JP2016210903A - 樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
保存安定性に優れる樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
平均粒子径Ａ[μｍ]の熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）、平均粒子径Ｂ[μｍ]のフィラー（ｃ）及び硬化性化合物（ｄ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
Ａ[μｍ]及びＢ[μｍ]が、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される条件を満たし、かつ硬化性化合物（ｄ）中に熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化する工程を有する樹脂組成物の製造方法。

０．５μｍ ≦ Ａ ≦ ３μｍ ・・・ （Ｉ）
０．００５×Ａ ≦ Ｂ ≦ ０．３×Ａ ・・・ （ＩＩ）

【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物の製造方法、及びその方法によって得られる電子部品用接着剤に関する。より詳細には、保存安定性に優れる１液型樹脂組成物の製造方法に関する。この方法によって得られる樹脂組成物は、保存安定性が良好な為、ジェットディスペンスのような精密塗布作業性に優れ、半導体のような電子部品用接着剤として好適である。

従来より、電子部品に使用される樹脂組成物、例えば基板用の樹脂、半導体素子と基板の接着剤、フレキシブル基板における耐熱フィルムと銅箔の接着剤等には、熱硬化型のエポキシ系樹脂組成物が適用されている。
このエポキシ系樹脂組成物は、主にエポキシ樹脂、硬化剤、フィラーによって構成されており、特にフィラーは８０質量％程度を占める程に高充填されている（特許文献１）。これは、応力を逃がし、熱によるソリ等の変形を抑えたり、接着強度を向上させたりする等の目的でなされているものである。

近年ではタクトタイム短縮や省エネルギー化を目的として、熱硬化性を向上する検討が進められているが、熱硬化剤を硬化性樹脂に分散している一液型の樹脂組成物では弊害としてポットライフが短くなるという課題を抱えている。

特開平０８−１０９２４２号公報 特開２００６−２１０１９８号公報

本発明は、樹脂組成物の製造方法、及びその方法によって得られる電子部品用接着剤に関する。より詳細には、保存安定性良好な１液型樹脂組成物の製造方法に関する。この方法によって得られる樹脂組成物は、保存安定性が良好な為、ジェットディスペンスのような精密塗布作業性に優れるという特性を有する。従って、特に半導体のような１液型電子部品用接着剤として好適である。

本発明者らは、鋭意検討の結果、平均粒子径異なる熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を用い、硬化性化合物（ｄ）中に分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化することによって、保存安定性に優れた樹脂組成物の提供が可能であることを発見し本発明に至ったものである。
なお、本明細書中、「（メタ）アクリル」とは「アクリル及び／又はメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは「アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基」を意味する。

すなわち本発明は、
１）
平均粒子径Ａ[μｍ]の熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）、平均粒子径Ｂ[μｍ]のフィラー（ｃ）及び硬化性化合物（ｄ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
Ａ[μｍ]及びＢ[μｍ]が、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される条件を満たし、かつ硬化性化合物（ｄ）中に熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化する工程を有する樹脂組成物の製造方法。

０．５μｍ ≦ Ａ ≦ ３μｍ ・・・ （Ｉ）
０．００５×Ａ ≦ Ｂ ≦ ０．３×Ａ ・・・ （ＩＩ）

２）
上記（ａ）が、有機酸ヒドラジド化合物である上記１）に記載の樹脂組成物の製造方法、
３）
上記（ｂ）が、有機酸及び／又はイミダゾールである上記１）又は２）に記載の樹脂組成物の製造方法、
４）
上記（ｃ）が、シリカ及び／又はアルミナである上記１）及至３）に記載の樹脂組成物の製造方法、
５）
樹脂組成物の総量を１００質量部としたときの（ａ）及び／又は（ｂ）の含有量が０．１質量部以上３０質量部未満である上記１）乃至４）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
６）
樹脂組成物の総量を１００質量部としたときの（ｃ）の含有量が１質量部以上２０質量部未満である上記１）乃至５）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
７）
上記硬化性化合物（ｄ）が（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である上記１）乃至６）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
８）
上記硬化性化合物（ｄ）がレゾルシンジグリシジルエーテルの（メタ）アクリルエステル化物である上記１）乃至７）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
９）
更に熱ラジカル重合開始剤（ｅ）を含有する上記１）乃至８）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
１０）
更にシランカップリング剤（ｆ）を含有する、上記１）乃至９）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
１１）
更にエポキシ樹脂（ｇ）を含有する、上記１）乃至１０）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法、
１２）
上記１）乃至１１）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法で得られる電子部品用接着剤、
１３）
上記１）乃至１２）のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法で得られる樹脂組成物を硬化して得られる硬化物接着された電子部品、
に関する。

