JP2016219666A - 熱電材料及びその製造方法 - Google Patents
熱電材料及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016219666A JP2016219666A JP2015104811A JP2015104811A JP2016219666A JP 2016219666 A JP2016219666 A JP 2016219666A JP 2015104811 A JP2015104811 A JP 2015104811A JP 2015104811 A JP2015104811 A JP 2015104811A JP 2016219666 A JP2016219666 A JP 2016219666A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- thermoelectric material
- dispersed phase
- average particle
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、割れ及びクラックを防止するため、熱電材料が多量にAlを含有する場合であっても、優れたZTを有するマグネシウムシリサイド系熱電材料及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有するの熱電材料相と、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有する粒状の分散相とを有し、前記分散相の面積率が0.88〜8.81%であり、かつ前記分散相の平均粒径が1.5μm以下である、熱電材料。【選択図】図1
Description
本発明は、熱電材料及びその製造方法に関する。特に、本発明は、マグネシウムシリサイド系熱電材料に関する。
工場、自動車、及び電子機器等から排出される熱を有効利用するため、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電素子が検討されている。
熱電素子に用いられる材料としては、Mg−Si系、Bi−Te系、Pb−Te系、SI−Ge系、及びFe−Si系等がある。
例えば、特許文献1には、Mg−Si系、即ち、マグネシウムシリサイド系の熱電材料が開示されている。特許文献1に開示される熱電材料は、Mg2Siにn型半導体を発現させるドーパントとして、Alを含有している。
この他に、Alを含有している熱電材料としては、例えば、特許文献2に開示された熱電材料がある。この熱電材料は、n型マグネシウムシリサイド焼結体に、バインダー金属としてAlを含有している。このAlは、焼結体の割れ及びクラックの発生を防止している。
熱電材料の性能評価として、無次元性能指数(以下、「ZT」という)がある。熱電材料がAlを含有していても、特許文献1に開示された熱電材料のように、Alがドーパントである場合には、Alの含有量は少量であり、ZTに与える影響は小さい。
一方、特許文献2に開示された熱電材料のように、Alがバインダー金属である場合には、ドーパントである場合と比べて、Alの含有量は多量である。特許文献2に開示された熱電材料においては、Alをバインダー金属として用いることにより、割れ及びクラックの発生を防止する。しかし、ZTが低下してしまうことが問題であった。
本発明は、割れ及びクラックを防止するため、熱電材料が多量にAlを含有する場合であっても、優れたZTを有するマグネシウムシリサイド系熱電材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
発明者らは鋭意検討の結果、本発明に想到した。本発明の要旨は、次のとおりである。
〈1〉Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有する熱電材料相と、
少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有する粒状の分散相と、
を有し、
前記分散相の面積率が0.88〜8.81%であり、かつ
前記分散相の平均粒径が1.5μm以下である、熱電材料。
〈2〉前記分散相の平均粒径が0.1μm以上である、〈1〉項に記載の熱電材料。
〈3〉Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)系の主材料塊を作製すること、
前記主材料塊を粉砕して主材料粉末を作製すること、
前記主材料粉末と、Al粉末又はAl合金粉末とを混合して、混合物を作製すること、及び
前記混合物を600〜800℃で焼結すること、
を含み、
前記Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μm以下である、
熱電材料の製造方法。
〈4〉前記Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が1.0μm以上である、〈3〉項に記載の方法。
〈5〉前記焼結が放電プラズマ焼結である、〈3〉又は〈4〉項に記載の方法。
〈1〉Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有する熱電材料相と、
少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有する粒状の分散相と、
を有し、
前記分散相の面積率が0.88〜8.81%であり、かつ
前記分散相の平均粒径が1.5μm以下である、熱電材料。
〈2〉前記分散相の平均粒径が0.1μm以上である、〈1〉項に記載の熱電材料。
〈3〉Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)系の主材料塊を作製すること、
前記主材料塊を粉砕して主材料粉末を作製すること、
前記主材料粉末と、Al粉末又はAl合金粉末とを混合して、混合物を作製すること、及び
前記混合物を600〜800℃で焼結すること、
を含み、
前記Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μm以下である、
熱電材料の製造方法。
〈4〉前記Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が1.0μm以上である、〈3〉項に記載の方法。
〈5〉前記焼結が放電プラズマ焼結である、〈3〉又は〈4〉項に記載の方法。
