JP2016186962A - 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
30 現像処理装置
31 下部反射防止膜形成装置
32 レジスト塗布装置
33 上部反射防止膜形成装置
40 熱処理装置
41 アドヒージョン装置
42 周辺露光装置
132 熱板
140 ヒータ
170 ウェハ支持部材
171 ギャップピン
181 支持部
182 弾性部材
184 重量センサ
190 温度センサ
W ウェハ
Claims (11)
- 基板を熱処理する熱処理装置であって、
前記基板を載置して加熱する熱板と、
前記熱板の載置面よりも上方に突出して配置された複数の基板支持部材と、
前記基板支持部材上に支持された基板の載置状態に伴い変化する状態量を検出する状態量検出機構と、
前記状態量検出機構で検出される状態量が所定の閾値以下となった場合に、前記基板支持部材上に支持された基板の載置状態に異常があると判定する制御部と、を有することを特徴とする、熱処理装置。 - 前記状態量検出機構は、前記基板支持部材に作用する荷重を測定する重量センサであり、
前記制御部は、前記重量センサで検出する荷重が所定の閾値以下となった場合に、前記基板支持部材上に支持された基板の載置状態に異常があると判定することを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。 - 前記基板支持部材は、弾性部材を介して前記重量センサにより支持されていることを特徴とする、請求項2に記載の熱処理装置。
- 前記熱板の載置面にはギャップピンが複数設けられ、
前記基板支持部材の先端部は、前記基板を支持していない状態においては、前記ギャップピンの上端面よりも上方に突出していることを特徴とする、請求項3に記載の熱処理装置。 - 前記熱板は複数の領域に区画され、且つ当該領域ごとに温度設定可能であり、
前記重量センサは、前記各領域ごとに少なくとも1以上設けられていることを特徴とする、請求項2〜4のいずれか一項に記載の熱処理装置。 - 前記状態量検出機構は、前記基板支持部材の先端の温度を測定する温度センサであり、
前記制御部は、前記温度センサで測定する温度が所定の閾値以下となった場合に、前記基板支持部材上に支持された基板の載置状態に異常があると判定することを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。 - 前記基板支持部材は、弾性部材を介して支持されていることを特徴とする、請求項6に記載の熱処理装置。
- 前記熱板の載置面にはギャップピンが複数設けられ、
前記基板支持部材の先端部は、前記基板を支持していない状態においては、前記ギャップピンの上端面よりも上方に突出していることを特徴とする、請求項7に記載の熱処理装置。 - 前記熱板は複数の領域に区画され、且つ当該領域ごとに温度設定可能であり、
前記温度センサは、前記各領域ごとに少なくとも1以上設けられていることを特徴とする、請求項6〜8のいずれか一項に記載の熱処理装置。 - 熱板上に載置した基板の熱処理において異常を検出する方法であって、
前記熱板の載置面よりも上方に突出して配置された複数の基板支持部材により前記基板を支持し、
前記基板支持部材に支持された基板の載置状態に伴い変化する状態量を検出し、
前記検出した状態量が所定の閾値以下となった場合に、前記基板支持部材上に支持された基板の載置状態に異常があると判定することを特徴とする、熱処理における異常検出方法。 - 請求項10に記載の異常検出方法を熱処理装置によって実行させるように、当該熱処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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