JP2016216703A - 研磨組成物、及びその研磨組成物を用いた研磨方法 - Google Patents
研磨組成物、及びその研磨組成物を用いた研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016216703A JP2016216703A JP2016058982A JP2016058982A JP2016216703A JP 2016216703 A JP2016216703 A JP 2016216703A JP 2016058982 A JP2016058982 A JP 2016058982A JP 2016058982 A JP2016058982 A JP 2016058982A JP 2016216703 A JP2016216703 A JP 2016216703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- polishing
- polishing composition
- mass
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 197
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 11
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 52
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 48
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 48
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 48
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 22
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 17
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000003760 tallow Substances 0.000 claims description 11
- 235000015278 beef Nutrition 0.000 claims description 10
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000244 polyoxyethylene sorbitan monooleate Substances 0.000 claims description 7
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 claims description 7
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 claims description 6
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 claims description 6
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 claims description 6
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 claims description 6
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 29
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 3
- 244000060011 Cocos nucifera Species 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- LPMBTLLQQJBUOO-KTKRTIGZSA-N (z)-n,n-bis(2-hydroxyethyl)octadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)N(CCO)CCO LPMBTLLQQJBUOO-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOMUHOFOVNGZAN-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(2-hydroxyethyl)dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)N(CCO)CCO AOMUHOFOVNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229940031957 lauric acid diethanolamide Drugs 0.000 description 2
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 1
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010130 dispersion processing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diamine Chemical compound CCC(N)N GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 1
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1409—Abrasive particles per se
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
サファイア基板は、近年LED向けのGaNエピタキシャル層の成長基板として多用されている。また、スマートフォンやタブレット端末のカバーガラスとしての用途も拡大しつつある。
炭化ケイ素(以下、単に「SiC」ともいう)基板は、耐熱性及び耐電圧性に優れることから、電気・ハイブリッド自動車、太陽光発電、情報機器、家電等に使用され高効率なパワー半導体素子用の基板として実用化が進められている。
しかしながら、サファイアやSiCのような新材料は製造が難しく、また高硬度かつ高脆性であるためウェハ加工技術にも困難な点が多い。そのため材料コスト、加工コストが高くなるという課題がある。
このような除去工程として、例えば片面研磨機を用いて、ダイヤモンド砥粒のスラリーを定盤に滴下し、基板と定盤を回転させながら荷重をかけることで基板を鏡面研磨するラッピング工程(以下、単に「ラッピング工程」ともいう)が行われる。
