JP2017013011A - 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2017013011A
JP2017013011A JP2015133323A JP2015133323A JP2017013011A JP 2017013011 A JP2017013011 A JP 2017013011A JP 2015133323 A JP2015133323 A JP 2015133323A JP 2015133323 A JP2015133323 A JP 2015133323A JP 2017013011 A JP2017013011 A JP 2017013011A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
droplet discharge
reference mark
droplet
discharge head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015133323A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6576124B2 (ja
Inventor
済 吉富
Wataru Yoshitomi
済 吉富
幸太朗 尾上
Kotaro Onoe
幸太朗 尾上
賢哉 篠崎
Masaya Shinozaki
賢哉 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2015133323A priority Critical patent/JP6576124B2/ja
Priority to KR1020160080142A priority patent/KR102492390B1/ko
Priority to CN201610514611.7A priority patent/CN106311524B/zh
Publication of JP2017013011A publication Critical patent/JP2017013011A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6576124B2 publication Critical patent/JP6576124B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278Arrangement or mounting of spray heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • G02B5/223Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/025Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

【課題】液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせする。【解決手段】液滴吐出装置1は、液滴吐出ヘッド34と、ワークステージ20と、第1の撮像装置41と、を有し、ワークWが主走査方向(X軸方向)に沿って所定の距離移動したときに第1の撮像装置41で取得される撮像画像に基づいてワークW上に形成された基準マークの位置を検出すると共に、移動量検出機構23で検出されるワークステージ20の移動量に基づいて基準マークの位置を推定する。そして、撮像画像に基づいて検出される基準マークの位置と、ワークステージ20の移動量に基づいて推定される基準マークの位置との相関関係に基づいて、ワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置を補正する。【選択図】図1

