JP2016502371A - 映像撮影装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 69
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H04N23/50—Constructional details
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/95—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
- H04N23/951—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems by using two or more images to influence resolution, frame rate or aspect ratio
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
Description
Claims (15)
- イメージセンサー;
前記イメージセンサーの一側に配置されて前記イメージセンサーを冷却させる冷却装置;及び
前記冷却装置の一側に配置されて前記イメージセンサー及び前記冷却装置を移動させる移動装置;を含むことを特徴とする映像撮影装置。 - 前記冷却装置は、冷却部及び発熱部を含む熱電モジュールであって、前記冷却部は、前記イメージセンサーの一側に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の映像撮影装置。
- 前記冷却部は、前記イメージセンサーに接触して前記イメージセンサーを冷却させることを特徴とする、請求項2に記載の映像撮影装置。
- 前記発熱部の一側に配置されて前記発熱部を冷却させる熱放出部をさらに含むことを特徴とする、請求項2に記載の映像撮影装置。
- 前記熱放出部はヒートパイプであることを特徴とする、請求項4に記載の映像撮影装置。
- 前記移動装置は、
前記熱電モジュールの一側に配置されるカップラー;及び
前記カップラーに結合されて前記カップラーを移動させる駆動部;を含むことを特徴とする、請求項2に記載の映像撮影装置。 - 前記駆動部は、前記イメージセンサーを1/nピクセル単位で移動させることを特徴とする、請求項6に記載の映像撮影装置。
(ここで、nは、一つのピクセル長さを1としたとき、イメージセンサーが一つのピクセル長さだけ移動するために要する移動回数を意味する。) - 第1のハウジング;
前記第1のハウジングの内部に収容されるイメージセンサー;
前記イメージセンサーの一側に配置されて前記イメージセンサーを冷却させる冷却装置;
前記第1のハウジングに接触する第2のハウジング;及び
前記第2ハウジングの内部に配置され、前記第1のハウジングに連結されて前記第1のハウジングを移動させる移動装置;を含むことを特徴とする映像撮影装置。 - 前記冷却装置は、冷却部及び発熱部を含む熱電モジュールであって、前記冷却部は、前記イメージセンサーの一側に配置されることを特徴とする、請求項8に記載の映像撮影装置。
- 前記冷却部は、前記イメージセンサーに接触して前記イメージセンサーを冷却させ、
前記発熱部は、前記第1のハウジングに接触することを特徴とする、請求項9に記載の映像撮影装置。 - 前記第2のハウジングに配置されて前記発熱部を冷却させる熱放出部をさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載の映像撮影装置。
- 前記熱放出部はヒートパイプであることを特徴とする、請求項11に記載の映像撮影装置。
- 前記移動装置は、
前記第1のハウジングに連結されるカップラー;及び
前記第2のハウジングの内部に配置され、前記カップラーに結合されて前記カップラーを移動させる駆動部;を含むことを特徴とする、請求項8に記載の映像撮影装置。 - 前記駆動部は、前記イメージセンサーを1/nピクセル単位で移動させることを特徴とする、請求項13に記載の映像撮影装置。
(ここで、nは、一つのピクセル長さを1としたとき、イメージセンサーが一つのピクセル長さだけ移動するために要する移動回数を意味する。) - 前記第2のハウジングに接触して前記第2ハウジングを冷却させるヒートシンクをさらに含むことを特徴とする、請求項8に記載の映像撮影装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130047326A KR101391176B1 (ko) | 2013-04-29 | 2013-04-29 | 영상촬영장치 |
KR10-2013-0047326 | 2013-04-29 | ||
PCT/KR2014/002717 WO2014178539A1 (ko) | 2013-04-29 | 2014-03-31 | 영상촬영장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016502371A true JP2016502371A (ja) | 2016-01-21 |
Family
ID=50892999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015550341A Pending JP2016502371A (ja) | 2013-04-29 | 2014-03-31 | 映像撮影装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9628731B2 (ja) |
EP (1) | EP2993885B1 (ja) |
JP (1) | JP2016502371A (ja) |
KR (1) | KR101391176B1 (ja) |
CN (1) | CN104956658B (ja) |
TW (1) | TWI548271B (ja) |
WO (1) | WO2014178539A1 (ja) |
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- 2014-03-31 CN CN201480006691.4A patent/CN104956658B/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150624 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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