JP2016521791A5

JP2016521791A5 -

Info

Publication number: JP2016521791A5
Application number: JP2016518988A
Authority: JP
Filing date: 2014-06-11
Publication date: 2018-01-18
Anticipated expiration: 2034-06-11

Claims

部分芳香族コポリアミド（ＰＡ）であって、以下：
ａ）テレフタル酸３６〜５０モル％、
ｂ）イソフタル酸０超〜１４モル％、
ｃ）ヘキサメチレンジアミン３５〜４２．５モル％、
ｄ）少なくとも１つの環状ジアミン７．５〜１５モル％、ここで、該環状ジアミンｄ）は、イソホロンジアミンを含むか、またはイソホロンジアミンからなる
を重合導入した形態で含み、
ここで、成分ａ）〜ｄ）が、合計１００モル％である、前記部分芳香族コポリアミド。
テレフタル酸とイソフタル酸とを、１００未満：０超〜８０：２０のモル比で重合導入して含む、請求項１に記載のコポリアミド。
テレフタル酸とイソフタル酸とを、８８：１２〜８０：２０のモル比で重合導入して含む、請求項１または２に記載のコポリアミド。
ヘキサメチレンジアミンと少なくとも１つの環状ジアミンとを、７５：２５〜８５：１５のモル比で重合導入して含む、請求項１から３までのいずれか１項に記載のコポリアミド。
ヘキサメチレンジアミンとイソホロンジアミンとを、７５：２５〜８５：１５のモル比で重合導入して含む、請求項１から４までのいずれか１項に記載のコポリアミド。
少なくとも１５０℃のガラス転移温度Ｔ_g2を有する、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコポリアミド。
少なくとも４０Ｊ／ｇの融解熱ΔＨ₂を有する、請求項１から６までのいずれか１項に記載のコポリアミド。
請求項１から７までのいずれか１項に記載の、少なくとも１つのコポリアミドを含むポリアミド成形材料。
Ａ）請求項１から７までのいずれか１項に記載の、少なくとも１つのコポリアミド２５〜１００質量％、
Ｂ）少なくとも１つの充填剤および強化剤０〜７５質量％、
Ｃ）少なくとも１つの添加剤０〜５０質量％、
を含み、
ここで、成分Ａ）〜Ｃ）が、合計１００質量％である、請求項８に記載のポリアミド成形材料。
請求項８または９に記載のポリアミド成形材料から製造される成形体。
特に、シリンダーヘッドカバー、エンジンカバー、インタークーラー用ハウジング、インタークーラーバルブ、サクションパイプ、インテークマニホールド、コネクタ、ギヤホイール、ファンホイール、冷却水タンク、熱交換器用ハウジングまたはハウジング部品、クーラントクーラー、インタークーラー、サーモスタット、ウォーターポンプ、ラジエーターおよび固定部品から選択される、自動車分野のための構成部材の形態またはその部品である、請求項１０に記載の成形体。
特に、プリント基板およびその部品、ハウジング構成部材、シート、導管、スイッチ、分配器、リレー、レジスタ、コンデンサ、コイル、ランプ、ダイオード、ＬＥＤ、トランジスタ、コネクタ、レギュレータ、メモリチップおよびセンサーから選択される、電気または電子構成部材の形態またはその部品である、請求項１０に記載の成形体。
請求項１から７までのいずれか１項に記載の部分芳香族コポリアミド、または請求項８もしくは９に記載の成形材料の、電気および電子構成部材を製造するための、ならびに高温領域における自動車用用途のための使用。
プラグインコネクタ、マイクロスイッチ、マイクロボタンおよび半導体構成部材、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）のリフレクターハウジングを製造するための、無鉛条件（鉛フリーはんだ）下のはんだプロセスにおける使用のための、請求項１３に記載の使用。