本発明は、割れ及びクラックを防止するため、熱電材料が多量にAlを含有する場合であっても、優れたZTを有するマグネシウムシリサイド系熱電材料及びその製造方法を得ることができる。
以下、本発明に係る熱電材料及びその製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は、本発明を限定するものではない。
本発明の熱電材料は、熱電材料相と分散相を有する。
(熱電材料相)
熱電材料相は、Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有する。Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型とは、Mg2Si型のマグネシウムシリサイドであって、SiとGeがx:1−x(0≦x≦1)の割合で置換されていることを意味する。熱電材料が所望の特性を有するように、0≦x≦1の範囲で、xを任意に定めることができる。
熱電材料相は、Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有する。Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型とは、Mg2Si型のマグネシウムシリサイドであって、SiとGeがx:1−x(0≦x≦1)の割合で置換されていることを意味する。熱電材料が所望の特性を有するように、0≦x≦1の範囲で、xを任意に定めることができる。
GeはSiに比べて、特性、特に、耐熱性に劣るため、GeよりもSiを多くすることが好ましい。即ち、0.55≦x≦1、0.75≦x≦1、又は0.95≦x≦1であることが好ましい。
熱電材料は半導体材料であるから、熱電材料相は、ドーパント元素を含んでもよい。ドーパント元素は、熱電材料が所望の特性を有するように、Al、P、Ga、As、In、Sb、Ag、Cu、Au、Ni、Fe、Mn、Co、Zn、及びPbから1種を選ぶことができる。ドーパントの含有量は特に限定されないが、熱電材料相全体に対して、0.10〜2.00原子%が好ましい。また、熱電材料相は、この他に不可避的不純物を含有してもよい。
次に、熱電材料(熱電材料相と分散相の全体)の特性について説明する。熱電材料の特性を評価する指標として、ZTがある。ZTは、次の(1)式で表される。
ZT={Pf/(κel+κph)}・T ・・・(1)
ここで、Pfはパワーファクタ(mW/mK2)、κelはキャリアの熱伝導率(mW/mK)、κphは格子の熱伝導率(mW/mK)、Tは絶対温度(K)である。
ZT={Pf/(κel+κph)}・T ・・・(1)
ここで、Pfはパワーファクタ(mW/mK2)、κelはキャリアの熱伝導率(mW/mK)、κphは格子の熱伝導率(mW/mK)、Tは絶対温度(K)である。
キャリアの熱伝導率κelとは、電子による熱伝導率であり、格子の熱伝導率κphとは、結晶構造の振動による熱伝導率である。
ZTの値が大きいほど、熱電材料の性能は優れている。したがって、熱電材料の性能を向上させるには、パワーファクタPfを大きくし、キャリアの熱伝導率κel及び格子の熱伝導率κphを小さくする。
マグネシウムシリサイド系の熱電材料には、割れ及びクラックを防止するため、Alを含有することができる。熱電材料中のAl含有量が増加すると、Alは比抵抗が低いため、パワーファクターPfは向上する。即ち、(1)式の分子が大きくなる。しかし、それに伴って、キャリアの熱伝導率κelも上昇(悪化)してしまう。即ち、(1)式の分母も大きくなってしまい、結局、ZTを向上させることができない。
そこで、本発明者らは、キャリアの熱伝導率κelの上昇(悪化)分を、格子の熱伝導率κphの低下(改善)で補えばよいことを知見した。そして、本発明者らは、格子の熱伝導率κphを低下(改善)させるには、粗大なAl相であった従来の熱電材料の分散相を、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有する粒状の分散相とし、かつ、その分散相の面積率及び平均粒径を限定すればよいことを知見した。以下、本発明の熱電材料の分散相について説明する。
(分散相)
分散相は、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含む粒状相である。図1は、本発明の熱電材料の走査型電子顕微鏡(SEM)観察結果を示す図である。図2は、図1の点Fにおけるエネルギー分散型X線分光分析(SEM−EDX)結果を示す図である。
分散相は、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含む粒状相である。図1は、本発明の熱電材料の走査型電子顕微鏡(SEM)観察結果を示す図である。図2は、図1の点Fにおけるエネルギー分散型X線分光分析(SEM−EDX)結果を示す図である。
図1において、淡い灰色の部分が熱電材料相であり、濃い灰色の部分が分散相である。分散相は粒状であり、熱電材料相の周囲に分散している。
点Fは、濃い灰色の部分、即ち、分散相を示す。点Fにおけるエネルギー分散型X線分光分析結果は、図2に示したように、Al、Mg、Si、及びGeのピークを有する。SiとGeは、割合xで相互に置換するものであるため、分散相のピークとしては、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかとなり得る。また、GeはSiと同程度の原子半径を有しているため、本発明の分散相を有していれば、熱電材料相におけるSiとGeの組成比、即ち、割合xに関係なく、本発明の効果を得ることができると考えられる。したがって、分散相は、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを有する。分散相は、これらの他に、不可避的不純物を含んでもよい。
(分散相の面積率)
図3(a)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃におけるパワーファクタとの関係を示すグラフである。図3(b)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃における熱伝導率との関係を示すグラフである。図3(c)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃におけるZTとの関係を示すグラフである。なお、図3(b)における熱伝導率は、キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計である。