また、サファイア基板をLED向けのGaNエピタキシャル層の成長基板とする用途では、さらに面品質を向上させるため、コロイダルシリカを含むスラリーでさらに表面粗さを小さくする化学機械研磨工程も行われる。
スラリーのベースに水、あるいは水溶性の溶媒を用いた場合は、上記のような洗浄性の問題が改善される。しかしながら、オイルベースのスラリーに比べて潤滑性が悪くなり、被研磨物の表面粗さ等の仕上がりが悪くなる欠点を有する。
しかしながら、前記脂肪酸は溶解性が低いため、前記脂肪酸を前記組成物に対して安定的に溶解させる溶解安定性(以下、単に「溶解安定性」ともいう)のために、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、多価アルコール、及び多価アルコールの重合体等を少なくとも1種添加している。
本発明は、溶解安定性に優れ、かつ高い研磨レートでの研磨加工を可能とする研磨組成物、及びその研磨組成物を用いた研磨方法を提供することを課題とする。
本発明は上記の知見に立脚するものである。
[1] (A)成分:ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、及び炭化ケイ素から選ばれる1種以上の砥粒と、(B)成分:炭素数10以上22以下の脂肪酸と、(C)成分:ノニオン性界面活性剤と、(D)成分:有機アミン化合物と、(E)成分:分散媒体とを含有する研磨組成物であって、(A)成分の砥粒の平均粒径が1.0μm超、10.0μm以下であり、(C)成分の含有量が0.30〜10質量%であり、(B)成分に対する(D)成分のモル比〔(D)/(B)〕が45/55〜90/10である、研磨組成物。
[2] (A)成分の含有量が0.03〜3.0質量%であり、(B)成分の含有量が0.10〜10質量%であり、(D)成分の含有量が1.0〜20質量%であり、及び(E)成分の含有量が60〜98質量%である、上記[1]に記載の研磨組成物。
[3] 前記砥粒がダイヤモンドである、上記[1]又は[2]に記載の研磨組成物。
[4] 前記脂肪酸がラウリン酸及びオレイン酸から選ばれる1種以上である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の研磨組成物。
[5] 前記ノニオン性界面活性剤がポリエーテルアミン及びソルビタンエステル−エチレンオキシド付加物から選ばれる1種以上である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の研磨組成物。
[6] 前記ノニオン性界面活性剤が、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、及びポリオキシエチレンソルビタンモノオレートから選ばれる1種以上である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の研磨組成物。
[7] 前記有機アミン化合物がアルカノールアミンである、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の研磨組成物。
[8] 前記有機アミン化合物がトリエタノールアミンである、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の研磨組成物。
[9] 前記分散媒体が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びプロピレングリコールから選ばれる1種以上を含有する、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の研磨組成物。
[10] 前記分散媒体が水溶性有機溶媒と水の混合物であり、水に対する水溶性有機溶媒の質量比(水溶性有機溶媒/水)が30/70〜95/5である、上記[1]〜[9]のいずれかに記載の研磨組成物。
[11] 前記分散媒体が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びプロピレングリコールから選ばれる1種以上と水の混合物である、上記[1]〜[10]のいずれかに記載の研磨組成物。
[12] サファイア、炭化ケイ素、窒化ガリウム、窒化アルミニウムから選ばれる1種以上の材料からなる基板を、上記[1]〜[11]のいずれかに記載の研磨組成物を用いて研磨する、研磨方法。
[13] 前記基板がサファイアからなる発光ダイオード用基板である、上記[12]に記載の研磨方法。
本発明の研磨組成物は、(A)成分:ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、及び炭化ケイ素から選ばれる1種以上の砥粒と、(B)成分:炭素数10以上22以下の脂肪酸と、(C)成分:ノニオン性界面活性剤と、(D)成分:有機アミン化合物と、(E)成分:分散媒体とを含有する研磨組成物であって、(A)成分の砥粒の平均粒径が1.0μm超、10.0μm以下であり、(C)成分の含有量が0.30〜10質量%であり、(B)成分に対する(D)成分のモル比〔(D)/(B)〕が45/55〜90/10である。
なお、本明細書において、「溶解安定性」とは、脂肪酸を安定的に溶解させることをいう。
本発明の研磨組成物は、(A)成分:ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、及び炭化ケイ素から選ばれる1種以上の砥粒(以下、単に「(A)成分」ともいう)を含有する。
前記砥粒として用いるダイヤモンドは、特に限定されるものではないが、例えば天然ダイヤモンド、人工ダイヤモンドが好ましい。
人工ダイヤモンドの製造方法は、特に限定されるものではない。また、人工ダイヤモンドは、単結晶ダイヤモンドでも、多結晶ダイヤモンドでもよく、さらに、単結晶ダイヤモンドと多結晶ダイヤモンドとを混合して使用することもできる。
前記砥粒として用いる窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素は、特に限定されるものではないが、工業的に合成された微粒子又は粉末を使用することができる。
前記砥粒は、ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、及び炭化ケイ素から選ばれる1種以上であり、好ましくはダイヤモンド及び炭化ホウ素から選ばれる1種以上、より好ましくはダイヤモンドである。
これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A)成分の含有量は、研磨組成物全量に対して、好ましくは0.03〜3.0質量%、より好ましくは0.06〜1.5質量%、更に好ましくは0.09〜1.0質量%、より更に好ましくは0.15〜0.5質量%である。(A)成分の含有量が0.03質量%以上であると、十分な研磨レートが得ることができ、3.0質量%以下であると、砥粒粒子の凝集によるキズ(スクラッチ)発生の頻度を抑制しつつ、得られる研磨レートに対する使用量を抑制することができるため、経済的メリットが高くなる。
