JP2016502280A - プリント回路基板の冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、少なくとも1つの面または第1の面と、プリント回路基板の前記少なくとも1つの面にろう付けされた少なくとも1つのヒートシンク(9)とを有するプリント回路基板を備え、前記少なくとも1つのヒートシンク(9)は冷却剤流に設けられうる、プリント回路基板用の冷却装置に関する。本発明は、自動車に適している。

Description

本発明の技術分野は、発熱が想定される電子プリント回路基板と、前記電子コンポーネントを冷却する装置の分野である。このようなプリント回路基板は、自動車の通気、暖房および/または空調設備において空気流を動かすための通気装置に特に適用可能である。
一般に、このようなプリント回路基板において、冷却装置は、放熱器の形態のものであり、すなわち、プリント回路基板に追加される要素であって、電子コンポーネントが発する熱を放散する機能を有する要素の形態のものである。この放熱器は、プリント回路基板の一面に押圧され、前記回路基板と放熱器との間に良好な熱伝導性を確保するように、放熱器とプリント回路基板の面との間に熱伝導性ペーストが設けられる。
上述した構造には多くの欠点がある。まず、このような放熱器は、大きな空間を占める固体部品であり、例えば、自動車の通気、暖房および/または空調設備における通気装置の場合のように、特に、限られた容量のプリント回路基板を使用する場合、プリント回路基板の適用性が制限されるという制約を受ける。さらに、既知の通気装置の重量もまた、このようなアルミニウム合金製の放熱器が存在することで重くなる。放熱器は、通気機能に少なからずコストがかかり、通気機能の追加には、熱ペーストの適用を伴うため、プリント回路基板の生産方法の複雑性を増す部品である。さらに、熱ペーストが存在することで、放熱器の放熱効率が下がるが、それでも、プリント回路基板および放熱器に配設された電子コンポーネント間の熱拡散を確保する必要がある。
本発明の目的は、上述した欠点を解消することである。
この目的のために、本発明の主題は、プリント回路基板用の冷却装置であって、少なくとも1つの面または第1の面を有するプリント回路基板と、プリント回路の前記少なくとも1つの面にろう付けされた(brazed)少なくとも1つのヒートシンク要素とを備え、前記少なくとも1つのヒートシンク要素は、冷媒流に配設されるのに適したものである冷却装置である。
冷媒は、プリント回路基板に適合する任意の熱伝導性流体を意味することを理解されたい。冷媒は、例えば、空気である。
このように、本発明による冷却装置により、ヒートシンク要素とプリント回路基板との間でろう(braze)が物理的に直接接触することによって、熱を良好に放散できる。さらに、ヒートシンク要素がろう付けされるため、プリント回路基板のろう付けステップ中、ヒートシンク要素はプリント回路基板に固定可能であるため、プリント回路基板自体を生産するさいに、同時に、本発明による冷却装置を生産し仕上げることができる。
本発明の別の特徴によれば、前記プリント回路基板は2つの面を備える。
本発明の別の特徴によれば、冷却装置は、2つの面の一方から2つの面の他方へ前記プリント回路基板を貫通する少なくとも1つの孔を備え、前記少なくとも1つの熱量伝導手段は、前記少なくとも1つの貫通孔と対向して配置される。
本発明の別の特徴によれば、前記少なくとも1つの貫通孔は、金属物質で覆われた内面を備える。
本発明の別の特徴によれば、冷却装置は、前記プリント回路基板を貫通する複数の孔を備える。
この複数の孔は、第1の面に存在し電子コンポーネントが発する熱量と、熱量伝導手段上を通過する空気流との間に熱ドレインを形成する。
本発明の別の特徴によれば、プリント回路基板には電子コンポーネントが設けられる。
本発明の別の特徴によれば、電子コンポーネントの外周部は、第1の面に第1の占有域の範囲を定め、前記複数の孔は、第1の面に第2の占有域の範囲を定め、第1の占有域および第2の占有域は、ゼロ以外の距離だけ分離されている。
すなわち、電子コンポーネントは、孔にわたって配置されているわけではなく、この電子コンポーネントと孔との間の熱ドレインは、少なくともこれらの2つの要素間に伸びる導電性トラックによって形成される。