図3(a)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃におけるパワーファクタとの関係を示すグラフである。図3(b)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃における熱伝導率との関係を示すグラフである。図3(c)は、本発明に係る熱電材料について、分散相の面積率と500℃におけるZTとの関係を示すグラフである。なお、図3(b)における熱伝導率は、キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計である。
分散相は、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有するため、分散相の面積率が増加すれば、熱電材料全体として、Al含有量が増加する。したがって、キャリアの熱伝導率κelは上昇(悪化)する。しかし、図3(b)において、500℃における熱伝導率は、分散相の面積率によらず、ほぼ一定である。これは、図3(b)の縦軸に示された500℃における熱伝導率は、キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計であり、キャリアの熱伝導率κelの上昇(悪化)分を、格子の熱伝導率κphの低下(改善)で補っていることを意味する。
図3(c)から分かるように、格子の熱伝導率κphの低下(改善)による、500℃におけるZTの向上効果は、分散相の面積率が0.88%以上で発現する。よって、分散相の面積率は0.88%以上とする。1.0%以上、1.2%以上、又は1.4%以上が好ましい。
さらに、図3(c)から分かるように、分散相の面積率が4.41%以上であると、500℃におけるパワーファクタPfが急激に増加し、その結果、ZTも一層顕著に向上する。したがって、分散相の面積率については、4.41%以上、5.5%以上、又は6.5%以上が一層好ましい。
一方、分散相の面積率は8.81%以下とする。分散相の面積率は、8.6%以下、8.4%以下、又は8.2%以下であってもよい。
(分散相の面積率の定義)
分散相の面積率は、組織観察結果により測定する。測定方法は、次のとおりである。熱電材料を研磨して顕微鏡観察試料を作製し、画像解析装置によって、分散相の各粒子について、楕円近似したときの長径及び短径を測定する。ここで、各粒子について、a=長径/2、b=短径/2とし、各粒子の面積S=πabとする。そして、画像解析の観察視野内の粒子すべてについての面積Sを合計し、その合計値をS1とする。さらに、観察視野全体を熱電材料の全体面積S0とし、(S1/S0)×100を算出して、これを分散相の面積率とする。
分散相の面積率は、組織観察結果により測定する。測定方法は、次のとおりである。熱電材料を研磨して顕微鏡観察試料を作製し、画像解析装置によって、分散相の各粒子について、楕円近似したときの長径及び短径を測定する。ここで、各粒子について、a=長径/2、b=短径/2とし、各粒子の面積S=πabとする。そして、画像解析の観察視野内の粒子すべてについての面積Sを合計し、その合計値をS1とする。さらに、観察視野全体を熱電材料の全体面積S0とし、(S1/S0)×100を算出して、これを分散相の面積率とする。
(分散相の平均粒径)
このように、キャリアの熱伝導率κelの上昇(悪化)分を、格子の熱伝導率κphの低下(改善)で補えるのは、分散相を微細化したためである。次に、分散相の平均粒径について説明する。
このように、キャリアの熱伝導率κelの上昇(悪化)分を、格子の熱伝導率κphの低下(改善)で補えるのは、分散相を微細化したためである。次に、分散相の平均粒径について説明する。
格子の熱伝導率κphを低下(改善)させるには、熱電材料相と分散相の接触面で、多くの熱を散乱させればよい。そして、より多くの熱を散乱させるためには、熱電材料相と分散相の接触面積を増加させればよい。分散相の面積率が一定であれば、分散相を微細化するほど、接触面積は増加する。
分散相の平均粒径が1.5μm以下であれば、熱電材料相と分散相との接触面で熱を散乱させる効果が顕著となる。したがって、分散相の平均粒径は1.5μm以下とする。1.4μm以下が好ましい。さらに、熱の散乱効果を一層顕著にするためには、1.3μm以下、1.1μm以下、又は0.9μm以下が、一層好ましい。
一方、熱の散乱効果の向上には、分散相の平均粒径が細かいほどよいが、熱電材料の製造上の理由により、分散相の平均粒径は、0.1μm以上が好ましく、0.3μm以上、0.5μm以上、又は0.7μm以上が、より好ましい。
(分散相の平均粒径の定義)
分散相の平均粒子径は、分散相の各粒子を楕円近似したときの長径の平均値とする。具体的測定(算出)方法は、次のとおりである。熱電材料を研磨して顕微鏡観察試料を作製し、画像解析装置によって、分散相の各粒子について、楕円近似したときの長径を測定する。そして、各粒子の長径の測定結果を、0.5μm毎に層別し、ヒストグラム化する。即ち、長径が0μm以上0.5μm未満の個数、0.5μm以上1.0μm以下の粒子の個数、・・・をヒストグラム化する。その後、このヒストグラムから平均粒子径を算出する。このようにして算出した数値を、分散相の平均粒子径とする。
分散相の平均粒子径は、分散相の各粒子を楕円近似したときの長径の平均値とする。具体的測定(算出)方法は、次のとおりである。熱電材料を研磨して顕微鏡観察試料を作製し、画像解析装置によって、分散相の各粒子について、楕円近似したときの長径を測定する。そして、各粒子の長径の測定結果を、0.5μm毎に層別し、ヒストグラム化する。即ち、長径が0μm以上0.5μm未満の個数、0.5μm以上1.0μm以下の粒子の個数、・・・をヒストグラム化する。その後、このヒストグラムから平均粒子径を算出する。このようにして算出した数値を、分散相の平均粒子径とする。
(製造方法)
次に、本発明の熱電材料の製造方法について説明する。
次に、本発明の熱電材料の製造方法について説明する。
(主材料塊の作製)
先ず、Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)系の主材料塊を作製する。ドーパントを含有する場合には、主材料塊に含める。
先ず、Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)系の主材料塊を作製する。ドーパントを含有する場合には、主材料塊に含める。