前記砥粒を含む研磨組成物への添加方法に特に限定はない。(E)成分の分散媒体に直接砥粒を添加して、混合させてもよい。あるいは砥粒を水、好ましくは脱イオン水に混合させた後に、(E)成分の分散媒体に混合してもよい。混合方法は特に限定されないが、マグネティックスターラー、スリーワンモーター、超音波ホモジナイザー等が使用できる。
本発明の研磨組成物は、(B)成分:炭素数10以上22以下の脂肪酸(以下、単に「(B)成分」ともいう)を含有する。
(B)成分である脂肪酸は、潤滑性を向上させるために用いられる。
本発明に用いる脂肪酸の炭素数は、潤滑性の観点から、10以上であり、好ましくは12以上であり、そして、同様の観点から、22以下であり、好ましくは20以下、より好ましくは18以下である。前記脂肪酸の炭素数が10以上であると、金属腐食性を抑制しつつ、親油性を有するため、潤滑性を向上させることができ、前記脂肪酸の炭素数が22以下であると、分散媒体がエチレングリコール等の水溶性有機溶媒を含有する場合には溶解性を有するため、良好な溶解安定性を得ることができる。前記脂肪酸は直鎖状であっても分岐状であってもよい。
前記脂肪酸としては、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等の飽和脂肪酸;オレイン酸、リノール酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸が挙げられる。本発明においては、これらの中でも、研磨組成物の表面張力を低下させ、基板と定盤間への浸透性を向上させ、研磨組成物全体が研磨に効率よく寄与する観点から、好ましくはラウリン酸及びオレイン酸から選ばれる1種以上、より好ましくはラウリン酸である。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ただし、(B)成分の脂肪酸として、これらの金属塩は含まれない。
(B)成分の含有量は、研磨組成物全量に対して、好ましくは0.10〜10質量%、より好ましくは0.50〜8.0質量%、更に好ましくは1.0〜6.0質量%、より更に好ましくは3.0〜6.0質量%である。(B)成分の含有量が、0.10質量%以上であると十分な研磨レートの加速向上効果が得られ、10質量%以下であると研磨レートの加速向上効果を得つつ、溶解度の点から脂肪酸の析出を抑制し、研磨組成物の溶解安定性の効果を向上させることができる。
本発明の研磨組成物は、(C)成分:ノニオン性界面活性剤(以下、単に「(C)成分」ともいう)を含有する。(C)成分であるノニオン性界面活性剤は、(B)成分の脂肪酸の溶解安定性向上のために用いられる。
本発明の研磨組成物にノニオン性界面活性剤を含有させると、研磨組成物中で、塩として存在する脂肪酸及び有機アミン化合物の相互作用を阻害することなく、脂肪酸の溶解安定性を向上させることができると考えられる。
前記ノニオン性界面活性剤は、脂肪酸の溶解安定性を向上させる観点から、好ましくはポリオキシアルキレン基を有するノニオン性界面活性剤であり、より好ましくはポリオキシアルキレン基及び脂肪酸残基を有するノニオン性界面活性剤である。
前記ポリオキシアルキレン基を構成するオキシアルキレン基は、好ましくはオキシエチレン基及びオキシプロピレン基から選ばれる1種以上であり、より好ましくはオキシエチレン基である。オキシアルキレン基の平均付加モル数は、好ましくは2〜30、より好ましくは4〜20である。
前記脂肪酸残基の炭素数は、好ましくは10以上、より好ましくは12以上、更に好ましくは14以上であり、そして、好ましくは22以下、より好ましくは20以下、更に好ましくは18以下である。
前記ノニオン性界面活性剤は、脂肪酸の溶解安定性を向上させる観点から、好ましくはポリエーテルアミン及びソルビタンエステル−エチレンオキシド付加物から選ばれる1種以上、より好ましくはソルビタンエステル−エチレンオキシド付加物である。
前記ポリオキシアルキレン脂肪族アミンを構成する炭化水素基は、研磨レートの向上の観点から、好ましくは12以上、より好ましくは14以上であり、そして、好ましくは20以下、より好ましくは18以下である。前記ポリオキシアルキレン脂肪族アミンを構成するオキシアルキレン基の平均付加モル数は、好ましくは2〜30、より好ましくは4〜20、更に好ましくは4〜10である。
これらの中でも、研磨レートの向上の観点から、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ポリオキシエチレンアルキル(ヤシ)アミン、ポリオキシエチレンオレイルアミン、及びポリオキシエチレン牛脂アルキルアミンから選ばれる1種以上が好ましく、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ポリオキシエチレンアルキル(ヤシ)アミン、及びポリオキシエチレン牛脂アルキルアミンから選ばれる1種以上がより好ましく、ポリオキシエチレンラウリルアミン及びポリオキシエチレン牛脂アルキルアミンが更に好ましく、ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミンがより更に好ましい。
ソルビタンエステル−エチレンオキシド付加物としては、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレート等が挙げられ、研磨レートの向上の観点から、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート及びポリオキシエチレンソルビタンモノオレートから選ばれる1種以上が好ましい。
本発明の研磨組成物は、(D)成分:有機アミン化合物(以下、単に「(D)成分」ともいう)を含有する。(D)成分である有機アミン化合物は、(B)成分の脂肪酸と併用することで、研磨レートの加速向上効果が得ることができる。
前記有機アミン化合物としては、分子量が200以下の低分子量有機アミン化合物が好ましく、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン;エチレンジアミン、プロパンジアミン等のアルキレンジアミン;ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のようなポリアルキレンポリアミンが挙げられる。前記有機アミン化合物は、好ましくはアルカノールアミンであり、より好ましくはジエタノールアミン及びトリエタノールアミンから選ばれる1種以上、更に好ましくはトリエタノールアミンである。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。ただし、(D)成分の有機アミン化合物として、これらの塩は含まれない。
(D)成分の含有量は、研磨組成物全量に対して、好ましくは1.0〜20質量%、より好ましくは2.0〜15質量%、更に好ましくは2.0〜10質量%、より更に好ましくは3.0〜5.0質量%である。(D)成分の含有量が、1.0質量%以上であると溶解安定性の向上及び研磨レートの加速向上効果が得られ、20質量%以下であると研磨レートの加速向上効果が増大する。
