に形成できることはもちろんであり、外部電極との優れた接続力を有することができる。一方、図面には絶縁膜２４８が省略されているが、絶縁膜２４８も引き出されることができる。または、引出断面で絶縁膜２４８が殆ど残っていなくてもよい。
また、図面を参照すると、同様に他の一例によるコイル部品１０Ｃも、コイル部２００の右側の引出断面は、上側から下側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。即ち、これを通じてショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能であるとともに薄型に製造することができる。図面には示されていないが、同様にコイル部２００の左側の引出断面も第１コイル層２４１を基準にその上側に配置された絶縁層２４５、２４６、２４７、及びその下側に配置された支持部材２３０がおおむねテーパー状を有することができる。ここで、上下は図面の第３方向を基準に判断する。
図２３は図１８のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。
図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１０Ｃは、同様に、例えば、支持部材２３０を用いて複数のコイル部２００を形成し、複数のコイル部２００の上部及び下部に磁性体シートを積層して複数の本体部１００を形成した後、複数の本体部１００を切断し、それぞれの個別の本体部１００上に電極部３００を形成して製造することができる。これに対する具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４は図１９のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面であり、図２５は図２１のコイル部の概略的な形成工程の一例を示す図面である。
図２４及び図２５（ａ）を参照すると、支持部材２３０を設ける。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｂ）を参照すると、支持部材２３０の一面上に第１コイル層２４１を形成する。第１コイル層２４１は、上述の通りコイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｃ）を参照すると、支持部材２３０の一面上に第１コイル層２４１を覆うように第１絶縁層２４５を積層する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。その後、第１絶縁層２４５上に第２コイル層２４２を形成する。第２コイル層２４２も、上述の通りコイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｄ）を参照すると、第１絶縁層２４５上に第２コイル層２４２を覆うように第２絶縁層２４６を積層する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。その後、第２絶縁層２４６上に第３コイル層２４３を形成する。第３コイル層２４３も、上述の通りコイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｅ）を参照すると、第２絶縁層２４６上に第３コイル層２４３を覆うように第３絶縁層２４７を積層する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。その後、第３絶縁層２４７上に第４コイル層２４４を形成する。第４コイル層２４４も、上述の通りコイルパターンのアスペクト比が１未満になるように形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｆ）を参照すると、第４コイル層２４４を覆う絶縁膜２４８を形成する。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２４及び図２５（ｇ）を参照すると、公知のトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程等を用いてコイル部２００のコイル層２４１、２４２、２４３、２４４が形成された領域以外の領域が選択的に除去されたコイル部２００を形成する。図面にはトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）及びダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）工程の結果が一部示されているが、磁性物質、即ち、本体部１００は示されていない。具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
図２６はコイル部品のさらに他の一例を示す概略的な斜視図であり、図２７は図２６のコイル部品の概略的なＶＩＩ−ＶＩＩ'線に沿った切断断面図であり、図２８は図２７のコイル部品のＤ領域の概略的な拡大断面図である。
図面を参照すると、さらに他の一例によるコイル部品１０Ｄも、磁性物質を含む本体部１００の内部にコイル部２００が配置された構造である。本体部１００の外部にはコイル部２００と電気的に連結される電極部３００が配置される。コイル部２００は、支持部材２３０、及び支持部材２３０の両面上に配置された複数のコイル層２１１、２１２、２２１、２２２を含む。上側の第１及び第２コイル層２１１、２１２と下側の第１及び第２コイル層２２１、２２２との間には、支持部材２３０の両面上にそれぞれ配置され、内側に形成された第１コイル層２１１、２２１を覆う絶縁層２１３、２２３がそれぞれ配置される。以下、さらに他の一例によるコイル部品１０Ｄの構成要素についてより詳細に説明するが、上述の内容と重複する内容は省略し、差異点を中心に説明する。
第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ１）であるアスペクト比（ＡＲ）が１超過であることと、幅ｗ２に対する厚さｈ１の比（ｈ１／ｗ２）であるアスペクト比（ＡＲ）が１未満であることをすべて含む。第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、幅ｗ３に対する厚さｈ２の比（ｈ２／ｗ３）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ ＡＲ）が大部分１超過である。例えば、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターンは、幅ｗ１が約３０μｍ〜５０μｍ程度であってよく、幅ｗ２が約９０μｍ〜１５０μｍ程度であってよく、厚さｈ１が約４０μｍ〜６０μｍ程度であってよい。第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンは、幅ｗ３が約４０μｍ〜６０μｍであってよく、厚さｈ２が約４０μｍ〜７０μｍ程度であってよい。
