JP2016541123A - 技術スケーリングのためのmram統合技法 - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、例示的な実施形態は、論理側におけるビアおよび金属線の高さにおけるスケーリングに一致するMTJ側の要素の設計の改良を含む。いくつかの場合には、上部キャップ層および下部キャップ層の数に対応するパラメータ、キャップ層の位置決めおよび厚さ、下部電極BEの位置決めおよび厚さ、MTJ上部電極TE、ならびに/またはハードマスク(HM)などは、以下でさらに説明するように、技術的進歩の要求に合うように適切に設計することができる。いくつかの実施形態では、共通のIMD層における1つまたは複数の論理素子は、共通のIMD層において形成されたビアおよび金属線の結合された高さが、例示的なMTJおよび下部電極コンタクトの結合された高さに一致するように形成される。
101 トランジスタ
102 ビット線
103 ワード線
104 ソース線
105 磁気トンネル接合(MTJ)記憶素子
106 読取り/書込み回路
107 ビット線基準
108 センス増幅器
120 フリー層
122 絶縁トンネルバリア層
124 ピン止め層
200 メモリデバイス
202 ビットセルMTJ
204 上部電極(TE)
206 下部電極(BE)
400 メモリデバイス
402 MTJ
402b バリア層
402c ピン止め層
402f フリー層
402pAb 拡張されたピン止め層
402pAc 拡張されたピン止め層
404 TE
406 BE
408 サイドキャップ
410 ハードマスクHM
412 BEコンタクト
414Ab 保護サイドキャップ
414Ac 保護サイドキャップ
600 メモリデバイス
602 MTJ
604 BE
606 BE
608 サイドキャップ
610 HM
612 BEコンタクト
Claims (26)
- 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)であって、
1つまたは複数の論理素子を有する共通の金属層間誘電体(IMD)層において形成された磁気トンネル接合(MTJ)を含み、
前記MTJが下部IMD層における下部金属線に接続され、上部ビアが上部IMD層に接続され、
前記MTJが、実質的に、前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離するように構成された1つまたは複数の下部キャップ層と、前記共通のIMD層と前記上部IMD層を分離するように構成された1つまたは複数の上部キャップ層との間に延在する、
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)。 - 前記MTJがフリー層と、バリア層と、ピン止め層とを含む、請求項1に記載のMRAM。
- 前記MTJが上部電極を介して前記上部ビアに接続されるように、前記MTJが前記上部電極に接続されたハードマスクを含む、請求項1に記載のMRAM。
- 前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離するように構成された2つの下部キャップ層を含み、前記MTJの下部電極が、下部電極コンタクトを介して前記下部金属線に接続され、前記下部電極コンタクトが、前記2つの下部キャップ層の両方を通って延在する、請求項3に記載のMRAM。
- 3つのマスクで製作され、第1のマスクが、前記下部電極コンタクトの形成のために使用され、第2のマスクが、前記MTJの形成のために使用され、第3のマスクが、前記上部電極の形成のために使用される、請求項4に記載のMRAM。
- 前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離するように構成された2つの下部キャップ層を含み、前記MTJの下部電極が、下部電極コンタクトを介して前記下部金属線に接続され、前記下部電極コンタクトが、前記2つの下部キャップ層うちの1つのみを通って延在する、請求項3に記載のMRAM。
- 前記MTJがハードマスクを含み、前記MTJが前記ハードマスクを介して前記上部ビアに直接接続される、請求項1に記載のMRAM。
- 前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離するように構成された2つの下部キャップ層を含み、前記MTJの下部電極が、下部電極コンタクトを介して前記下部金属線に接続され、前記下部電極コンタクトが、前記2つの下部キャップ層の両方を通って延在する、請求項7に記載のMRAM。
- 2つのマスクで製作され、第1のマスクが、前記下部電極コンタクトの形成のために使用され、第2のマスクが、前記MTJの形成のために使用される、請求項8に記載のMRAM。
- 前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離するように構成された2つの下部キャップ層を含み、前記MTJの下部電極が、下部電極コンタクトを介して前記下部金属線に接続され、前記下部電極コンタクトが、前記2つの下部キャップ層うちの1つのみを通って延在する、請求項7に記載のMRAM。
- 前記論理素子が、前記共通のIMD層において形成されたビアおよび金属線のうちの1つまたは複数を含む、請求項1に記載のMRAM。
- 前記MTJを囲むように構成された保護サイドキャップをさらに含む、請求項1に記載のMRAM。