本発明の研磨組成物は、(E)成分:分散媒体(以下、単に「(E)成分」ともいう)を含有する。前記分散媒体は、水溶性有機溶媒を含有することが好ましい。
水溶性有機溶媒は、その20℃における水に対する溶解度が、好ましくは10g/100ml以上、より好ましくは20g/100ml以上、更に好ましくは30g/100ml、より更に好ましくは40g/100ml以上、より更に好ましくは50g/100ml以上であるものが好ましく、水と任意の割合で均一に混和するものがより更に好ましい。
前記水溶性有機溶媒としては、引火性や環境負荷の観点からグリコール類が好ましい。グリコール類の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングルコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。
前記水溶性有機溶媒は、引火性や環境負荷の観点、粘度及び溶解安定性の観点から、好ましくはエチレングリコール、ジエチレングリコール、及びプロピレングリコールから選ばれる1種以上、より好ましくはエチレングリコールである。これらの水溶性有機溶媒を用いることにより、揮発性や特有な臭気がないため、作業環境を悪化することなく本発明の研磨組成物を得ることができる。また、これらの水溶性有機溶媒を含む研磨組成物を用いて基板を研磨する際、局所排気設備や有機作業用マスクが不要となり、取扱いが容易となる。
(E)成分中の水溶性有機溶媒の含有量は、好ましくは30質量%以上、より好ましくは50%質量以上、更に好ましくは60質量%以上、より更に好ましくは70質量%であり、そして、好ましくは95質量%以下、より好ましくは90質量%以下、更に好ましくは85質量%以下、より更に好ましくは80質量%以下である。(E)成分中の水溶性有機溶媒の含有量が、30質量%以上であると研磨レートの加速向上効果を得ることができ、95質量%以下であると、適度な粘度を有するため、研磨組成物が定盤上で安定して滞留し研磨加工の効率が向上する。
水に対する水溶性有機溶媒の質量比(水溶性有機溶媒/水)は、前記砥粒の分散性を高める観点、並びに溶解安定性の向上及び高い研磨レートを得る観点から、好ましくは30/70〜95/5であり、より好ましくは50/50〜90/10であり、更に好ましくは60/40〜85/15であり、より更に好ましくは70/30〜80/20である。
水の含有量は、溶解安定性の観点から、研磨組成物全量に対して、好ましくは60質量%未満、より好ましくは40質量%未満、更に好ましくは20質量%未満であり、そして、好ましくは3.0質量%以上、より好ましくは5.0質量%以上である。水の含有量が、60質量%未満であると研磨レートの若干の低下傾向があるものの、実用的に十分な研磨レートを得ることができ、水の含有量が3.0質量%以上40質量%未満であるとより高い研磨レートが得ることができる。
本発明に用いる水は、研磨組成物への異物の混入をさけるためフィルターを通した水が好ましく、純水がより好ましい。本発明の研磨組成物を製造する際に、先に砥粒を水に分散させた砥粒分散水を調製し、該分散水を所望の砥粒濃度になるように水溶性有機溶媒に混合することで得ることができる。
消泡剤を加える場合には、ポリアルキレングリコール誘導体が好ましく、その含有量は、0.10〜3.0質量%が好ましい。
研磨組成物の製造の場所としては、不純物や他の異物が入らないよう、クリーンルームやフィルターで空気中の浮遊物を除去した空気で陽圧にした作業場所等で行われることが好ましい。異物が入ると研磨の際、基板に傷を付けるためである。
なお、22℃における粘度は、実施例に記載の方法により測定されるものである。
本発明の研磨組成物の25℃におけるpHは、好ましくは7〜9、より好ましくは7〜8である。pHを7〜9とすることで基板の劣化を抑制することができる。
なお、25℃におけるpHは、実施例に記載の方法により測定されるものである。
本発明の研磨組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、(E)成分の分散媒体をビーカー又はタンク中で撹拌しながら、(D)成分の有機アミン化合物を投入する。撹拌はマグネティックスターラー、スリーワンモーター等が使用できる。
次いで、(C)成分のノニオン性界面活性剤を投入する。(C)成分と(D)成分が均一に混合された後に、(B)成分の脂肪酸を投入する。(B)成分が完全に溶解するまで撹拌を行う。最後に(A)成分の砥粒を投入して、均一になるように分散処理を行う。分散処理にはマグネティックスターラー、スリーワンモーター、超音波ホモジナイザー等が使用できる。
また(A)成分の砥粒は一定量の水に分散させた砥粒分散水として、前記キット1に含めてもよい。この場合、研磨に使用する際に前記キット1及び2を混合して研磨機に供給してもよいし、砥粒分散水を含むキット1と前記分散液を含むキット2を別々に研磨定盤上に供給してもよい。この場合の研磨機は、修正リングを具備していることが望ましい。
本発明の研磨方法は、サファイア、炭化ケイ素、窒化ガリウム、窒化アルミニウムから選ばれる1種以上の材料からなる高硬度かつ高脆性材料基板を、前記研磨組成物を用いて研磨する方法である。
前記基板の中で、高い研磨レートが得られることから、サファイアからなる発光ダイオード用基板が好ましい。
本発明の研磨方法に用いる装置としては、片面及び両面研磨機が挙げられる。例えば、片面研磨機としては、金属又は金属を含む樹脂からなる定盤を固定した回転テーブルと、下面に基板を固定した基板保持部(例えばセラミックス製プレート)と、該基板保持部を該定盤の研磨面に基板を押しつけるようにして、回転させる機構を有する加圧部とを備えたものを用いることができる。その場合には、金属又は金属を含む樹脂からなる定盤上に前記研磨組成物を供給しながら、基板保持部に固定された基板を所定の研磨荷重で該定盤に押し付けて研磨を行う。
本発明の研磨方法における前記研磨組成物の供給量は、例えば0.1〜5ml/minとすることで高い研磨レートが得られる。定盤を構成する金属としては、鉄、錫、銅等を用いることができる。また定盤を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等を用いることができる。
本発明の研磨方法は、高硬度かつ高脆性材料の鏡面研磨するラッピング工程に前記研磨組成物を用いることで、高い研磨レートを得られる。
砥粒の平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置(装置名:マイクロトラックMT3000II、日機装(株)製)を用いて体積粒度分布を測定し、測定結果から累積体積分布における小粒径側からの累積体積が50%となる値より求めた。