Description

本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置、当該液滴吐出装置を用いた液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
従来、機能液を使用してワークに描画を行う装置として、当該機能液を液滴にして吐出するインクジェット方式の液滴吐出装置が知られている。液滴吐出装置は、例えば有機EL装置、カラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ(PDP装置)、電子放出装置(FED装置、SED装置)等の電気光学装置(フラットパネルディスプレイ:FPD)を製造する際など、広く用いられている。
液滴吐出装置は、例えば機能液の液滴を吐出する機能液滴吐出ヘッドと、ワークを搭載するワークステージと、案内用の一対の支持ベースが延伸する方向(主走査方向)に沿ってワークステージを移動させる移動機構と、を備えている。そして、ワークステージにより機能液滴吐出ヘッドに対してワークを相対的に移動させながら、機能液滴吐出ヘッドからワーク上に予め形成されたバンクに対して機能液を吐出することで、ワークに対する描画が行われる(特許文献1)。
このような液滴吐出装置においては、ワーク上の所望の位置に対して正確に機能液を吐出するために、予めワークのアライメントが行われる。ワークステージは回転動作を含めて水平方向に移動自在に構成されており、ワークステージ上方に設けられたアライメント用のカメラによりワークのアライメントマークを撮像する。そして、撮像された画像に基づいてワークステージの水平方向の位置を補正することで、ワークのアライメントが行われる。その後、アライメントされたワークを予め定められた位置に移動させ、機能液滴吐出ヘッドからワークのバンク内に機能液が吐出される。
特開2010−198028号公報
しかしながら、ワークのアライメントを行った後にワークステージを機能液滴吐出ヘッドに向けて移動させる過程でワークの姿勢ずれや、ワークステージの移動機構の機械的な精度や温度変化、経時変化といった要因により、機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクとの位置関係が変化してしまう場合があるという問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記ワークを載置するワークステージと、前記液滴吐出ヘッドと前記ワークを、主走査方向、前記主走査方向に直交する方向及び回転方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、前記ワーク移動機構による、前記ワークステージの主走査方向への移動量を検出する移動量検出機構と、前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの上流側おける、移動中の前記ワークの上面に予め形成された基準マークを検出するマーク検出ユニットと、前記ワークが前記主走査方向に沿って所定の距離移動したときに前記移動量検出機構で検出される移動量に基づいて、前記基準マークの位置を推定するマーク位置推定部と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク検出ユニットにより検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク位置推定部で推定される前記基準マークの位置と、の相関関係に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正するように前記ワーク移動機構を制御するワーク移動制御部と、を有することを特徴としている。
本発明によれば、ワークステージの主走査方向への移動量を検出する移動量検出機構と、液滴吐出ヘッドの上流側における、ワークの上面に予め形成された基準マークを検出するマーク検出ユニットと、移動量検出機構で検出される移動量に基づいて、基準マークの位置を推定するマーク位置推定部と、を有しているので、マーク検出ユニットにより検出された基準マークの位置と、マーク位置推定部で推定される前記基準マークの位置との相関関係として、例えばマーク検出ユニットにより検出された基準マークの位置とマーク位置推定部で推定される基準マークの位置との差分を求めることができる。したがって、ワーク上のバンクと液滴吐出ヘッドとの相対的な位置関係にずれが生じていたとしても、この差分をゼロにするようにワークと液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することで、液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出を行う前に、当該液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることができる。
前記相関関係は、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク検出ユニットにより検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク位置推定部で推定される前記基準マークの位置と、の差分であり、前記ワーク移動制御部による前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記液滴吐出位置において前記差分がゼロとなるように行われてもよい。
前記基準マークは、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴を着弾させる着弾領域を規定するように形成されたバンク、または前記着弾領域の外部に形成された識別記号であってもよい。
前記ワーク上には、前記着弾領域が複数形成され、前記ワーク移動制御部は、前記各着弾領域ごとに前記液滴吐出位置における前記ワークの位置を補正してもよい。
前記マーク検出ユニットによる前記基準マークの検出は所定の周期で行われ、前記マーク検出ユニットと前記液滴吐出ヘッドとの間の距離は、前記基準マークを検出する周期の間に前記ワークステージが移動する距離のn倍(n=正の整数)に設定されており、前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記マーク検出ユニットで前記基準マークの検出を行った後の(n−1)回目の前記基準マークの検出と、n回目の前記基準マークの検出と、の間に行われてもよい。
前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側に配置された撮像部をさらに有し、前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、前記ワーク移動制御部は、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正した状態で、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、前記撮像部で撮像された撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を特定し、前記特定された液滴の位置と、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置をさらに補正してもよい。
別な観点による本発明は、ワークを主走査方向に移動させるワーク移動機構を備えた液滴吐出装置を用いて、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、前記ワーク移動機構により主走査方向に沿って前記ワークを液滴吐出ヘッドに向けて移動させる際の、当該ワークの移動量を移動量検出機構により検出し、前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの上流側における、移動中の前記ワークの上面に予め形成された基準マークを検出し、前記ワークが前記主走査方向に沿って所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて、前記基準マークの位置を推定し、前記ワークが前記所定の距離移動したときに検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて推定される前記基準マークの位置と、の相関関係に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出位置における、前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴としている。
前記相関関係は、前記ワークが前記所定の距離移動したときに検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて推定される前記基準マークの位置と、の差分であり、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正は、前記液滴吐出位置において前記差分がゼロとなるように行われてもよい。
前記基準マークは、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴を着弾させる着弾領域を規定するように形成されたバンク、または前記着弾領域の外部に形成された識別記号であってもよい。
前記ワーク上には、前記着弾領域が複数形成され、前記液滴吐出位置における前記ワークの位置を補正は、前記各着弾領域ごとに行われてもよい。
前記液滴吐出ヘッドの上流側における前記基準マークの検出は所定の周期で行われ、
前記基準マークを検出する位置と前記液滴吐出ヘッドとの間の距離は、前記基準マークを検出する周期の間に前記ワークが移動する距離のn倍(n=正の整数)に設定されており、前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記基準マークの検出を行った後の(n−1)回目に行われる前記基準マークの検出と、n回目に行われる前記基準マークの検出と、の間に行われてもよい。
前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成されており、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正した状態で、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側において、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して吐出された液滴の位置を検出し、前記検出された液滴の位置と、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置をさらに補正してもよい。
また別な観点による本発明によれば、前記液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
本発明によれば、液滴吐出装置の機能液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることができる。
第1の実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す模式側面図である。 第1の実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す模式平面図である。 ワーク上にバンクと基準マークが形成された状態を示す模式平面図である。 撮像画像の模式図である。 制御部の構成の概略を模式的に示すブロック図である。 ワークの位置及びずれ量を示す補正テーブルである。 ワークを液滴吐出ヘッドに向けて移動させる様子を示す説明図である。 第1の実施の形態にかかる液滴吐出装置での処理動作の説明図である。 ワークと液滴吐出ヘッドとの相対的な位置関係を時系列に表した説明図である。 他の実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す模式平面図である。 他の実施の形態にかかるワークの表面の状態を示す模式平面図である。 ワークの位置及びずれ量を示す表である。 ワークの位置及びずれ量を示す表である。 ワークに形成された基準マーク上に液滴を着弾させた状態を示す模式平面図である。 液滴検査装置を備えた基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。 有機発光ダイオードの構成の概略を示す側面図である。 有機発光ダイオードの隔壁の構成の概略を示す平面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
<1.第1の実施の形態>
先ず、本発明の第1の実施の形態に係る液滴吐出装置の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す模式側面図である。図2は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す模式平面図である。なお、以下においては、ワークWの主走査方向をX軸方向、主走査方向に直交する副走査方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向に直交する鉛直方向をZ軸方向、Z軸方向回りの回転方向をθ方向とする。
また、本発明で用いられるワークWには、図3に示すように区画壁であるバンク100が形成される。バンク100は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。バンク100には、略矩形状の開口部101が行方向(X軸方向)と列方向(Y軸方向)に所定のピッチで複数並べて形成されている。この開口部101の内部は、液滴吐出装置1により吐出された液滴が着弾する着弾領域となる。なお、バンク100には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
ワークWの端部には、基準マーク102がX軸方向に沿って複数形成されている。基準マーク102は、例えばインクジェット方式の描図方法などを用いてワークWの上面に描図されている。なお、図3では、基準マーク102として略十字形のマークを描図しているが、基準マーク102の形状は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、例えば円形や三角形であってもよく、識別可能なものであれば任意に設定できる。また、図3ではワークWのY方向負方向側の端部に基準マーク102が形成された状態を描図しているが、基準マーク102はワークWのY方向正方向側の端部に形成されていてもよい。
液滴吐出装置1は、主走査方向(X軸方向)に延在して、ワークWを主走査方向に移動させるX軸テーブル10と、X軸テーブル10を跨ぐように架け渡され、副走査方向(Y軸方向)に延在する一対のY軸テーブル11、11とを有している。X軸テーブル10の上面には、一対のX軸ガイドレール12、12がX軸方向に延伸して設けられ、各X軸ガイドレール12には、X軸リニアモータ(図示せず)が設けられている。各Y軸テーブル11の上面には、Y軸ガイドレール13がY軸方向に延伸して設けられ、当該Y軸ガイドレール13には、Y軸リニアモータ(図示せず)が設けられている。なお、以下の説明では、X軸テーブル10上において、Y軸テーブル11よりX軸負方向側のエリアを搬入出エリアA1といい、一対のY軸テーブル11、11間のエリアを処理エリアA2といい、Y軸テーブル11よりX軸正方向側のエリアを待機エリアA3という。
X軸テーブル10上には、ワークステージ20が設けられている。一対のY軸テーブル11、11には、キャリッジユニット30と撮像ユニット40が設けられている。