本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物は、保存安定性が良好な為、精密性が要求される電子部品において、非常に有利な効果を発揮する。

本発明は、平均粒子径の異なる熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を用い、硬化性化合物（ｄ）中に分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化する工程を有することを特徴とする樹脂組成物の製造方法である。
熱硬化剤、硬化促進剤、フィラー等を含有する樹脂組成物を製造する場合、例えばエポキシ樹脂のような硬化性化合物中に、熱硬化剤及び／又は硬化促進剤とフィラーをそれぞれ添加し、攪拌混合し、その後２本ロール等の混練器によって分散する方法が一般的である。しかし、この方法では、熱硬化剤及び／又は硬化促進剤とフィラーがそれぞれ独立して、硬化性化合物中に分散され、相互に作用することはない。
本発明は、平均粒子径の大きい熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）と平均粒子径の小さいフィラー（ｃ）を事前に複合化し、これを硬化性化合物（ｄ）中に分散することによって、最終的に保存安定性樹脂組成物の製造を可能にするものである。
複合化とは、微粒子（子粒子）をそれより大きなサイズの粒子（母粒子）上に分散、固定化することを言い、上記特許文献２に記載のようにホソカワミクロン製ノビルタのような装置を使用することにより実現することができる。
本発明では熱硬化剤及び／又は硬化促進剤の表面にフィラーを複合化しているため、室温では樹脂と熱硬化剤が接触することなく、熱硬化剤が融点に達したときに複合化が壊れ、樹脂と熱硬化剤及び／又は硬化促進剤が接触する。そのため、室温における保存安定性は良好であり、硬化温度では従来通りの反応性を示す。

平均粒子径Ａ[μｍ]の熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）、平均粒子径Ｂ[μｍ]のフィラー（ｃ）及び硬化性化合物（ｄ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
Ａ[μｍ]及びＢ[μｍ]が、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される条件を満たし、かつ硬化性化合物（ｄ）中に熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化する工程を有する樹脂組成物の製造方法。

０．５μｍ ≦ Ａ ≦ ３μｍ ・・・ （Ｉ）
０．００５×Ａ ≦ Ｂ ≦ ０．３×Ａ ・・・ （ＩＩ）

[数式（Ｉ）に関して]
数式（Ｉ）は、平均粒子径の大きい熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）の、平均粒子径を規定している。すなわち、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）の平均粒子径は、０．５μｍ以上３μｍ以下である。平均粒子径が小さいと、保存安定性が悪くなる傾向がある。従って、０．５μｍ未満である場合、本発明の効果が十分に得られない場合がある。また、平均粒子径が大きすぎると、液晶表示セルのギャップより大きくなりギャップ不良を起こす可能性がある。平均粒子径の更に好ましい範囲は、１μｍ以上３μｍ以下であり、特に好ましくは、１μｍ以上２μｍ以下である。
[数式（ＩＩ）に関して]
数式（ＩＩ）は、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）の平均粒子径の関係を示したものである。すなわち、フィラー（ｃ）の平均粒子径は、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）の平均粒子径の１０００分の５以上１０００分の３００以下である。フィラー（ｃ）の平均粒子径がこの範囲である場合には、フィラー（ｃ）の粒子は熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）の粒子との静電引力が強まり、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）の表面に引き寄せられ、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）と硬化性化合物（ｄ）の間に効率よく入り込む。フィラー（ｃ）の平均粒子径は、更に好ましくは、１０００分の５以上１０００分の２００以下であり、特に好ましくは、１０００分の８以上１０００分の１００以下である。

本明細書において平均粒子径は、レーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により測定することができる。また、市販品であれば、各社カタログにも明記されている。

上記熱硬化剤（ａ）は特に限定されるものではなく、多価アミン類、多価フェノール類、ヒドラジド化合物等を挙げることができるが、有機酸ヒドラジドが特に好適に用いられる。例えば、芳香族ヒドラジドであるサリチル酸ヒドラジド、安息香酸ヒドラジド、１−ナフトエ酸ヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、２，６−ナフトエ酸ジヒドラジド、２，６−ピリジンジヒドラジド、１，２，４−ベンゼントリヒドラジド、１，４，５，８−ナフトエ酸テトラヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド等をあげることが出来る。また、脂肪族ヒドラジド化合物であれば、例えば、ホルムヒドラジド、アセトヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、１，４−シクロヘキサンジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イミノジ酢酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスセミカルバジド、クエン酸トリヒドラジド、ニトリロ酢酸トリヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸トリヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等のヒダントイン骨格、好ましくはバリンヒダントイン骨格（ヒダントイン環の炭素原子がイソプロピル基で置換された骨格）を有するジヒドラジド化合物、トリス（１−ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３−ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレート、ビス（２−ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート等をあげることができる。この熱硬化剤は、単独で用いても２種以上混合しても良い。硬化反応性と潜在性とのバランスから好ましくは、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、イソフタル酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、トリス（１−ヒドラジノカルボニルメチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリス（３−ヒドラジノカルボニルプロピル）イソシアヌレートであり、特に好ましくは１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントインである。かかる熱硬化剤を使用する場合の含有量としては、樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合に、１〜３０質量部程度である。