砥粒0.1gをサンプル瓶に秤量し、9.9gの純水を投入して1質量%の砥粒分散水を調製した。砥粒分散水を超音波ホモジナイザー「US−300T」(機種名、(株)日本精機製作所製)で3分間、分散処理したのち、上記の粒度分布測定装置で測定を行った。測定条件は以下のとおりである。
粒子透過性:透過
粒子屈折率:2.41(ダイヤモンド)
粒子形状:非球形
溶媒:水
溶媒屈折率:1.333
計算モード:MT3000II
実施例及び比較例で得られた研磨組成物を用いて、サファイア基板の研磨試験を行った。研磨試験の条件は下記に示す。
研磨機:「SLM−140」(製品名、不二越機械工業(株))
研磨荷重:150g/cm2
定盤回転数:61rpm
加圧部回転数:63rpm
修正リング回転数:63rpm
研磨組成物供給量:0.33ml/min
定盤:直径400mm、銅製定盤
加工時間:20min
基板:4インチサファイア基板 厚み約700μm
ダイヤルゲージを用いて、研磨前後のサファイア基板の厚みを測定し、研磨レートを下記の計算式(1)により算出した
研磨レート(μm/min)={[研磨前のサファイア基板厚み(μm)]−[研磨後のサファイア基板厚み(μm)]}/[研磨時間(min)] (1)
実施例及び比較例で得られた混合液を溶解安定性評価用サンプルとし、該評価用サンプルを室温(25℃)と氷水で0℃にそれぞれ1時間保持した後、目視で観察し析出物の有無を以下の評価基準により評価した。結果を表1〜7に示す。
(評価基準)
○:室温下及び0℃下のいずれにおいても析出物が全くなかった。
×:室温下では析出物はなかったが、0℃下では析出物があった。
実施例及び比較例で得られた混合液を測定用サンプルとして、該混合液の粘度を測定した。
振動式粘度計:ビスコメイトVM−100A−L(機種名、山一電機(株)製)
測定温度:22℃
実施例及び比較例で得られた混合液を測定用サンプルとして、該混合液のpHを測定した。
pHメーター:D−13(機種名、(株)堀場製作所製)
測定温度:25℃
表1〜7に示す成分組成で研磨組成物を調製した。各成分組成は研磨組成物全量に対する質量%であり、各成分は以下のとおりである。なお、水はイオン交換水を使用した。
以下、研磨組成物の調製方法について述べる。
まず、(E)成分、(D)成分、(C)成分をこの順にビーカーに量りとり、均一になるまでマグネティックスターラーで撹拌、混合した。次いで(B)成分を添加し、溶解するまで撹拌して、混合液を得た。該混合液に、さらに砥粒である(A)成分を添加し研磨組成物を得た。
溶解安定性、粘度、pHの評価は、上記で得られた混合液を用いて行った。前記混合液を用いて得られた溶解安定性の評価、並びに粘度及びpHの測定値を、研磨組成物の溶解安定性の評価、並びに粘度及びpHの測定値とみなした。
また、研磨試験は、上記で得られた研磨組成物を用いて行った。
・ダイヤモンド:平均粒径(メジアン径、体積基準)D50=3.65μm、Beijing Grish社製(グレードPCD G3.5)
[(B)成分]
・脂肪酸:ラウリン酸〔日油(株)製、商品名:NAA(登録商標)−122〕
・ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン〔日油(株)製、商品名:ナイミーン(登録商標)T2−210〕
・ポリオキシエチレンラウリルアミン〔日油(株)製、商品名:ナイミーン(登録商標)L−207〕
・ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート〔花王(株)製、商品名:レオドールスーパー TW−L120〕
・ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート〔日油(株)製、商品名:ノニオンOT−221〕
・トリエタノールアミン(三和油脂興業(株)製)
[(E)成分]
(水溶性有機溶媒)
・エチレングリコール(山一化学工業(株)製)
・ジエチレングリコール(関東化学(株)製)
・プロピレングリコール((株)ADEKA製)
(消泡剤)
・ポリアルキレングリコール誘導体〔日油(株)製、商品名:ディスホーム(登録商標)CC−118〕
(脂肪酸アミド)
・ラウリン酸ジエタノールアミド〔日油(株)製、商品名:スタホーム(登録商標)DL〕
・オレイン酸ジエタノールアミド〔日油(株)製、商品名:スタホーム(登録商標)DO〕
・ヤシ油脂肪酸ジエタノールアミド〔日油(株)製、商品名:スタホーム(登録商標)F〕
(アニオン性界面活性剤)
・ポリオキシエチレン−アルキルエーテル−硫酸エステル−トリエタノールアミン塩〔日油(株)製、商品名:パーソフト(登録商標)EL−T〕
これらの結果は、脂肪酸及び有機アミン化合物の添加が研磨レートの向上に大きく寄与していることを示している。実施例1〜18では、脂肪酸及び有機アミン化合物の添加により解離性のアミン塩を形成するため、定盤への脂肪酸の親和性が高くなり、その結果、脂肪酸アミドより潤滑性が向上し、研磨レートが向上したものと考えられる。
比較例3は、アニオン性界面活性剤を用いたものである。実施例1〜18と比較して、研磨レートが低調であった。これは研磨組成物中で脂肪酸と有機アミン化合物が塩として存在し、その溶解性をノニオン性界面活性剤が高めていると考えられる。これに対して、アニオン性界面活性剤は、脂肪酸と有機アミン化合物の相互作用を阻害し、脂肪酸が安定して研磨組成物中に溶解できず、良好な結果が得られなかったと考えられる。
Claims (13)
- (A)成分:ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ホウ素、及び炭化ケイ素から選ばれる1種以上の砥粒と、(B)成分:炭素数10以上22以下の脂肪酸と、(C)成分:ノニオン性界面活性剤と、(D)成分:有機アミン化合物と、(E)成分:分散媒体とを含有する研磨組成物であって、(A)成分の砥粒の平均粒径が1.0μm超、10.0μm以下であり、(C)成分の含有量が0.30〜10質量%であり、(B)成分に対する(D)成分のモル比〔(D)/(B)〕が45/55〜90/10である、研磨組成物。
- (A)成分の含有量が0.03〜3.0質量%であり、(B)成分の含有量が0.10〜10質量%であり、(D)成分の含有量が1.0〜20質量%であり、及び(E)成分の含有量が60〜98質量%である、請求項1に記載の研磨組成物。
- 前記砥粒がダイヤモンドである、請求項1又は2に記載の研磨組成物。