主材料塊は、通常の方法で作製することができる。例えば、Mg、Si、及びGeの原材料、並びに、必要に応じて、ドーパント元素の原材料を秤量して、Mgが溶液、他の原材料が固体となる温度で加熱する。加熱は、真空又は不活性ガス若しくは窒素ガス雰囲気で行われることが好ましい。
加熱温度(保持温度)は800〜900℃か好ましい。800℃以上であれば、Mg溶液中で、固体のSi、固体のGe、及び固体のドーパント元素が合金反応する。820℃以上又は840℃以上が、より好ましい。一方、900℃以下であれば、作製した主材料塊の結晶粒が粗大化することはない。880以下又は860℃以下が、より好ましい。
加熱時間は、原材料の量に応じて、適宜決定すればよい。また、加熱時間終了後の冷却は、徐冷が好ましい。例えば、加熱温度(保持温度)から500℃までは、冷却速度は2〜15℃/分であってよい。15℃/分以下又は10℃/分以下であれば、準安定相が生成することはない。一方、2℃/分以上であれば、生産性を損なうことはない。また、500℃から室温までは、炉冷が好ましい。炉冷であれば、主材料塊に残留応力が導入されることはない。
(主材料粉末の作製)
作製した主材料塊を、粉砕して主材料粉末にする。粉砕方法に特に制限はない。作製する粉末が少量であれば、例えば、乳鉢及び乳棒を用いて粉砕する。多量であれば、例えば、ボールミル等を用いて粉砕する。
作製した主材料塊を、粉砕して主材料粉末にする。粉砕方法に特に制限はない。作製する粉末が少量であれば、例えば、乳鉢及び乳棒を用いて粉砕する。多量であれば、例えば、ボールミル等を用いて粉砕する。
主材料粉末の粒径は、焼結時の反応性を考慮して適宜決定すればよい。また、主材料粉は、主材料塊を粉砕した後、ふるいで分級することが好ましい。そのとき、主材料粉末の粒径は、2〜10μmが好ましい。2μm以上であれば、粉砕に過度の工数を要することはない。一方、10μm以下であれば、焼結に支障をきたすことはない。
主材料粉末の平均粒径は、体積分布メディアン径(d(50))に従うものとする。また、粒度測定は、レーザー回折式粒度分布測定法によるものとする。
(混合物の作製)
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末とを混合し、混合物を作製する。均一に混合することができれば、混合の方法に特に制限はない。
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末とを混合し、混合物を作製する。均一に混合することができれば、混合の方法に特に制限はない。
(Al粉末又はAl合金粉末)
主材料粉末の粒界に拡散されたAl粉末又はAl合金粉末は、焼結時に溶融し、Al溶液又はAl合金溶液となる。そして、Al溶液中又はAl合金溶液中に、主材料粉末からSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが拡散し、分散相を生成する。また、主材料粉末は熱電材料相となり、焼結体を形成し、この焼結体が熱電材料となる。
主材料粉末の粒界に拡散されたAl粉末又はAl合金粉末は、焼結時に溶融し、Al溶液又はAl合金溶液となる。そして、Al溶液中又はAl合金溶液中に、主材料粉末からSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが拡散し、分散相を生成する。また、主材料粉末は熱電材料相となり、焼結体を形成し、この焼結体が熱電材料となる。
Si及びGeの少なくともいずれか、並びにMgの拡散によって、熱電材料相と分散相の結合は強固となる。また、Al合金溶液よりもAl溶液の方が、Si及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが拡散しやすい。したがって、Al粉末が特に好ましい。
Al粉末の純度は、焼結体の不純物濃度が所望の範囲内になれば、特に制限はない。純度については、99.9%(3N、スリーナイン)以上が好ましい。99.9%(3N、スリーナイン)以上であれば、焼結体の不純物が過剰となることはない。一方、純度が過度に高いと経済性を損ねる。したがって、99.99%(4N、フォーナイン)以下が好ましい。
生成される分散相に悪影響を与えなければ、Al合金粉末を用いてもよい。例えば、Al−Si合金粉末、Al−Mg合金粉末、及びAl−Si−Mg合金粉末である。このような合金粉末は、Al粉末よりも融点が低いため、焼結温度を低く設定することができる。
しかし、焼結の際、Al溶液よりも、Al合金溶液の方が、主材料粉末からSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgを取り込み難い。したがって、Al合金粉末を用いる場合であっても、合金元素、即ち、Al以外の元素の含有量を少なくすることが好ましい。
Al合金粉末中の合金元素の含有量については、合計で、0.5〜5.0質量%が好ましい。0.5質量%以上であれば、Al粉末よりも融点が低い利点を生かせる。1.0質量%以上、1.5質量%以上、又は2.0質量%以上が、より好ましい。一方、5.0質量%以下であれば、主材料粉末からのSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgの取り込みを阻害しない。4.5質量%以下、4.0質量%以下、又は3.5質量%以下が、より好ましい。
(Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径)
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末との混合物を焼結する際には、混合物は加熱されると同時に加圧もされる。
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末との混合物を焼結する際には、混合物は加熱されると同時に加圧もされる。
混合物が加熱されると、Al粉末又はAl合金粉末は溶融するが、主材料粉末は溶融しない。この状態で加圧されると、主材料粉末同士の擦れ合いによって、主材料粉末間に存在していたAl溶液又はAl合金溶液は、細かい液滴に分断される。そして、この液滴には、上述したように、Si及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが取り込まれている。この液滴が凝固して分散相となる。