上記硬化促進剤（ｂ）は特に限定されるものではなく、有機酸やイミダゾール等を挙げることができる。
有機酸としては、有機カルボン酸や有機リン酸等が挙げられるが、有機カルボン酸である場合が好ましい。具体的には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フランジカルボン酸等の芳香族カルボン酸、コハク酸、アジピン酸、ドデカン二酸、セバシン酸、チオジプロピオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリス（２−カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−カルボキシプロピル）イソシアヌレート、ビス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート等を挙げることができる。
また、イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２ ，４−ジアミノ−６（２ ’−エチル−４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４− ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１ ’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
硬化促進剤を使用する場合には、樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合に、通常０．１〜１０質量％、好ましくは１〜５質量％である。

上記フィラー（ｃ）は、有機フィラー及び／又は無機フィラーを意味する。
有機フィラーとしては、例えばナイロン６、ナイロン１２、ナイロン６６等のポリアミド微粒子、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン等のフッ素系微粒子、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系微粒子、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系微粒子、天然ゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム等のゴム微粒子等が挙げられる。このうち好ましいものはゴム微粒子であって、例えば天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、二トリルゴム（ＮＢＲ）、エチレン・プロピレンゴム( ＥＰＭ、ＥＰ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）、ウレタンゴム（ＰＵＲ）、シリコーンゴム（ＳＩ、ＳＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ、ＦＰＭ）、多硫化ゴム（チオコール）などが挙げられる。これら固形成分（Ｉ）は２種以上を混合して用いても良い。これらのうち、好ましくは、シリコーンゴム、スチレンゴム、スチレンオレフィンゴム、アクリルゴムである。

また、上記アクリルゴムを使用する場合、２種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がｎ−ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアック^ＲＴＭＦ−３５１としてアイカ工業株式会社から販売されている。

上記無機フィラーの例としては、溶融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムであり、更に好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルクである。これら無機フィラーは２種以上を混合して用いても良い。
ただし、平均粒子径は上記数式（ＩＩ）を満たすもの、又は、解砕工程を経て、上記数式（ＩＩ）を満たすものとしたものに限られる。また、無機フィラーは様々の方法によって表面処理をされたものでも良いが、未処理のものが好ましい。
このフィラー（ｃ）としては、シリカ又はアルミナが好ましく、特に好ましくはフュームドシリカ、フュームドアルミナである。
フィラー（ｃ）の樹脂組成物中の含有量としては、本願発明の樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合に、１〜２０質量部である場合が好ましく、２〜１５質量部である場合がより好ましく、３〜１０質量部である場合が更に好ましい。
なお、本願発明では、上記数式（ＩＩ）を満たす有機フィラー又は無機フィラーが存在すればその効果を奏する為、その他に数式（ＩＩ）を満たさない有機フィラー又は無機フィラーを添加しても良い。

本願発明の製造方法で得られる樹脂組成物は、硬化性化合物（ｄ）を含有する。
この硬化性化合物（ｄ）は、光又は熱によって重合反応するものであれば特に限定されないが、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物である場合が特に好ましい。
（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物は、例えば（メタ）アクリルエステル、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルエステルとしては、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、グリセロールジメタクリレート、グリセロールトリアクリレート、ＥＯ変性グリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、フロログリシノールトリアクリレート等が挙げられる。エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応により公知の方法で得られる。原料となるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、レゾルシン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましく、例えばレゾルシンジグリシジルエーテル等である。また、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基との比率は限定されるものではなく、工程適合性及び液晶汚染性の観点から適切に選択される。
したがって、好ましい（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有し、さらにレゾルシン骨格を有する硬化性化合物であり、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテルのアクリル酸エステルやレゾルシンジグリシジルエーテルのメタクリル酸エステルである。
また、硬化性化合物（ｄ）の樹脂組成物中に占める含有率としては、樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合に、３０〜９０質量部の範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは４０〜８０質量部程度である。