第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２のコイルパターンはすべて複数のターン数を有する。このとき、第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２は、大部分が薄い線幅を有するコイルパターンで構成されるため、水平方向、即ち、第１方向及び／または第２方向に基本的に多くの数のターン数を有する。また、これらコイル層２１１、２１２、２２１、２２２は、同一の回転方向を有することができる。これらはビア２１４、２２４、２３４を通じて電気的に連結されることができるため、積層方向、即ち、第３方向にもコイルのターン数が増加する効果を有する。図面に示されるよりさらに多くの数のターン数を有してよく、これより少ないターン数を有してもよいことはもちろんであり、このような変形は通常の技術者にとって自明であるといえる。
コイル層２１１、２２１、２１２、２２２は、大部分薄い線幅を有するコイルパターンで構成されるため、コイル部の厚さが薄い。このとき、十分なターン数を有するためにそれぞれのコイル層２１１、２２１、２１２、２２２がその水平方向、即ち、第１方向及び／または第２方向にその空間を最大限に活用するように形成される。即ち、上下積層された第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２は重なる領域を有する。したがって、薄型でありながらも十分なコイル特性を有するコイル部品を実現するのに有用である。
第１コイル層２１１、２２１は、最外側に配置されたコイルパターンの線幅ｗ２が内側に配置されたコイルパターンの線幅ｗ１より広い。即ち、内側に配置されたコイルパターンは線幅ｗ１を相対的に薄く実現して多くのターン数を有するようにするとともに、外側に配置されたコイルパターンは線幅ｗ２を相対的に厚く実現して低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の特性を確保することができる。また、第１コイル層２１１、２２１のコイルパターン間の間隔Ｌ１は第２コイル層２１２、２２２のコイルパターン間の間隔Ｌ２より広い。即ち、内側に形成される第１コイル層２１１、２２１は、コイルパターンの間隔Ｌ１を相対的に広くすることにより全体的にショートの発生等の不良リスクを減らし、これを覆う絶縁層２１３、２２３を平坦にすることにより、外側に形成される第２コイル層２１２、２２２のコイルの均一度を向上させることができる。さらに、外側に形成される第２コイル層２１２、２２２は、コイルパターンの間隔Ｌ２を相対的に狭くすることにより、コイル部２００が全体的に多いターン数を有するようにすることができる。
図面には第１コイル層２１１、２２１及び第２コイル層２１２、２２２だけが示されているが、それ以上のコイル層が第２コイル層２１２、２２２上にさらに形成されてもよいことはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。また、第１コイル層２１１、２２１と第２コイル層２１２、２２２との間にコイル層がさらに形成されてもよいことはもちろんであり、これらの間にビアが形成された絶縁層が配置されて互いに電気的に連結できることはもちろんである。
図２９は図２６のコイル部品の概略的なＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ'線に沿った切断断面図であり、図３０は図２９のコイル部品の本体部の概略的なｄ方向の断面図である。
図面を参照すると、同様にさらに他の一例によるコイル部品１０Ｄも、外部電極と連結されるために引き出されるコイルパターンの引出端子が支持部材及び絶縁層によって支持される。これにより、コイルパターンの引出端子は安定的に形成できることはもちろんであり、外部電極との優れた接続力を有することができる。一方、図面には絶縁膜２１５が省略されているが、絶縁膜２１５も引き出されることができる。または、引出断面で絶縁膜２１５が殆ど残っていなくてもよい。
また、図面を参照すると、同様にさらに他の一例によるコイル部品１０Ｄも、コイル部２００の右側の引出断面は、上側から下側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。図面には示されていないが、同様に左側の引出断面も、下側から上側に行くほど幅が狭くなるおおむねテーパー状を有することができる。ここで、上下は図面の第３方向を基準に判断する。即ち、これを通じてショートの発生等の不良リスクが小さいながらもコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒｄｃ）の確保が可能であるとともに薄型に製造することができる。
図３１は図２６のコイル部の電気的連結を示す概略的な断面図である。
図面を参照すると、同様に、支持部材２３０を貫通するビア２３４を通じて支持部材の両面に配置された上側の第１コイル層２１１と下側の第１コイル層２２１とが電気的に連結される。また、絶縁層２１３、２２３をそれぞれ貫通するビア２１４、２２４によって上側の第１及び第２コイル層２１１、２１２と下側の第１及び第２コイル層２２１、２２２とがそれぞれ電気的に連結される。これにより、コイル層２１１、２１２、２２１、２２２がすべて電気的に連結されて一つのコイルを構成する。その他、他の具体的な内容は上述と同一であるため省略する。
さらに他の一例によるコイル部品１０Ｄの製造方法は、上述のコイル部品１０Ａ〜１０Ｃの製造方法と同様であるため詳細な内容は省略する。
図３２は磁性物質の一例を示す概略的な断面図であり、図３３は磁性物質の他の一例を示す概略的な断面図である。
図面を参照すると、本体部１００の磁性物質は、金属磁性体粉末と樹脂混合物とが混合された磁性体樹脂複合体からなることができる。金属磁性体粉末は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、またはシリコン（Ｓｉ）を主成分として含むことができ、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）−シリコン（Ｓｉ）等を含むことができるが、これに限定されるものではない。樹脂混合物は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）等を含むことができるが、これに限定されるものではない。金属磁性体粉末は、少なくとも二つ以上の平均粒径Ｄ１、Ｄ２を有する金属磁性体粉末が充填されたものであってよい。または、金属磁性体粉末は、少なくとも３つ以上の平均粒径Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を有する金属磁性体粉末が充填されたものであってもよい。この場合、互いに異なるサイズの金属磁性体粉末を用いて圧着することにより、磁性体樹脂複合体をいっぱいに満たすことができるため充填率を高めることができる。これにより、コイル部品の容量増大が可能となる。
図３４は等方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す図面である。
