JPH08148417A - 基板加熱装置 - Google Patents
基板加熱装置Info
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- JPH08148417A JPH08148417A JP29112194A JP29112194A JPH08148417A JP H08148417 A JPH08148417 A JP H08148417A JP 29112194 A JP29112194 A JP 29112194A JP 29112194 A JP29112194 A JP 29112194A JP H08148417 A JPH08148417 A JP H08148417A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板表面の起伏の有無に係わらず基板内の加熱
の均一化を図ることを目的とする。 【構成】基板支持台１０及びそれを加熱する熱源２０を
有し、基板支持台１０上に配置された基板を加熱する基
板加熱装置１であって、基板支持台１０が、基板に接す
る部材として配列された多数の可動体１２と、各可動体
１２が互いに独立して移動できるように各可動体１２を
支持する支持体１３と、各可動体１２が互いに独立して
移動できるように各可動体１２を基板側へ付勢する付勢
手段１４とからなる。
の均一化を図ることを目的とする。 【構成】基板支持台１０及びそれを加熱する熱源２０を
有し、基板支持台１０上に配置された基板を加熱する基
板加熱装置１であって、基板支持台１０が、基板に接す
る部材として配列された多数の可動体１２と、各可動体
１２が互いに独立して移動できるように各可動体１２を
支持する支持体１３と、各可動体１２が互いに独立して
移動できるように各可動体１２を基板側へ付勢する付勢
手段１４とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，シリコンウエハやセラ
ミック板などの基板に対して熱処理を行うための基板加
熱装置に関し、プリント配線板の作製などに利用され
る。
ミック板などの基板に対して熱処理を行うための基板加
熱装置に関し、プリント配線板の作製などに利用され
る。
【０００２】
【従来の技術】基板上にフォトリソグラフィ法によって
配線パターンを形成する場合には、フォトレジストのベ
ーク処理として、基板の加熱が行われる。
配線パターンを形成する場合には、フォトレジストのベ
ーク処理として、基板の加熱が行われる。
【０００３】従来、この種の処理において、ホットプレ
ートが広く用いられている。ホットプレートは、図７に
示すように上面の平坦な金属製の天板９２とそれを加熱
する発熱体（電熱線）９３とを有した基板加熱装置であ
る。発熱体９３は天板９２の内部又は下方に設けられて
いる。また、通常は、熱電対９４などの温度検出手段が
組付けられ、天板９２の温度を所定値に保つように、制
御回路９５によって電源回路９６から発熱体９３に供給
する電力が調整される。
ートが広く用いられている。ホットプレートは、図７に
示すように上面の平坦な金属製の天板９２とそれを加熱
する発熱体（電熱線）９３とを有した基板加熱装置であ
る。発熱体９３は天板９２の内部又は下方に設けられて
いる。また、通常は、熱電対９４などの温度検出手段が
組付けられ、天板９２の温度を所定値に保つように、制
御回路９５によって電源回路９６から発熱体９３に供給
する電力が調整される。
【０００４】適当な枚数の基板９１を、加熱状態の天板
９２の上に例えば直に接するように配置すると、天板９
２とそれに支持された基板９１との間の熱交換（この場
合は主に熱伝導）によって、基板９１が加熱される。
９２の上に例えば直に接するように配置すると、天板９
２とそれに支持された基板９１との間の熱交換（この場
合は主に熱伝導）によって、基板９１が加熱される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のホットプレート
による加熱は、加熱炉（オーブン）による加熱と比べる
と、天板９２上での配置位置による基板単位の加熱条件
のバラツキが少ないという利点を有する。つまり、加熱