- 前記脂肪酸がラウリン酸及びオレイン酸から選ばれる1種以上である、請求項1〜3のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記ノニオン性界面活性剤がポリエーテルアミン及びソルビタンエステル−エチレンオキシド付加物から選ばれる1種以上である、請求項1〜4のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記ノニオン性界面活性剤が、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ポリオキシエチレン牛脂アルキルアミン、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、及びポリオキシエチレンソルビタンモノオレートから選ばれる1種以上である、請求項1〜5のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記有機アミン化合物がアルカノールアミンである、請求項1〜6のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記有機アミン化合物がトリエタノールアミンである、請求項1〜7のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記分散媒体が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びプロピレングリコールから選ばれる1種以上を含有する、請求項1〜8のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記分散媒体が水溶性有機溶媒と水の混合物であり、水に対する水溶性有機溶媒の質量比(水溶性有機溶媒/水)が30/70〜95/5である、請求項1〜9のいずれかに記載の研磨組成物。
- 前記分散媒体が、エチレングリコール、ジエチレングリコール、及びプロピレングリコールから選ばれる1種以上と水の混合物である、請求項1〜10のいずれかに記載の研磨組成物。
- サファイア、炭化ケイ素、窒化ガリウム、窒化アルミニウムから選ばれる1種以上の材料からなる基板を、請求項1〜11のいずれかに記載の研磨組成物を用いて研磨する、研磨方法。
- 前記基板がサファイアからなる発光ダイオード用基板である、請求項12に記載の研磨方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015101762 | 2015-05-19 | ||
JP2015101762 | 2015-05-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016216703A true JP2016216703A (ja) | 2016-12-22 |
JP6669331B2 JP6669331B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=57358927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016058982A Expired - Fee Related JP6669331B2 (ja) | 2015-05-19 | 2016-03-23 | 研磨組成物、及びその研磨組成物を用いた研磨方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6669331B2 (ja) |
KR (1) | KR101847266B1 (ja) |
CN (1) | CN106167691B (ja) |
TW (1) | TWI640613B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016225368A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | サファイア用研磨液、貯蔵液及び研磨方法 |
JP2019121795A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-22 | 花王株式会社 | シリコンウェーハの製造方法 |
WO2021053732A1 (ja) | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Agc株式会社 | 研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法 |
JP7391595B2 (ja) | 2018-10-20 | 2023-12-05 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | タングステン用のケミカルメカニカルポリッシング組成物及び方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6891107B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-06-18 | ニッタ・デュポン株式会社 | 研磨用組成物 |
KR102150945B1 (ko) | 2018-08-20 | 2020-09-02 | 주식회사 엘엠에스 | 결정성이 제어된 지르코니아 입자를 포함한 연마재 및 이의 제조방법 |
JP7220114B2 (ja) * | 2019-04-01 | 2023-02-09 | 山口精研工業株式会社 | 窒化アルミニウム基板用研磨剤組成物および窒化アルミニウム基板の研磨方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300285A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 研磨用砥粒分散剤及び研磨用スラリー |
JP2003082336A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Asahi Denka Kogyo Kk | 水系ラップ液及び水系ラップ剤 |
JP2004515609A (ja) * | 2000-12-15 | 2004-05-27 | 昭和電工株式会社 | テクスチャリング加工用組成物 |
JP2005288576A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Noritake Co Ltd | ポリッシング加工用ルブリカント及びそれからなるポリッシング加工用スラリー |
JP2009099874A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nitta Haas Inc | 研磨用組成物 |
JP2009161572A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Neos Co Ltd | ラップ剤組成物 |
JP2011040427A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Yamaguchi Seiken Kogyo Kk | 研磨剤組成物 |
JP2011098396A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Showa Denko Kk | ラップ定盤及びラップ加工方法 |
JP2013032503A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-02-14 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電子材料用研磨液 |
