JP2017010015A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017010015A5
JP2017010015A5 JP2016111064A JP2016111064A JP2017010015A5 JP 2017010015 A5 JP2017010015 A5 JP 2017010015A5 JP 2016111064 A JP2016111064 A JP 2016111064A JP 2016111064 A JP2016111064 A JP 2016111064A JP 2017010015 A5 JP2017010015 A5 JP 2017010015A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
substrate
pattern processing
feature
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016111064A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6231161B2 (ja
JP2017010015A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017010015A publication Critical patent/JP2017010015A/ja
Publication of JP2017010015A5 publication Critical patent/JP2017010015A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6231161B2 publication Critical patent/JP6231161B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2016111064A 2015-06-03 2016-06-02 パターン処理のための組成物及び方法 Expired - Fee Related JP6231161B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562170534P 2015-06-03 2015-06-03
US62/170,534 2015-06-03

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017010015A JP2017010015A (ja) 2017-01-12
JP2017010015A5 true JP2017010015A5 (enExample) 2017-08-31
JP6231161B2 JP6231161B2 (ja) 2017-11-15

Family

ID=57452864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016111064A Expired - Fee Related JP6231161B2 (ja) 2015-06-03 2016-06-02 パターン処理のための組成物及び方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9703203B2 (enExample)
JP (1) JP6231161B2 (enExample)
KR (1) KR101809571B1 (enExample)
CN (1) CN106243513A (enExample)
TW (1) TWI627220B (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108351606A (zh) 2015-11-19 2018-07-31 Az电子材料(卢森堡)有限公司 用于形成细微抗蚀图案的组合物和使用该组合物的图案形成方法
US10162265B2 (en) 2015-12-09 2018-12-25 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Pattern treatment methods
WO2018008481A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 Jsr株式会社 パターン形成用組成物及びパターン形成方法
US9910355B2 (en) * 2016-07-29 2018-03-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of negative tone development using a copolymer multilayer electrolyte and articles made therefrom
US9910353B2 (en) * 2016-07-29 2018-03-06 Dow Global Technologies Llc Method of negative tone development using a copolymer multilayer electrolyte and articles made therefrom

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4665131A (en) * 1985-06-14 1987-05-12 Nippon Oil And Fats Company, Ltd. Block copolymer
US6790908B2 (en) * 2002-05-09 2004-09-14 Rhodia Inc. Block copolymer
US7135506B2 (en) * 2002-09-27 2006-11-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Oil based ink composition for inkjet printer and method of forming image using the same
JP3675434B2 (ja) 2002-10-10 2005-07-27 東京応化工業株式会社 微細パターンの形成方法
JP4859437B2 (ja) * 2005-10-25 2012-01-25 大阪有機化学工業株式会社 被膜形成用樹脂組成物
JP5069494B2 (ja) * 2007-05-01 2012-11-07 AzエレクトロニックマテリアルズIp株式会社 微細化パターン形成用水溶性樹脂組成物およびこれを用いた微細パターン形成方法
JP4558064B2 (ja) 2007-05-15 2010-10-06 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
US7763319B2 (en) * 2008-01-11 2010-07-27 International Business Machines Corporation Method of controlling orientation of domains in block copolymer films
US7745077B2 (en) 2008-06-18 2010-06-29 Az Electronic Materials Usa Corp. Composition for coating over a photoresist pattern
US8821978B2 (en) 2009-12-18 2014-09-02 International Business Machines Corporation Methods of directed self-assembly and layered structures formed therefrom
KR20140024256A (ko) * 2010-11-24 2014-02-28 다우 코닝 코포레이션 블록 공중합체의 형태 제어
JP5705669B2 (ja) * 2011-07-14 2015-04-22 メルクパフォーマンスマテリアルズIp合同会社 微細パターン形成用組成物およびそれを用いた微細化されたパターン形成方法
TW201323461A (zh) * 2011-09-06 2013-06-16 Univ Cornell 嵌段共聚物及利用彼等之蝕印圖案化
JP5793399B2 (ja) 2011-11-04 2015-10-14 富士フイルム株式会社 パターン形成方法及びその方法に用いる架橋層形成用組成物
KR102028109B1 (ko) * 2011-12-23 2019-11-15 금호석유화학 주식회사 미세패턴 형성용 수용성 수지 조성물 및 이를 이용한 미세패턴의 형성방법
JP5979660B2 (ja) 2012-02-09 2016-08-24 東京応化工業株式会社 コンタクトホールパターンの形成方法
JP5891075B2 (ja) 2012-03-08 2016-03-22 東京応化工業株式会社 ブロックコポリマー含有組成物及びパターンの縮小方法
JPWO2014003023A1 (ja) * 2012-06-29 2016-06-02 Jsr株式会社 パターン形成用組成物及びパターン形成方法
US9606440B2 (en) 2013-02-25 2017-03-28 The University Of Queensland Lithographically produced features
FR3003257B1 (fr) * 2013-03-13 2015-03-20 Polymem Copolymere a blocs amphiphile et son utilisation pour la fabrication de membranes polymeres de filtration
KR20140120212A (ko) 2013-04-02 2014-10-13 주식회사 동진쎄미켐 미세패턴 형성용 코팅 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
US9382444B2 (en) * 2013-06-24 2016-07-05 Dow Global Technologies Llc Neutral layer polymers, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
JP6134619B2 (ja) 2013-09-13 2017-05-24 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
JP6233240B2 (ja) * 2013-09-26 2017-11-22 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
KR102198023B1 (ko) 2013-10-30 2021-01-05 삼성전자주식회사 반도체 소자의 패턴 형성방법
KR20150101875A (ko) * 2014-02-27 2015-09-04 삼성전자주식회사 블록 공중합체를 이용한 미세 패턴 형성 방법
JP6459759B2 (ja) 2014-05-26 2019-01-30 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びシュリンク剤
US9448483B2 (en) 2014-07-31 2016-09-20 Dow Global Technologies Llc Pattern shrink methods
JP6483397B2 (ja) * 2014-10-17 2019-03-13 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法
JP6332113B2 (ja) * 2014-12-08 2018-05-30 信越化学工業株式会社 シュリンク材料及びパターン形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017010015A5 (enExample)
TWI765874B (zh) 用以改善晶圓平面性之方法及由其所製造之接合晶圓總成
JP2016224448A5 (enExample)
JP2017016104A5 (enExample)
JP2017010016A5 (enExample)
WO2019099171A3 (en) Fabrication methods
ATE524827T1 (de) Verfahren zum transfer einer schicht gespannten halbleitermaterials
JP2016149546A5 (enExample)
JP2017520906A5 (enExample)
WO2016014648A3 (en) Polyimides as laser release materials for 3-d ic applications
WO2007002426A3 (en) Semiconductor device structures and methods of forming semiconductor structures
JP2015021132A5 (ja) 有機膜研磨に用いられるcmp用スラリー組成物を利用してcmp工程を行う方法及びこれを利用する半導体装置の製造方法
JP2017502522A5 (enExample)
JP2017034246A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP5768074B2 (ja) パターン形成方法
JP2021027186A5 (enExample)
JP2016529708A5 (enExample)
EP1905869A4 (en) THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE OF FUNCTIONAL MATERIAL
JP2016046530A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2016066793A5 (enExample)
JP2018517300A5 (enExample)
JP2016207959A5 (enExample)
JP2018198275A5 (enExample)
RU2019123744A (ru) Деталь, содержащая подложку и внешний барьер
CN109863259A8 (zh) 母板、母板的制造方法、掩模的制造方法及oled像素蒸镀方法