ワークステージ20は、例えば真空吸着ステージであり、ワークWを吸着して載置する。ワークステージ20は、当該ワークステージ20の下面側に設けられたステージ回転機構21によって、θ方向に回転自在に支持されている。ワークステージ20とステージ回転機構21は、ステージ回転機構21の下面側に設けられたX軸スライダ22に支持されている。X軸スライダ22は、X軸ガイドレール12に取り付けられ、当該X軸ガイドレール12に設けられたX軸リニアモータによってX軸方向に例えば所定の速度Vで移動させるように構成されている。したがって、ワークWを載置した状態でワークステージ20をX軸スライダ22によってX軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動させることで、ワークWをX軸方向(主走査方向)に速度Vで移動させることができる。
なお、搬入出エリアA1におけるワークステージ20の上方には、ワークステージ20上のワークWの基準マーク102を撮像するワークアライメントカメラ(図示せず)が設けられている。そして、ワークアライメントカメラで撮像された画像に基づいて、X軸スライダ22及びステージ回転機構21により、ワークステージ20に載置されたワークWのX軸方向及びθ方向の位置が必要に応じて補正される。これにより、ワークWがアライメントされて所定の初期位置に設定される。
X軸スライダ22は、X軸スライダ22の移動量、即ちワークステージ20に載置されたワークWの移動量を検出する移動量検出機構23を有している。移動量検出機構23としては、例えば所定の距離移動するごとにパルス信号を発するリニアエンコーダが用いられる。移動量検出機構23で検出された移動量に関する情報(パルス信号)は、後述する制御部150に入力される。
キャリッジユニット30は、Y軸テーブル11において、複数、例えば10個設けられている。各キャリッジユニット30は、キャリッジプレート31と、キャリッジ保持機構32と、キャリッジ33と、液滴吐出ヘッド34とを有している。キャリッジ保持機構32は、キャリッジプレート31の下面の中央部に設けられ、当該キャリッジ保持機構32の下端部にキャリッジ33が着脱自在に取り付けられている。
キャリッジプレート31は、Y軸ガイドレール13に取り付けられ、当該Y軸ガイドレール13に設けられた図示しないY軸リニアモータによってY軸方向に移動自在になっている。したがって、キャリッジプレート31をY軸方向に移動させることにより、Y軸方向に沿って、液滴吐出ヘッド34とワークWとを相対的に移動させることができる。なお、複数のキャリッジプレート31を一体としてY軸方向に移動させることも可能である。また、X軸スライダ22とX軸ガイドレール12(X軸リニアモータ)、ステージ回転機構21、及びキャリッジプレート31とY軸ガイドレール13(Y軸リニアモータ)が、本発明においてワークWと液滴吐出ヘッド34とをX軸方向(主走査方向)、Y軸方向(主走査方向に直交する方向)及び回転方向(θ方向)に相対的に移動させるワーク移動機構として機能する。
キャリッジ33の下面には、複数の液滴吐出ヘッド34がX軸方向及びY軸方向に並べて設けられている。本実施の形態では、例えばX軸方向に3個、Y軸方向に2個、すなわち合計6個の液滴吐出ヘッド34が設けられている。液滴吐出ヘッド34の下面、すなわちノズル面には複数の吐出ノズル(図示せず)が形成されている。そして、当該吐出ノズルからは、液滴吐出ヘッド34直下の液滴吐出位置に対して機能液の液滴が吐出されるようになっている。
撮像ユニット40は、X軸リニアモータによってワークステージ20をX方向に移動させたときの、ワークW上の基準マーク102の軌跡と、平面視において概ね重なる位置に配置される。具体的には、例えば図2に示すように、Y方向の負方向側の下から2番目のキャリッジプレート31aの配置が、ワークWをW軸方向に移動させたときの基準マーク102の軌跡と概ね重なっている場合、撮像ユニット40はキャリッジプレート31aに設けられる。撮像ユニット40は、キャリッジ33(液滴吐出ヘッド24)を挟んでX軸方向に対向して設けられた第1の撮像部41と、第2の撮像部42を有している。第1の撮像部41及び第2の撮像部42としては、例えばCCDカメラが用いられる。第1の撮像部41は、キャリッジ33に対してX方向負方向側に配置されており、例えばキャリッジ33とX軸方向に所定の距離Lだけ離れて配置されている。第2の撮像部42は、キャリッジ33に対してX方向正方向側に配置されている。なお、距離Lの設定については後述する。
第1の撮像部41は、ワークWに形成された基準マーク102を撮像する。第1の撮像部41は、一対のY軸テーブル11、11のうち、X軸負方向側のY軸テーブル11の側面に設けられたベース43に支持されている。そして、ワークWが搬入出エリアA1から処理エリアA2に向けて移動し、第1の撮像部41の直下にワークステージ20が案内されたときに、第1の撮像部41は、所定の周期Tでワークステージ20上に載置されたワークWを撮像する。これにより、例えば図4に示すような、ワークWの撮像画像Fを取得する。取得された撮像画像Fは、後述する制御部150に入力される。なお、第1の撮像部41による撮像のタイミングは例えば移動量検出機構23で検出されるパルス信号に基づいて決定され、撮像の周期Tは、制御部150において撮像画像Fの処理に要する時間Tsよりも長く設定されている。また、図4に示す撮像画像Fは、ワークWのX方向正方向側の端部近傍を撮像した状態を描図している。
第2の撮像部42は、一対のY軸テーブル11、11のうち、X軸正方向側のY軸テーブル11の側面に設けられたベース44に支持されている。そして、第2の撮像部42の直下にワークステージ20が案内された際、第2の撮像部42は、ワークステージ20上に載置されたワークWを撮像することにより、ワークWの上面に着弾した液滴を撮像することができる。
以上の液滴吐出装置1には、制御部150が設けられている。制御部150は、例えばコンピュータであり、データ格納部(図示せず)を有している。データ格納部には、例えばワークWに吐出される液滴を制御し、当該ワークWに所定のパターンを描画するための描画データ(ビットマップデータ)などが格納されている。また、制御部150は、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、液滴吐出装置1における各種処理を制御するプログラムなどが格納されている。
なお、前記データや前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部150にインストールされたものであってもよい。
また、制御部150は、図5に示すように、第1の撮像部41で撮像された撮像画像Fを処理して当該撮像画像から基準マーク102の位置を検出する画像処理部160と、ワークステージ20上のワークWがX軸方向に沿って所定の距離移動したときに、移動量検出機構23で検出された移動量に基づいて基準マーク102の位置を推定するマーク位置推定部161と、X軸リニアモータ、ステージ回転機構21及びY軸リニアモータといった、ワーク移動機構として機能する各駆動系の動作を制御するワーク移動制御部162を有している。
画像処理部160において撮像画像Fに基づき基準マーク102の位置を検出する際には、先ず、撮像画像Fを取得したときの第1の撮像部41のX軸方向及びY軸方向の位置情報に基づいて、撮像画像Fの所定の位置、例えば中心位置のX軸方向及びY軸方向の座標を算出する。次いで、撮像画像Fの中心位置と基準マーク102の中心位置CTとの距離を撮像画像Fに基づいて算出し、それにより基準マーク102の中心位置CTのX座標及びY座標を求める。また、画像処理部160では、撮像画像Fが撮像されたときの時刻、またはワークWが搬入出エリアA1の初期位置から処理エリアA2に向けて移動を開始してから撮像画像Fが撮像されるまでの時間といった、時間情報Mを併せて記憶しておく。これにより画像処理部160では、時間情報Mを含む、基準マーク102の位置情報M(X,Y)が検出される。かかる場合、第1の撮像部41と画像処理部160は、本発明におけるワーク検出ユニットとして機能する。
マーク位置推定部161には、ワークWを載置したワークステージ20が搬入出エリアA1の初期位置から処理エリアA2に向けて移動する際に移動量検出機構23で検出される移動量の情報が、制御部150を介して入力されている。またマーク位置推定部161には、ワークW上に形成された基準マーク102のワークW内における位置情報(座標情報)が予め入力されている。そしてマーク位置推定部161では、画像処理部160に記憶された時間情報Mと移動量検出機構23の情報に基づいて、撮像画像Fが撮像されたときのワークステージ20のX軸方向の位置(座標)を算出する。次いで、ワークWをアライメントしたときのワークWとワークステージ20との位置関係に基づいて撮像画像Fが撮像されたときのワークWの位置を算出する。次いで、算出されたワークWの位置と、基準マーク102のワークW内における位置情報M(X,Y)とに基づいて、撮像画像Fが撮像されたときの基準マーク102のX軸方向の位置を推定する。
ワーク移動制御部162は、制御部150のデータ格納部に格納された描画データに基づいてワークW上の所定のパターンを描画するようにワーク移動機構として機能する各駆動系の動作を制御する。例えばワークステージ20を移動させる際には、移動量検出機構23から得られた位置情報(パルス信号)に基づいてX軸リニアモータに対して指令信号(パルス列)を出力して、ワークステージ20の位置や速度を制御する。また、ワーク移動制御部162は、画像処理部160において検出された基準マーク102の位置情報M(X,Y)と、マーク位置推定部161で推定された基準マーク102のX軸方向の位置との相関関係に基づいて、液滴吐出ヘッド34直下の液滴吐出位置における、当該液滴吐出ヘッド34とワークWとの相対的な位置を補正するように上記の各駆動系の動作を制御する。
上記の相関関係に基づく、液滴吐出ヘッド34とワークWとの相対的な位置の補正について具体的に説明する。既述の通り、搬入出エリアA1においてワークWのアライメントを行っても、ワークステージ20を処理エリアA2の液滴吐出ヘッド34に向けて移動させる過程で、ワークステージ20を移動させる各駆動系の機械的な精度や温度変化等の要因により、液滴吐出ヘッド34とワークW上のバンク100との相対的な位置関係が、所望の状態からずれてしてしまう場合がある。かかる場合、ワークWに対して精度よく描画を行うことができないため問題となる。
そこで、ワーク移動制御部162では、先ず画像処理部160において検出された基準マーク102のX軸方向の位置と、マーク位置推定部161で推定された基準マーク102のX軸方向の位置との差分を求める。そして、求めた差分がゼロ、または所定の閾値以内であれば、ワークステージ20上のワークWが所望の位置にあるものと判断される。即ち、マーク位置推定部161で推定される基準マーク102の位置は、ワークWにずれが生じることなく搬送された場合の理論的な位置であるため、この理論的な位置と画像処理部160において検出された基準マーク102の位置とが一致すれば、ワークステージ20上のワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係が所望の状態にあるといえる。
その一方、画像処理部160による検出位置とマーク位置推定部161により推定される位置との差分が所定の閾値を超えていれば、ワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係にずれが生じているものと判断される。かかる場合、第1の撮像部41で撮像画像Fを取得した位置からワークWを距離L移動させて液滴吐出位置に移動させると、ワークWは所定の位置から上記の差分の分だけずれた位置に移動することとなる。したがってワーク移動制御部162は、この差分がゼロまたは所定の閾値以内となるような補正位置を算出し、この補正位置にワークステージ20が移動するように制御することで、ワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係を補正する。なお、上記した、撮像画像Fの処理に要する時間Tsとは、例えば第1の撮像部41で撮像画像Fを生成する時間、第1の撮像部41から制御部150に撮像画像Fを伝送する時間、画像処理部160で基準マーク102の位置情報M(X,Y)を検出する時間、ワーク移動制御部162で補正位置を算出する時間といった、撮像画像Fの取得から補正位置の算出に至るまでの時間を意味している。
補正位置が算出されると、ワーク移動制御部162により、当該位置ずれが検出された基準マーク102が液滴吐出ヘッド34直下の液滴吐出位置において補正位置に位置するように、ワークステージ20(X軸リニアモータ)を制御する。なお、上述のように、第1の撮像部41での撮像画像Fの取得からワーク移動制御部162での補正位置の算出までには所定の時間Tsを要する。したがって、第1の撮像部41とキャリッジ33との間の距離Lは、速度VでX軸に沿って移動するワークステージ20が第1の撮像部41の直下からキャリッジ33に設けられた液滴吐出ヘッド34直下の液滴吐出位置まで移動するのに要する時間が、撮像画像Fの処理に要する時間Tsよりも長くなるように設定される。即ち、距離Lは、時間Tsの間にワークWが移動する距離よりも長く設定されている。また距離Lは、撮像周期Tと同期する必要があるため、撮像周期Tの間にワークWが移動する距離の整数倍に設定される。即ち、距離Lは、L=n×T×V(nは正の整数)を満たすように設定される。
この位置の補正について、図6に示す補正テーブルAMを用いて具体的に説明する。なお、以下では、「n」を「2」とした場合、即ち、距離Lが撮像周期Tの間に進む距離の2倍であるものとして説明する。図6の「検出回数」は、所定の周期TでワークWの撮像画像Fを取得した回数であり、例えば「DATA1」は1回目の撮像を、「DATA2」は2回目の撮像を意味している。図6の「ずれ量」は、ワーク移動制御部162で検出されたずれ量を意味している。図6では、例えばDATA3においてずれ量Lが検出され、DATA4以降にずれ量2Lが検出されている。
図6の「現在位置」は、各DATAを取得した時点において、マーク位置推定部161により認識されているワークWの位置であり、例えばワークステージ20が予め設定された所定の位置にある場合をゼロとして表記している。例えばDATA5においては、−Lずれた位置にワークWが位置していることを意味している。「現在位置」がゼロ以外となる場合が有る理由については後述する。
図6の「補正位置」は、ワーク移動制御部162で算出された補正位置の座標を意味しており、「現在位置」から「ずれ量」を差し引いた値として求められる。例えば補正テーブルAMのDATA1及びDATA2で「ずれ量」が検出されないため補正位置はゼロである。また、DATA3では、「現在位置」がゼロであり、「ずれ量」がLであるため、「補正位置」は−Lとなる。
そして、距離Lの設定にあたり「n」を「2」としているので、液滴吐出位置におけるワークWの位置の補正にあたっては、「ずれ量」が検出された撮像(DATA3)から2周期遅れでワークWが補正位置に移動するようにワークステージ20(X軸リニアモータ)を制御する。即ち、すれ量Lをキャンセルするように、補正位置である座標−Lの位置に移動させる。このように、先行的にワークWの位置を補正することで、何らかの原因で生じたワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置のずれを、液滴吐出ヘッド34により液滴の吐出を行う前に解消することができる。
また、ワークWを補正位置に移動させると、例えば補正テーブルAMのDATA5を取得する時点では、ワークWは第1の撮像部41との相対的な位置関係において、−Lだけずれた座標に位置することとなる。したがって、ワーク移動制御部162では、図6のDATA5に示すように「現在位置」が−Lずれていることを記憶しておく。そして、DATA5において「ずれ量」が2Lであることが検出されたとすると、この「ずれ量」は実際には−Lだけずれた位置で検出されたものであるため、「現在位置」から「ずれ量」を差し引いた「補正位置」は−3Lとなる。したがって、DATA5から撮像周期Tが2周期遅れたDATA7においては、補正位置である座標−3Lの位置にワークステージ20を移動させる。なお、補正位置に移動させる際にも撮像周期Tは一定に維持されるので、例えばX軸リニアモータによるワークステージ20の移動速度を制御することで、同一の撮像周期T内に補正位置へ移動させる。