上記（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物中には、一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物を含有する場合が好ましい。一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物は、架橋速度（反応速度）が速いため、優れた差込耐性を実現できる。なお、この方法を用いた場合、熱ラジカル重合開始剤等の量を増やして、反応性を向上させる方法とは異なり、ハンドリング性にも優れる。
一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する化合物としては、ＫＡＹＡＲＡＤ^ＲＴＭＰＥＴ−３０、ＤＰＨＡ、ＤＰＣＡ−２０、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣＡ−６０、ＤＰＣＡ−１２０、ＤＰＥＡ−１２、ＧＰＯ−３０３、ＴＭＰＴＡ、ＴＨＥ-３３０、ＴＰＡ−３２０、ＴＰＡ−３３０、Ｄ−３１０，Ｄ−３３０、ＲＰ−１０４０、ＵＸ−５０００、ＤＰＨＡ−４０Ｈ（以上、日本化薬株式会社製）、ＮＫエステル^ＲＴＭＡ−９３００、Ａ−９３００−１ＣＬ、Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ、Ａ−ＴＭＭ−３、Ａ−ＴＭＭ−３ＬＭ−Ｎ、Ａ−ＴＭＰＴ、ＡＤ−ＴＭＰ、ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−ＴＭＭＴ、Ａ−９５５０、Ａ−ＤＰＨ（以上、新中村化学工業株式会社）、ＳＲ２９５、ＳＲ３５０、ＳＲ３５５、ＳＲ３９９、ＳＲ４９４、ＣＤ５０１、ＳＲ５０２、ＣＤ９０２１、ＳＲ９０３５、ＳＲ９０４１（以上、サートマー社製）等を挙げることができる。これらのうち、モル平均分子量が８００以上である場合が好ましく、例えばＫＡＹＡＲＡＤ^ＲＴＭＤＰＣＡ−２０、ＤＰＣＡ−３０、ＤＰＣＡ−６０、ＤＰＥＡ−１２が好ましい。また、分子内にＣ１−Ｃ４アルキレンオキサイド（−Ｏ−Ｒ−Ｏ−）を含有する硬化性化合物である場合が好ましく、ＫＡＹＡＲＡＤ^ＲＴＭＤＰＥＡ−１２が特に好ましい。