あるいは、第1の占有域および第2の占有域は、少なくとも部分的に重なり合う。
本発明の別の特徴によれば、少なくとも1つのヒートシンク要素は、プリント回路基板に対して支持当接部を形成するヘッドを備える。
さらに、本発明は、空気流を発生させ電気モータにより駆動されることに適したプロペラを備え、上述したようなプリント回路基板を備える、自動車の車室内の通気設備の通気装置に関する。プリント回路基板は、電気モータを駆動するのに適した制御装置を形成する。この制御装置は、自動車によって送信される要求に応じて、プロペラの回転速度を決定する手段である。
本発明により提供される1つの可能性によれば、熱量伝導手段は、導電性トラックと直接接触状態にある。同様に、ヒートシンクは、この熱量伝導手段と直接接触状態にある。直接接触とは、2つの要素間の物理的な接触を意味し、これらの要素の固定は、ろうを用いてなされうる接触を意味することを理解されたい。
本発明による最初の利点として、熱を放散するコンポーネントの冷却機能を確保することによって、自動車分野における使用に適合可能な信頼性を確保しながら、従来技術のものより軽量、小型化および低コスト化されたプリント回路基板を設計できることが挙げられる。このように、熱ドレインは、プリント回路基板の2つの面の間に延伸する熱量伝導手段の存在によって良好に確保される。
このようなプリント回路基板は、特に、通気、暖房および/または空調設備の通気装置において特に適用可能である。
本発明の他の特徴、詳細および利点は、図面に関して例示的に以下に与えられる記載を読むことでより明確になるであろう。
本発明に係るプリント回路基板の部分断面図。 本発明に係るプリント回路基板の第1の変形実施形態を示す部分断面図。 本発明に係るプリント回路基板の第2の変形実施形態を示す部分断面図。 本発明に係るプリント回路基板の第3の変形実施形態を示す部分断面図。 上述した変形例の任意のものに係るプリント回路基板を実装する通気装置の概略図。
なお、図面は、本発明を実施するための詳細な方法において本発明を説明するものであって、本発明を良好に規定するために適宜利用可能であることは言うまでもない。
図1は、本発明に適合するプリント回路基板1を備える冷却装置の例示的な実施形態を示す。プリント回路基板1は、部分的に示されており、平面に延伸するプレートをなす。このようなプリント回路基板は、例えば、通気、暖房および/または空調設備において空気流を動かすための通気装置の制御装置のコンポーネントである。この制御装置の機能は、プロペラを回転駆動する電気モータへ送る電圧または電流を制御することによって、通気装置の部品をなすプロペラの回転速度を管理することである。
プリント回路基板1は、1つ以上の導電性トラック2が形成された電気絶縁基板10によって形成される。
このプリント回路基板1は、第1の面3と、プリント回路基板の本体に対して第1の面と反対側の第2の面4とを備える。
1つの例示的な実施形態によれば、プリント回路基板1は、少なくとも1つの孔5を備え、このような孔は、貫通孔であり、すなわち、第1の面3および第2の面4に現れる孔である。
プリント回路基板1の第1の面3は、電子コンポーネント11を支え、特に、熱量を放散するパワーコンポーネントであって、自動車分野における応用に適合可能な信頼性のレベルを保証するように冷却が確保される必要があるパワーコンポーネントを支えうる。熱量を発するこれらのコンポーネントは、例えば、トランジスタ、特に、MOSFETタイプのトランジスタであるが、コンデンサや分路(shunts)であってもよい。第1の面3は、例えば、電気モータの駆動または保護を行うことに関与する他の電子コンポーネントを受け入れうることは言うまでもない。
1つまたは複数の孔5は、熱量伝導手段6を受け入れる。図1の一実施形態によれば、この熱量伝導手段は、熱ビア、好ましくは、熱伝導性材料が充填された熱ビアによって生成される。すなわち、孔5と境界を接する基板10の内壁は、プリント回路基板1の第1の面3から第2の面4まで伸びる延伸する熱ドレインを形成するように金属化される。一変形例によれば、金属化部分7によって囲まれた孔の中央領域は自由であってもよく、ひいては、空間を形成しうる。別の変形例によれば、孔の中央領域は、材料、例えば、銅や、電子コンポーネント11のろう付けに使用される材料で充填されうる。