なお、本実施の形態のように、「n」を「2」と設定した場合、即ち距離Lが、撮像周期Tの間にワークWが進む距離の2倍である場合には、例えば図7に実線で示すワークWの位置において、第1の撮像部41により撮像画像Fが取得されたとすると、第1の撮像部41でのワークWの撮像後、距離1/2Lだけ進む間(撮像周期1周期)、または距離1/2Lの位置から距離Lの位置まで進む間(撮像周期2周期)のいずれかにおいて、ワークステージ20の位置をずれ量の分だけずらすことで、液滴吐出位置においてワークWが補正位置に配置されるが、例えば図6のDATA3に対する補正を1周期遅れのDATA4の時点で行うと、DATA4の現在位置が「0」ではなく「−L」となる。したがって、補正による影響を最小限にするために、補正動作は、ずれ量が検出された基準マーク102が液滴吐出位置に到達する撮像周期Tの間において行うことが好ましい。即ち補正テーブルAMに示すDATA3の情報に基づく補正動作は、DATA4取得後であってDATA5取得時に完了していることが好ましい。
そうすると、例えばDATA4では「現在位置」が「0」の状態で撮像画像Fが取得され、2周期遅れたDATA6においてずれ量2Lに対する補正が行われる。これにより、DATA6においては「現在位置」が−2Lとなり、DATA3に基づく補正の影響を受ける異なく補正動作が完了する。
次に、以上のように構成された液滴吐出装置1を用いて行われるワーク処理について説明する。
先ず、搬入出エリアA1にワークステージ20を配置し、搬送機構(図示せず)により液滴吐出装置1に搬入されたワークWが当該ワークステージ20に載置される。続いて、ワークアライメントカメラによってワークステージ20上のワークWのアライメントマークが撮像される。そして、当該撮像された画像に基づいて、ステージ回転機構21により、ワークステージ20に載置されたワークWのθ方向の位置が補正され、ワークWのアライメントが行われる(ステップS1)。また、例えばY軸方向への補正が必要であれば、適宜Y軸リニアモータを移動させることで、ワークステージ20とキャリッジユニット30とのY軸方向に沿った相対的な位置関係が補正される。
その後、X軸スライダ22によって、ワークステージ20を搬入出エリアA1から処理エリアA2に移動させる。処理エリアA2では、液滴吐出ヘッド24の下方に移動したワークWに対して、当該液滴吐出ヘッド24から液滴を吐出する。さらに、図8に示すようにワークWの全面が液滴吐出ヘッド24の下方を通過するように、ワークステージ20をさらに待機エリアA3側に移動させる。そして、ワークをX軸方向に往復動させると共に、キャリッジユニット30を適宜、Y軸方向に移動させて、ワークWに所定のパターンが描画される(ステップS2)。
ここで、補正テーブルAMに基づくワークW位置の補正作業について、図9を用いて説明する。図9の左右方向はX軸方向を表しており、縦方向は、時間の経過と共にDATA1を取得する位置からDATA7を取得する位置に移動するワークWの様子を時系列に描図している。また、縦方向に延伸する一点鎖線間の距離は、第1の撮像部41による撮像周期Tの間にワークWが移動する距離であり、本実施の形態のように「n」が「2」と設定されている場合、隣り合う一点鎖線間の距離は1/2Lである。また、図9に示す「撮像位置」は、第1の撮像部41の直下でワークWを撮像する位置を、「液滴吐出位置」は液滴吐出ヘッド34の直下の位置をそれぞれ表しており、「撮像位置」と「液滴吐出位置」との間の距離は、上述のとおりLである。また、図9の「理想状態」に示すワークWは、基準マーク102が例えば1/2Lのピッチで形成されている状態を説明用に描図している。
図9の「理想状態」に示すワークWのように、例えば基準マーク102が1/2Lのピッチで等間隔に形成され、この状態を維持したままワークWが搬送されれば、液滴吐出ヘッド34とワークW上のバンク100との相対的な位置関係はずれることがないため、液滴吐出位置において良好な描画が行われる。しかしながら実際には、例えば図9のDATA1〜DATA7に対応する位置に示すように、現実のワークWaでは、ワークWaそのもののうねりや、ワークステージ20などの機械的な精度や温度変化等の要因により、ワークWa上のバンク100と液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係は、ワークWaの面内において一定ではなく、図9では、それにより基準マーク102が等間隔に位置していない状態のワークWaを斜線のハッチで描図している。なお、図9においては、液滴吐出位置と基準マーク102の中心位置とが一致していれば、ワークW上のバンク100と液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係が所望の状態であるものとする。
そして、図6に示すように、DATA1からDATA4においては、特にワークWaの位置の補正は行われないため、ワークWaは例えば撮像周期Tごとに1/2Lの位置だけずれた位置に移動していく。そして、DATA3において基準マーク102が撮像位置から例えばX方向の正方向側に距離Lだけずれていることが検出されるので、DATA3から2周期遅れたDATA5においては、予め設定された所定の位置から距離LだけX方向の正方向側にずれた「補正位置」にワークWaが移動する。これにより、図9に示すように、液滴吐出位置と基準マーク102の中心位置を一致させることができる。なお、図9に符号Wrefで示す四角形の部分は、ワークWaに対して位置の補正を行わなかったとした場合に、ワークWaが存在することとなる位置である。
また、DATA5においては、ワークWaのずれ量は2Lと検出されるが、DATA5はWrefからLずれた補正位置において撮像画像Fが取得されるため、実際のワークWaのずれ量は、3Lとなり、図6に示すように、補正位置として−3Lが求められる。
そして、DATA6では、DATA4で算出された補正位置−2LにおいてワークWaへの液滴の吐出と撮像画像Fの取得が行われる。そして、ワーク移動制御部162では、補正位置−2Lとずれ量に基づいて補正位置−4Lが求められる。
DATA7においては、DATA5で求められた補正位置−3LにおいてワークWaへの液滴の吐出と撮像画像Fの取得が行われる。そして、この作業を繰り返し行い、ワークWaに所定のパターンが描画される。
またこの際、第2の撮像部42によりワークWの上面が撮像される。撮像された画像は制御部150に出力され、制御部150では、撮像された画像に基づいて、描画状態の不良、例えば膜ムラ等が検査される。この検査結果において、描画状態が不良と判定された場合、例えば液滴吐出ヘッド24からの液滴の吐出などがフィードバック制御される(ステップS3)。
ワークステージ20が搬入出エリアA1に移動すると、描画処理が終了したワークWが液滴吐出装置1から搬出される。続いて、次のワークWが液滴吐出装置1に搬入される。次いで、上述したステップS1のワークWのアライメントが行われ、引き続きステップS2、ステップS3が行われる。
以上のように各ワークWに対してステップS1〜S3が行われ、一連のワーク処理が終了する。
以上の第1の実施の形態によれば、ワークステージ20のX軸方向(主走査方向)への移動量を検出する移動量検出機構23と、液滴吐出ヘッド34の上流側における、ワークWの上面の撮像画像Fを取得する第1の撮像部41と、撮像画像Fに基づいて、基準マーク102を検出する画像処理部160と、移動量検出機構23で検出される移動量に基づいて、基準マーク102の位置を推定するマーク位置推定部161と、を有しているので、ワーク移動制御部162において、検出された基準マーク102の位置と、マーク位置推定部161で推定される基準マーク102の位置と基づいて、両者の差分を求めることができる。そして、ワーク移動制御部162では、この差分が閾値以上であれば、撮像位置において検出された基準マーク102の位置とマーク位置推定部161で推定される基準マーク102の位置とにずれが生じていると判定し、液滴吐出位置においてずれを解消する補正位置にワークWを移動させるように、例えばワークステージ20の動作を制御する。その結果、液滴吐出ヘッド34からの液滴の吐出を行う前に、液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクを高精度に位置合わせすることができる。これにより、ワークW上に精度よく所定のパターンを描画することができる。
以上の実施の形態では、ワークステージ20によりワークWと液滴吐出ヘッドとのX軸方向及びθ方向の相対的な移動を、Y軸リニアモータによりY軸方向の相対的な移動を制御していたが、X軸方向、Y軸方向及びθ方向への移動の手法については本実施の内容に限定されるものではない。例えばキャリッジプレート31の位置を所定の位置に固定して、ワークステージ20にX軸方向、Y軸方向及びθ方向への移動機能を備えるようにしてもよい。また反対に、ワークステージ20を固定して、キャリッジプレート31にX軸方向、Y軸方向及びθ方向への移動機能を備えるようにしてもよい。いずれの場合であっても、上述した本発明の液滴吐出方法を実現できる。
以上の実施の形態では、ワークW上に予め基準マーク102が形成されていたが、基準マーク102は必ずしも必要ではなく、例えば第1の撮像部41で撮像した撮像画像Fにより、バンク100の濃淡が識別できれば、このバンク100の位置に基づいてワークWの位置を検出するようにしてもよい。かかる場合、バンク100が基準マーク102として機能する。
また、以上の実施の形態では、X軸方向にワークWのずれが生じた場合について説明したが、Y軸方向及びθ軸方向にずれが生じた場合についても、X軸方向の補正を行う場合と同様の手法を用いることで、適宜ワークWの位置を補正することができる。即ち、本実施の形態のワーク移動制御部162によりずれ量を検出した後、先行制御によりワークWの位置を補正した場合、当該補正位置における補正量をワーク移動制御部162に記憶しておき、補正位置において取得された撮像画像Fから検出される基準マーク102の位置に反映することで、X軸方向、Y軸方向、θ方向にかかわらず、正確なずれ量を検出することができる。
なお、θ方向のずれを検出するにあたっては、例えば図10に示すように、ワークWのY軸方向正方向側にも基準マーク102を形成すると共に、第1の撮像部41を有するキャリッジプレート31aが、追加された基準マーク102の軌跡上に配置される。そして、2台の第1の撮像部41によりそれぞれ検出された基準マーク102のX軸方向及びY軸方向のずれに基づいて、θ方向のずれが算出される。
以上の実施の形態では、第1の撮像部41による撮像周期Tを一定に維持し、ワークWの移動速度を適宜制御することで、ワークWを補正位置に移動させたが、例えばワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置の補正にあたっては、ワークWの移動速度を一定に維持した状態で、液滴吐出ヘッド34の吐出タイミングをワークWのずれ量に基づいて変更するようにしてもよい。かかる場合、撮像周期Tは液滴吐出ヘッド34の吐出のタイミングと同期するように、適宜調整される。
なお、以上の実施の形態では、画像処理部160でワークWの上面の基準マーク102を検出するにあたり第1の撮像部41を用いて撮像画像Fを取得したが、例えば基準マーク102を凹凸状に形成して、レーザ変位計のように凹凸を検出する機構に基づいて基準マーク102を検出するようにしてもよい。撮像部としてCCDカメラを用いた場合、画像ブレを防止するためにシャッタースピードの最適化等の調整作業が必要となるが、レーザ変位計は連続的な凹凸の検出が可能であり、そのような調整作業が不要となる。そのため、例えばX軸方向に高速でワークWを移動させた場合にも適切に基準マーク102を検出することができる。
また、基準マーク102を検出するにあたっては、例えば図11に示すように、例えば略矩形状の基準マーク110を反射率の高い材料により形成すると共に所定のピッチで配列させ、高感度の光センサを用いて基準マーク110からの反射光をパルス信号として検出するようにしてもよい。かかる場合、エンコーダのように、光センサを用いてパルス信号を計数することにより、ワークWの位置を把握することができる。光センサを用いた場合も、レーザ変位計を用いた場合と同様、高速でワークを移動させた場合であっても適切に基準マーク110を検出して、ワークWの現在位置を把握することができる。
また、第1の撮像部41として用いるカメラの形状についても、例えばワークWのX軸方向が全て視野に入るような、長手のラインスキャンカメラを用いて、1度の撮像で全ての基準マーク102を検出することで、ワークWのX軸方向の伸び縮み(温度影響)を検出し、ワーク移動制御部162により適宜ワークWの位置を補正するようにしてもよい。また、長手のラインスキャンカメラを用いて、所定の周期で複数回ワークWを撮像することにより、ワークWのX軸方向の伸び縮みの分布を検出することができる。また、ワークWの全体を撮像することで、ワークステージ20のX方向の直進性を測定することができる。また、複数の基準マーク102のずれ量に基づいてθ方向のずれ量も検出できるので、θ方向の補正を行うにあたり、1台のラインスキャンカメラのみ設ければ足りる。
<2.第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第2の実施の形態において用いられる液滴吐出装置1は、第1の実施の形態で用いられる液滴吐出装置1と同様である。
第1の実施の形態では、ワークWの基準マーク102の位置を検出し、基準マーク102の位置情報に基づいて同一のワークWに対していわゆるフィードフォワード制御を行ったが、連続して複数のワークWを処理する際に、ワークWのずれの傾向が各ワーク間で共通する場合がある。かかる場合、例えばK(Kは正の整数)番目のワークWを処理した時に得られた補正用のデータをK+1番目のワークWの処理に反映するようにしてもよい。
具体的には、例えば図12に示すように、ワーク移動制御部162ではK番目のワークWにおける補正位置を、K+1番目のワークWの処理を行う前に予め収集する。なお、図12では、K番目のワークWとK+1番目のワークWの比較用にK番目のワークWにおけるずれ量も表記している。
そして、K+1番目のワークWを処理するにあたっては、K+1番目のワークWが撮像位置に到達したときの「現在位置」を、K番目のワークWの補正位置と一致するようにワークステージ20を制御する。換言すれば、K+1番目のワークWについては、撮像位置と液滴吐出位置との間でワークWの位置の補正を行うのではなく、予めK番目のワークの補正の結果を反映して、撮像位置において、撮像画像Fを取得する段階で既に補正作業を行っておく。
そうすると、例えばK+1番目のワークWにおけるずれ量とK番目のワークにおけるずれ量が一致する場合、ワーク移動制御部162で検出されるずれ量はゼロとなる。その結果、K+1番目のワークWにおける「補正位置」もゼロとなり、撮像位置と液滴吐出位置との間でワークWの位置の補正を行う必要が無くなる。かかる場合、撮像位置と液滴吐出位置との間でワークWの位置の補正を行うと、駆動系の機械的な精度やがたつきにより、撮像位置と液滴吐出位置との間でさらにワークWの位置にずれが発生してしまう可能性があるが、K番目以前のワークWにおいて、機械的ながたつき等の傾向を把握して、K+1番目のワークに対してフィードフォワード制御を行うことで、そのような新たなずれを排除して、より高精度にワークWと液滴吐出ヘッド34との位置合わせを行うことができる。
なお、K番目以前のワークWの位置情報に基づいてK+1番目のワークWの位置を補正した場合であっても、従前の傾向とは異なる要因により、撮像位置においてずれが検出される場合がある。かかる場合についても、図6に示す補正テーブルAMを用いた場合と同様の手法により、K+1番目のワークWの撮像画像Fに基づいて、再度ワークWの位置を補正すればよい。