炉を用いる場合には、対流などの影響が大きいので、炉
内の部位における加熱条件を均一化するのが困難であ
る。
による加熱は、加熱炉（オーブン）による加熱と比べる
と、天板９２上での配置位置による基板単位の加熱条件
のバラツキが少ないという利点を有する。つまり、加熱
炉を用いる場合には、対流などの影響が大きいので、炉
内の部位における加熱条件を均一化するのが困難であ
る。
【０００６】しかし、従来では、図８（Ａ）のように、
基板９１に反りやうねりがある場合、及び基板９１の底
面に段差や突起部がある場合に、基板９１内でホットプ
レートの天板９２に接する部分と接しない部分とが生
じ、加熱むらが避けられないという問題があった。反り
やうねりは特にセラミック基板で多くみられる。
基板９１に反りやうねりがある場合、及び基板９１の底
面に段差や突起部がある場合に、基板９１内でホットプ
レートの天板９２に接する部分と接しない部分とが生
じ、加熱むらが避けられないという問題があった。反り
やうねりは特にセラミック基板で多くみられる。
【０００７】加熱むらを軽減する手法として、図８
（Ｂ）のようにスペーサ９７などを用いて基板９１を天
板９２から若干離して配置することが考えられる。現に
集積回路の作製に際して、半導体ウエハの汚染を避ける
ために、この手法が用いられている。ただし、基板９１
を天板９２から浮かすと、熱効率が低下する。
（Ｂ）のようにスペーサ９７などを用いて基板９１を天
板９２から若干離して配置することが考えられる。現に
集積回路の作製に際して、半導体ウエハの汚染を避ける
ために、この手法が用いられている。ただし、基板９１
を天板９２から浮かすと、熱効率が低下する。
【０００８】また、できるだけ反りやうねりの軽微な基
板９１を選別して用いれば、加熱むらを軽減することが
できるが、そうすると基板９１のコストが上昇してしま
う。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、基
板表面の起伏の有無に係わらず基板内の加熱の均一化を
図ることを目的としている。
板９１を選別して用いれば、加熱むらを軽減することが
できるが、そうすると基板９１のコストが上昇してしま
う。本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、基
板表面の起伏の有無に係わらず基板内の加熱の均一化を
図ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る装
置は、図１に示すように、基板支持台及びそれを加熱す
る熱源を有し、前記基板支持台上に配置された基板を加
熱する基板加熱装置であって、前記基板支持台が、前記
基板に接する部材として配列された多数の可動体と、前
記各可動体が互いに独立して移動できるように前記各可
動体を支持する支持体と、前記各可動体が互いに独立し
て移動できるように前記各可動体を基板側へ付勢する付
勢手段とからなる。
置は、図１に示すように、基板支持台及びそれを加熱す
る熱源を有し、前記基板支持台上に配置された基板を加
熱する基板加熱装置であって、前記基板支持台が、前記
基板に接する部材として配列された多数の可動体と、前
記各可動体が互いに独立して移動できるように前記各可
動体を支持する支持体と、前記各可動体が互いに独立し
て移動できるように前記各可動体を基板側へ付勢する付
勢手段とからなる。
【００１０】請求項２の発明に係る装置は、前記各可動
体が、前記基板に接する頭部とそれよりも小径の軸部と
を有した棒状体であり、前記支持体が、前記各可動体の
前記軸部に係合する軸孔を有しており、前記付勢手段と
して、前記各可動体毎に前記頭部と前記支持体との間に
バネが設けられてなる。
体が、前記基板に接する頭部とそれよりも小径の軸部と
を有した棒状体であり、前記支持体が、前記各可動体の
前記軸部に係合する軸孔を有しており、前記付勢手段と
して、前記各可動体毎に前記頭部と前記支持体との間に
バネが設けられてなる。
【００１１】請求項３の発明に係る装置は、前記熱源と
して、前記各可動体毎に前記軸孔の近傍に発熱体が設け
られてなる。
して、前記各可動体毎に前記軸孔の近傍に発熱体が設け
られてなる。
【００１２】