JP2013244563A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Sharp Corp | サファイア基板及びその製造方法。 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5573444A (en) * | 1993-06-22 | 1996-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Polishing method |
JP3514908B2 (ja) * | 1995-11-13 | 2004-04-05 | 株式会社東芝 | 研磨剤 |
US6280489B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-08-28 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Polishing compositions |
US20040025442A1 (en) * | 2000-12-15 | 2004-02-12 | Katsura Ito | Composition for texturing process |
KR100507369B1 (ko) * | 2002-12-30 | 2005-08-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 폴리 플러그 형성방법 |
JP4675049B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2011-04-20 | 株式会社ネオス | テクスチャ加工用潤滑液組成物 |
WO2005101379A1 (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nihon Microcoating Co. Ltd. | 磁気ハードディスク用ガラス基板のテクスチャ加工方法及びスラリー |
JPWO2006006721A1 (ja) * | 2004-07-12 | 2008-05-01 | 昭和電工株式会社 | テクスチャリング加工用組成物 |
JP4487259B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2010-06-23 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | テクスチャー加工用スラリーの製造方法、および該スラリーを用いた磁気情報記録媒体の製造方法 |
RU2293097C1 (ru) * | 2005-12-20 | 2007-02-10 | Открытое акционерное общество "Павловский завод художественных металлоизделий им. Кирова" | Паста полировальная жидкая |
CN101033374A (zh) * | 2007-04-13 | 2007-09-12 | 中国地质大学(武汉) | 一种高纯度纳米金刚石抛光液及其制备方法 |
JP2008264945A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nihon Micro Coating Co Ltd | テクスチャ加工スラリー及び方法 |
CN100567442C (zh) * | 2007-07-24 | 2009-12-09 | 河南科技大学 | 轴承降振化学研磨剂及其使用方法 |
CN101724345A (zh) * | 2008-10-23 | 2010-06-09 | 冯云志 | 金属表面抛光膏 |
KR101349771B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2014-01-10 | 솔브레인 주식회사 | 연마용 조성물 및 이를 이용하여 기판을 연마하는 방법 |
CN102977851B (zh) * | 2012-12-21 | 2014-11-05 | 河南科技学院 | 一种4H-SiC单晶片研磨工序用研磨膏及其制备方法 |
WO2015047939A1 (en) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 3M Innovative Properties Company | Composite ceramic abrasive polishing solution |
-
2016
- 2016-03-23 JP JP2016058982A patent/JP6669331B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-04 KR KR1020160055018A patent/KR101847266B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-05 CN CN201610291270.1A patent/CN106167691B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-10 TW TW105114450A patent/TWI640613B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300285A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 研磨用砥粒分散剤及び研磨用スラリー |
JP2004515609A (ja) * | 2000-12-15 | 2004-05-27 | 昭和電工株式会社 | テクスチャリング加工用組成物 |
JP2003082336A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Asahi Denka Kogyo Kk | 水系ラップ液及び水系ラップ剤 |
JP2005288576A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Noritake Co Ltd | ポリッシング加工用ルブリカント及びそれからなるポリッシング加工用スラリー |
JP2009099874A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nitta Haas Inc | 研磨用組成物 |
JP2009161572A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Neos Co Ltd | ラップ剤組成物 |