本願発明の製造方法で得られる樹脂組成物は、更に熱ラジカル重合開始剤（ｅ）を含有しても良い。この熱ラジカル重合開始剤は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメック^ＲＴＭＡ、Ｍ、Ｒ、Ｌ、ＬＨ、ＳＰ-３０Ｃ、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、ＢＣ−ＦＦ、カドックスＢ−４０ＥＳ、パーカドックス１４、トリゴノックス^ＲＴＭ２２−７０Ｅ、２３−Ｃ７０、１２１、１２１−５０Ｅ、１２１−ＬＳ５０Ｅ、２１−ＬＳ５０Ｅ、４２、４２ＬＳ、カヤエステル^ＲＴＭＰ−７０、ＴＭＰＯ−７０、ＣＮＤ−Ｃ７０、ＯＯ−５０Ｅ、ＡＮ、カヤブチル^ＲＴＭＢ、パーカドックス１６、カヤカルボン^ＲＴＭＢＩＣ−７５、ＡＩＣ−７５（以上、化薬アクゾ株式会社製）、パーメック^ＲＴＭＮ、Ｈ、Ｓ、Ｆ、Ｄ、Ｇ、パーヘキサ^ＲＴＭＨ、ＨＣ、パＴＭＨ、Ｃ、Ｖ、２２、ＭＣ、パーキュアー^ＲＴＭＡＨ、ＡＬ、ＨＢ、パーブチル^ＲＴＭＨ、Ｃ、ＮＤ、Ｌ、パークミル^ＲＴＭＨ、Ｄ、パーロイル^ＲＴＭＩＢ、ＩＰＰ、パーオクタ^ＲＴＭＮＤ、（以上、日油株式会社製）等などが市販品として入手可能である。また、アゾ化合物としては、ＶＡ−０４４、Ｖ−０７０、ＶＰＥ−０２０１、ＶＳＰ−１００１等（以上、和光純薬工業株式会社製）等が市販品として入手可能である。なお、本明細書中、上付きのＲＴＭは登録商標を意味する。
上記熱ラジカル重合開始剤（ｅ）として、好ましいのは、分子内に酸素−酸素結合（−Ｏ−Ｏ−）又は窒素−窒素結合（−Ｎ＝Ｎ−）を有さない熱ラジカル重合開始剤である。分子内に酸素−酸素結合（−Ｏ−Ｏ−）や窒素−窒素結合（−Ｎ＝Ｎ−）を有する熱ラジカル重合開始剤は、ラジカル発生時に多量の酸素や窒素を発するため、樹脂組成物中に気泡を残した状態で硬化し、接着強度等の特性を低下させる虞がある。ベンゾピナコール系の熱ラジカル重合開始剤（ベンゾピナコールを化学的に修飾したものを含む）が特に好適である。具体的には、ベンゾピナコール、１, ２−ジメトキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ジエトキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ジフェノキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ジメトキシ−１，１, ２，２−テトラ（４−メチルフェニル）エタン、１, ２−ジフェノキシ−１，１, ２，２−テトラ（４−メトキシフェニル）エタン、１, ２−ビス（トリメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ビス（トリエチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ビス（ｔ−ブチルジメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１−ヒドロキシ−２−トリメチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１−ヒドロキシ−２−トリエチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１−ヒドロキシ−２−ｔ−ブチルジメチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン等、が挙げられ、好ましくは１−ヒドロキシ−２−トリメチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１−ヒドロキシ−２−トリエチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１−ヒドロキシ−２−ｔ−ブチルジメチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ビス（トリメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタンであり、さらに好ましくは１−ヒドロキシ−２−トリメチルシロキシ−１，１, ２，２−テトラフェニルエタン、１, ２−ビス（トリメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタンであり、特に好ましくは１, ２−ビス（トリメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタンである。
上記ベンゾピナコールは東京化成工業株式会社、和光純薬工業株式会社等から市販されている。また、ベンゾピナコールのヒドロキシ基をエーテル化することは、周知の方法によって容易に合成可能である。また、ベンゾピナコールのヒドロキシ基をシリルエーテル化することは、対応するベンゾピナコールと各種シリル化剤をピリジン等の塩基性触媒下で加熱させる方法により合成して得ることができる。シリル化剤としては、一般に知られているトリメチルシリル化剤であるトリメチルクロロシラン（ＴＭＣＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、Ｎ,Ｏ−ビス（トリメチルシリル）トリフルオロアセトアミド(ＢＳＴＦＡ）やトリエチルシリル化剤としてトリエチルクロロシラン（ＴＥＣＳ）、ｔ−ブチルジメチルシリル化剤としてｔ−ブチルメチルシラン（ＴＢＭＳ）等が挙げられる。これらの試薬はシリコン誘導体メーカー等の市場から容易に入手することが出来る。シリル化剤の反応量としては対象化合物の水酸基１モルに対して１．０〜５．０倍モルが好ましい。さらに好ましくは１．５〜３．０倍モルである。１．０倍モルより少ないと反応効率が悪く、反応時間が長くなるため熱分解を促進してしまう。５．０倍モルより多いと回収の際に分離が悪くなったり、精製が困難になったりしてしまう。

熱ラジカル重合開始剤（ｅ）は粒径を細かくし、均一に分散することが好ましい。その平均粒径は、大きすぎると狭ギャップの液晶表示セル製造時に上下ガラス基板を貼り合わせる際のギャップ形成が上手くできない等の不良要因となるため、５μｍ以下が好ましく、より好ましくは３μｍ以下である。また、際限なく細かくしても差し支えないが、通常下限は０．１μｍ程度である。粒径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により測定できる。

熱ラジカル重合開始剤（ｅ）の含有量としては、本発明で使用される樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合、０．０００１〜１０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．０００５〜５質量部であり、０．００１〜３質量部が特に好ましい。

本願発明の製造方法で得られる樹脂組成物は、シランカップリング剤（ｆ）を用いて、接着強度向上や耐湿信頼性向上を図ることができる。シランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されているため、市場から容易に入手可能である。シランカップリング剤の樹脂組成物に占める含有量は、本発明で使用される樹脂組成物の全体を１００質量部とした場合、０．０５〜３質量部が好適である。

本願発明の製造方法で得られる樹脂組成物は、エポキシ樹脂（ｇ）を添加して、更なる接着強度の向上を図ることができる。用いられるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点より好ましいのはビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂である。エポキシ基を有する硬化性樹脂の樹脂組成物中に占める含有量は、樹脂組成物の総量を１００質量部とした場合に、１〜３０質量部程度である。

本発明の製造方法で得られる樹脂組成物は上記成分及び必要な場合に含有される成分以外にも、例えば光重合開始剤、ラジカル重合防止剤、硬化促進剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、溶剤などを含有するものであってもよい。