【作用】多数の可動体によって、基板の底面と対向する
基板支持面が形成される。例えば基板支持面を水平面と
して状態で、個々の可動体の上面に比べて十分に大きい
底面を有した基板を基板支持面上に置くと、基板と当接
した可動体が下方に移動し、基板の重量と付勢力とが釣
り合った位置で停止する。そのとき、各可動体は互いに
独立して移動するので、基板の底面の起伏状態に係わら
ず、基板と対向する可動体の全てが基板の底面に当接す
る。つまり、基板支持面が基板の底面の起伏に合わせて
変形する。これにより、基板加熱装置と基板との接触状
態が基板内で一様になり、加熱むらが防止される。
基板支持面が形成される。例えば基板支持面を水平面と
して状態で、個々の可動体の上面に比べて十分に大きい
底面を有した基板を基板支持面上に置くと、基板と当接
した可動体が下方に移動し、基板の重量と付勢力とが釣
り合った位置で停止する。そのとき、各可動体は互いに
独立して移動するので、基板の底面の起伏状態に係わら
ず、基板と対向する可動体の全てが基板の底面に当接す
る。つまり、基板支持面が基板の底面の起伏に合わせて
変形する。これにより、基板加熱装置と基板との接触状
態が基板内で一様になり、加熱むらが防止される。
【００１３】
【実施例】図１は本発明に係る基板加熱装置１の概略を
示す模式図、図２は図１の基板支持台１０の要部の平面
図である。
示す模式図、図２は図１の基板支持台１０の要部の平面
図である。
【００１４】基板加熱装置１は、図示しない基板よりも
平面寸法が大きい基板支持台１０、基板支持台１０を加
熱する熱源である発熱体（電熱線）２０、発熱体２０に
電力を供給する電源回路３０、加熱温度調整のための電
力制御を行う制御回路４０、及び加熱温度を検出するた
めの熱電対４５を有し、基板支持台１０上に配置された
基板を基板支持台１０との熱交換によって加熱するよう
に構成されている。
平面寸法が大きい基板支持台１０、基板支持台１０を加
熱する熱源である発熱体（電熱線）２０、発熱体２０に
電力を供給する電源回路３０、加熱温度調整のための電
力制御を行う制御回路４０、及び加熱温度を検出するた
めの熱電対４５を有し、基板支持台１０上に配置された
基板を基板支持台１０との熱交換によって加熱するよう
に構成されている。
【００１５】基板支持台１０は、基板と接する上面部材
である多数の可動体１２と、各可動体１２をそれらが互
いに独立して上下に移動できるように支持する支持体１
３と、各可動体１２をそれらが互いに独立して移動でき
るように上方へ付勢する付勢手段１４とからなる。各可
動体１２は、平面視形状が正６角形であり、図２のよう
に一様な面状に密に配列されている。
である多数の可動体１２と、各可動体１２をそれらが互
いに独立して上下に移動できるように支持する支持体１
３と、各可動体１２をそれらが互いに独立して移動でき
るように上方へ付勢する付勢手段１４とからなる。各可
動体１２は、平面視形状が正６角形であり、図２のよう
に一様な面状に密に配列されている。
【００１６】基板加熱装置１では、支持体１３に発熱体
２０が組み付けられ、各可動体１２が均一に加熱され
る。熱電対４５は、例えば中央部の可動体１２の内部に
設けられている。
２０が組み付けられ、各可動体１２が均一に加熱され
る。熱電対４５は、例えば中央部の可動体１２の内部に
設けられている。
【００１７】次に、基板支持台１０の構造についてさら
に詳しく説明する。本実施例の基板支持台１０は、個々
の可動体１２に対応する基板支持ユニットの集合体であ
る。すなわち多数の基板支持ユニットを面状に並べて一
体化したものが基板支持台１０である。
に詳しく説明する。本実施例の基板支持台１０は、個々
の可動体１２に対応する基板支持ユニットの集合体であ
る。すなわち多数の基板支持ユニットを面状に並べて一
体化したものが基板支持台１０である。
【００１８】図３は基板支持ユニット１１の構造を示す
部分断面正面図、図４は図１の支持体１３の構造を示す
斜視図である。図３において、基板支持ユニット１１
は、１つの可動体１２と、可動体１２を支持する筒体１
３０と、可動体１２を上方へ付勢する圧縮ばね１４Ａと
から構成されている。
部分断面正面図、図４は図１の支持体１３の構造を示す
斜視図である。図３において、基板支持ユニット１１