等方めっき技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材１０３０の両面に等方めっき技術で平面コイル形状のコイルパターン１０２１、１０２２を形成した後、磁性物質でこれを埋め込んで本体部１０１０を形成し、本体部１０１０の外部にコイルパターン１０２１、１０２２と電気的に連結される外部電極１０４１、１０４２を形成して製造することができる。等方めっき技術は、電気めっき法の進行中にめっきが行われるにつれてコイルパターンの厚さ方向の成長とともに幅方向の成長が同時に行われるため、図面のように、高いアスペクト比を実現するのに限界がある。
図３５は異方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示すものである。
異方めっき技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材２０３０の両面に異方めっき技術で平面コイル形状のコイルパターン２０２１、２０２２を形成した後、磁性物質でこれを埋め込んで本体部２０１０を形成し、本体部２０１０の外部にコイルパターン２０２１、２０２２と電気的に連結される外部電極２０４１、２０４２を形成して製造することができる。異方めっき技術を適用する場合、高いアスペクト比を実現することができるが、アスペクト比の増加によってめっき成長の均一度が低下する可能性があり、めっき厚さの散布が広いため依然としてショートが容易に発生するおそれがある。
図３６は多様な形態のコイル部品のインダクタンスの比較結果を示す図面であり、図３７は多様な形態のコイル部品の飽和電流特性の比較結果を示す図面であり、図３８は多様な形態のコイル部品のめっき散布の比較結果を示す図面である。
図面において、実施例は、本発明によるコイル部品、具体的には、一例によるコイル部品１０Ａのインダクタンス、飽和電流、及びめっき散布の測定結果であり、比較例は、垂直異方めっきを適用して製造したコイル部品、例えば、図３５に示されたコイル部品のインダクタンス、飽和電流、及びめっき散布の測定結果である。
図面を参照すると、本発明によるコイル部品は、垂直異方めっきだけを適用して製造したコイル部品に比べて同一の空間でコイル部と本体部内の磁性物質とが接する面積が増えて高容量の確保が可能であり、直流重畳特性（ＤＣ ｂｉａｓ）が相対的に高くなり得ることが分かる。また、コイルパターンの形成過程で工程の散布を減らして高難易度の製品の容量に対する工程力を高めることができることが分かる。
一方、本発明において「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。また、第１、第２等の表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／または重要度等を限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
また、本発明で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
なお、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
１ パワーインダクタ
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビーズ
４ 高周波用ビーズ
５ コモンモードフィルター
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ コイル部品
１００ 本体部
１０５ 貫通孔
２００ コイル部
２１１、２１２、２２１、２２２、２４１、２４２、２４３、２４４ コイル層
２１３、２２３、２４５、２４６、２４７ 絶縁層
２１４、２２４、２３４、２６１、２６２、２６３ ビア
２１５、２２５、２４８ 絶縁膜
２３０ 支持部材
１０１０、２０１０ 本体部
１０２１、１０２２、２０２１、２０２２ コイルパターン
１０３０、２０３０ 支持部材
１０４１、１０４２、２０４１、２０４２ 外部電極
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビーズ
４ 高周波用ビーズ
５ コモンモードフィルター
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ コイル部品
１００ 本体部
１０５ 貫通孔
２００ コイル部
２１１、２１２、２２１、２２２、２４１、２４２、２４３、２４４ コイル層
２１３、２２３、２４５、２４６、２４７ 絶縁層
２１４、２２４、２３４、２６１、２６２、２６３ ビア
２１５、２２５、２４８ 絶縁膜
２３０ 支持部材
１０１０、２０１０ 本体部
１０２１、１０２２、２０２１、２０２２ コイルパターン
１０３０、２０３０ 支持部材
１０４１、１０４２、２０４１、２０４２ 外部電極
Claims (24)
- 磁性物質を含む本体部と、
前記本体部内に配置されたコイル部と、
前記本体部上に配置された電極部と、を含み、
前記コイル部は、支持部材、前記支持部材の少なくとも一面上に形成された第１コイル層、前記支持部材の少なくとも一面上に積層されて前記第１コイル層を覆う第１絶縁層、及び前記第１絶縁層上に形成された第２コイル層を含み、前記第１及び第２コイル層は互いに電気的に連結され、前記第２コイル層は前記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する、コイル部品。 - 前記コイル部の少なくとも一つの引出断面は、前記支持部材の引出断面、前記支持部材の引出断面上に配置された前記第１絶縁層の引出断面、及び前記第１絶縁層の引出断面上に配置された前記第２コイル層の引出断面を含む、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記コイル部の少なくとも一つの引出断面はテーパー状を有する、請求項２に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層は前記支持部材の相対する両面上にそれぞれ形成され、
前記第１絶縁層は前記支持部材の相対する両面上にそれぞれ積層されて前記第１コイル層をそれぞれ覆い、
前記第２コイル層は前記支持部材の相対する両面上にそれぞれ積層された第１絶縁層上にそれぞれ形成され、
前記第１絶縁層には前記第１絶縁層を貫通して前記第１及び第２コイル層を電気的に連結する第１ビアがそれぞれ配置され、
前記支持部材には前記支持部材を貫通して前記支持部材の相対する両面上にそれぞれ形成された第１コイル層を電気的に連結する第２ビアが配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層はアスペクト比が１未満であるコイルパターンを含み、
前記第２コイル層はアスペクト比が１超過であるコイルパターンを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層のコイルパターンは単一のターン数を有し、
前記第２コイル層のコイルパターンは複数のターン数を有する、請求項５に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層のコイルパターンのターン数をｘとし、前記第２コイル層のコイルパターンのターン数をｙとするとき、前記ｘに対するｙの比（ｙ／ｘ）が２以上である、請求項５または６に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層はアスペクト比が１未満であるコイルパターンを含み、