上記光重合開始剤としては、紫外線や可視光の照射によって、ラジカルや酸を発生し、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２−エチルアンスラキノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、９−フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。具体的には、ＩＲＧＡＣＵＲＥ^ＲＴＭ ６５１、１８４、２９５９、１２７、９０７、３９６、３７９ＥＧ、８１９、７８４、７５４、５００、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＤＡＲＯＣＵＲＥ^ＲＴＭ１１７３、ＬＵＣＩＲＩＮ^ＲＴＭ ＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、セイクオール^ＲＴＭＺ、ＢＺ、ＢＥＥ、ＢＩＰ、ＢＢＩ（いずれも精工化学株式会社製）等を挙げることができる。
また、液晶汚染性の観点から、分子内に（メタ）アクリル基を有するものを使用する事が好ましく、例えば２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２メチル−１−プロパン−１−オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第２００６／０２７９８２号記載の方法にて製造して得ることができる。
光重合開始剤を用いる場合の樹脂組成物総量中の含有率は、通常０．００１〜３質量％、好ましくは０．００２〜２質量％である。

上記ラジカル重合防止剤としては、光重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、２−ヒドロキシナフトキノン、２−メチルナフトキノン、２−メトキシナフトキノン、２，２，６，６，−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、２，２，６，６，−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン−１−オキシル、２，２，６，６，−テトラメチル−４−メトキシピペリジン−１−オキシル、２，２，６，６，−テトラメチル−４−フェノキシピペリジン−１−オキシル、ハイドロキノン、２−メチルハイドロキノン、２−メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルクレゾール、ステアリルβ−（３，５−ジｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−[β―（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ]エチル]、２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン、テトラキス−[メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓｅｃ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、パラメトキシフェノール、４−メトキシ−１−ナフトール、チオジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブＬＡ−８１、商品名アデカスタブＬＡ−８２（株式会社アデカ製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系ピペラジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、２−ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が更に好ましく、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤は、成分（ｃ）を合成する際に添加する方法や、樹脂組成物の製造時において成分（ｄ）に溶解させる方法があるが、より有効な効果を得る為には樹脂組成物の製造時において成分（ｄ）に溶解させるほうが好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては本発明の樹脂組成物総量中、０．０００１〜１質量％が好ましく、０．００１〜０．５質量％が更に好ましく、０．０１〜０．２質量％が特に好ましい。

本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物は、電子部品用、特に狭ギャップが要求される電子部品用とし、好適に用いられる。狭ギャップが要求される電子部品としては、例えば液晶表示セルを挙げることができる。
液晶表示セルは、基板に所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、周囲を本発明の樹脂組成物でシールし、その間隙に液晶が封入されたものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板とはガラス、石英、プラスチック、シリコン等からなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わせの基板から構成される。その製法としては、本発明で得られる樹脂組成物に、グラスファイバー等のスペーサー（間隙制御材）を添加後、該一対の基板の一方にディスペンサー、またはスクリーン印刷装置等を用いて該樹脂組成物を塗布した後、必要に応じて、８０〜１２０℃で仮硬化を行う。その後、該樹脂組成物の堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ出しを行う。ギャップ形成後、必要に応じて１０００ｍＪ／ｃｍ^２〜６０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、その後９０〜１３０℃で１〜２時間硬化することにより本発明の液晶表示セルを得ることができる。このようにして得られた液晶表示セルは、液晶汚染による表示不良が無く、接着性、耐湿信頼性に優れたものである。スペーサとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等があげられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通常２〜８μｍ、好ましくは４〜７μｍである。その使用量は、本発明の樹脂組成物１００質量％に対し通常０．１〜４質量％、好ましくは０．５〜２質量％、更に、好ましくは０．９〜１．５質量％程度である。

本発明の樹脂組成物の製造方法は例えば次のような方法が挙げられる。まず、成分（ｄ）（複数の場合は熱混合を行い、冷却する）に必要に応じ、成分（ｅ）を溶解する。次いで事前に複合化した成分（ａ）及び／又は（ｂ）、（ｃ）、また必要に応じて、成分（ｆ）、（ｇ）、消泡剤、レベリング剤、溶剤等を添加し、公知の混合装置、例えば２本ロール、３本ロール等により均一に混合し、金属メッシュにて濾過する。