は、１つの可動体１２と、可動体１２を支持する筒体１
３０と、可動体１２を上方へ付勢する圧縮ばね１４Ａと
から構成されている。
【００１９】可動体１２は、金属製の棒状体であり、６
角柱状の頭部１２１、頭部１２１よりも外径の小さい円
柱状の軸部１２２、及び外径が頭部１２１とほぼ等しい
６角柱状の下方径大部１２３からなる。下方径大部１２
３は、可動体１２の熱容量を増大して恒温性を高める熱
浴部材として設けられている。
角柱状の頭部１２１、頭部１２１よりも外径の小さい円
柱状の軸部１２２、及び外径が頭部１２１とほぼ等しい
６角柱状の下方径大部１２３からなる。下方径大部１２
３は、可動体１２の熱容量を増大して恒温性を高める熱
浴部材として設けられている。
【００２０】頭部１２１の上面は、基板との接触面積を
拡げるために面取り加工が施されている。軸部１２２
は、頭部１２１と一体に形成されており、筒体１３０の
上部に配置された圧縮ばね１４Ａ及び筒体１３０の軸孔
１３１を貫通する。軸部１２２の下端を下方径大部１２
３の上面の穴１２３ａに圧入することによって、軸部１
２２と下方径大部１２３とが連結されている。なお、軸
部１２２と下方径大部１２３とを螺合してもよい。
拡げるために面取り加工が施されている。軸部１２２
は、頭部１２１と一体に形成されており、筒体１３０の
上部に配置された圧縮ばね１４Ａ及び筒体１３０の軸孔
１３１を貫通する。軸部１２２の下端を下方径大部１２
３の上面の穴１２３ａに圧入することによって、軸部１
２２と下方径大部１２３とが連結されている。なお、軸
部１２２と下方径大部１２３とを螺合してもよい。
【００２１】本実施例では、無荷重時において熱浴部１
２３の上端と筒体１３０との当接によって可動体１２が
位置決めされるように、軸部１２３の長さ及び圧縮ばね
１４Ａの付勢力が設定されている。
２３の上端と筒体１３０との当接によって可動体１２が
位置決めされるように、軸部１２３の長さ及び圧縮ばね
１４Ａの付勢力が設定されている。
【００２２】頭部１２に荷重が加わると、図３に鎖線で
示すように圧縮ばね１４Ａの付勢力に抗して可動体１２
が押し下げられ、圧縮ばね１４Ａの付勢力（復元力）と
荷重とが釣り合う位置で静止する。荷重が取り除かれる
と、圧縮ばね１４Ａによって頭部１２が押し上げられて
元の位置に戻る。
示すように圧縮ばね１４Ａの付勢力に抗して可動体１２
が押し下げられ、圧縮ばね１４Ａの付勢力（復元力）と
荷重とが釣り合う位置で静止する。荷重が取り除かれる
と、圧縮ばね１４Ａによって頭部１２が押し上げられて
元の位置に戻る。
【００２３】一方、筒体１３０は絶縁材料からなり、筒
体１３０の外形は可動体１２よりも若干大きい正６角形
である。筒体１３０には、ニクロム線などの発熱体２０
Ａが埋め込まれている。
体１３０の外形は可動体１２よりも若干大きい正６角形
である。筒体１３０には、ニクロム線などの発熱体２０
Ａが埋め込まれている。
【００２４】筒体１３０の上部及び下部には、外周面が
露出する環状の電極端子１３２，１３３がそれぞれ設け
られており、上端及び下端には、各電極端子１３２，１
３３と可動体１２との接触による短絡を防ぐために絶縁
層１３５，１３６がそれぞれ設けられている。
露出する環状の電極端子１３２，１３３がそれぞれ設け
られており、上端及び下端には、各電極端子１３２，１
３３と可動体１２との接触による短絡を防ぐために絶縁
層１３５，１３６がそれぞれ設けられている。
【００２５】発熱体２０Ａの一端は上部の電極端子１３
２に接続され、発熱体２０Ａの他端は下部の電極端子１
３３に接続されている。なお、発熱体２０Ａの配置形態
としては、軸孔１３１を周回する螺旋状としてもよい
し、複数本の直線状の発熱体２０Ａを周方向に等間隔に
配置してもよい。
２に接続され、発熱体２０Ａの他端は下部の電極端子１
３３に接続されている。なお、発熱体２０Ａの配置形態
としては、軸孔１３１を周回する螺旋状としてもよい
し、複数本の直線状の発熱体２０Ａを周方向に等間隔に
配置してもよい。
【００２６】図４のように、多数の筒体１３０を隣接配
置して支持体１３を構成した状態では、各筒体１３０に
おける上部の電極端子１３２どうし及び下部の電極端子
１３３どうしが、それぞれ共通接続される。そして、例