前記第２コイル層はアスペクト比が１未満であるコイルパターンを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層のコイルパターンは単一のターン数を有し、
前記第２コイル層のコイルパターンは単一のターン数を有する、請求項８に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層はアスペクト比が１未満であるコイルパターン、及びアスペクト比が１超過であるコイルパターンを含み、
前記第２コイル層はアスペクト比が１超過であるコイルパターンを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層のコイルパターンは複数のターン数を有し、
前記第２コイル層のコイルパターンは複数のターン数を有する、請求項１０に記載のコイル部品。 - 前記第１コイル層は最外側に配置されたコイルパターンの線幅が内側に配置されたコイルパターンの線幅より広い、請求項１０または１１に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層のコイルパターン間の間隔は前記第２コイル層のコイルパターン間の間隔より広い、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体部の厚さをＴとし、前記支持部材の厚さをＨとするとき、前記Ｔに対するＨの比（Ｈ／Ｔ）が０．１５以下である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記磁性物質は平均粒径が異なる複数の金属磁性体粉末及び樹脂混合物を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
- コイル部を形成する段階と、
前記コイル部を収容する本体部を形成する段階と、
前記本体部上に電極部を形成する段階と、を含み、
前記コイル部を形成する段階は、支持部材を設ける段階、前記支持部材の少なくとも一面上に第１コイル層をめっきで形成する段階、前記支持部材の少なくとも一面上に前記第１コイル層を覆うように第１絶縁層を積層する段階、前記第１絶縁層上にめっきで第２コイル層を形成する段階を含み、
前記第１及び第２コイル層は互いに電気的に連結され、前記第２コイル層は前記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する、コイル部品の製造方法。 - 磁性物質を含む本体部と、
前記本体部内に配置されたコイル部と、
前記本体部上に配置された電極部と、を含み、
前記コイル部は、支持部材、前記支持部材の一面上に形成された第１コイル層、前記支持部材の一面上に積層されて前記第１コイル層を覆う第１絶縁層、及び前記第１絶縁層上に形成された第２コイル層を含み、
前記第１及び第２コイル層が電気的に連結され、前記第１コイル層の導体は、ｗ１を前記支持部材の一面と平行に測定された幅とし、ｈ１を前記支持部材の一面と垂直に測定された厚さとするとき、１未満のアスペクト比（ｈ１／ｗ１）を有する、コイル部品。 - 前記コイル部は、前記支持部材の他面上に形成された第３コイル層、前記支持部材の他面上に積層されて前記第３コイル層を覆う第２絶縁層、及び前記第２絶縁層上に形成された第４コイル層を含み、
前記第３及び第４コイル層が電気的に連結され、前記第３コイル層の導体は、ｗ２を前記支持部材の他面と平行に測定された幅とし、ｈ２を前記支持部材の他面と垂直に測定された厚さとするとき、１未満のアスペクト比（ｈ２／ｗ２）を有する、請求項１７に記載のコイル部品。 - 前記第２コイル層は前記第１コイル層より多くの数のコイルのターンを有する、請求項１７または１８に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層の導体の幅ｗ１内において前記第２コイル層は一つ以上のコイルのターン数を有する、請求項１９に記載のコイル部品。
- 前記第２コイル層の導体は、ｗ２を前記支持部材の一面と平行に測定された幅とし、ｈ２を前記支持部材の一面と垂直に測定された厚さとするとき、１未満のアスペクト比（ｈ２／ｗ２）を有する、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第２コイル層の導体は、ｗ２を前記支持部材の一面と平行に測定された幅とし、ｈ２を前記支持部材の一面と垂直に測定された厚さとするとき、１超過のアスペクト比（ｈ２／ｗ２）を有する、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第２コイル層は、前記コイル部を前記電極部の外部電極と連結させる引出部を含み、前記支持部材の一面と平行に測定された前記引出部の露出幅が前記引出部の下側に配置された前記支持部材の露出幅より大きい、請求項１７〜２２のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第１コイル層は複数のコイルのターンを有し、前記第１コイル層の導体は、前記第１コイル層の第１コイルのターンにおける第１幅、及び前記第１コイル層の第２コイルのターンにおける前記第１幅と異なる第２幅を有する、請求項１７〜２３のいずれか一項に記載のコイル部品。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2015-0107021 | 2015-07-29 | ||
| KR20150107021 | 2015-07-29 | ||
| KR1020160035328A KR101832598B1 (ko) | 2015-07-29 | 2016-03-24 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR10-2016-0035328 | 2016-03-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017034240A true JP2017034240A (ja) | 2017-02-09 |
| JP6825189B2 JP6825189B2 (ja) | 2021-02-03 |
Family
ID=57886545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016139391A Active JP6825189B2 (ja) | 2015-07-29 | 2016-07-14 | コイル部品及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10340073B2 (ja) |
| JP (1) | JP6825189B2 (ja) |