具体的には、例えば図13に示すように、K番目のワークWの位置情報に基づいてK+1番目のワークWの位置の補正を、撮像位置において行った結果、DATA4においてずれ量Lが検出されたとする。この場合補正テーブルAMを用いた場合と同様に、ずれ量に基づいて「補正位置」を−Lと算出する。そして、撮像周期Tの2周期遅れのDATA6においては、K番目のワークWの補正情報に基づいて既にワークWの位置が−Lだけずれているので、「現在位置」は、K+1番目のワークWにおいて検出されたずれ量である−Lを加算して−2Lと求まる。また、DATA6における補正位置については、DATA4で補正位置が−Lと算出されているので、この補正位置の−LにDATA6におけるずれ量の−Lを加算して、−2Lが求まる。即ち、図6の場合では、DATA4の補正位置とDATA6のずれ量との差分をDATA6の補正位置として求める点は同じであるが、DATA6の現在位置については、撮像位置において既にK番目のワークWに基づく補正が行われているので、DATA6における「現在位置」が図6の場合とは異なる。
なお、以上の実施の形態では、K番目のワークWの処理時に得られた補正データに基づいてK+1番目のワークWのフィードフォワード制御を行ったが、K+1番目のワークWに対するフィードフォワード制御を行うにあたっては、必ずしもK番目のワークWの補正データを用いる必要はなく、K番目以前のワークWであれば任意に用いることができる。また、K+1番目のワークのフィードフォワード制御に用いる、K番目以前のワークWの補正データは、必ずしもワークWに対して液滴吐出を行った場合の情報である必要はない。即ち、例えば液滴吐出装置1をメンテナンスする際、例えば図6に示すような補正テーブルAMをメンテナンス時の情報に基づいて予め作成しておき、この補正テーブルAMの情報をK番目のワークW情報に代えて用いてもよい。
なお、以上の実施の形態では、液滴吐出ヘッド34のX方向正方向側に配置された第1の撮像部41を用いて取得した撮像画像Fに基づいて、いわゆるフィードフォワード制御を行ったが、ワークW上のバンク100と液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係を補正するという観点からは、例えば液滴吐出位置においてバンク100内に液滴を吐出した後、さらにバンク100の外部の所定の位置に液滴を吐出し、この吐出した液滴の位置を第2の撮像部42により検出することにより、ワークWの位置をフィードバック制御により補正するようにしてもよい。
具体的には、例えば図14に示すように、液滴吐出位置においてバンク100内に液滴を吐出した後、バンク100外部の予め定められた所定位置に対して液滴120を吐出する。なお、本実施の形態では、予め定められた所定位置は例えば基準マーク102の中心位置である。かかる場合、撮像位置から液滴吐出位置の間で行ったワークWの位置の補正により、液滴吐出位置においてワークWの位置が所望の位置になっていれば、基準マーク102の中心の位置と液滴120の中心の位置が一致する。しかしながら、例えば撮像位置から液滴吐出位置の間の距離L移動させる間に、何らかの要因によりワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置がずれると、基準マーク102と液滴120の中心位置にはずれが生じる。
したがって、例えばマーク位置推定部161において推定される基準マーク102の位置と、第2の撮像部42により取得された撮像画像F中の液滴120の中心位置とのずれを、ワーク移動制御部162により算出する。そして、第2の撮像部42によるp回目(pは正の整数)の撮像で得られたDATApにおいてこのずれが検出された場合、DATA(p+1)のタイミングの液滴吐出位置において、このずれ量をさらに反映した現在位置にワークWを移動させることで、ワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置関係をより高精度に位置合わせできる。なお、DATApに基づいてDATA(p+1)のタイミングでワークWと液滴吐出ヘッド34との相対的な位置を補正するためには、第2の撮像部42と液滴吐出ヘッド34との間の距離は極力小さくすることが好ましく、より具体的には、ワークWが液滴吐出位置から第2の撮像部42による撮像位置まで移動する間の時間と、第2の撮像部42での撮像画像Fの取得からワーク移動制御部162での補正位置の算出までに要する時間との和が、撮像周期Tよりも短くなるように設定される。
また、バンク100内に液滴を吐出した後、上述のフィードバック制御を行うために吐出する液滴の着弾位置は、必ずしも基準マーク102の中心である必要はなく、撮像画像Fに基づいて着弾位置が特定できれば、着弾位置は任意に設定が可能である。例えば、同一の撮像画像Fの視野内に着弾位置と基準マーク102とが写っていれば、例えば画像処理部で基準マーク102と液滴の着弾位置との相対的な位置関係から、液滴の着弾位置を把握することができるので、液滴の着弾位置が所望の位置からずれているか否かを判定することができる。
<3.液滴吐出装置の適用例>
次に、以上のように構成された液滴吐出装置1の適用例について説明する。図15は、液滴吐出装置1を備えた基板処理システム200の構成の概略を示す説明図である。基板処理システム200では、有機発光ダイオードの有機EL層が形成される。
先ず、有機発光ダイオードの構成の概略及びその製造方法について説明する。図16は、有機発光ダイオード300の構成の概略を示す側面図である。図16に示すように有機発光ダイオード300は、ワークWとしてのガラス基板G上で、陽極(アノード)310及び陰極(カソード)320の間に有機EL層330を挟んだ構造を有している。有機EL層330は、陽極310側から順に、正孔注入層331、正孔輸送層332、発光層333、電子輸送層334及び電子注入層335が積層されて形成されている。
有機発光ダイオード300を製造するに際しては、先ず、ガラス基板G上に陽極310が形成される。陽極310は、たとえば蒸着法を用いて形成される。なお、陽極310には、たとえばITO(Indium Tin Oxide)からなる透明電極が用いられる。
その後、陽極310上に、図17に示すようにバンク340が形成される。バンク340は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。そしてバンク340には、スリット状の開口部341が行方向(X軸方向)と列方向(Y軸方向)に複数並べて形成されている。この開口部341の内部において、後述するように有機EL層330と陰極320が積層されて画素が形成される。なお、バンク340には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
その後、バンク340の開口部341内において、陽極310上に有機EL層330が形成される。具体的には、陽極310上に正孔注入層331が形成され、正孔注入層331上に正孔輸送層332が形成され、正孔輸送層332上に発光層333が形成され、発光層333上に電子輸送層334が形成され、電子輸送層334上に電子注入層335が形成される。
本実施の形態では、正孔注入層331、正孔輸送層332及び発光層333は、それぞれ基板処理システム200において形成される。すなわち、基板処理システム200では、インクジェット方式による有機材料の塗布処理、有機材料の減圧乾燥処理、有機材料の焼成処理が順次行われて、これら正孔注入層331、正孔輸送層332及び発光層333が形成される。
また電子輸送層334と電子注入層335は、それぞれ例えば蒸着法を用いて形成される。
その後、電子注入層335上に陰極320が形成される。陰極320は、例えば蒸着法を用いて形成される。なお、陰極320には、例えばアルミニウムが用いられる。
このようにして製造された有機発光ダイオード300では、陽極310と陰極320との間に電圧を印可することによって、正孔注入層331で注入された所定数量の正孔が正孔輸送層332を介して発光層333に輸送され、また電子注入層335で注入された所定数量の電子が電子輸送層334を介して発光層333に輸送される。そして、発光層333内で正孔と電子が再結合して励起状態の分子を形成し、当該発光層333が発光する。
次に、図15に示した基板処理システム200について説明する。なお、基板処理システム200で処理されるガラス基板G上には予め陽極310とバンク340が形成されており、当該基板処理システム200では正孔注入層331、正孔輸送層332及び発光層333が形成される。
基板処理システム200は、複数のガラス基板Gをカセット単位で外部から基板処理システム200に搬入し、カセットCから処理前のガラス基板Gを取り出す搬入ステーション201と、ガラス基板Gに対して所定の処理を施す複数の処理装置を備えた処理ステーション202と、処理後のガラス基板GをカセットC内に収納し、複数のガラス基板Gをカセット単位で基板処理システム200から外部に搬出する搬出ステーション203とを一体に接続した構成を有している。搬入ステーション201、処理ステーション202、搬出ステーション203は、X軸方向にこの順で並べて配置されている。
搬入ステーション201には、カセット載置台210が設けられている。カセット載置台210は、複数のカセットCをY軸方向に一列に載置自在になっている。すなわち、搬入ステーション201は、複数のガラス基板Gを保有可能に構成されている。
搬入ステーション201には、Y軸方向に延伸する搬送路211上を移動可能な基板搬送体212が設けられている。基板搬送体212は、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、カセットCと処理ステーション202との間でガラス基板Gを搬送できる。なお、基板搬送体212は、例えばガラス基板Gを吸着保持して搬送する。
処理ステーション202には、正孔注入層331を形成する正孔注入層形成部220と、正孔輸送層332を形成する正孔輸送層形成部221と、発光層333を形成する発光層形成部222とが、搬入ステーション201側からX軸方向にこの順で並べて配置されている。
正孔注入層形成部220には、第1の基板搬送領域230と、第2の基板搬送領域231と、第3の基板搬送領域232とが、搬入ステーション201側からX軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域230、231、232はX軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域230、231、232にはガラス基板Gを搬送する基板搬送装置(図示せず)が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域230、231、232に隣接して設けられる各装置にガラス基板Gを搬送できる。
搬入ステーション201と第1の基板搬送領域230との間には、ガラス基板Gを受け渡すためのトランジション装置233が設けられている。同様に第1の基板搬送領域230と第2の基板搬送領域231との間、及び第2の基板搬送領域231と第3の基板搬送領域232との間にも、それぞれトランジション装置234、235が設けられている。
第1の基板搬送領域230のY軸方向正方向側には、ガラス基板G(陽極310)上に正孔注入層331を形成するための有機材料を塗布する塗布装置240が設けられている。塗布装置240は、液滴吐出装置1と同様の構成を有し、塗布装置240では、インクジェット方式でガラス基板G上の所定の位置、すなわちバンク340の開口部341の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、正孔注入層331を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。
第1の基板搬送領域230のY軸方向負方向側には、複数のガラス基板Gを一時的に収容するバッファ装置241が設けられている。
第2の基板搬送領域231のY軸方向正方向側とY軸方向負方向側には、塗布装置240で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置242が複数積層されて、全部で例えば5つ設けられている。減圧乾燥装置242は、例えばターボ分子ポンプ(図示せず)を有し、当該ターボ分子ポンプによって内部雰囲気を例えば1Pa以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。
第3の基板搬送領域232のY軸方向正方向側には、減圧乾燥装置242で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置243が複数、例えば20段に積層されて設けられている。熱処理装置243は、その内部にガラス基板Gを載置する熱板(図示せず)を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。
第3の基板搬送領域232のY軸方向負方向側には、熱処理装置243で熱処理されたガラス基板Gを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置244が複数設けられている。
なお、正孔注入層形成部220において、これら塗布装置240、バッファ装置241、減圧乾燥装置242、熱処理装置243及び温度調節装置244の数や配置は、任意に選択できる。
正孔輸送層形成部221には、第1の基板搬送領域250と、第2の基板搬送領域251と、第3の基板搬送領域252とが、正孔注入層形成部220側からX軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域250、251、252はX軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域250、251、252には、ガラス基板Gを搬送する基板搬送装置(図示せず)が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域250、251、252に隣接して設けられる各装置にガラス基板Gを搬送できる。
なお、第3の基板搬送領域252には後述する熱処理装置263及び温度調節装置264が隣接されて設けられており、これら各装置263、264の内部は低酸素且つ低露点雰囲気に維持される。このため、第3の基板搬送領域252においても、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。以下の説明において、低酸素雰囲気とは大気よりも酸素濃度が低い雰囲気、例えば酸素濃度が10ppm以下の雰囲気をいい、また低露点雰囲気とは大気よりも露点温度が低い雰囲気、例えば露点温度が−10℃以下の雰囲気をいう。そして、かかる低酸素且つ低露点雰囲気として、例えば窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。
正孔注入層形成部220と第1の基板搬送領域250との間、及び第1の基板搬送領域250と第2の基板搬送領域251との間には、それぞれガラス基板Gを受け渡すためのトランジション装置253、254が設けられている。第2の基板搬送領域251と第3の基板搬送領域252の間には、ガラス基板Gを一時的に収容可能なロードロック装置255が設けられている。ロードロック装置255は、内部雰囲気を切り替え可能、すなわち大気雰囲気と低酸素且つ低露点雰囲気に切り替え可能に構成されている。
第1の基板搬送領域250のY軸方向正方向側には、ガラス基板G(正孔注入層331)上に正孔輸送層332を形成するための有機材料を塗布する、液滴吐出装置としての塗布装置260が設けられている。塗布装置260は、液滴吐出装置1と同様の構成を有し、塗布装置260では、インクジェット方式でガラス基板G上の所定の位置、すなわちバンク340の開口部341の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、正孔輸送層332を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。
第1の基板搬送領域250のY軸方向負方向側には、複数のガラス基板Gを一時的に収容するバッファ装置261が設けられている。
