JP2016197660A - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
攪拌器、温度計、滴下ロートを備えた3つ口フラスコに、メチルセロソルブ50g、ジシアンジアミド15g、及び2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン1gを加え、100℃に加熱してジシアンジアミドを溶解させた。溶解後、ブチルグリシジルエーテル130gを滴下ロートから20分かけて滴下し、1時間反応させた。その後60℃に温度を下げ、減圧にして溶媒を除去し、黄色及び半透明の反応粘稠物を得た。得られた反応粘稠物は溶媒を含んでいなかった。
ソルダーレジスト材料の調製:
光硬化性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート(ダイセル・オルネクス社製「IRR214−K」)85重量部と、光重合開始剤としてα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤(BASFジャパン社製「IRGACURE 907」)5重量部と、熱硬化性化合物としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鐵住金化学社製「YD−127」)15重量部と、熱硬化剤として合成例1で得られた反応粘稠物10重量部と、着色剤としてフタロシアニン化合物(オリエント化学工業社製「OILBLUE 650M」)1重量部とを配合することにより、青色のソルダーレジスト材料を得た。
光硬化性化合物としてトリシクロデカンジメタノールジアクリレート(ダイセル・オルネクス社製「IRR214−K」)75重量部と、光重合開始剤としてα−アミノアルキルフェノン型光ラジカル重合開始剤(BASFジャパン社製「IRGACURE 907」)5重量部と、熱硬化性化合物としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鐵住金化学社製「YD−127」)15重量部と、熱硬化剤として合成例1で得られた反応粘稠物10重量部と、着色剤として酸化チタン(堺化学社製「R−21」)10重量部とを配合することにより、白色のマーキング材料を得た。
表面に銅配線が形成されたプリント配線板本体を用意した。図1(a)〜(c)に従って、プリント配線板を形成した。なお、ソルダーレジスト層形成工程において、ソルダーレジスト材料を熱硬化させ、マーキング部形成工程において、マーキング材料を熱硬化させた。また、得られる電子部品において銅配線が露出する領域に、ソルダーレジスト層を形成しなかった。
高さの差を5μmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、プリント配線板を得た。
高さの差を10μmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、プリント配線板を得た。
図2(a)〜(c)に従って、プリント配線板を形成したこと以外は実施例1と同様にして、プリント配線板を形成した。
高さの差を5μmに変更したこと以外は実施例4と同様にして、プリント配線板を得た。
高さの差を10μmに変更したこと以外は実施例4と同様にして、プリント配線板を得た。
表面が平坦なソルダーレジスト層を形成した後、形成されたソルダーレジスト層の表面上にマーキング部を形成したこと、結果として、高さの差を20μmに変更したこと以外は実施例1と同様にして、プリント配線板を得た。
得られたプリント配線板のソルダーレジスト層及びマーキング部が形成された表面を、スチールウール(日本スチールウール社製「#5」)で10回擦り、マーキング部の剥離性を評価した。マーキング部の剥離防止性を以下の基準で判定した。
○:マーキング部が全く剥離していない
△:マーキング部がわずかに剥離したが、マーキング内容を読み取ることができる
×:マーキング部が多く剥離し、マーキング内容を読み取ることができない
実施例2:○
実施例3:△
実施例4:○
実施例5:○
実施例6:△
比較例1:×
得られたプリント配線板を、25℃の10重量%塩酸中に30分間保持した。ソルダーレジスト層及びマーキング部の下方に位置する銅配線の腐食の状態を目視で観察することで、ソルダーレジスト層による耐酸性の評価を行った。
11,21…電子部品本体
11a,21a…マーキング部の形成領域
11b,21b…他の領域
12,22…ソルダーレジスト層
12a…凹状の領域
13,23…マーキング部
51,52…インクジェット装置
Claims (10)
- 後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するマーキング部形成工程とを備える、電子部品の製造方法。 - 前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、後に形成されるマーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成し、
前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記ソルダーレジスト層形成工程において、後に形成されるマーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつ後に形成されるマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成し、
前記マーキング部形成工程において、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記ソルダーレジスト層形成工程において、得られる電子部品において導体露出部となる領域に、前記ソルダーレジスト層を形成せず、導体露出部を有する電子部品を得る、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記ソルダーレジスト層形成工程において、インクジェット装置によってソルダーレジスト材料を吐出する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記ソルダーレジスト層と前記マーキング部とが互いに異なる色に着色されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記マーキング部が白色に着色されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記マーキング部形成領域を除く前記ソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さと、前記マーキング部の前記電子部品本体側とは反対の表面の高さとの差が、10μm以下である電子部品を得る、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- プリント配線板である電子部品を得る、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法により得られ、
電子部品本体と、ソルダーレジスト層と、マーキング部とを備え、
前記ソルダーレジスト層は、前記電子部品本体の表面に形成されており、
前記マーキング部は、前記ソルダーレジスト層の表面の凹部の領域に形成されているか、又は、前記電子部品本体の表面の前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に形成されている、電子部品。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015077062A JP2016197660A (ja) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
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JP2015077062A JP2016197660A (ja) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
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JP2016197660A true JP2016197660A (ja) | 2016-11-24 |
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JP (1) | JP2016197660A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020218424A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 株式会社アクセス | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008244336A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 |
JP2008300666A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | プリント配線板、及び電子機器 |
JP2013140908A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
-
2015
- 2015-04-03 JP JP2015077062A patent/JP2016197660A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020218424A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 株式会社アクセス | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
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