| CN (1) | CN106409484B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210104345A1 (en) * | 2019-10-08 | 2021-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and method for manufacturing inductor component |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101998269B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-09-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102505429B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102505437B1 (ko) | 2017-12-26 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법 |
| KR102052807B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 이의 제작 방법 |
| KR102463336B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 |
| JP7553220B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2024-09-18 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
| KR102064079B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
| TWI706424B (zh) * | 2018-06-27 | 2020-10-01 | 合利億股份有限公司 | 無線充電線圈 |
| KR102067250B1 (ko) | 2018-08-13 | 2020-01-16 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7450607B2 (ja) | 2018-08-31 | 2024-03-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | コイル及びその製造方法 |
| KR102138886B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-07-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20200062748A (ko) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
| KR102152862B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2020-09-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102139184B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2020-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20210019844A (ko) | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 손떨림 보정을 위한 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
| JP7014859B2 (ja) * | 2019-08-20 | 2022-02-01 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品およびコイル部品の製造方法 |
| KR20210144031A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220041335A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20220081138A (ko) * | 2020-12-08 | 2022-06-15 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49101249U (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-31 | ||
| JPH0737728A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜インダクタおよび薄膜トランス |
| JP2001085230A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ |
| JP2002246231A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP2008072071A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
| US20130335186A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-12-19 | Cyntec Co., Ltd. | Electromagnetic component and fabrication method thereof |
| JP2015026812A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| JP2015076597A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323602A (ja) | 1986-03-10 | 1988-01-30 | 美津濃株式会社 | 靴底の接着成形方法及び装置 |
| US5097243A (en) | 1987-07-15 | 1992-03-17 | U.S. Philips Corp. | Thin-film transformer utilizing superconductive components |
| JPH0566943A (ja) | 1991-02-26 | 1993-03-19 | Fujitsu Ltd | フアジイ推論方法及び装置並びにフアジイ制御装置 |
| JP2817460B2 (ja) | 1991-07-24 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | 積層チップトランス |
| JPH0745476A (ja) | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Alps Electric Co Ltd | Ｌｃフィルタおよびその製造方法 |
