CN116445115A - 一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灌封胶及其加工技术领域，尤其涉及一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺，针对当前现有的灌封胶及其加工技术存在选取的原材料不合适，且大都采用单一粒径填料，加工出的灌封胶易出现开裂现象以及无法形成完整的导热通道，导致灌封胶的导热率和加工成功率低的问题，现提出如下方案，其中一种低密度高导热灌封胶包括以下重量份的原料：环氧树脂30‑50份、丙烯酸改性环氧树脂10‑30份、导热填料5‑25份，本发明的目的是通过对选取的原材料进行预处理，通过不同粒径的填料颗粒进行复配形成完整的导热通道，提高灌封胶的导热率，同时通过选取合适的原材料和填料，并设置规范的加工流程，通过材料改性提高灌封胶的加工成功率。
Description
技术领域
本发明涉及灌封胶及其加工技术领域，尤其涉及一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺。
背景技术
灌封胶，我们并不陌生，因为我们会在生活或者工作中要用到各种不同的胶水，灌封胶可以有建筑行业的，但今天我们要说的是用于电子行业的灌封胶。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶又叫电子胶，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。从而对电子电器元件起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。
但是目前现有的灌封胶及其加工技术存在选取的原材料不合适，且大都采用单一粒径填料，加工出的灌封胶易出现开裂现象以及无法形成完整的导热通道，导致灌封胶的导热率和加工成功率低的问题，因此，我们提出一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决目前现有的灌封胶及其加工技术存在选取的原材料不合适，且大都采用单一粒径填料，加工出的灌封胶易出现开裂现象以及无法形成完整的导热通道，导致灌封胶的导热率和加工成功率低等问题，而提出的一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺，以提高灌封胶的导热率和加工成功率。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-50份、丙烯酸改性环氧树脂10-30份、导热填料5-25份、阻燃填料5-20份、硅烷偶联剂3-15份、增韧剂1-10份、稀释剂1-12份、固化剂2-14份、固化促进剂1-9份；
优选的，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-47份、丙烯酸改性环氧树脂10-26份、导热填料7-25份、阻燃填料5-19份、硅烷偶联剂4-15份、增韧剂3-10份、稀释剂1-10份、固化剂2-13份、固化促进剂1-7份；
优选的，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-45份、丙烯酸改性环氧树脂10-20份、导热填料10-20份、阻燃填料8-15份、硅烷偶联剂4-13份、增韧剂5-10份、稀释剂3-10份、固化剂2-11份、固化促进剂2-7份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员选取原材料，并根据选取的原材料进行原材料获取；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理；
优选的，所述S1中，由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
优选的，所述S2中，由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为100-110目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为80-90目，所述导热填料的标准粒径为100-120目，所述阻燃填料的标准粒径为110-130目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为120-140目，所述增韧剂的标准粒径为120-140目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；
优选的，所述S3中，由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在140-160℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
优选的，所述S4中，由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为9-12h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过对选取的原材料进行预处理，通过不同粒径的填料颗粒进行复配形成完整的导热通道，提高灌封胶的导热率。
2、通过选取合适的原材料和填料，并设置规范的加工流程，通过材料改性提高灌封胶的加工成功率。
本发明的目的是通过对选取的原材料进行预处理，通过不同粒径的填料颗粒进行复配形成完整的导热通道，提高灌封胶的导热率，同时通过选取合适的原材料和填料，并设置规范的加工流程，通过材料改性提高灌封胶的加工成功率。
附图说明
图1为本发明提出的一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺的流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1，一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂37份、丙烯酸改性环氧树脂15份、导热填料15份、阻燃填料12份、硅烷偶联剂9份、增韧剂8份、稀释剂7份、固化剂8份、固化促进剂4份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为105目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为85目，所述导热填料的标准粒径为110目，所述阻燃填料的标准粒径为120目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为130目，所述增韧剂的标准粒径为130目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在150℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为11h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
实施例二
参照图1，一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂30份、丙烯酸改性环氧树脂10份、导热填料10份、阻燃填料8份、硅烷偶联剂4份、增韧剂5份、稀释剂3份、固化剂2份、固化促进剂2份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为100目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为80目，所述导热填料的标准粒径为100目，所述阻燃填料的标准粒径为110目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为120目，所述增韧剂的标准粒径为120目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在140℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为9h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
实施例三
参照图1，一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂45份、丙烯酸改性环氧树脂20份、导热填料20份、阻燃填料15份、硅烷偶联剂13份、增韧剂10份、稀释剂10份、固化剂11份、固化促进剂7份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在160℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为12h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
实施例四
参照图1，一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂36份、丙烯酸改性环氧树脂11份、导热填料16份、阻燃填料9份、硅烷偶联剂12份、增韧剂8份、稀释剂4份、固化剂10份、固化促进剂6份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为103目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为88目，所述导热填料的标准粒径为111目，所述阻燃填料的标准粒径为118目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为124目，所述增韧剂的标准粒径为135目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在142℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为10h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
实施例五
参照图1，一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂41份、丙烯酸改性环氧树脂19份、导热填料14份、阻燃填料13份、硅烷偶联剂11份、增韧剂7份、稀释剂9份、固化剂10份、固化促进剂5份；