分散相の大きさは、Al粉末又はAl合金粉末の大きさに影響される。Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μm以下であれば、焼結時に、Al溶液又はAl合金溶液が分断して細かい液滴になる。その結果、分散相の平均粒径を1.5μm以下にすることができる。したがって、Al合金粉末の平均粒径は3.0μm以下とする。2.5μm以下、2.0μm以下、又は1.5μm以下が好ましい。
一方、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μmを超えると、Al溶液又はAl合金溶液が分断されても、液滴の大きさが充分に細かくならない。そのため、分散相の平均粒径を1.5μm以下にすることはできない。
また、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μmを超えると、主材料粉末との混合の際、Al粉末又はAl合金粉末が、主材料粉末の粒子間に分散し難い。これにより、複数のAl粉末又はAl合金粉末が近接した状態で、Al溶液又はAl合金溶液となり、分断されても細かい液滴とならない。その結果、分散相の平均粒径も大きくなる。
さらに、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μmを超えると、Al粉末又はAl合金粉末の表面近傍のみにSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが取り込まれ、内部にSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgが取り込まれ難い。その状態から、溶融、分断、及び凝固を経ても、分散相は、少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含む相とならず、Al相となる。
一方、Al粉末又はAl合金粉末の過度の微粒化は凝集の発生を招きやすい。凝集が発生すると、Al粉末又はAl合金粉末の実質的な平均粒径は、かえって増大してしまう。したがって、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径は1.0μm以上が好ましい。1.2μm以上、1.4μm以上、又は1.6μm以上が、より好ましい。
また、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が1.0μm以上であれば、焼結の際に、Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が燃焼してしまい、取り扱いが困難となることもない。1.2μm以上、1.4μm以上、又は1.6μm以上が、より好ましい。
Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径は、体積分布メディアン径(d(50))に従うものとする。また、粒度測定は、レーザー回折式粒度分布測定法によるものとする。
なお、参考までに付言すると、特許文献2に開示された熱電材料では、Al粉末の平均粒径が45μmであるため、分散相が粗大なAlとなり、ZTが向上しない。特許文献2に開示された熱電材料のZTは、高くても0.62である。
(混合物の焼結)
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末との混合物は、焼結される。焼結方法は、特に限定されない。例えば、ホットプレス焼結及び放電プラズマ焼結(SPS:Spark Plasma Sintering)がある。
主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末との混合物は、焼結される。焼結方法は、特に限定されない。例えば、ホットプレス焼結及び放電プラズマ焼結(SPS:Spark Plasma Sintering)がある。
放電プラズマ焼結は、目標温度まで急速に昇温することができる。急速昇温は、Al粉末又はAl合金粉末を急速に溶融する。これにより、昇温中に、半溶融状態のAl粉末同士又はAl合金粉末同士が結合して、実質的に、大きい粒径のAl粉末又はAl合金粉末を用いていることになり難い。したがって、放電プラズマ焼結は、特に好ましい。
焼結雰囲気は特に限定されないが、真空又は不活性ガス雰囲気若しくは窒素ガス雰囲気が一般的である。
(焼結温度)
焼結温度は、Al粉末又はAl合金粉末の融点以上、主材料粉末の融点未満を基本とし、さらに、焼結性を考慮して決定すればよい。
焼結温度は、Al粉末又はAl合金粉末の融点以上、主材料粉末の融点未満を基本とし、さらに、焼結性を考慮して決定すればよい。
焼結温度が600℃以上であれば、主材料粉末とAl粉末又はAl合金粉末とが焼結する。また、Al粉末又はAl合金粉末へのSi及びGeの少なくともいずれか、並びにMgの取り込みに支障を生じることはない。したがって、焼結温度は600℃以上とする。625℃以上、650℃以上、675℃以上が好ましい。
一方、焼結温度が800℃以下であれば、主材料粉末同士が連結して、熱電材料相が粗大化することはない。したがって、焼結温度は800℃以下とする。775℃以下、750℃以下、又は725℃以下が、より好ましい。
(昇温速度)
昇温時間は、焼結温度とAl粉末又はAl合金粉末の平均粒径とにより、適宜決定すればよく、5〜20℃/分であってよい。5〜20℃/分であれば、焼結温度とAl粉末又はAl合金粉末の平均粒径とを調整し易い。
昇温時間は、焼結温度とAl粉末又はAl合金粉末の平均粒径とにより、適宜決定すればよく、5〜20℃/分であってよい。5〜20℃/分であれば、焼結温度とAl粉末又はAl合金粉末の平均粒径とを調整し易い。
(焼結時間)
混合体の量及び焼結温度により、焼結時間を適宜決定することができる。焼結時間は10分以上であってもよい。10分以上であれば、混合体の量及び焼結時間の調整がし易い。一方、焼結時間は120分以下であってもよい。120分以下であれば、焼結が完了した後も、無駄に加熱し続けることはない。
混合体の量及び焼結温度により、焼結時間を適宜決定することができる。焼結時間は10分以上であってもよい。10分以上であれば、混合体の量及び焼結時間の調整がし易い。一方、焼結時間は120分以下であってもよい。120分以下であれば、焼結が完了した後も、無駄に加熱し続けることはない。
(焼結時の加圧力)
焼結時の加圧力(焼結圧力)は、焼結方法によって適宜決定することができる。それぞれの焼結方法における通常の加圧力でよい。例えば、放電プラズマ焼結の場合、10〜100MPaである。