| JPH0786040A (ja) | 1993-09-09 | 1995-03-31 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2000114041A (ja) | 1998-10-09 | 2000-04-21 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜積層体、薄膜積層体の製造方法、並びにこの薄膜積層体を用いた薄膜トランス、薄膜インダクタ、および薄膜磁気ヘッド |
| JP4411818B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2010-02-10 | パナソニック株式会社 | ノイズフィルタおよびノイズフィルタを用いた電子機器 |
| JP3724405B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2005-12-07 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
| JP2006278479A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP5065603B2 (ja) | 2005-03-29 | 2012-11-07 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵基板および電子装置 |
| US20080204183A1 (en) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Infineon Technologies Ag | 3d-coil for saving area used by inductances |
| TWI436376B (zh) * | 2011-09-23 | 2014-05-01 | Inpaq Technology Co Ltd | 多層螺旋結構之共模濾波器及其製造方法 |
| KR101514491B1 (ko) | 2011-12-08 | 2015-04-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
| JP5929401B2 (ja) | 2012-03-26 | 2016-06-08 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子 |
| CN103377795B (zh) | 2012-04-24 | 2016-01-27 | 乾坤科技股份有限公司 | 电磁器件及其制作方法 |
| TWI488198B (zh) | 2013-08-02 | 2015-06-11 | Cyntec Co Ltd | 多層線圈之製造方法 |
| KR101973410B1 (ko) | 2013-08-14 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법 |
| KR101994726B1 (ko) | 2013-12-18 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102080660B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR102004791B1 (ko) * | 2014-05-21 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장기판 |
| EP3088158B1 (en) | 2015-04-29 | 2020-03-18 | Nordson PPS GmbH | Filtering device for high-visous fluids |
-
2016
- 2016-07-14 JP JP2016139391A patent/JP6825189B2/ja active Active
- 2016-07-20 US US15/215,210 patent/US10340073B2/en active Active
- 2016-07-29 CN CN201610617324.9A patent/CN106409484B/zh active Active
-
2019
- 2019-03-04 US US16/291,660 patent/US10490337B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49101249U (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-31 | ||
| JPH0737728A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜インダクタおよび薄膜トランス |
| JP2001085230A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ |
| JP2002246231A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP2008072071A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードチョークコイル |
| US20130335186A1 (en) * | 2012-04-24 | 2013-12-19 | Cyntec Co., Ltd. | Electromagnetic component and fabrication method thereof |
| JP2015026812A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| JP2015076597A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210104345A1 (en) * | 2019-10-08 | 2021-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and method for manufacturing inductor component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20170032885A1 (en) | 2017-02-02 |
| US10490337B2 (en) | 2019-11-26 |
| US10340073B2 (en) | 2019-07-02 |
| CN106409484A (zh) | 2017-02-15 |
| JP6825189B2 (ja) | 2021-02-03 |
| CN106409484B (zh) | 2019-10-18 |
| US20190198233A1 (en) | 2019-06-27 |
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