JP2016219627A - 光電変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光電変換を行なう光吸収層への光の入射効率を高め、光電変換装置の光電変換効率を向上させる。【解決手段】光電変換装置は、基板1と、基板1上に互いに離間して配置された第1の電極層2および第2の電極層3と、第1の電極層1上に配置された第1の半導体層4と、第1の半導体層4および第2の電極層3上に配置された、第1の半導体層4とは異なる導電型の第2の半導体層5とを具備する。【選択図】図1
Description
本発明は、薄膜の半導体層を具備する光電変換装置に関する。
太陽光発電等に使用される光電変換装置として、薄膜の半導体層を光吸収層として用いたものがある(例えば特許文献1参照)。このような光電変換装置は、ガラス等の基板の上に、金属電極等の下部電極と、CIGSなどの光吸収層と、この光吸収層にヘテロ接合した、硫化インジウムを含むバッファ層と、透明導電膜等の上部電極とが、この順に積層されて構成されている。
そして、上部電極側から入射した光が光吸収層で光電変換されることによって電力が得られる。
光電変換装置には、光電変換効率の向上が常に要求される。光電変換装置の光電変換効率を高めるためには、光電変換を行なう光吸収層への光の入射効率を高めることが有効である。本発明の一つの目的は、光電変換を行なう光吸収層への光の入射効率を高め、光電変換装置の光電変換効率を向上させることにある。
本発明の一態様に係る光電変換装置は、基板と、該基板上に互いに離間して配置された第1の電極層および第2の電極層と、前記第1の電極層上に配置された第1の半導体層と、前記第1の半導体層および前記第2の電極層上に配置された、前記第1の半導体層とは異なる導電型の第2の半導体層とを具備する。
本発明によれば、光電変換を行なう第2の半導体層への光の入射効率を高め、光電変換装置の光電変換効率を向上させることができる。
以下に本発明について、図面を参照しながら詳細に説明する。
<第1実施形態の光電変換装置>
図1は、本発明の第1実施形態に係る光電変換装置を示す断面図である。なお、図1においては図示の都合上、1つの第1の電極層2および1つの第2の電極層3が設けられている例を示しているが、実際の光電変換装置10においては、図面左右方向に複数の第1の電極層2および複数の第2の電極層3が配設されていてもよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係る光電変換装置を示す断面図である。なお、図1においては図示の都合上、1つの第1の電極層2および1つの第2の電極層3が設けられている例を示しているが、実際の光電変換装置10においては、図面左右方向に複数の第1の電極層2および複数の第2の電極層3が配設されていてもよい。
基板1は、第1の電極層2、第2の電極層3、第1の半導体層4および第2の半導体層5を支持するためのものである。基板1に用いられる材料としてはガラス等が用いられ、例えば、厚さ1〜3mm程度の青板ガラス(ソーダライムガラス)が挙げられる。
第1の電極層2および第2の電極層3は、基板1の上面にそれぞれが互いに離間して設けられている。つまり、第1の電極層2と第2の電極層3は互いに電気的に絶縁されている。第1の電極層2は、第2の半導体層5の光電変換によって生じた一方のキャリア(ここでは電子)を第1の半導体層4を介して取り出す電極である。また、第2の電極層3は、第2の半導体層5の光電変換によって生じた他方のキャリア(ここでは正孔)を取り出す電極である。
第1の電極層2および第2の電極層3の平面視形状は、例えば帯状体等であり、帯状体の短手方向の幅は、例えば、50〜400μmである。
第1の電極層2および第2の電極層3としては、例えば、金(Au)や銀(Ag)、銅(Cu)等の金属、あるいはZnOやIn2O3、SnO2等の半導体が用いられる。第1の電極層2および第2の電極層3として上記半導体が用いられる場合、電気抵抗率を低くするために、Al、B、Ga、In、SnおよびF等のうちの何れかの元素が含まれても良い。このような元素が含まれた半導体の具体例としては、例えば、AZO(Aluminum
Zinc Oxide)、BZO(Boron Zinc Oxide)、GZO(Gallium Zinc Oxide)、IZO
(Indium Zinc Oxide)、ITO(Indium Tin Oxide)、FTO(Fluorine tin Oxide)
等がある。
Zinc Oxide)、BZO(Boron Zinc Oxide)、GZO(Gallium Zinc Oxide)、IZO
(Indium Zinc Oxide)、ITO(Indium Tin Oxide)、FTO(Fluorine tin Oxide)
等がある。
第1の電極層2および第2の電極層3は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MOCVD法、ALD法、めっき法等の各種薄膜形成方法や、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、インクジェット塗布法等の導電ペーストを用いた塗布法で形成され得る。また、第1の電極層2および第2の電極層3は、複数の導電層が積層されたものであってもよい。また、第1の電極層2および第2の電極層3は、互いに同じ材料から成るものであってもよく、互いに異なる材料から成るものであってもよい。
第1の半導体層4は、第1の電極層2の上面に設けられており、例えば5〜100nmの厚みである。第1の半導体層4は、第2の半導体層5とは異なる導電型(ここではn型の例を示す)の半導体層であり、第1の半導体層4と第2の半導体層5とでpn接合を形成している。なお、第1の半導体層4は、複数の積層体であってもよく、第2の半導体層5との界面に高電気抵抗率を有する層を含んでいてもよい。
第1の半導体層4としては、CdS、ZnS、In2S3、ZnSe、ZnO等の化合物半導体やシリコン(Si)等の半導体が用いられる。これらの半導体には、不純物元素がドーピングされていてもよい。
第1の半導体層4は、蒸着法、スパッタリング法、CVD法、MOCVD法、ALD法、めっき法、スクリーン印刷法、塗布法、スプレー塗布法、インクジェット塗布法、ゾルゲル法、または、溶液析出法(CBD法)等で作製され得る。
第2の半導体層5は、第1の半導体層4の上面および第2の電極層3の上面に位置している半導体層ある。第2の半導体層5は、光を吸収してキャリア(電子および正孔)を発生させる機能を有する、いわゆる光吸収層である。第2の半導体層5は、例えば1〜3μm程度の厚みであり、第1の半導体層4とは異なる導電型(ここではp型の例を示す)を有している。第2の半導体層5としては、II−VI族化合物、I−III−VI族化合物および
I−II−IV−VI族化合物等の化合物半導体等が挙げられる。
I−II−IV−VI族化合物等の化合物半導体等が挙げられる。
II−VI族化合物とは、12族元素(II−B族元素ともいう)と16族元素(VI−B族元素ともいう)との化合物半導体である。II−VI族化合物としては、例えば、CdTe等が挙げられる。
I−III−VI族化合物とは、11族元素(I−B族元素ともいう)と13族元素(III−B族元素ともいう)と16族元素との化合物である。I−III−VI族化合物としては、例
えば、CuInSe2(二セレン化銅インジウム、CISともいう)、Cu(In,Ga)Se2(二セレン化銅インジウム・ガリウム、CIGSともいう)、Cu(In,Ga)(Se,S)2(二セレン・イオウ化銅インジウム・ガリウム、CIGSSともいう)が挙げられる。
えば、CuInSe2(二セレン化銅インジウム、CISともいう)、Cu(In,Ga)Se2(二セレン化銅インジウム・ガリウム、CIGSともいう)、Cu(In,Ga)(Se,S)2(二セレン・イオウ化銅インジウム・ガリウム、CIGSSともいう)が挙げられる。
I−II−IV−VI族化合物とは、11族元素と12族元素と14族元素(IV−B族元素ともいう)と16族元素との化合物である。I−II−IV−VI族化合物としては、例えば、Cu2ZnSnS4(CZTSともいう)、Cu2ZnSn(S,Se)4(CZTSSeともいう)、およびCu2ZnSnSe4(CZTSeともいう)が挙げられる。
第2の半導体層5は、スパッタリング法、蒸着法などのいわゆる真空プロセスによって形成可能であるほか、いわゆる塗布法あるいは印刷法と称されるプロセスによって形成することもできる。塗布法あるいは印刷法と称されるプロセスは、第2の半導体層5の構成元素の錯体等を含む溶液を基板1の上に塗布し、その後、乾燥・熱処理を行うプロセスである。
以上のように、第1実施形態に係る光電変換装置10は、第1の電極層2、第2の電極層3および第1の半導体層4が第2の半導体層5の一方主面側に設けられている。このような構成によって、基板1とは反対側から第2の半導体層5への光の入射効率を高めることができる。その結果、光電変換装置の光電変換効率を向上させることができる。つまり、従来の特許文献1のような構成では、光吸収層として機能する半導体層上に、異なる導電型の半導体層および透明導電膜から成る上部電極層が設けられており、これら異なる導電型の半導体層や上部電極層で光が吸収されたり、反射されたりし、光吸収層として機能する半導体層へ到達する光の入射効率は低かった。これに対し、上記第1実施形態に係る光電変換装置10では、第1の電極層2、第2の電極層3および第1の半導体層4をすべて光が入射される側とは反対側に設けることができ、第2の半導体層5への光の入射効率が高くなる。
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。以下に種々の変形例を示す。
<第2実施形態の光電変換装置>
図2は、第2実施形態の光電変換層20の断面図である。第2実施形態の光電変換装置20において、第1実施形態の光電変換装置10と同じ構成のものには同じ符号を付しており、詳細な説明は省略する。
図2は、第2実施形態の光電変換層20の断面図である。第2実施形態の光電変換装置20において、第1実施形態の光電変換装置10と同じ構成のものには同じ符号を付しており、詳細な説明は省略する。
第2実施形態の光電変換装置20は、基板1と第2の半導体層5との界面に第1の絶縁層6が介在している。このような構成によって、第1の絶縁層6が第2の半導体層5と基板1との密着性を高めるとともにパッシベーション効果によって第2の半導体層5の下面におけるキャリアの再結合を低減することができる。
また、上記第1の絶縁層6とともに、あるいは第1の絶縁層6の代わりに、第2の半導体層5上に第2の絶縁層7が配置されていてもよい。このような構成によって、第2の絶
縁層7のパッシベーション効果によって第2の半導体層5の上面におけるキャリアの再結合を低減することができる。
縁層7のパッシベーション効果によって第2の半導体層5の上面におけるキャリアの再結合を低減することができる。
第1の絶縁層6および第2の絶縁層7は電気抵抗率が1Ω・m以上のものが用いられ得る。このような第1の絶縁層6および第2の絶縁層7としては、Al2O3、SiO2、ZrO2、MgOおよびTiO2の等の金属酸化物またはポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂が挙げられる。また、第1の絶縁層6および第2の絶縁層7の厚みは15〜200nm程度であればよい。
第1の絶縁層6および第2の絶縁層7は、蒸着法、スパッタリング法、ゾルゲル法、スクリーン印刷法、塗布法、めっき法、スプレー塗布法、インクジェット塗布法等の成膜方法を用いて作製することができる。また、必要に応じて、フォトリソグラフィー法、リフトオフ法、ディスペンサーを用いた塗布法、レーザスクライブ等のパターン形成法を組み合わせることによって、第1の絶縁層6を所望のパターン形状にしてもよい。
1:基板
2:第1の電極層
3:第2の電極層
4:第1の半導体層
5:第2の半導体層
6:第1の絶縁層
7:第2の絶縁層
10、20:光電変換装置
2:第1の電極層
3:第2の電極層
4:第1の半導体層
5:第2の半導体層
6:第1の絶縁層
7:第2の絶縁層
10、20:光電変換装置
Claims (4)
- 基板と、
該基板上に互いに離間して配置された第1の電極層および第2の電極層と、
前記第1の電極層上に配置された第1の半導体層と、
前記第1の半導体層および前記第2の電極層上に配置された、前記第1の半導体層とは異なる導電型の第2の半導体層と
を具備する光電変換装置。 - 前記基板と前記第2の半導体層との界面に第1の絶縁層が介在している、請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記第2の半導体層上に第2の絶縁層が配置されている、請求項1または2に記載の光電変換装置。
- 前記第2の半導体層は、I−III−VI族化合物またはI−II−IV−VI族化合物を主とし
て含む、請求項1乃至3のいずれかに記載の光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015103828A JP2016219627A (ja) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2015103828A JP2016219627A (ja) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016219627A true JP2016219627A (ja) | 2016-12-22 |
Family
ID=57578607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015103828A Pending JP2016219627A (ja) | 2015-05-21 | 2015-05-21 | 光電変換装置 |
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Country | Link |
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-
2015
- 2015-05-21 JP JP2015103828A patent/JP2016219627A/ja active Pending
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