焼結時の加圧力(焼結圧力)は、焼結方法によって適宜決定することができる。それぞれの焼結方法における通常の加圧力でよい。例えば、放電プラズマ焼結の場合、10〜100MPaである。
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例で用いた条件に限定されるものではない。
(試料の作製)
熱電材料相の組成が、Mg2Si0.6Ge0.4なるように、Mg、Si、及びGeの原材料を秤量した。併せて、ドーパント濃度として、熱電材料相に対して、0.3原子%になるように、Sbの原材料を秤量した。秤量は、アルゴンガス雰囲気で行った。
熱電材料相の組成が、Mg2Si0.6Ge0.4なるように、Mg、Si、及びGeの原材料を秤量した。併せて、ドーパント濃度として、熱電材料相に対して、0.3原子%になるように、Sbの原材料を秤量した。秤量は、アルゴンガス雰囲気で行った。
Mgの原材料としては、高純度化学研究所(株)製の粒状材を用いた。純度は99.9%(3N、スリーナイン)であった。粒子の形状については、直径が6mm、長さが6mmであった。
Si及びGeの原材料としては、高純度化学研究所(株)製のSi−Ge合金の粉末材を用いた。組成はSi:Ge=3:2であり、粒径は200μm以下であった。
Sbの原材料としては、高純度化学研究所(株)製の粉末材を用いた。純度は99.999%(5N、ファイブナイン)であった。粒径は150μm以下であった。
これらの原材料をガラス管に真空封入し、シリコニット炉を用い、850℃で20時間加熱した。その後、冷却し、主材料塊を作製した。
この主材料塊を、乳鉢を用いて粉砕し、粒径10μm以下の主材料粉末を作製した。
この主材料粉末とAl粉末を混合し、混合物を作製した。Al粉末としては、高純度化学研究所(株)製のAl粉末を用いた。純度は99.9%(3N、スリーナイン)、平均粒径は3μmであった。Al粉末の配合量は、分散相の面積率が0.88%、4.41%、及び8.81%になるようにした。なお、これらの分散相の面積率は、試料の作製後に、既に説明した方法で測定及び算出したものである。
具体的には、主材料粉末を1.0gに対し、Al粉末を、それぞれ、0.01g、0.05g、及び0.1g混合した。そして、各混合粉0.56gを焼結用金型に投入した。また、参考例として、Al粉末を配合せず、主材料粉末のみ0.56gを混合した。
これらの混合物を、放電プラズマ焼結した。焼結条件を表1に示す。
(試料の評価方法)
得られた試料(焼結体)の特性を次のように評価した。
得られた試料(焼結体)の特性を次のように評価した。
(比抵抗及びゼーベック係数)
焼結体から、厚さが2mmで、大きさが2mm×9mmの試験片を採取し、比抵抗及びゼーペック係数を測定した。測定には、アドバンス理工(株)製、熱電特性評価装置ZEM−3を用いた。
焼結体から、厚さが2mmで、大きさが2mm×9mmの試験片を採取し、比抵抗及びゼーペック係数を測定した。測定には、アドバンス理工(株)製、熱電特性評価装置ZEM−3を用いた。
(密度)
各試料の密度をアルキメデス法で測定した。
各試料の密度をアルキメデス法で測定した。
(熱拡散率)
思料から、厚さが2.1mmで、大きさが2.1mm×2.1mmの試験片を採取し、熱拡散率を測定した。測定には、NETZSCH社製、LFA457 MicroFlashを用いた。
思料から、厚さが2.1mmで、大きさが2.1mm×2.1mmの試験片を採取し、熱拡散率を測定した。測定には、NETZSCH社製、LFA457 MicroFlashを用いた。
(比熱)
試料から、厚さが2.1mmで、大きさが2.1mm×2.1mmの試験片を採取し、比熱を測定した。測定には、TA Instruments社製、DSC Q100を用いた。
試料から、厚さが2.1mmで、大きさが2.1mm×2.1mmの試験片を採取し、比熱を測定した。測定には、TA Instruments社製、DSC Q100を用いた。
(分散相の平均粒径)
試料を研磨し、画像解析装置で分散相の長径等を測定し、分散相の平均粒径を算出した。測定及ぶ算出方法は、既に説明した方法である。
試料を研磨し、画像解析装置で分散相の長径等を測定し、分散相の平均粒径を算出した。測定及ぶ算出方法は、既に説明した方法である。
(パワーファクタPfの算出)
ゼーベック係数及び比抵抗の測定値から、ワーファクタPfを算出した。算出式は、次のとおりである。
(パワーファクタPf)=(ゼーベック係数)2/(比抵抗)
ゼーベック係数及び比抵抗の測定値から、ワーファクタPfを算出した。算出式は、次のとおりである。
(パワーファクタPf)=(ゼーベック係数)2/(比抵抗)
(熱伝導率の算出)
熱拡散率、密度、及び比熱の測定値から、熱伝導率を測定した。算出式は、次のとおりである。なお、ここでいう熱伝導率は、キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計である。
(熱伝導率)=(熱拡散率)×(密度)×(比熱)
熱拡散率、密度、及び比熱の測定値から、熱伝導率を測定した。算出式は、次のとおりである。なお、ここでいう熱伝導率は、キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計である。
(熱伝導率)=(熱拡散率)×(密度)×(比熱)
(ZTの算出)
パワーファクタPf及び熱伝導率の算出値から、ZTを、さらに算出した。算出式は、次のとおりである。
(ZT)=(パワーファクタPf)/(熱伝導率)
パワーファクタPf及び熱伝導率の算出値から、ZTを、さらに算出した。算出式は、次のとおりである。
(ZT)=(パワーファクタPf)/(熱伝導率)
(評価結果)
比抵抗及びゼーベック係数の測定値、並びに、パワーファクタPf、熱伝導率、及びZTの算出値を、図4(a)〜図4(c)、図5(a)〜図5(c)、及び図6(a)〜図6(c)に示す。図4(a)〜図4(c)は実施例1、図5(a)〜図5(c)は実施例2、及び図6(a)〜図6(c)は実施例3についての測定値及び算出値である。
比抵抗及びゼーベック係数の測定値、並びに、パワーファクタPf、熱伝導率、及びZTの算出値を、図4(a)〜図4(c)、図5(a)〜図5(c)、及び図6(a)〜図6(c)に示す。図4(a)〜図4(c)は実施例1、図5(a)〜図5(c)は実施例2、及び図6(a)〜図6(c)は実施例3についての測定値及び算出値である。
また、パワーファクタPf、熱伝導率、及びZTそれぞれの、500℃における算出値を表2にまとめた。さらに、図3(a)〜図3(c)は、表2に基づき、分散相の含有量と、500℃における、パワーファクタ、熱伝導率、及びZTとの関係を纏めたものである。
表2及び図3(a)〜図3(c)から、焼結体(熱電材料)がAlを含有しない場合には、割れが発生することを確認できた。また、焼結体の割れを防止するため、焼結体のAl含有量が増加、即ち、分散相の面積率が増加しても、熱伝導率(キャリアの熱伝導率κelと格子の熱伝導率κphの合計)は、ほぼ一定であり、ZTが向上することを確認できた。
以上の結果から、本発明の効果を確認できた。
本発明によれば、優れたZTを有するマグネシウムシリサイド系熱電材料及びその製造方法を得ることができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性が大きい。
Claims (5)
- Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)型の結晶構造を有する熱電材料相と、
少なくともAl及びMg、並びにSi及びGeの少なくともいずれかを含有する粒状の分散相と、
を有し、
前記分散相の面積率が0.88〜8.81%であり、かつ
前記分散相の平均粒径が1.5μm以下である、熱電材料。 - 前記分散相の平均粒径が0.1μm以上である、請求項1に記載の熱電材料。
- Mg2SixGe1−x(0≦x≦1)系の主材料塊を作製すること、
前記主材料塊を粉砕して主材料粉末を作製すること、
前記主材料粉末と、Al粉末又はAl合金粉末とを混合して、混合物を作製すること、及び
前記混合物を600〜800℃で焼結すること、
を含み、
前記Al粉末又はAl合金粉末の平均粒径が3.0μm以下である、
熱電材料の製造方法。 - 前記Al合金又はAl合金粉末の平均粒径が1.0μm以上である、請求項3に記載の方法。
- 前記焼結が放電プラズマ焼結である、請求項3又は4に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104811A JP2016219666A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 熱電材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104811A JP2016219666A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 熱電材料及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016219666A true JP2016219666A (ja) | 2016-12-22 |
Family
ID=57581523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015104811A Pending JP2016219666A (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 熱電材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016219666A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018170373A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社日立製作所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
JP2019068038A (ja) * | 2017-05-19 | 2019-04-25 | 日東電工株式会社 | 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法 |
CN110892537A (zh) * | 2017-08-15 | 2020-03-17 | 三菱综合材料株式会社 | 镁系热电转换材料、镁系热电转换元件及镁系热电转换材料的制造方法 |
WO2020100330A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 国立大学法人茨城大学 | 半導体材料、赤外線受光素子及び半導体材料の製造方法 |
WO2020137205A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104811A patent/JP2016219666A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018170373A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社日立製作所 | 熱電変換素子及び熱電変換モジュール |
US11404620B2 (en) | 2017-05-19 | 2022-08-02 | Nitto Denko Corporation | Method of producing semiconductor sintered body, electrical/electronic member, and semiconductor sintered body |
JP2019068038A (ja) * | 2017-05-19 | 2019-04-25 | 日東電工株式会社 | 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法 |
JP2019064899A (ja) * | 2017-05-19 | 2019-04-25 | 日東電工株式会社 | 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法 |
JP2019068037A (ja) * | 2017-05-19 | 2019-04-25 | 日東電工株式会社 | 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法 |
TWI822679B (zh) * | 2017-05-19 | 2023-11-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 半導體燒結體、電氣電子構件、以及半導體燒結體的製造方法 |