其加工工艺，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为103目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为84目，所述导热填料的标准粒径为106目，所述阻燃填料的标准粒径为121目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为133目，所述增韧剂的标准粒径为125目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在156℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为12h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测。
将实施例一、实施例二、实施例三、实施例四和实施例五中一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺进行试验，得出结果如下：
实施例一、实施例二、实施例三、实施例四和实施例五制得的低密度高导热灌封胶及其加工工艺对比现有方法灌封胶的的导热率和加工成功率有了显著提高，且实施例一为最佳实施例。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种低密度高导热灌封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-50份、丙烯酸改性环氧树脂10-30份、导热填料5-25份、阻燃填料5-20份、硅烷偶联剂3-15份、增韧剂1-10份、稀释剂1-12份、固化剂2-14份、固化促进剂1-9份。
2.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-47份、丙烯酸改性环氧树脂10-26份、导热填料7-25份、阻燃填料5-19份、硅烷偶联剂4-15份、增韧剂3-10份、稀释剂1-10份、固化剂2-13份、固化促进剂1-7份。
3.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-45份、丙烯酸改性环氧树脂10-20份、导热填料10-20份、阻燃填料8-15份、硅烷偶联剂4-13份、增韧剂5-10份、稀释剂3-10份、固化剂2-11份、固化促进剂2-7份。
4.一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：原料准备：由专业人员选取原材料，并根据选取的原材料进行原材料获取；
S2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理；
S3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料；
S4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理。
5.根据权利要求4所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，所述S1中，由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取。
6.根据权利要求5所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料。
7.根据权利要求4所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，所述S2中，由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为100-110目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为80-90目，所述导热填料的标准粒径为100-120目，所述阻燃填料的标准粒径为110-130目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为120-140目，所述增韧剂的标准粒径为120-140目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115MPa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集。
8.根据权利要求4所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，所述S3中，由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在140-160℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式。
9.根据权利要求4所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，所述S4中，由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为9-12h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测。
10.根据权利要求9所述的一种低密度高导热灌封胶的加工工艺，其特征在于，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。
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Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| WO2010116891A1 (ja) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性塊状接着剤及び熱伝導性接着シート並びにそれらの製造方法 |
| JP2016210903A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
| CN111253892A (zh) * | 2018-12-01 | 2020-06-09 | 浙江荣泰科技企业有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备工艺 |
| CN111560232A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-21 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法 |
| CN112852369A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-05-28 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种耐高温环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN113150728A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-07-23 | 湖南创瑾技术研究院有限公司 | 导热灌封胶及其制备方法 |
| CN115322721A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-11 | 拓迪新材料(苏州)有限公司 | 一种用于锂电池的室温固化环氧导热胶、导热壳体及其制备方法 |
| CN115595102A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-13 | 浙江华正新材料股份有限公司（Cn） | 环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用 |
-
2023
- 2023-04-20 CN CN202310427400.XA patent/CN116445115A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010116891A1 (ja) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性塊状接着剤及び熱伝導性接着シート並びにそれらの製造方法 |
| JP2016210903A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
| CN111253892A (zh) * | 2018-12-01 | 2020-06-09 | 浙江荣泰科技企业有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备工艺 |
| CN111560232A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-21 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法 |
| CN112852369A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-05-28 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种耐高温环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN113150728A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-07-23 | 湖南创瑾技术研究院有限公司 | 导热灌封胶及其制备方法 |
| CN115595102A (zh) * | 2022-09-30 | 2023-01-13 | 浙江华正新材料股份有限公司（Cn） | 环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用 |
| CN115322721A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-11 | 拓迪新材料(苏州)有限公司 | 一种用于锂电池的室温固化环氧导热胶、导热壳体及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 夏征农主编: "《大辞海 机械电气卷》", 上海辞书出版社, pages: 109 * |
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