JP2011040427A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Yamaguchi Seiken Kogyo Kk | 研磨剤組成物 |
JP2011098396A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Showa Denko Kk | ラップ定盤及びラップ加工方法 |
JP2013032503A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-02-14 | Sanyo Chem Ind Ltd | 電子材料用研磨液 |
JP2013244563A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Sharp Corp | サファイア基板及びその製造方法。 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016225368A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | サファイア用研磨液、貯蔵液及び研磨方法 |
JP2019121795A (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-22 | 花王株式会社 | シリコンウェーハの製造方法 |
JP7391595B2 (ja) | 2018-10-20 | 2023-12-05 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | タングステン用のケミカルメカニカルポリッシング組成物及び方法 |
WO2021053732A1 (ja) | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Agc株式会社 | 研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法 |
US11370939B2 (en) | 2019-09-17 | 2022-06-28 | AGC Inc. | Polishing slurry, method for polishing glass, and method for manufacturing glass |
US11518912B2 (en) | 2019-09-17 | 2022-12-06 | AGC Inc. | Polishing slurry, method for polishing glass, and method for manufacturing glass |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106167691B (zh) | 2018-07-13 |
KR20160136229A (ko) | 2016-11-29 |
CN106167691A (zh) | 2016-11-30 |
TW201704442A (zh) | 2017-02-01 |
JP6669331B2 (ja) | 2020-03-18 |
KR101847266B1 (ko) | 2018-04-09 |
TWI640613B (zh) | 2018-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6669331B2 (ja) | 研磨組成物、及びその研磨組成物を用いた研磨方法 | |
KR20060051695A (ko) | 수용성 절단 가공용 오일제, 슬러리 및 절단 가공 방법 | |
TWI467009B (zh) | Processing fluids for processing materials and hard materials for brittle materials | |
JP4497767B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液組成物 | |
TWI618793B (zh) | 水性加工液 | |
JP5679642B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液 | |
JP2012172117A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液 | |
JP2011068884A (ja) | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 | |
CN111979033B (zh) | 一种用于蓝宝石切割的金刚线切割液 | |
KR20200098547A (ko) | 연마용 조성물 | |
KR20070100122A (ko) | 반도체 웨이퍼 연마용 에칭액 조성물, 그것을 이용한연마용 조성물의 제조방법, 및 연마가공방법 | |
JPH10324889A (ja) | ワイヤソー用水溶性切削液 | |
JP5505987B2 (ja) | 研磨組成物 | |
JP2003082336A (ja) | 水系ラップ液及び水系ラップ剤 | |
JP6408236B2 (ja) | 研磨組成物、及び該研磨組成物を用いた基板の研磨方法 | |
CN111909772A (zh) | 一种用于蓝宝石切割的金刚线切割液的制备方法 | |
JP2012126812A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用油剤組成物 | |
KR20110104066A (ko) | 와이어 쏘잉 동안 건조 상태를 개선시키는 조성물 | |
KR20110039725A (ko) | 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물 | |
JP5750525B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液 | |
JP2015505574A (ja) | ウェハ製造のための冷却および/または潤滑液 | |
JP2009062426A (ja) | 遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤、スラリー及び切断加工方法 | |
JP2013216755A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液、切削加工方法 | |
JP2013100446A (ja) | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液、切削加工方法 | |
JP2021031630A (ja) | 水溶性切削加工液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6669331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |