JP5988373B2 - 光電変換装置および光電変換装置の製造方法 - Google Patents
光電変換装置および光電変換装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る光電変換装置の一例を示す斜視図であり、図2はその断面図である。また、図3は図1の光電変換装置を上面側から見た透視図である。光電変換装置11は、基板1上に複数の光電変換セル10が並べられて互いに電気的に接続されている。なお、図1〜3においては図示の都合上、2つの光電変換セル10のみを示しているが、実際の光電変換装置11においては、図面左右方向、あるいはさらにこれに垂直な方向に、多数の光電変換セル10が平面的に(二次元的に)配設されていてもよい。
次に、光電変換装置11の製造プロセスについて説明する。図4(a)〜(d)および
図5(e)〜(g)は、光電変換装置11の製造途中の様子を示す断面図である。なお、図4および図5で示される断面図は、図2で示される断面に対応する部分の製造途中の様子を示す。
刷し、これを加熱硬化することで、集電電極8および接続導体7が形成される。図5(h)は、集電電極8および接続導体7が形成された後の状態を示す図である。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が施されることは何等差し支えない。
2、23:下部電極層
2a、23a:第1の下部電極層
2b、23b:第2の下部電極層
21:低抵抗層
22:被覆層
3:第1の半導体層
4:第2の半導体層
10、100:光電変換セル
11、101:光電変換装置
D:段差
P0:第1の間隙
P1:間隙(第2の間隙)
M1:第1の金属皮膜
M2:第2の金属皮膜
Claims (4)
- 基板と、
該基板上に互いに間隙を介して並べられた第1の下部電極層および第2の下部電極層と、前記第1の下部電極層上から前記間隙を経て前記第2の下部電極層上にかけて設けられた第1の半導体層とを具備しており、
前記第1の下部電極層および第2の下部電極層は、第1の金属皮膜と、該第1の金属皮膜の上面を覆う、前記第1の金属皮膜とは異なる材料の第2の金属皮膜との積層体から成り、
前記第1の下部電極層および前記第2の下部電極層の少なくとも一方は、前記間隙側の端部において、前記基板側の部位が前記基板とは反対側の部位よりも前記間隙側に突出した段差部が設けられており、
前記基板側の部位は、前記第2の金属皮膜と同じ材料から成るとともに前記第1の金属皮膜の前記間隙側の側面を覆っていることを特徴とする光電変換装置。 - 前記段差部は、前記第1の下部電極層および前記第2の下部電極層にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記第1の金属皮膜は、前記第2の金属皮膜よりも電気抵抗率の低い低抵抗層であり、前記第2の金属皮膜は、MoおよびWのうちの少なくとも1種を主として含む被覆層であることを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換装置。
- 基板上に第1の金属皮膜を形成する工程と、
該第1の金属皮膜の一部を除去して、前記基板が露出した第1の間隙を形成する工程と、前記第1の金属皮膜上および前記第1の間隙内に、前記第1金属皮膜上における上面よりも前記第1の間隙内における上面の方が前記基板側に近い段差を有する第2の金属皮膜を形成する工程と、
前記第1の間隙内における前記第2の金属皮膜の一部を前記第1の間隙の幅よりも小さい幅で除去して、前記基板が露出した第2の間隙を形成する工程と、
前記第2の金属皮膜上および前記第2の間隙内に第1の半導体層を形成する工程と
を具備することを特徴とする光電変換装置の製造方法。
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