US11616182B2 (en) | 2017-05-19 | 2023-03-28 | Nitto Denko Corporation | Method of producing semiconductor sintered body, electrical/electronic member, and semiconductor sintered body |
US11508893B2 (en) | 2017-05-19 | 2022-11-22 | Nitto Denko Corporation | Method of producing semiconductor sintered body |
JP7137963B2 (ja) | 2017-05-19 | 2022-09-15 | 日東電工株式会社 | 半導体焼結体、電気・電子部材、及び半導体焼結体の製造方法 |
CN110892537A (zh) * | 2017-08-15 | 2020-03-17 | 三菱综合材料株式会社 | 镁系热电转换材料、镁系热电转换元件及镁系热电转换材料的制造方法 |
CN110892537B (zh) * | 2017-08-15 | 2023-11-07 | 三菱综合材料株式会社 | 镁系热电转换材料、镁系热电转换元件及镁系热电转换材料的制造方法 |
JPWO2020100330A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2021-02-15 | 国立大学法人茨城大学 | 単結晶体、赤外線受光素子及び単結晶体の製造方法 |
WO2020100330A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 国立大学法人茨城大学 | 半導体材料、赤外線受光素子及び半導体材料の製造方法 |
US11935974B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-03-19 | Ibaraki University | Semiconductor material, infrared light receiving element and method for producing semiconductor material |
JP7159854B2 (ja) | 2018-12-26 | 2022-10-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール |
JP2020107650A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール |
WO2020137205A1 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Birkel et al. | Improving the thermoelectric properties of half-Heusler TiNiSn through inclusion of a second full-Heusler phase: microwave preparation and spark plasma sintering of TiNi 1+ x Sn | |
JP2016219666A (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
JP5641474B2 (ja) | Mg2Si基化合物から成る熱電材料の製造方法 | |
US10662507B2 (en) | Method for producing a thermoelectric material | |
JP4976566B2 (ja) | クラスレート化合物および熱電変換材料ならびに熱電変換材料の製造方法 | |
JP2007116156A (ja) | 化合物熱電材料およびその製造方法 | |
SG174453A1 (en) | Self-organising thermoelectric materials | |
JP4854215B2 (ja) | 熱電材料とその製造方法 | |
Zhang et al. | Significant enhancement in thermoelectric properties of half-Heusler compound TiNiSn by grain boundary engineering | |
JP6176885B2 (ja) | p型熱電材料、熱電素子およびp型熱電材料の製造方法 | |
Karati et al. | Simultaneous increase in thermopower and electrical conductivity through Ta-doping and nanostructuring in half-Heusler TiNiSn alloys | |
JP5974821B2 (ja) | ナノコンポジット熱電変換材料およびその製造方法 | |
JP6082663B2 (ja) | 熱電変換材料およびその製造方法 | |
JP2012256759A (ja) | クラスレート化合物および熱電変換材料ならびに熱電変換材料の製造方法 | |
JP6632218B2 (ja) | クラスレート化合物ならびに熱電変換材料およびその製造方法 | |
Hsu et al. | Effects of the Zr0. 5Hf0. 5FexCo1− xSb0. 8Sn0. 2/Fe3Sn2 half-Heusler composites on the ZT value | |
JP6560061B2 (ja) | 熱電変換材料、熱電変換素子、熱電変換モジュールおよび熱電変換材料の製造方法 | |
JP6082617B2 (ja) | 熱電変換材料およびその製造方法 | |
US10283690B2 (en) | Formation of P-type filled skutterudite by ball-milling and thermo-mechanical processing | |
JP5448942B2 (ja) | 熱電変換材料 | |
JP6155141B2 (ja) | 熱電変換材料およびその製造方法 | |
JP5705640B2 (ja) | クラスレート化合物および熱電変換材料ならびに熱電変換材料の製造方法 | |
JP6826925B2 (ja) | 熱電変換材料、熱電変換素子、熱電変換モジュール、及び移動体 | |
JP5653654B2 (ja) | 熱電材料の製造方法 | |
JP7028076B2 (ja) | p型熱電変換材料、熱電変換モジュール及びp型熱電変換材料の製造方法 |