JP2017022409A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017022409A5
JP2017022409A5 JP2016196315A JP2016196315A JP2017022409A5 JP 2017022409 A5 JP2017022409 A5 JP 2017022409A5 JP 2016196315 A JP2016196315 A JP 2016196315A JP 2016196315 A JP2016196315 A JP 2016196315A JP 2017022409 A5 JP2017022409 A5 JP 2017022409A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid
removal
solidified
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016196315A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6142059B2 (ja
JP2017022409A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017022409A publication Critical patent/JP2017022409A/ja
Publication of JP2017022409A5 publication Critical patent/JP2017022409A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6142059B2 publication Critical patent/JP6142059B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2016196315A 2013-08-27 2016-10-04 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 Active JP6142059B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013176086 2013-08-27
JP2013176086 2013-08-27

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014021710A Division JP6022490B2 (ja) 2013-08-27 2014-02-06 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017022409A JP2017022409A (ja) 2017-01-26
JP2017022409A5 true JP2017022409A5 (https=) 2017-03-02
JP6142059B2 JP6142059B2 (ja) 2017-06-07

Family

ID=52833015

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014021710A Active JP6022490B2 (ja) 2013-08-27 2014-02-06 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体
JP2016196315A Active JP6142059B2 (ja) 2013-08-27 2016-10-04 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014021710A Active JP6022490B2 (ja) 2013-08-27 2014-02-06 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP6022490B2 (https=)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3450270B2 (ja) 1997-06-27 2003-09-22 株式会社カイエーテクノ コンクリートブロック連結構造体及びこれに用いられる連結器
WO2017098823A1 (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置
JP6945320B2 (ja) * 2016-05-25 2021-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体
JP6672091B2 (ja) 2016-06-24 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6818484B2 (ja) * 2016-09-26 2021-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法、基板洗浄レシピ作成方法、および基板洗浄レシピ作成装置
US10504741B2 (en) 2017-02-28 2019-12-10 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing method and plasma processing apparatus
JP6807775B2 (ja) 2017-02-28 2021-01-06 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及びプラズマ処理装置
JP6742287B2 (ja) 2017-02-28 2020-08-19 東京エレクトロン株式会社 半導体製造方法及びプラズマ処理装置
JP6932017B2 (ja) * 2017-03-27 2021-09-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR102498810B1 (ko) * 2017-04-13 2023-02-10 제이에스알 가부시끼가이샤 반도체 기판 세정용 조성물
JP6917807B2 (ja) * 2017-07-03 2021-08-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法
JP6993806B2 (ja) * 2017-07-31 2022-01-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7227758B2 (ja) 2018-05-31 2023-02-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
EP3576133B1 (en) 2018-05-31 2023-11-22 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing method
JP7227757B2 (ja) 2018-05-31 2023-02-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7253955B2 (ja) * 2019-03-28 2023-04-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7747416B2 (ja) * 2021-11-11 2025-10-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774137A (ja) * 1993-07-05 1995-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面のパーティクル除去方法及びその装置
JPH09326380A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Toagosei Co Ltd 基材表面上のパーティクルの除去方法
JP3932636B2 (ja) * 1997-12-08 2007-06-20 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US7442675B2 (en) * 2003-06-18 2008-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Cleaning composition and method of cleaning semiconductor substrate
JP2006056522A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Seiko Epson Corp 基板の梱包方法、梱包体及び保護層付基板
JP2006186081A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Aqua Science Kk 対象物処理方法および装置
JP2007142331A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2008060368A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
JP2008124226A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Advantest Corp Ｐｉｎダイオード、ｐｉｎダイオードの製造方法、ｐｉｎダイオードを含む回路およびレジスト材料の塗布方法
JP4754469B2 (ja) * 2006-12-15 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板載置台の製造方法
US7838425B2 (en) * 2008-06-16 2010-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of treating surface of semiconductor substrate
JP5423992B2 (ja) * 2008-09-19 2014-02-19 三菱瓦斯化学株式会社 銅配線表面保護液および半導体回路の製造方法
JP5385628B2 (ja) * 2009-02-13 2014-01-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP5751615B2 (ja) * 2011-02-14 2015-07-22 リンテック株式会社 ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いたマーキング方法およびマーキングチップの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017022409A5 (https=)
JP2014107313A5 (https=)
JP2018164115A5 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法および記憶媒体
JP2014099583A5 (https=)
KR102340204B1 (ko) 기판 세정 방법, 기판 세정 시스템 및 기억 매체
CN107895702B (zh) 基板液处理装置、基板液处理方法和存储介质
JP6022490B2 (ja) 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体
CN110010528B (zh) 基板液体处理装置和基板液体处理方法
JP2019201234A5 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法および記憶媒体
TW201631647A (zh) 基板處理方法、基板處理裝置及記憶媒體
JP2015062259A5 (ja) 基板洗浄システムおよび基板洗浄方法
JP2016044361A5 (https=)
JP2017085174A5 (https=)
KR20170032857A (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
TWI638383B (zh) 處理工件表面的方法
Chashmi et al. Fast estimation of space-robots inertia parameters: A modular mathematical formulation
TWI497566B (zh) 光阻去除裝置及光阻去除方法
JP2015182074A5 (https=)
JP2014213150A5 (ja) 錠剤取出し装置及び制御方法
JP2017100407A (ja) 三次元造形装置
WO2013042726A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP7186095B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2017017315A5 (https=)
JP2008210956A (ja) 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム
FI4195242T3 (fi) Perusmateriaalin käsittelylaite, puolijohdelaitteen valmistusmenetelmä ja ohjelma