本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物は、保存安定性が良好な為、ディスペンスやスクリーン印刷といった塗布作業性に優れ、安定した液晶表示セルの作成が可能である。また、構成成分の液晶への溶出も極めて少なく、液晶表示セルの表示不良を低減することが可能である。従って、本発明の樹脂組成物を用いることにより、信頼性に優れる液晶表示セルを作成することが可能である。また、本発明の樹脂組成物を用いて作成した液晶表示セルは、電圧保持率が高く、イオン密度が低いという液晶表示セルとして必要な特性も充足される。

本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物は、液晶の差し込みへの耐性が高い為、熱のみによる液晶滴下工法への適用も可能であり、生産タクト等の観点から、より好ましい。

以下、実験例、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。尚、特別の記載のない限り、本文中「部」及び「％」とあるのは質量基準である。

［合成例１］
［レゾルシンジグリシジルエーテルのエポキシアクリレートの合成］
レゾルシンジグリシジルエーテル１８１．２ｇ（ナガセケムテックス株式会社製）をトルエン２６６．８ｇに溶解し、これに重合禁止剤としてジブチルヒドロキシトルエン０．８ｇを加え、６０℃まで昇温した。その後、エポキシ基の１００％当量のアクリル酸１１７．５ｇを加え更に８０℃まで昇温し、これに反応触媒であるトリメチルアンモニウムクロライド０．６ｇを添加して、９８℃で約３０時間攪拌し、反応液を得た。この反応液を水洗し、トルエンを留去することにより、目的とするレゾルシンジグリシジルエーテルのエポキシアクリレート２９３ｇを得た。

［合成例２］
［熱ラジカル重合開始剤の合成］
市販ベンゾピナコール（東京化成工業株式会社製）１００部（０．２８モル）をジメチルホルムアルデヒド３５０部に溶解させた。これに塩基触媒としてピリジン３２部（０．４モル）、シリル化剤としてＢＳＴＦＡ（信越化学工業株式会社製）１５０部（０．５８モル）を加え７０℃まで昇温し、２時間攪拌した。得られた反応液を冷却し、攪拌しながら、水２００部を入れ、生成物を沈殿させると共に未反応シリル化剤を失活させた。沈殿した生成物をろ別分離した後十分に水洗した。次いで得られた生成物をアセトンに溶解し、水を加えて再結晶させ、精製した。目的の１, ２−ビス（トリメチルシロキシ）−１，１, ２，２−テトラフェニルエタンを１０５．６部（収率８８．３％）得た。
ＨＰＬＣ(高速液体クロマトグラフィー）で分析した結果、純度は９９．０％（面積百分率）であった。

［製造例１］
［複合化微粒子１の製造］
ノビルタＮＯＢ−１３０（ホソカワミクロン株式会社製）にアミキュアＶＤＨ（味の素ファインテクノ株式会社製、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン、ジェットミルで平均粒径１．７μｍに微粉砕したもの）１００．０ｇとアエロジルＯＸ−５０（日本アエロジル株式会社製、平均粒子径８０ｎｍ）２０．０ｇを投入し、ロータ回転数６０００ｒｐｍで１２０分間運転することにより、目的とする複合化微粒子１１２．６ｇを得た。複合化されていることは、レーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により、ＯＸ−５０由来の１μｍ以下の微小ピークが消失したことにより確認した。

［製造例２］
［複合化微粒子２の製造］
ノビルタＮＯＢ−１３０（ホソカワミクロン株式会社製）に２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成工業株式会社製、２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾール（１’） ）エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌール酸付加物）４０．０ｇとアエロジルＯＸ−５０（日本アエロジル株式会社製、平均粒子径４０ｎｍ）２０．０ｇを投入し、ロータ回転数６０００ｒｐｍで１２０分間運転することにより、目的とする複合化微粒子１１４．３ｇを得た。複合化されていることは、レーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により、ＯＸ−５０由来の１μｍ以下の微小ピークが消失したことにより確認した。

[実施例１、２、比較例１〜４]
下記表１に示す割合で硬化性化合物（ｄ）、エポキシ樹脂（ｇ）、光重合開始剤、を９０℃で加熱溶解させた後、室温まで冷却し、シランカップリング剤（ｆ）、熱硬化剤（ａ）、硬化促進剤（ｂ）、フィラー（ｃ）、熱ラジカル重合開始剤（ｅ）を添加し、攪拌した後、３本ロールミルにて分散させ、金属メッシュ（６３５メッシュ）で濾過し、樹脂組成物実施例１、２、比較例１〜３を調製した。
なお、実施例１は製造例１、２に記載の複合化微粒子１、２を使用し、実施例２は製造例１に記載の複合化微粒子２を使用した。
また比較例１は、事前の複合化をせず、表１に記載したとおりの配合を行った。