金属化された孔の一端は、第2の面4の平面に延伸するため、一端の上部を空気流が通過する。上述した2つの場合において、1つまたは複数の金属化部分7は、電子コンポーネントが発した熱量を空気流の方へ伝えて、熱量を直接的または間接的に放散する熱ドレインを形成する。
図1に示したものによれば、熱量伝導手段6は、孔5、好ましくは、熱伝導性材料が充填された孔5の金属化部分7によって形成された熱ビアのセットである。
孔5の金属化部分7は、例えば、プリント回路基板1の厚みに含まれ、第1の面3に伸びる導電性トラック2に第1の面3の側で接続される。この変形例によれば、熱量を発する電子コンポーネント11は、孔5のすぐ上に設置されない。逆に、電子コンポーネント11は、孔から離れた位置に設けられ、導電性トラック2は、電子コンポーネント11からの熱量を孔5の1つまたは複数の金属化部分7の方へ流す。ここで、電子コンポーネント11の外周部は、第1の面3において、第1の占有域12の範囲を定め、熱量伝導手段6を含む1つまたは複数の孔5は、第1の面3に第2の占有域8の範囲を定め、第1の占有域12および第2の占有域8は、図1に参照番号13が付与されたゼロ以外の距離だけ分離されていることを理解されたい。第1の占有域12は、プリント回路基板1の第1の面3である平面に対して直角に、電子コンポーネント11の突出部によって規定された第1の面3の領域である。第2の占有域8は、孔5が占める第1の面3の領域である。複数の孔5の場合、第2の占有域8は、第1の面3の平面において測定される、複数の孔18を取り囲む周辺部によって範囲が定められる。
導電性トラック2の反対側で、孔5の金属化部分7は、第2の面4の平面において終端し、ろう付けによってプリント回路基板1にヒートシンク9が固定される。
ヒートシンク9は、好ましくは、熱量伝導手段6と少なくとも部分的に対向している。このようなヒートシンク9は、第2の面4から始まり、空気流が循環するチャネルにおいて終端する。
図示していない1つの例示的な実施形態によれば、このヒートシンク9は、例えば、熱量伝導手段6と少なくとも部分的に対向し、すなわち、第2の占有域8と少なくとも部分的に対向して、ろう付けによって第2の面4に固定されるバー14によって形成される。
図1によれば、ヒートシンク9は、バー14が上に固定されるベース16をさらに備えうる。次に、ベース16は、孔5に形成された金属化部分7の端部のレベルで、第2の面4に対してろう15によってろう付けされる。
図2から図4を単純化するために、金属化部分7および孔5は、縞模様で象徴的に示されている。なお、特に、熱量伝導手段6の構造に関しては、上述し図1に示す実施形態の技術的内容を、図2から図4に示す実施形態のいずれに転用してもよいことは明らかである。
図2は、図1に示すものに類似した本発明の第1の変形例を示す。相違点について以下に詳細に説明するが、同一要素については、図1の描写を参照する。
1つの相違点は、熱量の発生が想定される電子コンポーネント11が占める位置である。図1では、このようなコンポーネントは、1つまたは複数の孔からある一定の距離にあったが、ここでは、電子コンポーネント11は、複数の孔5の上方、すなわち、熱量伝導手段6の上方の第1の面3に固定され、特に、ろう付けによって固定されている。すなわち、電子コンポーネント11の外周部は、第1の面3上に第1の占有域12を規定する。この第1の占有域12は、複数の孔5を取り囲む周囲部の範囲を定める第2の占有域8に重なり合う。本発明は、図2に示す場合において、第1の占有域12が、第1の占有域によって覆われた面積より広い面積を有する第2の占有域8に完全に重なり合う場合も含む。
また、本発明は、第1の占有域12が、第2の占有域8と少なくとも部分的に重なり合う場合も含む。すなわち、本発明は、電子コンポーネント11が複数の孔5の上方全体にわたって配設される状況を含むが、電子コンポーネント11が複数の孔5を部分的にしか覆わない場合も含む。同図の変形例は、ヒートシンク9、例えば、図1のものと同一のものを備える。
図3に、本発明の第2の変形例が示されている。プリント回路基板1は、図1または図2のものと同一の熱量伝導手段6を受ける。一方で、ヒートシンク9は、異なる形態を有する。実際、ヒートシンク9は、例えば、熱量伝導手段6の中心で、熱量伝導手段6と同一高さのプリント回路基板15を貫通している。バー14は、空気流中に現れる第1の自由端と、バー14と一体に形成されたヘッド17で覆いが付けられた第2の端部とを有する。ヘッド17は、熱量伝導手段6の上方にろう18によって第1の面3に固定された平坦部を形成する。