- 1つまたは複数の論理素子を含む共通の金属層間誘電体(IMD)層において磁気トンネル接合(MTJ)を形成する方法であって、
下部IMD層において下部金属線を形成するステップと、
前記共通のIMD層と前記下部IMD層を分離する1つまたは複数の下部キャップ層を形成するステップと、
前記下部金属線に結合された下部電極コンタクトを形成するステップと、
前記下部電極コンタクト上に前記MTJを形成するステップと、
前記共通のIMD層と上部IMD層を分離する1つまたは複数の上部キャップ層を形成するステップと、
前記1つまたは複数の上部キャップ層において上部ビアを形成するステップであって、前記上部ビアが前記MTJに接続されており、前記MTJが、実質的に、前記1つまたは複数の下部キャップ層と前記1つまたは複数の上部キャップ層との間に延在する、ステップと
を含む方法。 - 前記MTJを形成するステップが、前記下部電極コンタクト上に下部電極を形成するステップと、前記下部電極の上部にピン止め層、バリア層、およびフリー層を形成するステップと、ハードマスクを形成するステップとを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記ハードマスクを前記上部ビアに接続するステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 第1のマスクにより前記下部電極コンタクトを形成し、第2のマスクにより前記MTJを形成するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記ハードマスクの上部に上部電極を形成し、前記上部電極を前記上部ビアに接続するステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 第1のマスクにより前記下部電極コンタクトを形成し、第2のマスクにより前記MTJを形成し、第3のマスクにより前記上部電極を形成するステップを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記下部キャップ層のうちの1つにおいてエッチングされたパターンにおいて前記下部電極コンタクトを形成するステップを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記共通のIMD層において前記1つまたは複数の論理要素を形成するステップが、前記共通のIMD層においてビアおよび金属線を形成するステップを含み、前記ビアおよび前記金属線の結合された高さが、前記MTJおよび前記下部電極コンタクトの結合された高さに一致するようにする、請求項13に記載の方法。
- 前記MTJを囲む保護サイドキャップを形成するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスであって、
論理機能を実行するための1つまたは複数の手段を有する共通の絶縁手段において形成された磁気ストレージ手段を含み、
前記磁気ストレージ手段が、下部絶縁手段における下部金属手段に接続され、上部スルー相互接続手段が、上部絶縁手段に接続されており、
前記MTJが、実質的に、前記共通の絶縁手段と前記下部絶縁手段を分離するための下部手段と、前記共通の絶縁手段と前記上部絶縁手段を分離するための1つまたは複数の上部手段との間に延在する、
磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイス。 - 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスを形成する方法であって、
下部IMD層において下部金属線をパターニングするステップと、
共通のIMD層から下部IMD層を分離する1つまたは複数の下部キャップ層を形成するステップと、
下部電極を形成するために前記1つまたは複数の下部キャップ層において下部電極穴をパターニングし、前記下部電極穴を前記下部電極のための金属で埋めるステップと、
前記下部電極上に磁気トンネル接合(MTJ)を堆積させるステップと、
前記MTJをパターニングするステップと、
前記共通のIMD層を形成するために誘電体材料を堆積させ、前記MTJの上部に平坦化を実行するステップと、
前記共通のIMD層において論理素子をパターニングし、堆積させるステップと、
上部IMD層から前記共通のIMD層を分離するための上部キャップ層を堆積させるステップと、
前記上部キャップ層において上部ビアホールをパターニングし、前記MTJを前記上部IMD層における上部金属線に接続するために前記上部ビアホールにおいて上部ビアを堆積させるステップと
を含む方法。 - 前記MTJを前記下部電極上に堆積させる前に前記下部電極上で化学機械ポリッシング(CMP)を実行するステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 前記MTJ上にサイドキャップ層を堆積し、前記上部キャップ層を堆積させる前にマスクによって前記下部電極をパターニングするステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 前記論理素子が、ビアおよび共通の層の金属線を含む、請求項23に記載の方法。
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