第2の基板搬送領域251のY軸方向正方向側とY軸方向負方向側には、塗布装置260で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置262が複数積層されて、全部で例えば5つ設けられている。減圧乾燥装置262は、例えばターボ分子ポンプ(図示せず)を有し、その内部雰囲気を例えば1Pa以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。
第3の基板搬送領域252のY軸方向正方向側には、減圧乾燥装置262で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置263が複数、例えば20段に積層されて設けられている。熱処理装置263は、その内部にガラス基板Gを載置する熱板(図示せず)を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。また、熱処理装置263の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。
第3の基板搬送領域252のY軸方向負方向側には、熱処理装置263で熱処理されたガラス基板Gを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置264が複数設けられている。温度調節装置264の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。
なお、正孔輸送層形成部221において、これら塗布装置260、バッファ装置261、減圧乾燥装置262、熱処理装置263及び温度調節装置264の数や配置は、任意に選択できる。
発光層形成部222には、第1の基板搬送領域270と、第2の基板搬送領域271と、第3の基板搬送領域272とが、正孔輸送層形成部221側からX軸方向にこの順で並べて配置されている。各基板搬送領域270、271、272はX軸方向に延伸して設けられ、当該基板搬送領域270、271、272には、ガラス基板Gを搬送する基板搬送装置(図示せず)が設けられている。基板搬送装置は、水平方向、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、これら基板搬送領域270、271、272に隣接して設けられる各装置にガラス基板Gを搬送できる。
なお、第3の基板搬送領域272には後述する熱処理装置283及び温度調節装置284が隣接されて設けられており、これら各装置283、284の内部は低酸素且つ低露点雰囲気に維持される。このため、第3の基板搬送領域272においても、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。
正孔輸送層形成部221と第1の基板搬送領域270との間、及び第1の基板搬送領域270と第2の基板搬送領域271との間には、それぞれガラス基板Gを受け渡すためのトランジション装置273、274が設けられている。第2の基板搬送領域271と第3の基板搬送領域272の間、及び第3の基板搬送領域272と搬出ステーション203との間には、それぞれガラス基板Gを一時的に収容可能なロードロック装置275、276が設けられている。ロードロック装置275、276は、内部雰囲気を切り替え可能、すなわち大気雰囲気と低酸素且つ低露点雰囲気に切り替え可能に構成されている。
第1の基板搬送領域270のY軸方向正方向側には、ガラス基板G(正孔輸送層332)上に発光層333を形成するための有機材料を塗布する、液滴吐出装置としての塗布装置280が例えば2つ設けられている。塗布装置280は、液滴吐出装置1と同様の構成を有し、塗布装置280では、インクジェット方式でガラス基板G上の所定の位置、すなわちバンク340の開口部341の内部に有機材料が塗布される。なお、本実施の形態の有機材料は、発光層333を形成するための所定の材料を有機溶媒に溶解させた溶液である。
第1の基板搬送領域270のY軸方向負方向側には、複数のガラス基板Gを一時的に収容するバッファ装置281が設けられている。
第2の基板搬送領域271のY軸方向正方向側とY軸方向負方向側には、塗布装置280で塗布された有機材料を減圧乾燥する減圧乾燥装置282が複数積層されて、全部で例えば5つ設けられている。減圧乾燥装置282は、例えばターボ分子ポンプ(図示せず)を有し、その内部雰囲気を例えば1Pa以下まで減圧して、有機材料を乾燥するように構成されている。
第3の基板搬送領域272のY軸方向正方向側には、減圧乾燥装置282で乾燥された有機材料を熱処理して焼成する熱処理装置283が複数、例えば20段に積層されて設けられている。熱処理装置283は、その内部にガラス基板Gを載置する熱板(図示せず)を有し、当該熱板によって有機材料を焼成するように構成されている。また、熱処理装置283の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。
第3の基板搬送領域272のY軸方向負方向側には、熱処理装置283で熱処理されたガラス基板Gを所定の温度、例えば常温に調節する温度調節装置284が複数設けられている。温度調節装置284の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。
なお、発光層形成部222において、これら塗布装置280、バッファ装置281、減圧乾燥装置282、熱処理装置283及び温度調節装置284の数や配置は、任意に選択できる。
搬出ステーション203には、カセット載置台290が設けられている。カセット載置台290は、複数のカセットCをY軸方向に一列に載置自在になっている。すなわち、搬出ステーション203は、複数のガラス基板Gを保有可能に構成されている。
搬出ステーション203には、Y軸方向に延伸する搬送路291上を移動可能な基板搬送体292が設けられている。基板搬送体292は、鉛直方向及び鉛直周りにも移動自在であり、カセットCと処理ステーション202との間でガラス基板Gを搬送できる。なお、基板搬送体292は、例えばガラス基板Gを吸着保持して搬送する。
また、搬出ステーション203の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されているのが好ましい。
以上の基板処理システム200には、上述した制御部150が設けられている。したがって、塗布装置240、260、280は、制御部150によって制御される。但し、この制御部150のプログラム格納部(図示せず)には、塗布装置240、260、280を制御するためのプログラムに加えて、基板処理システム200におけるガラス基板Gの処理を制御するプログラムも格納されている。
次に、以上のように構成された基板処理システム200を用いて行われるガラス基板Gの処理方法について説明する。
先ず、複数のガラス基板Gを収容したカセットCが、搬入ステーション201に搬入され、カセット載置台210上に載置される。その後、基板搬送体212によって、カセット載置台210上のカセットCからガラス基板Gが順次取り出される。
カセットCから取り出されたガラス基板Gは、基板搬送体212によって正孔注入層形成部220のトランジション装置233に搬送され、さらに第1の基板搬送領域230を介して塗布装置240に搬送される。そして塗布装置240では、インクジェット方式でガラス基板G(陽極310)上の所定の位置、すなわちバンク340の開口部341の内部に、正孔注入層331用の有機材料が塗布される。この塗布装置240における処理は、上述したステップS1〜S6と同様の処理である。
一方、塗布装置240での塗布処理が終了したガラス基板Gは、第1の基板搬送領域230を介してトランジション装置234に搬送され、さらに第2の基板搬送領域231を介して減圧乾燥装置242に搬送される。そして減圧乾燥装置242では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板G上に塗布された有機材料が乾燥される。
次にガラス基板Gは、第2の基板搬送領域231を介してトランジション装置235に搬送され、さらに第3の基板搬送領域232を介して熱処理装置243に搬送される。そして熱処理装置243では、熱板上に載置されたガラス基板Gが所定の温度、例えば280℃に加熱され、当該ガラス基板Gの有機材料が焼成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域232を介して温度調節装置244に搬送される。そして温度調節装置244では、ガラス基板Gが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板G(陽極310)上に正孔注入層331が形成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域232を介して正孔輸送層形成部221のトランジション装置253に搬送され、さらに第1の基板搬送領域250を介して塗布装置260に搬送される。そして塗布装置260では、インクジェット方式でガラス基板G(正孔注入層331)上に、正孔輸送層332用の有機材料が塗布される。この塗布装置260における処理は、上述したステップS1〜S6と同様の処理である。
次にガラス基板Gは、第1の基板搬送領域250を介してトランジション装置254に搬送され、さらに第2の基板搬送領域251を介して減圧乾燥装置262に搬送される。そして減圧乾燥装置262では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板G上に塗布された有機材料が乾燥される。
次にガラス基板Gは、第2の基板搬送領域251を介してロードロック装置255に搬送される。ロードロック装置255にガラス基板Gが搬入されると、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に切り替えられる。その後、ロードロック装置255の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された第3の基板搬送領域252の内部とが連通させられる。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域252を介して熱処理装置263に搬送される。この熱処理装置263の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして熱処理装置263では、熱板上に載置されたガラス基板Gが所定の温度、例えば200℃に加熱され、当該ガラス基板Gの有機材料が焼成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域252を介して温度調節装置264に搬送される。この温度調節装置264の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして温度調節装置264では、ガラス基板Gが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板G(正孔注入層331)上に正孔輸送層332が形成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域252を介して発光層形成部222のトランジション装置273に搬送され、さらに第1の基板搬送領域270を介して塗布装置280に搬送される。そして塗布装置280では、インクジェット方式でガラス基板G(正孔輸送層332)上に、発光層333用の有機材料が塗布される。この塗布装置280における処理は、上述したステップS1〜S6と同様の処理である。
次にガラス基板Gは、第1の基板搬送領域270を介してトランジション装置274に搬送され、さらに第2の基板搬送領域271を介して減圧乾燥装置282に搬送される。そして減圧乾燥装置282では、その内部雰囲気が減圧され、ガラス基板G上に塗布された有機材料が乾燥される。
次にガラス基板Gは、第2の基板搬送領域271を介してロードロック装置275に搬送される。ロードロック装置275にガラス基板Gが搬入されると、その内部が低酸素且つ低露点雰囲気に切り替えられる。その後、ロードロック装置275の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された第3の基板搬送領域272の内部とが連通させられる。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域272を介して熱処理装置283に搬送される。この熱処理装置283の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして熱処理装置283では、熱板上に載置されたガラス基板Gが所定の温度、例えば260℃に加熱され、当該ガラス基板Gの有機材料が焼成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域272を介して温度調節装置284に搬送される。この温度調節装置284の内部も低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして温度調節装置284では、ガラス基板Gが所定の温度、例えば常温に温度調節される。こうして、ガラス基板G(正孔輸送層332)上に発光層333が形成される。
次にガラス基板Gは、第3の基板搬送領域272を介してロードロック装置276に搬送される。このロードロック装置276の内部は、低酸素且つ低露点雰囲気に維持されている。そして、ロードロック装置276の内部と、同様に低酸素且つ低露点雰囲気に維持された搬出ステーション203の内部とが連通させられる。
次にガラス基板Gは、搬出ステーション203の基板搬送体292によってカセット載置台290上の所定のカセットCに搬送される。こうして、基板処理システム200における一連のガラス基板Gの処理が終了する。
以上の実施の形態においても、上述した第1の実施の形態と第2の実施の形態と同様の効果を享受できる。
なお、以上の実施の形態の基板処理システム200のレイアウトは、図15に示したレイアウトに限定されず、任意に設定できる。
また、以上の実施の形態の基板処理システム200では、正孔注入層331、正孔輸送層332及び発光層333を形成したが、同様に有機発光ダイオード300の他の電子輸送層334と電子注入層335も形成するようにしてもよい。すなわち、電子輸送層334と電子注入層335に用いられる有機材料に応じて、当該電子輸送層334と電子注入層335は、それぞれインクジェット方式による有機材料の塗布処理、有機材料の減圧乾燥処理、有機材料の焼成処理を行ってガラス基板G上に形成される。そして、これら電子輸送層334と電子注入層335の塗布処理においても、液滴吐出装置1を用いてもよい。
また、液滴吐出装置1の適用例として、有機発光ダイオード300の有機EL層330を形成する基板処理システム200を説明したが、液滴吐出装置1の適用例はこれに限定されない。例えばカラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ(PDP装置)、電子放出装置(FED装置、SED装置)等の電気光学装置(フラットパネルディスプレイ:FPD)を製造する際にも液滴吐出装置1を適用してもよい。また、金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成、及び光拡散体形成等を製造する際にも液滴吐出装置1を適用してもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
1 液滴吐出装置
10 X軸テーブル
11 Y軸テーブル
12 X軸ガイドレール
13 Y軸ガイドレール
20 ワークステージ
21 ステージ回転機構
22 X軸スライダ
23 移動量検出機構
30 キャリッジユニット
33 キャリッジ
34 液滴吐出ヘッド
40 撮像ユニット
41 第1の撮像部
42 第2の撮像部
100 バンク
101 開口部
102 基準マーク
150 制御部
200 基板処理システム
240、260、280 塗布装置
300 有機発光ダイオード
330 有機EL層
331 正孔注入層
332 正孔輸送層
333 発光層
334 電子輸送層
335 電子注入層
G ガラス基板
W ワーク