えば支持体１３内のいずれか１つの筒体１３０の電極端
子１３２，１３３を電源回路３０に接続すれば、支持体
１３の各筒体１３０（すなわち各基板支持ユニット１
１）の発熱体２０Ａが、電源回路３０に対して並列に接
続される。これにより、各基板支持ユニット１１の可動
体１２を均等に昇温させることができる。
置して支持体１３を構成した状態では、各筒体１３０に
おける上部の電極端子１３２どうし及び下部の電極端子
１３３どうしが、それぞれ共通接続される。そして、例
えば支持体１３内のいずれか１つの筒体１３０の電極端
子１３２，１３３を電源回路３０に接続すれば、支持体
１３の各筒体１３０（すなわち各基板支持ユニット１
１）の発熱体２０Ａが、電源回路３０に対して並列に接
続される。これにより、各基板支持ユニット１１の可動
体１２を均等に昇温させることができる。
【００２７】以上の構成の基板加熱装置１の使用に際し
ては、電源回路３０をオンして発熱体２０Ａを発熱状態
とする。発熱体２０Ａの昇温につれて筒体１３０と軸部
１２２との間の熱伝導によって可動体１２も昇温する。
このとき、上述したように各基板支持ユニット１１の発
熱条件は同一であるので、各可動体１２の昇温特性はほ
ぼ同一である。
ては、電源回路３０をオンして発熱体２０Ａを発熱状態
とする。発熱体２０Ａの昇温につれて筒体１３０と軸部
１２２との間の熱伝導によって可動体１２も昇温する。
このとき、上述したように各基板支持ユニット１１の発
熱条件は同一であるので、各可動体１２の昇温特性はほ
ぼ同一である。
【００２８】熱電対４５によって可動体１２の温度を検
出し、発熱体２０Ａのオンオフ制御によって所望温度に
なるように温度調整を行う。そして、可動体１２の温度
が安定した状態で、可動体１２上に加熱対象の基板を載
せる。
出し、発熱体２０Ａのオンオフ制御によって所望温度に
なるように温度調整を行う。そして、可動体１２の温度
が安定した状態で、可動体１２上に加熱対象の基板を載
せる。
【００２９】図５は基板支持台１０の状態変化の一例を
示す図である。図５（Ａ）のように、基板８を載せる以
前では、各可動体１２の高さが揃っており、基板支持面
は平坦である。
示す図である。図５（Ａ）のように、基板８を載せる以
前では、各可動体１２の高さが揃っており、基板支持面
は平坦である。
【００３０】個々の可動体１２と比べて平面寸法が十分
に大きい基板８を基板支持台１０に載せると、基板８と
当接した可動体１２が下方に移動し、基板重量に応じた
位置で停止する。そのとき、各可動体１２は互いに独立
して移動するので、基板８の底面の起伏状態に係わら
ず、図５（Ｂ）のように基板８と対向する全ての可動体
１２が基板８の底面に当接する。つまり、基板支持面が
基板８の底面の起伏に合わせて変形する。これにより、
基板加熱装置１と基板８との接触状態が基板８内で一様
になり、熱交換条件が均一化されることから加熱むらが
防止される。
に大きい基板８を基板支持台１０に載せると、基板８と
当接した可動体１２が下方に移動し、基板重量に応じた
位置で停止する。そのとき、各可動体１２は互いに独立
して移動するので、基板８の底面の起伏状態に係わら
ず、図５（Ｂ）のように基板８と対向する全ての可動体
１２が基板８の底面に当接する。つまり、基板支持面が
基板８の底面の起伏に合わせて変形する。これにより、
基板加熱装置１と基板８との接触状態が基板８内で一様
になり、熱交換条件が均一化されることから加熱むらが
防止される。
【００３１】例えば、可動体１２の平面形状を１辺が１
ｍｍの正６角形とした場合、８５ｍｍ角のセラミック基
板（厚さ１ｍｍ、表面の起伏の高低差５０〜１００μ
ｍ）に対する加熱処理（設定温度１５０℃）において、
基板内の温度差は２℃程度となる。これに対して、従来
のように平坦な天板上に置いて加熱した場合には、１１
℃以上の温度差が生じる。
ｍｍの正６角形とした場合、８５ｍｍ角のセラミック基
板（厚さ１ｍｍ、表面の起伏の高低差５０〜１００μ
ｍ）に対する加熱処理（設定温度１５０℃）において、
基板内の温度差は２℃程度となる。これに対して、従来
のように平坦な天板上に置いて加熱した場合には、１１
℃以上の温度差が生じる。
【００３２】上述の実施例においては、可動体１２の付