評価試験は下記の方法で実施した。

（保存安定性評価）
得られた樹脂組成物の２５℃における粘度変化を測定した。２５℃５０ＲＨ％の条件下で７２時間放置した後の粘度測定を行い、初期粘度に対する粘度増加率を表１に示す。粘度はＥ型粘度計（東機産業株式会社製）を用いて測定した。

（評価用液晶セルの作成）
透明電極付き基板に配向膜液（ＰＩＡ−５５４０−０５Ａ；チッソ株式会社製）を塗布、焼成し、ラビング処理を施した。この基板に得られた樹脂組成物を貼り合せ後の線幅が１ｍｍとなるようにメインシールおよびダミーシールをディスペンスし、次いで液晶（ＪＣ−５０１５ＬＡ;チッソ株式会社製）の微小滴をシールパターンの枠内に滴下した。更にもう一枚のラビング処理済み基板に面内スペーサ（ナトコスペーサＫＳＥＢ−５２５Ｆ；ナトコ株式会社製；貼り合せ後のギャップ幅５μｍ）を散布、熱固着し、貼り合せ装置を用いて真空中で先の液晶滴下済み基板と貼り合せた。大気開放してギャップ形成した後、シールパターン枠内のみマスクをしてＵＶ照射機により５０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射後、オーブンに投入して１２０℃１時間熱硬化させ評価用液晶テストセルを作成した。

作成した評価用液晶セルのシールの耐差込み性およびシール近傍の液晶配向乱れを偏光顕微鏡にて観察し、シール近傍の液晶配向について以下に示す基準に従って評価を行った。結果を表１に示す。

[シール近傍の液晶配向の評価]
◎：液晶の配向乱れがシールから０．２ｍｍ未満である。
○：液晶の配向乱れがシールから０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ未満である。
△：液晶の配向乱れがシールから０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ未満である。
×：液晶の配向乱れがシールから０．６ｍｍ以上である。

表１の結果より、粒子を複合化していない比較例１、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を含有しない比較例２乃至３は保存安定性に不具合を生じており、また比較例４は保存安定性は良いものの液晶汚染性に不具合を生じている。これに対し、本願発明に係る実施例１、２については、安定な保存安定性を実現しながら、液晶汚染性も優れていることが確認される。この結果より、本願発明の樹脂組成物は、保存安定性に優れ、低液晶汚染性も良好であることから液晶表示セルの高信頼性を実現できることが言える。

本願発明の樹脂組成物は保存安定性が良好なため作業性に優れ、さらに低液晶汚染性が良好なため液晶表示セルの信頼性確保にも貢献するものである。

Claims (13)

1. 平均粒子径Ａ[μｍ]の熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）、平均粒子径Ｂ[μｍ]のフィラー（ｃ）及び硬化性化合物（ｄ）を含有する樹脂組成物の製造方法であって、
   Ａ[μｍ]及びＢ[μｍ]が、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される条件を満たし、かつ硬化性化合物（ｄ）中に熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を分散する前に、熱硬化剤（ａ）及び／又は硬化促進剤（ｂ）とフィラー（ｃ）を複合化する工程を有する樹脂組成物の製造方法。
   
   ０．５μｍ ≦ Ａ ≦ ３μｍ ・・・ （Ｉ）
   ０．００５×Ａ ≦ Ｂ ≦ ０．３×Ａ ・・・ （ＩＩ）
   
2. 前記（ａ）が、有機酸ヒドラジド化合物である請求項１に記載の樹脂組成物の製造方法。
3. 前記（ｂ）が、有機酸及び／又はイミダゾールである請求項１又は２に記載の樹脂組成物の製造方法。
4. 前記（ｃ）が、シリカ及び／又はアルミナである請求項１及至３に記載の樹脂組成物の製造方法。
5. 樹脂組成物の総量を１００質量部としたときの（ａ）及び／又は（ｂ）の含有量が０．１質量部以上３０質量部未満である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
6. 樹脂組成物の総量を１００質量部としたときの（ｃ）の含有量が１質量部以上２０質量部未満である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
7. 前記硬化性化合物（ｄ）が（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である請求項１乃至６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
8. 前記硬化性化合物（ｄ）がレゾルシンジグリシジルエーテルの（メタ）アクリルエステル化物である請求項１乃至７のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
9. 更に熱ラジカル重合開始剤（ｅ）を含有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
10. 更にシランカップリング剤（ｆ）を含有する、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
11. 更にエポキシ樹脂（ｇ）を含有する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法で得られる電子部品用接着剤。
13. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の樹脂組成物の製造方法で得られる樹脂組成物を硬化して得られる硬化物接着された電子部品。