Claims (14)

  1. ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、
    液滴吐出位置に配置された前記ワークに対して、液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
    前記ワークを載置するワークステージと、
    前記液滴吐出ヘッドと前記ワークを、主走査方向、前記主走査方向に直交する方向及び回転方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、
    前記ワーク移動機構による、前記ワークステージの主走査方向への移動量を検出する移動量検出機構と、
    前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの上流側における、移動中の前記ワークの上面に予め形成された基準マークを検出するマーク検出ユニットと、
    前記ワークが前記主走査方向に沿って所定の距離移動したときに前記移動量検出機構で検出される移動量に基づいて、前記基準マークの位置を推定するマーク位置推定部と、
    前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク検出ユニットにより検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク位置推定部で推定される前記基準マークの位置と、の相関関係に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正するように前記ワーク移動機構を制御するワーク移動制御部と、を有することを特徴とする、液滴吐出装置。
  2. 前記相関関係は、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク検出ユニットにより検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記マーク位置推定部で推定される前記基準マークの位置と、の差分であり、
    前記ワーク移動制御部による前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記液滴吐出位置において前記差分がゼロとなるように行われることを特徴とする、請求項1に記載の液滴吐出装置。
  3. 前記基準マークは、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴を着弾させる着弾領域を規定するように形成されたバンク、または前記着弾領域の外部に形成された識別記号であることを特徴とする、請求項1または2のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
  4. 前記ワーク上には、前記着弾領域が複数形成され、
    前記ワーク移動制御部は、前記各着弾領域ごとに前記液滴吐出位置における前記ワークの位置を補正することを特徴とする、請求項3に記載の液滴吐出装置。
  5. 前記マーク検出ユニットによる前記基準マークの検出は所定の周期で行われ、
    前記マーク検出ユニットと前記液滴吐出ヘッドとの間の距離は、前記基準マークを検出する周期の間に前記ワークステージが移動する距離のn倍(n=正の整数)に設定されており、
    前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記マーク検出ユニットで前記基準マークの検出を行った後の(n−1)回目の前記基準マークの検出と、n回目の前記基準マークの検出と、の間に行われることを特徴とする、請求項4に記載の液滴吐出装置。
  6. 前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側に配置された撮像部をさらに有し、
    前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成され、
    前記ワーク移動制御部は、
    前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正した状態で、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、
    前記撮像部で撮像された撮像画像に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴の位置を特定し、
    前記特定された液滴の位置と、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、
    次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置をさらに補正することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に液滴吐出装置。
  7. ワークを主走査方向に移動させるワーク移動機構を備えた液滴吐出装置を用いて、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、
    前記ワーク移動機構により主走査方向に沿って前記ワークを液滴吐出ヘッドに向けて移動させる際の、当該ワークの移動量を移動量検出機構により検出し、
    前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの上流側における、移動中の前記ワークの上面に予め形成された基準マークを検出し、
    前記ワークが前記主走査方向に沿って所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて、前記基準マークの位置を推定し、
    前記ワークが前記所定の距離移動したときに検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて推定される前記基準マークの位置と、の相関関係に基づいて、前記液滴吐出ヘッドから前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出位置における、前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正することを特徴とする、液滴吐出方法。
  8. 前記相関関係は、前記ワークが前記所定の距離移動したときに検出された前記基準マークの位置と、前記ワークが前記所定の距離移動したときに前記移動量検出機構により検出される移動量に基づいて推定される前記基準マークの位置と、の差分であり、
    前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正は、前記液滴吐出位置において前記差分がゼロとなるように行われることを特徴とする、請求項7に記載の液滴吐出方法。
  9. 前記基準マークは、前記液滴吐出ヘッドから吐出された液滴を着弾させる着弾領域を規定するように形成されたバンク、または前記着弾領域の外部に形成された識別記号であることを特徴とする、請求項7または8のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
  10. 前記ワーク上には、前記着弾領域が複数形成され、
    前記液滴吐出位置における前記ワークの位置を補正は、前記各着弾領域ごとに行われることを特徴とする、請求項9に記載の液滴吐出方法。
  11. 前記液滴吐出ヘッドの上流側における前記基準マークの検出は所定の周期で行われ、
    前記基準マークを検出する位置と前記液滴吐出ヘッドとの間の距離は、前記基準マークを検出する周期の間に前記ワークが移動する距離のn倍(n=正の整数)に設定されており、
    前記液滴吐出位置における前記ワークの位置の補正は、前記基準マークの検出を行った後の(n−1)回目に行われる前記基準マークの検出と、n回目に行われる前記基準マークの検出と、の間に行われることを特徴とする、請求項10に記載の液滴吐出方法。
  12. 前記ワークには、液滴により所定のパターンが描画される着弾領域が形成されており、
    前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置を補正した状態で、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出し、
    前記ワークの主走査方向における前記液滴吐出ヘッドの下流側において、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置に対して吐出された液滴の位置を検出し、
    前記検出された液滴の位置と、前記着弾領域の外部の予め定められた所定の位置とのずれ量を算出し、
    次回以降の前記液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出において、当該算出されたずれ量に基づいて、前記液滴吐出位置における前記ワークと前記液滴吐出ヘッドとの相対的な位置をさらに補正することを特徴とする、請求項7〜11のいずれか一項に液滴吐出方法。
  13. 請求項7〜12のいずれか一項に記載の液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
  14. 請求項13に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。