図4の変形例は、図3のものに類似している。相違点について以下に詳細に説明するが、同一要素については、図3の描写を参照する。相違点は、ヒートシンク9と熱量伝導手段6との固定方法にある。
ヒートシンク9は、図3の変形例と同一のヘッド17で覆いが付けられたバー14を備える。ヘッド17は、第1の面3上で熱量伝導手段6に対してろう付けされていない。ろう15は、プリント回路基板1の第2の面4上にて、バー14と熱量伝導手段6との間に設けられる。そして、ヒートシンク9は、熱量伝導手段6の第1の端部上にヘッド17で支えられ、第2の面4に設けたろう15によって第1の端部に固定される。
本発明の第2の変形例および第3の変形例は、ヘッド17を有するヒートシンク9を採用しており、ヘッド17は、この第1の面3に固定された電子コンポーネント間の第1の面3の平面から張り出し、すなわち、突出している。ヘッドは、電子コンポーネントが発する熱量をとらえ、空気流が通過するバー14の方へ熱量を排出することに貢献する。
上記変形例に記載したプリント回路基板1は、複数の孔5と、および/または複数の同一の熱量伝導手段6および複数の同一のヒートシンク9とを備えうる。
別の変形例によれば、本発明によるプリント回路基板1は、上記にて説明した少なくとも2つの変形例により製造された熱量伝導手段6およびヒートシンク9の組み合わせを備えうる。
なお、上述した変形例のいずれかによるヒートシンク9は、好ましくは、アルミニウム合金製であり、好適には、銅製である。
また、好適には、プリント回路基板1は、第2の面4および/または第1の面3の下方に、様々なコンポーネントをろう付けできるようにする銅平面が設けられ、特に。
図5は、通気装置19における本発明に係るプリント回路基板1の例示的な応用を示す。このような通気装置は、電気モータ21が内部に収容された支持体20を備える。
電気モータ21は、同図において破線で表されたボウル23からなるプロペラ22の回転を駆動する。このボウル23に電気モータからのシャフトが連結されているため、このボウルは、プロペラ駆動手段を形成する。このようなボウルは、例えば、壁に開口がない固体(solid)である。別の変形例によれば、このようなボウル23は、複数の開口を有する。
このようなボウル23の周囲部において、複数のブレード24が、モータシャフトの拡張方向に平行な方向に延伸する。各ブレードの端部は、バンド25によってつなげられる。このようにして、このようなプロペラ22は、かご形プロペラ、いわゆる、ラジアルタービンと呼ばれるものを形成する。
電気モータ21に対してプロペラ22の反対側には、電気モータ21に送られる電圧または電流を制御することによって、プロペラ22の回転速度を管理する機能を有する制御装置26がある。このような制御装置26は、プロペラ22によって生成される空気流にさらされるように、支持体20に対して設置され、制御装置は、制御装置26が設置される通気装置の部分内への異物の侵入を制限するようにキャップ27によって覆われている。
支持体20は、プロペラ22によって動きが生じる空気流が循環可能にある開口28を備える。なお、このような空気流は、2つの参照番号29および30によって概略的に示されている。このような開口28は、少なくとも1つの第1の壁31、好適には、第2の壁32によって横方向に境界が定められ、これらの壁の一方および/または他方は、プリント回路基板1に固定可能なものである。このように、空気流29、30は、支持体20および参照番号31および32が付与された第1および第2の壁の少なくとも一方および/または他方によってチャネルが形成されることを理解されたい。
また、このチャネルは、制御装置26によって範囲が定められる。さらに正確に言えば、このチャネルは、制御装置26を形成するプリント回路基板1によって範囲が定められる。
第1の壁31および第2の壁32と組み合わせて、空気流29、30を循環させるためのチャネルを閉じるプリント回路基板1の部分は、図1から図4を参照して上述したように、1つまたは複数の孔5、熱量伝導手段6および1つまたは複数のヒートシンク9が形成された前記プリント回路基板の部分を形成する。