勢手段１４として可動体１２毎に圧縮ばね１４Ａを設け
た例を挙げたが、付勢手段１４はそれに限定されない。
例えば、図６のように、流動体２０Ｂで満たした軟質の
袋体１４Ｂを支持体１３Ｂの下方に配置し、可動体１２
を袋体１４Ｂを当接させてもよい。その場合は、流動体
２０Ｂを加熱して熱媒体（熱源）とし、支持体１３Ｂ内
の発熱体を省略することができる。また、可動体１２を
フロート構造として流動体上に浮かべ、浮力を上方への
付勢力とすることも可能である。
勢手段１４として可動体１２毎に圧縮ばね１４Ａを設け
た例を挙げたが、付勢手段１４はそれに限定されない。
例えば、図６のように、流動体２０Ｂで満たした軟質の
袋体１４Ｂを支持体１３Ｂの下方に配置し、可動体１２
を袋体１４Ｂを当接させてもよい。その場合は、流動体
２０Ｂを加熱して熱媒体（熱源）とし、支持体１３Ｂ内
の発熱体を省略することができる。また、可動体１２を
フロート構造として流動体上に浮かべ、浮力を上方への
付勢力とすることも可能である。
【００３３】上述の実施例において、基板支持台１０の
構造について、種々の変形が可能である。例えば、支持
体１３を多数の軸穴を有した１枚の板によって構成する
ことができる。支持体１３の内部又は外部に平面方向に
発熱体２０を配線することができる。可動体１２の頭部
１２１を大型化して可動体１２の熱容量を増大してもよ
い。基板支持ユニット１１の平面形状は、円形、４角
形、その他の多角形でもよい。なお、無荷重時において
各可動体１２の高さを必ずしも揃えておく必要はない。
構造について、種々の変形が可能である。例えば、支持
体１３を多数の軸穴を有した１枚の板によって構成する
ことができる。支持体１３の内部又は外部に平面方向に
発熱体２０を配線することができる。可動体１２の頭部
１２１を大型化して可動体１２の熱容量を増大してもよ
い。基板支持ユニット１１の平面形状は、円形、４角
形、その他の多角形でもよい。なお、無荷重時において
各可動体１２の高さを必ずしも揃えておく必要はない。
【００３４】
【発明の効果】請求項１乃至請求項３の発明によれば、
基板表面の起伏の有無に係わらず基板内の加熱の均一化
を図ることができる。
基板表面の起伏の有無に係わらず基板内の加熱の均一化
を図ることができる。
【００３５】請求項３の発明によれば、基板支持台の加
熱条件を均等化することができ、大型の基板又は複数枚
の基板を加熱する場合に、基板支持台上での位置による
加熱むらの発生を防ぐことができる。
熱条件を均等化することができ、大型の基板又は複数枚
の基板を加熱する場合に、基板支持台上での位置による
加熱むらの発生を防ぐことができる。
【図１】本発明に係る基板加熱装置の構成を示す模式図
である。
である。
【図２】基板支持台の要部の平面図である。
【図３】基板支持ユニットの構造を示す部分断面正面図
である。
である。
【図４】図１の支持体の構造を示す斜視図である。
【図５】基板支持台の状態変化の一例を示す図である。
【図６】他の実施例に係る基板加熱装置の構成を示す模
式図である。
式図である。
【図７】従来の基板加熱装置の構成を示す模式図であ
る。
る。
【図８】従来の加熱の様子を示す図である。
１，１Ｂ 基板加熱装置 ８ 基板 １０ 基板支持台 １２ 可動体 １３，１３Ｂ 支持体 １４ 付勢手段 １４Ａ 圧縮ばね（バネ） １４Ｂ 袋体（付勢手段） ２０，２０Ａ 発熱体（熱源） ２０Ｂ 熱媒体（熱源） １２１ 頭部 １２２ 軸部 １３１ 軸孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｅ 3/22 Ｚ 7511−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】基板支持台及びそれを加熱する熱源を有
し、前記基板支持台上に配置された基板を加熱する基板
加熱装置であって、 前記基板支持台は、 前記基板に接する部材として配列された多数の可動体
と、 前記各可動体が互いに独立して移動できるように前記各
可動体を支持する支持体と、 前記各可動体が互いに独立して移動できるように前記各
可動体を基板側へ付勢する付勢手段とからなることを特
徴とする基板加熱装置。 - 【請求項２】前記各可動体は、前記基板に接する頭部と
それよりも小径の軸部とを有した棒状体であり、 前記支持体は、前記各可動体の前記軸部に係合する軸孔
を有しており、 前記付勢手段として、前記各可動体毎に前記頭部と前記
支持体との間にバネが設けられてなることを特徴とする
請求項１記載の基板加熱装置。 - 【請求項３】前記熱源として、前記各可動体毎に前記軸
孔の近傍に発熱体が設けられてなることを特徴とする請
求項２記載の基板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29112194A JP3366753B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29112194A JP3366753B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 基板加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148417A true JPH08148417A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3366753B2 JP3366753B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17764733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29112194A Expired - Fee Related JP3366753B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366753B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680769B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2007-02-08 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 열처리장치 |
| JP2007258303A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板熱処理装置 |
| WO2011030607A1 (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 乾燥装置 |
| JP2016162984A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 三菱電機株式会社 | アニール装置 |
| JP2016186962A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP29112194A patent/JP3366753B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680769B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2007-02-08 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 열처리장치 |
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| WO2011030607A1 (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-17 | シャープ株式会社 | 乾燥装置 |
| JP2016162984A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 三菱電機株式会社 | アニール装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3366753B2 (ja) | 2003-01-14 |
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