JP2015133323A 2015-07-02 2015-07-02 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Active JP6576124B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015133323A JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2015-07-02 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR1020160080142A KR102492390B1 (ko) 2015-07-02 2016-06-27 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
CN201610514611.7A CN106311524B (zh) 2015-07-02 2016-07-01 液滴排出装置和液滴排出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015133323A JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2015-07-02 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017013011A true JP2017013011A (ja) 2017-01-19
JP6576124B2 JP6576124B2 (ja) 2019-09-18

Family

ID=57739167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015133323A Active JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2015-07-02 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6576124B2 (ja)
KR (1) KR102492390B1 (ja)
CN (1) CN106311524B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018126717A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
KR20180102489A (ko) * 2017-03-07 2018-09-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP2018147292A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN110066721A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 思纳福(北京)医疗科技有限公司 微液滴生成方法
CN111570138A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 何欣悦 一种编织袋智能印刷系统
JP2021045750A (ja) * 2017-02-10 2021-03-25 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP2021058883A (ja) * 2020-12-03 2021-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置
TWI755491B (zh) * 2017-03-07 2022-02-21 日商東京威力科創股份有限公司 液滴吐出裝置、液滴吐出方法及電腦記憶媒體
US11666900B2 (en) 2018-01-24 2023-06-06 Sniper (Suzhou) Life Technology Co. Motion controlling mechanism, liquid discharging nozzle, microdroplet generating device and method, liquid driving mechanism and method, microdroplet generating method, and surface processing method of liquid discharging nozzle
JP7446854B2 (ja) 2020-03-02 2024-03-11 住友重機械工業株式会社 インク塗布装置、インク塗布装置の制御装置、及びインク塗布方法
US11946100B2 (en) 2018-01-24 2024-04-02 Sniper (Suzhou) Life Technology Co., Ltd. Microdroplet container and method for manufacturing the same, method for spreading microdroplets, microdroplet-generating kit, temperature-controlling device, oil phase composition for microdroplet generating and method for treating the same

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP7069751B2 (ja) 2018-01-29 2022-05-18 カシオ計算機株式会社 印刷装置
CN109910437B (zh) * 2019-01-22 2020-10-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种喷涂装置及显示面板的制备方法
KR102134273B1 (ko) 2019-06-11 2020-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
KR102277980B1 (ko) 2019-07-03 2021-07-15 세메스 주식회사 잉크젯 프린팅 시스템
CN110571360B (zh) * 2019-09-11 2022-01-25 昆山国显光电有限公司 喷墨打印系统和显示面板的制备方法
CN111038114B (zh) * 2019-11-13 2021-03-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 喷墨打印装置及其制备有机发光二极体显示面板的方法
CN112829466B (zh) * 2021-02-02 2023-12-19 北京亚美科软件有限公司 一种喷墨打印机用连续图文拼接方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004337725A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および基板
JP2006240015A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、アライメント装置、基板処理装置、パターン形成方法、基板処理方法
JP2007090888A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Applied Materials Inc インクジェット液滴の位置決め方法及びシステム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3760926B2 (ja) * 2003-04-25 2006-03-29 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、及び液滴吐出方法
JP4726123B2 (ja) * 2005-09-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 塗布システム
JP5359973B2 (ja) 2010-04-02 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP5482417B2 (ja) 2010-05-10 2014-05-07 パナソニック株式会社 インクジェット装置
JP6078298B2 (ja) * 2012-11-01 2017-02-08 武蔵エンジニアリング株式会社 位置補正機能を有する作業装置および作業方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004337725A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器および基板
JP2006240015A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd パターン形成装置、アライメント装置、基板処理装置、パターン形成方法、基板処理方法
JP2007090888A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Applied Materials Inc インクジェット液滴の位置決め方法及びシステム

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018126717A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
JP2021045750A (ja) * 2017-02-10 2021-03-25 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
TWI755491B (zh) * 2017-03-07 2022-02-21 日商東京威力科創股份有限公司 液滴吐出裝置、液滴吐出方法及電腦記憶媒體
KR20180102489A (ko) * 2017-03-07 2018-09-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP2018147292A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR102505158B1 (ko) 2017-03-07 2023-02-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
US11577269B2 (en) 2017-03-07 2023-02-14 Tokyo Electron Limited Workpiece processing apparatus using workpiece having reference marks, workpiece processing method, and computer storage medium
CN110066721A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 思纳福(北京)医疗科技有限公司 微液滴生成方法
CN110066721B (zh) * 2018-01-24 2020-04-21 思纳福(北京)医疗科技有限公司 微液滴生成方法
US11666900B2 (en) 2018-01-24 2023-06-06 Sniper (Suzhou) Life Technology Co. Motion controlling mechanism, liquid discharging nozzle, microdroplet generating device and method, liquid driving mechanism and method, microdroplet generating method, and surface processing method of liquid discharging nozzle
US11946100B2 (en) 2018-01-24 2024-04-02 Sniper (Suzhou) Life Technology Co., Ltd. Microdroplet container and method for manufacturing the same, method for spreading microdroplets, microdroplet-generating kit, temperature-controlling device, oil phase composition for microdroplet generating and method for treating the same
JP7446854B2 (ja) 2020-03-02 2024-03-11 住友重機械工業株式会社 インク塗布装置、インク塗布装置の制御装置、及びインク塗布方法
CN111570138A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 何欣悦 一种编织袋智能印刷系统
JP2021058883A (ja) * 2020-12-03 2021-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置
JP7055185B2 (ja) 2020-12-03 2022-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR102492390B1 (ko) 2023-01-26
CN106311524A (zh) 2017-01-11
KR20170004866A (ko) 2017-01-11
CN106311524B (zh) 2020-04-14
JP6576124B2 (ja) 2019-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6576124B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TWI750339B (zh) 液滴吐出裝置、液滴吐出方法及電腦記憶媒體
JP7128531B2 (ja) 印刷および製造システムにおける精密な位置合わせ、較正および測定
KR102382924B1 (ko) 액적 토출 장치, 액적 토출 방법
TWI750336B (zh) 工件加工裝置、工件加工方法及電腦記憶媒體
TWI755491B (zh) 液滴吐出裝置、液滴吐出方法及電腦記憶媒體
JP5714110B2 (ja) 基板製造装置及び基板製造方法
JP5587616B2 (ja) インクジェット塗布装置及び方法
JP2016188801A (ja) 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP6425939B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP6695237B2 (ja) 液滴吐出装置及び液滴吐出条件補正方法
CN107179287B (zh) 液滴检查装置和液滴检查方法
JP5349770B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP4530224B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
KR102514229B1 (ko) 액적 검사 장치, 액적 검사 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP6532778B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2016080474A (ja) 液滴検査装置、液滴検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2012191142A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2011156482A (ja) 液体塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180405

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181225

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190723

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190820

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6576124

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250