プリント回路基板1の第2の面4は、一方では、プロペラ22によって循環される空気流29、30が通過するプリント回路基板1の部分33と、他方では、プロペラ22によって生成される空気流にさらされない領域34とに分けられる。1つ以上の熱量伝導手段6および1つまたは複数のヒートシンク9は、部分33に形成されているが、領域34にはない。
プリント回路基板1の部分33と、この同じ基板の領域34との分割は、第1の壁31、好適には、第2の壁32によって構成される。したがって、少なくとも熱量伝導手段6およびヒートシンク9を備えるプリント回路基板1の部分33の上方に位置する第2の面4上を空気流29、31が通過することで、第2の面4が冷却され、相関的に、熱量を発する電子コンポーネント11が冷却されることを理解されたい。
プリント回路基板1のこのような部分33は、導電性トラックの支持体を形成する。すなわち、複数の導電性トラックは、空気流が通過する第2の面4に延伸し、2つの導電性トラック間における短絡の危険性を低減するように配設される。このような配設は、例えば、空気流が通過する部分33に延伸する導電性トラックを分離する最小距離である。1つの例示的な実施形態によれば、このような距離は、例えば、少なくとも1.5mmである。
1つの例示的な実施形態によれば、領域34は、領域34に延伸する第2の面4に固定された少なくとも1つの電子コンポーネント35を備えうる。また、この領域34が、特に、第2の面4に対して、例えば、プリント回路基板1の拡張平面に対して直角に押圧された第1の壁31があることによって循環空気流29、30から絶縁されているため、この領域は、短絡を回避するような配設が不要の複数の導電性トラックを備える。

Claims (10)

  1. プリント回路基板用の冷却装置であって、
    少なくとも1つの面または第1の面を有するプリント回路基板と、
    前記プリント回路の前記少なくとも1つの面にろう付けされた少なくとも1つのヒートシンク要素(9)とを備え、
    前記少なくとも1つのヒートシンク要素(9)は、冷媒流に配設されるのに適したものである冷却装置。
  2. 前記プリント回路基板は、2つの面を有する、請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記2つの面の一方から前記2つの面の他方へ前記プリント回路基板を貫通する少なくとも1つの孔を備え、前記1つのヒートシンク要素(9)は、前記少なくとも1つの貫通孔と対向して配設される、請求項2に記載の冷却装置。
  4. 前記少なくとも1つの貫通孔は、金属物質で覆われた内面を有する、請求項3に記載の冷却装置。
  5. 前記プリント回路基板を貫通する複数の孔を備える、請求項3と4のいずれか一項に記載の冷却装置。
  6. 前記プリント回路基板には、電子コンポーネント(19)が設けられる、請求項1から5のいずれか一項に記載の冷却装置。
  7. 前記電子コンポーネント(19)の外周部は、前記第1の面(16)に第1の占有域(30)の範囲を定め、前記複数の孔(18)は、前記第1の面(16)に第2の占有域(26)の範囲を定め、前記第1の占有域(30)および前記第2の占有域(26)は、ゼロ以外の距離だけ分離されている、請求項5に従属した請求項6に記載の冷却装置。
  8. 前記電子コンポーネント(19)の外周部は、前記第1の面(16)に第1の占有域(30)の範囲を定め、前記複数の孔(18)は、前記第1の面(16)に第2の占有域(26)の範囲を定め、前記第1の占有域(30)および前記第2の占有域(26)は、少なくとも部分的に重なり合う、請求項5から7のいずれか一項に記載の冷却装置。
  9. 前記少なくとも1つのヒートシンク要素(9)は、前記プリント回路基板(15)に対して支持当接部を形成するヘッド(31)を備える、請求項1から8のいずれか一項に記載の冷却装置。
  10. 空気流(29、30)を生成し、且つ、電気モータ(21)により駆動されることに適したプロペラ(22)と、請求項1から9のいずれか一項に記載の冷却装置と、を備える、自動車の車室内の通気設備の通気装置(19)。
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